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公开(公告)号：CN106455341A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610639155.9
申请日：2016-08-05
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 宫本宣明
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/08 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/025 , H05K3/188 , H05K3/202 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , C25D1/04 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体提供一种微细电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、中间层及极薄铜层，且附载体铜箔的极薄铜层侧表面的由激光显微镜测定的依据ISO 25178的最大峰高度Sp为0.193～3.082μm。
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公开(公告)号：CN105835478A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610064121.1
申请日：2016-01-29
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔、及关于它的制品。该表面处理铜箔能够提供如下铜箔去除后基材面的轮廓形状，该轮廓形状即使进行去污处理也具有所需的凹凸形状，且实现无电镀铜皮膜的良好密接力。另外，本发明提供一种基材，其即使进行去污处理也具有所需的凹凸形状，且实现无电镀铜皮膜的良好密接力。本发明的表面处理铜箔在将表面处理铜箔从表面处理层侧贴合在树脂基材，去除表面处理铜箔，对露出的树脂基材表面进行膨润处理、去污处理、中和处理时，树脂基材的铜箔去除侧表面的白部平均值成为0.14～0.70μm。
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公开(公告)号：CN105814242A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067218.7
申请日：2014-12-10
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/147 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2203/0307 , H05K2203/16
Abstract: 本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔在一个表面及另一个表面分别进行表面处理。自一个表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，对印刷有线状标记的印刷物进行摄影时，在获得的观察地点－亮度图表中，下述(1)式定义的Sv为3.5以上，Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)另一经表面处理的铜箔表面的利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。
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公开(公告)号：CN105813379A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610041580.8
申请日：2016-01-21
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D7/0614 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/421 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , H05K1/09 , B32B33/00 , H05K3/381 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/11
Abstract: 本发明涉及一种附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法。具体提供一种附载体铜箔，其在通过将附载体铜箔积层在树脂基板上而制作成的积层体中，能够将超薄铜层从载体良好地剥离。一种附载体铜箔，其是依序具有载体、中间层、及超薄铜层的附载体铜箔，且在依据JIS B0601-1994利用激光显微镜对载体的与超薄铜层为相反侧的表面进行测定时，表面的十点平均粗糙度Rz为6.0μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105813378A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610028013.9
申请日：2016-01-15
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明提供一种能够形成极微细的电路且能够良好地抑制电路断线的附载体铜箔。本发明是一种附载体铜箔，所述附载体铜箔在载体的一面或两面依序具有中间层及极薄铜层，且极薄铜层为电解铜层，通过重量法测得的极薄铜层的厚度为1.5μm以下，且极薄铜层的针孔个数为0个/m2以上且5个/m2以下。
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公开(公告)号：CN105765110A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480064868.6
申请日：2014-11-27
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 永浦友太
CPC classification number: H05K3/205 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/04 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D7/12 , C25D9/08 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/007 , H05K3/027 , H05K3/4038 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355
Abstract: 提供一种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85％以上。
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公开(公告)号：CN120035491A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202380072141.1
申请日：2023-12-15
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 渡边裕文 , 桑山靖弘 , 土田克之 , 达尔雅希尔·达纳吉·帕蒂尔 , 奈尔·沙努博·巴拉钱德兰 , 舒赫·霍尔桑德
Abstract: 一种用于层叠造型的金属粉末，所述金属粉末包含：含铜粒子(1)，含有铜；以及激光吸收粉体(2)，附着于所述含铜粒子(1)的表面。
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公开(公告)号：CN119744423A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202380061051.2
申请日：2023-05-25
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 山本翔一
IPC: H01B1/06 , H01B1/10 , H01M10/052 , H01M10/0562
Abstract: 提供一种具有良好的离子电导率的硫化物系固体电解质和使用该硫化物系固体电解质的全固态锂离子电池。硫化物系固体电解质是由组成式：Li4P1‑xSixS4‑xHaxI(式中，Ha为Cl、Br以及I中的任一种或两种，0.05＜x≤0.3)表示的硫化物系固体电解质。
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