公开(公告)号：EP1637498B1

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：EP05108509.0

申请日：2005-09-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A. ,  COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE

Inventor： ANCEY, Pascal ,  ABELE, Nicolas ,  CASSET, Fabrice

IPC: B81B7/02 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: G01P15/124 ,  B81B3/0035 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/0109 ,  G01L1/005 ,  G01L9/0098 ,  H03B5/12 ,  H03B5/1237 ,  H03B5/30

公开(公告)号：EP1379023B1

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：EP03300046.4

申请日：2003-07-02

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A.

Inventor： Liardet, Pierre-Yvan ,  Romain, Fabrice ,  Teglia, Yannick ,  Sirtori, Laurence

IPC: H04L9/06

CPC classification number: H04L9/0631 ,  H04L9/003 ,  H04L2209/046 ,  H04L2209/08

公开(公告)号：EP1786026A1

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：EP06354035.5

申请日：2006-10-31

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  ST MICROELECTRONICS S.A.

Inventor： Barbe, Jean-Charles ,  Clavelier, Laurent ,  Vianay, Benoit ,  Morand, Yves

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L21/02667 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/2022 ,  H01L21/823807 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1203

Abstract: Un procédé selon l'invention permet de réaliser, sur la face avant d'un support, de premières et secondes zones actives (1a, 1b, 1c et 14a, 14b), respectivement constituées par des premier et second matériaux semiconducteurs monocristallins distincts et ayant, de préférence, des structures cristallines identiques. Les faces avant des premières et secondes zones actives (1a, 1b, 1c et 14a, 14b) présentent également l'avantage d'être dans un même plan. Un tel procédé consiste notamment à réaliser les secondes zones actives (14a, 14b) par une étape de cristallisation du second matériau semi-conducteur sous forme monocristalline, à partir de motifs en second matériau semi-conducteur sous forme polycristalline et/ou amorphe et de régions d'interface entre lesdits motifs et des premières zones actives présélectionnées (1a, 1b). De plus, le support est constitué d'un empilement d'un substrat (4) et d'une couche mince (3) isolante électriquement, la face avant de la couche mince (3) isolante électriquement constituant la face avant du support.

Abstract translation: 两个有源区中产生在载体上的前表面，通过形成第一有源区（1A-c）与由薄的保护层覆盖的侧壁，上的绝缘薄层（3）的前表面（5a）; 图案化保护层（9），以在侧壁的有源区的自由界面区（8A-C）; 嵌入由在多晶和/或无定形形式的第二半导电材料的图案; 沉积在第一区和图案形成钝化层; 和结晶化在载体上的前表面两个有源区的单晶形式生产第二材料，涉及到：。（A）的形成，上电的前表面绝缘薄层，所述第一有源区的与至少侧壁覆盖 由薄的保护层; （B）的保护层，以在第一有源区的侧壁自由界面区域的图案化; （C）在第一有源区之间插层，在所述绝缘薄膜层的由多晶和/或无定形形式的第二半导电材料的图案，的前表面; 在所述第一有源区和所述图案的钝化层的（D）沉积; 和在单晶形式的第二半导电材料（e）的结晶，以形成所述第二有源区。 每个图案至少包括侧壁的与相邻的第一有源区中的界面区域和正面在同一平面布置为在第一有源区的前表面直接接触的部分。 这些区域是由两个单晶半导电材料形成的那样是彼此并包括共面的前表面是不同的。 该支撑由基片（4）的和电绝缘的薄膜层的堆叠形成。 绝缘薄层的前表面构成支撑体的正面。 第一材料是锗或硅和锗的合金。 这些区由硅或锗的。 一个独立的claimsoft包括使用上述方法的用于互补金属氧化物半导体结构的制造。

公开(公告)号：EP1768189A1

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：EP06121151.2

申请日：2006-09-22

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A. ,  STMicroelectronics (Rousset) SAS ,  UNIVERSITE D'AIX-MARSEILLE I

Inventor： Bouchakour, Rachid ,  Bidal, Virginie ,  Candelier, Philippe ,  Fournel, Richard ,  Gendrier, Philippe ,  Laffont, Romain ,  Masson, Pascal ,  Mirabel, Jean-Michel ,  Régnier, Arnaud Avenue Paul Julien

IPC: H01L29/788 ,  H01L29/423

CPC classification number: H01L29/7883 ,  H01L29/42324

Abstract: L'invention concerne un point mémoire non volatil incluant une grille flottante (103) placée au-dessus d'un substrat semiconducteur (100), la grille flottante comprenant des portions actives (110) isolées du substrat par des couches isolantes fines (102), et des portions inactives (111,112) isolées du substrat par des couches isolantes épaisses (107) non traversables par des électrons, les portions actives étant majoritairement dopées de type P et les portions inactives comprenant au moins une zone dopée de type N constituant une partie d'une jonction PN.

Abstract translation: 存储点具有放置在P型半导体衬底（100）上方的浮置栅极（103），并且包括通过薄绝缘层（102）分别与衬底绝缘的中心部分（110）和端部（111,112） 和绝缘区域（107）。 中心部分被P型掺杂多数掺杂，并且端部包括构成PN结的一部分的N型掺杂区。 端部形成电子阱，使得注入栅极的电子存储在端部的电平上。

公开(公告)号：EP1764836A1

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：EP06120971.4

申请日：2006-09-20

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A.

Inventor： Saugier, Eric

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne une structure de montage d'un objectif mobile au-dessus d'un capteur optique (1) monté sur une carte support (2), comprenant :
un capot (4) monté sur la carte support et comportant une ouverture en regard du capteur, ce capot ayant une surface externe conique (6) d'axe orthogonal à la carte support (2) ; et
un châssis comprenant des premier et deuxième éléments, mobiles en translation l'un par rapport à l'autre sous l'action d'un moteur électrique,
- le premier élément de châssis (20) ayant une surface interne conique (21) adaptée à s'accoupler avec la surface externe conique (6) du capot pour assurer son positionnement et pour mettre des lames de connexion élastiques (25) d'une partie fixe (24) du moteur en contact avec des plots (26) sur la carte support, et
- le deuxième élément de châssis (32, 33) portant l'objectif (31) et une partie mobile en translation (36) du moteur.

Abstract translation: 该结构具有组装在支撑板（2）上的盖（4），例如。 印刷电路板，并且包括面向光学传感器（1）的开口（8）。 框架具有通过电动机（36）相对于彼此移动的移动的环（20,32,33）。 环（20）具有与盖的锥形外表面（6）配合的圆锥形内表面（21），以定位环（20）并使马达的固定部分的连接叶片与垫的弹性接触 董事会。 环（32,33）支撑电动机的物镜（31）和可移动部分。

公开(公告)号：EP1742412A1

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：EP06116672.4

申请日：2006-07-05

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A.

Inventor： TEGLIA, Yannick ,  LIARDET, Pierre-Yvan

IPC: H04L9/32

CPC classification number: H04L9/3242 ,  H04L2209/80

Abstract: L'invention concerne un procédé de vérification d'une quantité numérique (SKEY) contenue dans un élément de mémorisation non volatile d'un processeur (SECPROC) et un tel processeur, consistant à découper ladite quantité en blocs de taille identique, appliquer un algorithme de chiffrement symétrique à chaque bloc, et appliquer une fonction non linéaire et bijective au résultat (MAC) des étapes précédentes pour obtenir une valeur courante (AUTH) à comparer (25) à une valeur attendue (VAL) fournie par l'extérieur (MAINDEV) du processeur.

Abstract translation: 该方法包括将数字量划分成相同大小的块，并对每个块应用对称加密算法。 将一对一非线性函数（FCT）应用于先前步骤的结果（MAC），以获得将与从处理器的外部提供的期望值进行比较的当前值（AUTH）。 每个块与上一个块中的算法提供的结果相结合。 还包括以下独立权利要求：（1）一种集成处理器，包括用于实现用于验证数字量的方法的单元（2）包括处理器的移动电话。

公开(公告)号：EP1715520A1

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：EP06112855.9

申请日：2006-04-20

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A.

Inventor： Coffy, Romain

IPC: H01L23/552 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K9/0022 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: L'invention concerne un dispositif de protection d'un circuit électronique (60) comprenant un support (62) auquel sont fixés au moins deux portions de circuit (43, 44), comportant chacune au moins une puce de circuit intégré. Chaque portion de circuit est recouvert d'un bloc isolant (55), lui-même recouvert d'une couche métallique (64, 66) reliée au support.

Abstract translation: 该装置具有固定到两个电路部分（43,44）的支撑，其中每个电路部分具有集成电路芯片并被环氧树脂块（55）覆盖。 该块由连接到支撑件的金属框架（64,66）覆盖。 导电带（41）固定到支撑件并围绕每个电路部分。 金属框架通过带连接到支撑件。 对于制造电子电路的方法，还包括独立权利要求。

公开(公告)号：EP1688870A1

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：EP06101393.4

申请日：2006-02-07

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A. ,  UNIVERSITE D'AIX-MARSEILLE I

Inventor： TELANDRO, Vincent ,  MALHERBE, Alexandre ,  KUSSENER, Edith

IPC: G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07363 ,  G06K19/073 ,  G09C1/00 ,  H04K3/41 ,  H04K3/45 ,  H04K3/60 ,  H04K3/825 ,  H04L9/003 ,  H04L2209/12

Abstract: L'invention concerne un procédé et un circuit de brouillage de la signature en courant d'une charge (29) comportant au moins un circuit intégré exécutant des traitements numériques, consistant, au moins côté masse (22) de la charge, à combiner un courant (Issdc) absorbé par un premier régulateur linéaire (4") avec un courant (Issac) absorbé par au moins un circuit de découpage capacitif (5') à une ou plusieurs capacités commutées.

Abstract translation: 电路在内部负载（29）的接地端子（22）和连接到外部电源电压源（Vps）接地的端子（32）之间具有线性调节器（4“）。 调节器与具有开关电容的电容限幅电路（5`）并联。 电路（5`）在集成电路的运行阶段（D）中与调节器同时被激活。 操作阶段（D）对应于包含内部负载（29）的计算处理器有效的阶段。 还包括用于对包括集成电路的负载的当前签名进行加扰的方法的独立权利要求。

公开(公告)号：EP1672830A1

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：EP05112073.1

申请日：2005-12-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A.

Inventor： Liardet, Pierre-Yvan ,  Teglia, Yannick

IPC: H04L9/06

CPC classification number: H04L9/002 ,  H04L2209/046 ,  H04L2209/08

Abstract: L'invention concerne un procédé et un circuit de masquage d'un mot numérique (DATAi) par application d'une bijection aléatoire, consistant à appliquer au moins une première opération consistant à sélectionner (31) un sous-ensemble non disjoint dudit mot dont la position et la taille dépendent d'une première quantité aléatoire (K1), et à attribuer (32) à chaque bit du sous-ensemble, l'état du bit de position symétrique par rapport au milieu du sous-ensemble, de façon à obtenir une quantité numérique masquée (MDATAi).

Abstract translation: 该方法包括根据随机数量选择具有其位置和大小的数字字的非分离子集，并且向该子集的每个比特分配相对于该子集的中间具有对称位置的比特的状态 ，以获得屏蔽的数字量。 随机数用于选择存储表中的操作的表示。 还包括以下独立权利要求：（A）用于揭开数字数据（B）的方法，包括发生器的数字字屏蔽电路。

公开(公告)号：EP1646085A2

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：EP05108774.0

申请日：2005-09-22

Applicant: ST MICROELECTRONICS S.A.

Inventor： MARINET, Fabrice

IPC: H01L23/544

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L2223/5444 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S438/975 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne la génération d'un numéro d'identification d'une puce (2) portant au moins un circuit intégré, consistant à provoquer une découpe d'au moins un tronçon conducteur (4) par découpe de la puce parmi plusieurs premiers tronçons conducteurs parallèles entre eux et perpendiculaires à au moins un bord de la puce, les premiers tronçons étant individuellement connectés, par au moins une de leurs extrémités, à la puce et présentant des longueurs différentes les uns des autres, la position du trait de coupe (3) par rapport au bord de la puce conditionnant le numéro d'identification.

Abstract translation: 该过程包括通过垂直于其边缘切割芯片（2）来形成一系列平行的导体部分（4,13）。 第一切割部分通过至少一端单独连接到芯片并具有不同的长度，切割线（3）相对于芯片边缘的位置确定芯片的标识符。 第一导体部分在芯片端子（8）处互连，使得能够将激励信号施加到其第一端，使得其第二端提供识别号码的位。