Abstract:
PURPOSE: A cleaning device and a cleaning method of a semiconductor manufacturing apparatus are provided to remove effectively a deposit by performing a cleaning process by using pure steam. CONSTITUTION: A deionized water steam production vessel(2) generates the deionized water steam from the deionized water. A supply unit(5) supplies the deionized water steam to a target. A supply line(4) connects the deionized water steam production vessel with the nozzle. A collection unit(6) is installed in the around the nozzle and collects used steam from the target. A collection vessel condense the used steam to collects it. A contact surface with the deionized water steam is formed with resin.
Abstract:
A system and a method for detecting a particle generation source, and a storage medium therefor are provided to calculate the possibility of each particle generation factor by calculating the score based on more than one of the quality and a shape, and size of a particle. In a system and a method for detecting a particle generation source, and a storage medium therefor, a particle generation factor determination system(43) determines a generating factor of a particle. The particle generation factor determination system includes a storage(48) for a calculation program and an output unit(46). The output unit calculates the particle generation factor from a particle distribution based on the stored program.
Abstract:
A airtight module and the method of exhausting the same are provided to prevent the pattern formed on the main surface from being collapsed without the degradation of throughput. The transfer arm(31) of the loadlock module(5) receives the wafer(W) under the atmospheric pressure from the transfer arm within the transfer room. The wafer is inputted within the chamber(32). The main surface of the corresponding wafer faces the plate shape member(36). The loadlock module exhaust system(34) exhausts the air in the chamber. The target wafer is accepted within the chamber under the atmospheric pressure.
Abstract:
가스를 체류시키는 일 없이 챔버내에 공급할 수 있는 가스 공급 부재 및 플라즈마 처리 장치를 제공한다. 가스 공급 부재인 가스도입 샤워헤드(32)는 가스 구멍(35)의 챔버 대향부측의 외연부에, 가스 구멍(35)의 중심축으로 관해 n회 회전 대칭성(n은 2 이상의 자연수)을 갖는 사면(201)을 갖는다. 사면(201)의 경사각은 전극판 공간 대향면(36S)에 대해 20° 이다. 또한, 가스 구멍(35)은 직경이 2㎜이며, 각각의 간격이 5㎜로 되도록 배치된다.
Abstract:
소결법 또는 CVD법에 의해서 형성된 탄화 규소체를 절삭 가공에 의해서 포커스링으로 성형하고, 성형된 포커스링을, 4불화탄소 가스 및 산소 가스 중 적어도 하나의 가스로부터 생성된 플라즈마에 노출하고, 포커스링의 표면 근방에 존재하는 공공 형상의 결함에 플라즈마로부터 생성된 불순물을 도입한다. 그 후, 불순물이 도입된 포커스링의 표면 근방에 양전자를 주입하고, 양전자 소멸법에 의해서 포커스링의 표면 근방에서의 결함 존재비를 검사한다.
Abstract:
플라즈마를 이용해서 처리를 실행하는 플라즈마 처리 장치에 있어서, 서로 다른 복수의 프로세스를 실행함에 있어서 장치의 공용화를 도모하는 것, 또한 복수의 장치에서 동일한 프로세스를 실행함에 있어서 장치간의 플라즈마의 상태를 용이하게 맞추는 것을 제공한다. 처리 용기내의 피 처리 기판을 절연재로 이루어지는 링부재로 둘러싸고, 이 링부재내에 플라즈마의 시스 영역을 조정하기 위한 전극을 설치하고, 예컨대 피 처리 기판에 대하여 제 1 프로세스를 실행할 때에는 해당 전극에 제 1 직류 전압을 인가하고, 제 2 프로세스를 실행할 때에는 제 2 직류 전압을 인가하는 구성으로 한다. 이 경우, 각 프로세스 또는 동일한 프로세스를 실행하는 각 장치에 따라서 적절한 직류 전압을 인가함으로써 플라즈마의 상태를 맞출 수 있으므로, 장치의 공용화를 도모할 수 있고, 또한 플라즈마의 상태의 조정을 용이하게 할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: An apparatus for detecting scattered particles is provided to purify a member by scattering the particles attached to a member in a decompression process chamber. CONSTITUTION: The particles scattered from a member in a decompression process chamber(100) is detected. A light source irradiates incident light to the decompression process chamber to pass through the space over the member. A light detecting unit detects scattered light caused by the particles, installed at a predetermined angle with the incident light. The member may be a stage(110) for mounting a substrate to be processed. The incident light is irradiated in parallel with the stage.
Abstract:
PURPOSE: A plasma processing apparatus is provided to adjust a plasma state in every process and commonly use an apparatus with respect to a plurality of different process treatments by applying a predetermined DC voltage to an electrode in a ring member composed of an insulator. CONSTITUTION: The ring member is composed of an insulating material installed to surround a substrate to be processed on a mounting table. The electrode(51) is installed in the ring member. A DC power source applies a DC voltage to the electrode to adjust a plasma sheath region above the ring member.