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公开(公告)号：KR100644881B1
公开(公告)日：2006-11-14
申请号：KR1020050031583
申请日：2005-04-15
Applicant: 한국과학기술원
Inventor： 백경욱
IPC: C09K11/77
Abstract: 본 발명은 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름, 이의 제조방법 및 이의 용도에 관한 것으로서 보다 상세하게는 형광체를 포함하는 필름에 있어서, 형광체, 폴리머 레진, 잠재성 경화제를 포함하며, LED에 사용되는 수백 마이크로 이하의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름, 이의 제조방법 및 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름을 이용한 LED 패키지의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 폴리머/형광체 복합체 필름의 제조방법은 형광체를 포함하는 필름의 제조에 있어서,
형광체와 분산제를 용매에 투입하여 형광체를 용매에 분산시키는 단계,
형광체가 함유된 용매에 폴리머 레진과 잠재성 경화제를 투입하여 혼합 및 분산시켜 폴리머/형광체 복합체 슬러리를 얻는 단계,
폴리머/형광체 복합체 슬러리를 이형 필름상에 도포하고 건조시켜 반경화된 폴리머/형광체 복합체 필름을 얻는 단계를 포함한다.-
公开(公告)号：KR1020060008025A
公开(公告)日：2006-01-26
申请号：KR1020040057678
申请日：2004-07-23
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/488 , H01L24/11
Abstract: 본 발명은 플립칩 접속방법에 있어서, 리플로우 공정 중 냉각단계에서 솔더범프의 취성파괴를 방지할 수 있는 임계온도 이상으로 에이징하는 단계를 포함하는 플립칩 접속방법을 제공한다. 상기 접속방법에 의하면 플립칩 접속시 기판과 칩사이의 열팽창계수의 차이에 의해 발생하는 기판의 휘어짐에 의한 솔더범프의 취성파괴를 크게 줄일 수 있다.
플립칩, 에이징, 무연솔더-
公开(公告)号：KR100398315B1
公开(公告)日：2003-09-19
申请号：KR1020010006745
申请日：2001-02-12
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L24/83 , C08L63/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2463/00 , H01L24/28 , H01L2224/2919 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/10674 , H05K2203/0783 , H01L2924/00
Abstract: Disclosed is a method for manufacturing a low dielectric constant conductive adhesive that is appropriate for a radio frequency packaging application. This method is characterized by mixing a thermosetting resin with surface-treated conductive particles and non-conductive particles for prevention of agglutination and thereby forming the conductive adhesive. The manufactured conductive adhesive is useful for a bonding material of the radio frequency packaging. According to the present invention, it is possible to obtain a flip chip bonding having superior mechanical and electrical performance compared with the conventional flip chip bonding art. Also, since the adhesive has a low high frequency loss and a low dielectric constant, it is possible to realize a flip chip package having a superior electrical performance. The conductive adhesive is particularly useful for the flip chip packaging of a device having a bandwidth of microwave and millimeter wave.
Abstract translation: 公开了一种适用于射频封装应用的低介电常数导电粘合剂的制造方法。 该方法的特征在于将热固性树脂与经表面处理的导电颗粒和非导电颗粒混合以防止凝集并由此形成导电粘合剂。 所制造的导电粘合剂可用于射频封装的粘合材料。 根据本发明，与传统的倒装芯片键合技术相比，可以获得具有优异的机械和电气性能的倒装芯片键合。 而且，由于粘合剂具有低的高频损耗和低的介电常数，所以可以实现具有优异电性能的倒装芯片封装。 导电粘合剂对于具有微波和毫米波带宽的装置的倒装芯片封装特别有用。
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公开(公告)号：KR1020030008607A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：KR1020010043429
申请日：2001-07-19
Applicant: 한국과학기술원
IPC: C09J7/02
CPC classification number: B32B27/38 , B32B27/08 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H05K3/323 , H05K2201/10674 , H05K2203/1189 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/25 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A high adhesion triple layered anisotropic conductive adhesive film is provided, which is characterized in that it has still strong adhesive force in bonding flip chip even when non-conductive particles are included for the purpose of decreasing thermal expansion coefficient. CONSTITUTION: The triple layered anisotropic conductive adhesive film comprises adhesion reinforcing layers(114a,114b) having a thickness of 1 to 5 micrometers; releasing film(130a,130b); a main ACA film(110) having a thickness of 25 to 50 micrometers and being interposed between two adhesion reinforcing layers, wherein non-conductive particles with a particle size of 0.1 to 1 micrometer and conductive particles with a particle size of 3 to 10 micrometers are distributed within the main ACA film.
Abstract translation: 目的：提供一种高附着力的三层各向异性导电粘合剂膜，其特征在于，即使在包含非导电性颗粒以降低热膨胀系数的情况下，其还具有粘结倒装芯片的强粘合力。 构成：三层各向异性导电粘合剂膜包括厚度为1至5微米的粘合增强层（114a，114b）; 释放膜（130a，130b）; 主要的ACA膜（110），其厚度为25至50微米，并且介于两个粘合增强层之间，其中粒径为0.1至1微米的非导电颗粒和粒径为3至10微米的导电颗粒 分布在主ACA电影中。
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公开(公告)号：KR100253116B1
公开(公告)日：2000-04-15
申请号：KR1019970031375
申请日：1997-07-07
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a chip size package by using a lamination and encapsulation technique is provided to improve reliability and to reduce manufacturing cost. CONSTITUTION: In the method, a wafer is sawed into strips each having four through six chips(1). The strips are disposed on a polymer film attached to a frame so that a front side of the chip(1) may face toward the polymer film. After the strips are laminated with the polymer film, a dam of high-viscous polymer is formed around the strips. The strips are then encapsulated with low-viscous polymer applied within the dam. Next, via holes are formed in the polymer film to expose chip pads on the front side of the chip(1), and then a thin metal layer is formed on the polymer film and in the via hole. The thin metal layer is then patterned to form I/O pads rerouted from the chip pads and arrayed in grid. Thereafter, solder balls(9) are formed on the respective I/O pads, and then a resultant structure is cut into individual packages.
Abstract translation: 目的：提供通过使用层压和封装技术制造芯片尺寸封装的方法，以提高可靠性并降低制造成本。 构成：在该方法中，将晶片锯成条带，每条具有四个至六个芯片（1）。 条带设置在附接到框架上的聚合物膜上，使得芯片（1）的前侧可面向聚合物膜。 在将条与聚合物膜层压之后，在条带周围形成高粘度聚合物的坝。 然后用低粘度聚合物将条带封装在坝内。 接下来，在聚合物膜中形成通孔，以露出芯片（1）前侧的芯片焊盘，然后在聚合物膜和通孔中形成薄金属层。 然后将薄金属层图案化以形成从芯片焊盘重新路由并排列成格栅的I / O焊盘。 此后，在相应的I / O焊盘上形成焊球（9），然后将所得到的结构切成单独的封装。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101588104B1
公开(公告)日：2016-01-25
申请号：KR1020140012583
申请日：2014-02-04
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 배향된탄소구조체를갖는복합필름의제조방법이제공된다. 상기방법은, 베이스막(base layer)을준비하는단계, 및상기베이스막 상에, 탄소구조체(carbon structure)가분산된복합필름(composite film)을형성하되, 상기복합필름은 B 스테이지(stage) 상태인것을포함한다.
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公开(公告)号：KR101428466B1
公开(公告)日：2014-08-12
申请号：KR1020130139006
申请日：2013-11-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/58 , C09J201/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은, 플립칩(flip chip) 방식의 전자패키징을 위한 접착제에 관한 것으로서, 열경화성수지, 열가소성수지, 충전제, 경화제, 및 경화촉진제를 포함하고, 상기 경화제는 전자쌍주개(루이스산)를 생성하는 무수화물인 것을 특징으로 하는 전자패키징용 비전도 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR101417252B1
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020120019108
申请日：2012-02-24
Applicant: 한국과학기술원 , 엘지이노텍 주식회사
CPC classification number: H05K13/046 , B23K1/06 , B23K20/00 , B23K20/02 , B23K20/023 , B23K20/10 , B23K20/106 , B23K2201/42 , H01R43/0207
Abstract: 본 발명은 열압착 방식과 초음파접합 방식을 결합하여 연성기판을 카메라모듈에 효과적으로 접합하기 위한 카메라모듈의 연성기판 접합 장치에 관한 것으로, 카메라모듈과 연성기판 사이에 배치된 전도성필름(ACF 필름)으로 열과 압력을 인가하여 전도성필름을 통해 카메라모듈과 연성기판을 접합시키는 열압착부; 상기 카메라모듈의 측면에 위치되며, 상기 열압착부의 작동 중 초음파 진동에너지를 카메라모듈의 측면에 직접 전달하여 전도성필름에 내재된 접속입자의 산화막을 제거하는 초음파접합부; 및 상기 열압착부와 초음파접합부를 개별 제어하며, 상기 열압착부를 통해 전도성필름의 열압착시, 상기 접속입자의 산화막을 제거하기 위하여 상기 초음파접합부를 작동시키는 메인 컨트롤러;를 제공한다.
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公开(公告)号：KR101343343B1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：KR1020120000123
申请日：2012-01-02
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/12
Abstract: 본발명은반도체칩의 3D 적층패키지및 그제조방법에관한것으로, 더욱상세하게는캐리어웨이퍼상단에에치스탑층(etch-stop layer)을형성하는제1 단계,상기에치스탑층상단에복수개의반도체칩들을일정간격으로본딩하는제2 단계, 상기반도체칩과반도체칩 사이에절연물을충진시킨후, 본딩된반도체칩들을박막화하는제3 단계, 상기반도체칩 상에다른반도체칩을적층하는제 4 단계, 상기에서일정간격으로적층된반도체칩들을개별적인반도체칩 패키지로분리하기위해상기절연물과상기에치스탑층를다이싱하는제5 단계; 및상기에서다이싱된캐리어웨이퍼의후면을그라인딩및 화학적기계적연마(Chemical Mechanical Polishing, CMP)공정중 어느하나이상으로에치스탑층까지연마하여반도체칩 3D 패키지를형성하는제6 단계를포함한다.
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