公开(公告)号：CN102260378A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201110117172.3

申请日：2011-05-06

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 苏民社

IPC: C08J9/42 ,  C08L27/18 ,  B32B15/082 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08J5/18 ,  C08J9/42 ,  C08J2201/038 ,  C08J2327/18 ,  C08J2427/18 ,  H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/3154

Abstract: 本发明提供一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包括：具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液；多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜；及粉末填料。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数张相互叠合的由所述复合材料制作的预浸料及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明采用介电性能优异的多孔隙的ePTFE薄膜作为载体材料，能够降低复合材料及高频电路基板的介电常数和介质损耗角正切；且多孔隙的ePTFE薄膜平整度、均匀性好，用其作为载体材料，制作成的高频电路基板及预浸料具有介电常数在X、Y方向各向同性；该复合材料制作的预浸料厚度可以根据采用不同厚度的多孔隙的ePTFE薄膜的厚度调节，避免了现有技术中使用浇注法生产厚膜产生的裂纹问题。

公开(公告)号：CN102143649A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201110063717.7

申请日：2011-03-16

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 张田

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K1/0203 ,  C04B37/025 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/40 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种具有散热结构的PCB板，包括导电层及PCB载体层，PCB载体层为多孔导热层，多孔导热层的孔内注有导热液体或固液相变导热材料；导电层设置在多孔导热层的第一面，多孔导热层的第二面为与外界介质的接触界面。本发明PCB板的载体层为导热良好的多孔材料制成的多孔导热层，并在多孔导热层的孔中渗入导热油墨等导热液体或固液相变导热材料，当PCB板变热时，由于多孔材料和导热油墨的膨胀系数不一致，导热油墨从多孔材料中析出，析出的导热油墨在PCB板的接触界面中通过毛细现象填充了接触界面与外界介质的空气间隙，从而大大降低从LED到接触界面的热阻，提高了PCB板的导热性，而且成本低，结构简单，安装方便。

公开(公告)号：CN102056738A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121643.9

申请日：2009-06-09

Applicant: 大赛璐化学工业株式会社

Inventor： 大和洋

IPC: B32B5/18 ,  B32B7/02 ,  B32B37/06 ,  C08J9/28

CPC classification number: B32B33/00 ,  B32B38/0036 ,  B32B2305/026 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/412 ,  C08J2205/044 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/12 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明提供在基体材料上具有以高分子为主体的多孔层的叠层体及其制造方法，提供使用上述具有多孔层的叠层体并且在透光性基体材料上形成有导电性材料等功能性材料的图案的功能性叠层体及其制造方法。所述叠层体包含基体材料和在上述基体材料的至少一面上的多孔层，上述多孔层由含有高分子作为主成分的组合物构成，上述多孔层中微孔的平均孔径为0.01～10μm，孔隙率为30～85％，形成上述多孔层的组合物具有20℃以上的玻璃化转变温度，并且通过加热处理，微孔消失，上述多孔层能够转变为透明层。在所述叠层体的所述多孔层的表面上形成导体层图案，并进行加热处理，使上述多孔层中的微孔消失，上述多孔层转变为透明层。

公开(公告)号：CN101027431B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200580032206.1

申请日：2005-09-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 中井通 ,  川合悟 ,  丹羽洋 ,  岩田义幸

IPC: C25D5/22 ,  C25D5/06 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D5/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0257 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249958

Abstract: 本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置(10)包括：与印刷电路板(30)的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体(20A、20B)；使绝缘体(20A、20B)沿印刷电路板(30)上下动作的升降装置(24)。当电解镀膜(56)逐渐变厚时，使绝缘体(20)接触被电镀面，从而在其接触的部分，电解镀膜(56)的成长停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔(60)。

公开(公告)号：CN101160018B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200710170190.1

申请日：2007-10-08

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 草光秀树

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明提供一种柔性布线基板，其中，通过网孔交联部件(32)包围具有由被保护层(38)覆盖的多个导电层(36b)的绝缘性基体材料(34)。

公开(公告)号：CN101467246B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200780020131.4

申请日：2007-05-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野宫正人 ,  酒井范夫 ,  西出充良

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于固定表面安装型电子器件的底部填充树脂不会流出，能以高密度且高精度安装器件的多层陶瓷电子器件的制造方法，及通过该制造方法制造的，对耐冲击性和小型化的适应性较好的可靠性较高的多层陶瓷电子器件。在安装半导体元件等表面安装型电子器件(13)的以非金属无机粉末为主要成分的基座部(11)，设置位于表面安装型电子器件的垂直投影范围R的外侧的树脂导入部(11A)，向该树脂导入部供给树脂(22)，在基座部，及基座部与多层陶瓷组件(4)的间隙填充树脂。通过将未烧结陶瓷基材层(第一陶瓷层(1))、用于抑制未烧结陶瓷基材层在平面方向收缩的收缩抑制层(第二陶瓷层(2))层叠，形成煅烧工序中在与层叠方向垂直的方向不收缩的未煅烧的多层陶瓷组件。

公开(公告)号：CN101874429A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200880118676.3

申请日：2008-10-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野宫正人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  B32B3/08 ,  B32B9/005 ,  B32B9/04 ,  B32B9/045 ,  B32B18/00 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/02 ,  B32B2260/046 ,  C04B35/111 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5472 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/249994 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种陶瓷复合多层基板，该陶瓷复合多层基板能简化制造工序并能以低成本制造平坦性好、空隙残留少的基板，而且能防止层间剥离或从母板的剥离等，可靠性好。本发明的陶瓷复合多层基板(10)，包括层叠体，该层叠体由第一陶瓷层(11)和第二陶瓷层(12)构成，其中第二陶瓷层(12)被配置成与第一陶瓷层(11)接触并能抑制第一陶瓷层(11)的平面方向上的烧成收缩，在层叠体的至少一个主面上形成有使树脂浸渍于多孔质陶瓷中而成的树脂陶瓷复合层(13)。

公开(公告)号：CN1797717B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510129035.6

申请日：2005-11-30

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山本裕子

IPC: H01L21/3105 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/288 ,  G02F1/136227 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02362 ,  H01L21/31695 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/5329 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1248 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/3244 ,  H01L29/7833 ,  H01L2221/1047 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有多个空孔的绝缘膜的形成方法。此外，提供以高成品率制造被高集成化的半导体器件的方法。在本发明中，为了实现层间绝缘膜的低介电常数化，通过使用激光束在形成层间绝缘膜中形成多个空孔来形成多孔绝缘膜。另外，使用以喷墨法为代表的液滴喷射法向所述多孔绝缘膜中排放包含导电性粒子的组成物后，烘焙来形成布线。激光束优选使用超短脉冲激光束。

公开(公告)号：CN101682994A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880009535.8

申请日：2008-06-25

Applicant: 海隐化学科技株式会社

Inventor： 郑光春 ,  孔明宣 ,  李镇午 ,  朱明姬 ,  安熙镛

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明涉及一种使用在高温下发泡的发泡板的柔性印刷电路板(FPCB)。所述发泡板通过依次堆迭基板、表面处理层、粘合层和防粘膜而形成，并且所述粘合层含有热膨胀性微球和相互反应性共聚物。通过使用所述发泡板的相互反应性共聚物树脂作为粘合层，所述发泡板具有优异的粘合强度并且可通过高温加热简便地从被粘合体分离。

公开(公告)号：CN101616535A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910149848.X

申请日：2009-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 广濑贵之 ,  塚原法人 ,  五闲学

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0769 ,  Y10S977/773

Abstract: 本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。