公开(公告)号：CN1272298A

公开(公告)日：2000-11-01

申请号：CN98809583.1

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  岛田宪一 ,  野田宏太 ,  苅谷隆 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板,通孔有粗糙化的内表面并充满填料,通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的,位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象,该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性,该印制线路板还具有高的布线密度。

公开(公告)号：CN105377993A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480039646.9

申请日：2014-07-03

Applicant: 思美定株式会社

Inventor： 冈部祐辅 ,  斋藤敦

IPC: C08L101/10 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L75/04 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1283 ,  C08K2201/001 ,  C08L43/04 ,  C08L2312/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2203/107 ,  C08G18/10 ,  C08G18/307 ,  C08L75/04

Abstract: 本发明提供一种可以实现快速固化性的同时，也可以在不耐热的基材上使用的导电性固化物的制造方法、导电性固化物和脉冲光固化性组合物的固化方法、以及脉冲光固化性组合物。通过对包含(A)选自由交联性含硅基有机聚合物以及湿气固化型氨基甲酸酯系有机聚合物构成的组中的一种以上的湿气固化性树脂、(B)导电性填料以及(C)缩合催化剂的组合物，照射脉冲化的光，从而形成导电性固化物。

公开(公告)号：CN103430638B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201280011273.5

申请日：2012-02-22

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 关藤由英

IPC: H05K3/28 ,  C08K3/20 ,  C08K5/49 ,  C08L75/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/672 ,  C08G18/758 ,  C08J5/18 ,  C08K7/16 ,  C08K2003/026 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2201/003 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0266 ,  C08G18/44

Abstract: 本发明是一种含有粘合剂聚合物（A）的绝缘膜，并且所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C），所述球状有机珠粒（B）及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）以规定的状态分散在所述绝缘膜中。

公开(公告)号：CN104754876A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410817751.2

申请日：2014-12-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 石上秀树 ,  中村英文 ,  盐原幸彦 ,  川崎琢 ,  赤羽史明

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/40 ,  H05K1/09 ,  H03H9/15

CPC classification number: H01L41/0475 ,  B22F1/02 ,  B22F3/02 ,  B22F3/1055 ,  B22F5/12 ,  B22F2009/0828 ,  B22F2009/0884 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/29 ,  H01L41/333 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/13 ,  H03H2003/026 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1136 ,  Y10T428/252

Abstract: 本发明提供电气配线层、电气配线基板、它们的制造方法和形成用部件、振动器、电子设备及移动体。电气配线层的制造方法的特征在于，是一种制造包括电气配线的电气配线层的方法，包括：对包含带绝缘层的金属粒子的粉体进行加压从而形成压粉成形层的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述压粉成形层照射能量线，从而在照射区域形成上述电气配线的工序。

公开(公告)号：CN104619783A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380043368.X

申请日：2013-09-05

Applicant: 三菱工程塑料株式会社

Inventor： 高野隆大 ,  住野隆彦 ,  石原健太朗 ,  明石尚久

IPC: C08L101/00 ,  C08J7/00 ,  C08K3/22 ,  C08K7/04 ,  C08L77/00 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/38 ,  B29C59/16 ,  B29K2101/12 ,  B29K2509/08 ,  B29L2031/3456 ,  B41M5/267 ,  C08G69/265 ,  C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2255 ,  C08K2003/2296 ,  C08L53/02 ,  C08L77/06 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/38 ,  H01Q1/243 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/165 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供能够以宽泛的激光照射条件在树脂成型品的表面适当地形成镀层的热塑性树脂组合物。一种热塑性树脂组合物，其包含热塑性树脂、相对于热塑性树脂100重量份为1～30重量份的激光直接成型添加剂以及0.1～10重量份的激光标记用添加剂，激光直接成型添加剂包含70重量％以上的氧化锡。

公开(公告)号：CN104067389A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201280053715.2

申请日：2012-04-26

Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 ,  晟碟信息科技(上海)有限公司

Inventor： 黄大成 ,  白晔 ,  钱开友 ,  邱进添

IPC: H01L23/552 ,  H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L27/02

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/552 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/083 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了一种半导体装置，该半导体装置包括用于吸收EMI和/或RFI的材料。该装置包括：衬底(202)；一个或更多个半导体裸芯(224、225)；以及围绕所述一个或更多个半导体裸芯(224、225)的模塑料。用于吸收EMI和/或RFI的所述材料可设置在所述衬底(202)上的阻焊膜层(210)内或上。该装置还包括围绕所述模塑料并且与衬底上的EMI/RFI吸收材料相接触的EMI/RFI吸收材料，以将所述一个或更多个半导体裸芯(224、225)完全包覆在EMI/RFI吸收材料中。

公开(公告)号：CN102264946B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200980152232.6

申请日：2009-12-04

Applicant: 联邦印刷厂有限公司

Inventor： O.穆特 ,  M.哈格曼 ,  M.珀施克 ,  P.弗莱舍尔 ,  E.韦弗林豪斯

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/08 ,  C23C18/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/208 ,  C23C18/08 ,  C23C18/1208 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  H05K3/246 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明涉及一种在基底上制备能传导电流的层的方法，具有以下方法步骤：a)在基底上涂覆由第一制剂形成的涂层，该制剂含有有机粘合剂、水性溶剂或有机溶剂和颗粒，b)对具有涂层的基底进行干燥方法阶段，从而除去溶剂，c)用第二制剂将该具有干燥的涂层的基底处理成自催化的无电流的金属涂层。本发明还涉及这样获得的导电结构和含有这种导电结构的安全证件和/或价值证件。

公开(公告)号：CN103430638A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280011273.5

申请日：2012-02-22

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 关藤由英

IPC: H05K3/28 ,  C08K3/20 ,  C08K5/49 ,  C08L75/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/672 ,  C08G18/758 ,  C08J5/18 ,  C08K7/16 ,  C08K2003/026 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2201/003 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0266 ,  C08G18/44

Abstract: 本发明是一种含有粘合剂聚合物（A）的绝缘膜，并且所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C），所述球状有机珠粒（B）及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）以规定的状态分散在所述绝缘膜中。

公开(公告)号：CN101432095B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200780015418.8

申请日：2007-04-26

Applicant: 株式会社电装 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 平野尚彦 ,  坂本善次 ,  奥村知巳 ,  鹤田加一 ,  上岛稔 ,  石井隆

IPC: H01L21/52 ,  B23K35/14 ,  B23K35/40

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K35/262 ,  B23K35/40 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/29582 ,  H01L2224/29611 ,  H01L2224/29694 ,  H01L2224/29695 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0415 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供泡沫焊锡和电子器件。将半导体元件和基板通过焊锡接合而成的电子器件，会由于半导体元件和基板之间的间隙不适当而导致接合强度降低。因此在制造电子器件时采用在焊锡中分散高熔点金属颗粒而成的泡沫焊锡。但是在使用现有的焊锡来制造电子器件时，存在半导体元件倾斜或接合强度不足的问题。在本发明的泡沫焊锡中，当金属粒径为50μm时，高熔点金属颗粒的尺寸偏差在20μm以下，并且在高熔点金属颗粒的周围形成有高熔点金属颗粒与焊锡的主要成分构成的合金层。并且焊锡中完全没有空隙。另外，本发明的电子器件通过上述泡沫焊锡将半导体元件和基板接合而成，热循环性优良。

公开(公告)号：CN101682981B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200880016400.4

申请日：2008-03-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·维尔纳 ,  A·拉亨迈尔 ,  A·利舍克 ,  U·舒尔茨 ,  T·普勒佩尔 ,  S·迪克 ,  H·巴尔特 ,  U·亨内尔 ,  M·基施纳

IPC: B29C70/62 ,  H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/105 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/119 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/159 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明涉及一种汽车控制装置，尤其是汽车发动机控制装置，该控制装置包括至少一个塑料基片，该塑料基片配有至少一个导电和/或导热元件。本发明提出，该塑料基片(1)至少部分具有至少一种构成所述元件的导电和/或导热的掺杂质(16，17)。此外，本发明还涉及特别是如上所述的用于汽车控制装置的塑料基片的一种制造方法。本发明提出，该塑料基片至少部分被掺杂以形成导电和/或导热的结构。