公开(公告)号：JP6168308B2

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：JP2014521290

申请日：2013-06-06

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小林 裕明 ,  十亀 政伸 ,  野水 健太郎 ,  馬渕 義則 ,  加藤 禎啓

IPC: C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  C08L63/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/14 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0227 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/656

公开(公告)号：JPWO2014196444A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015521414

申请日：2014-05-29

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 博 内田 ,  正一郎 若林 ,  真尚 原 ,  クン ドウ

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

Abstract: 【課題】マイクロ波により加熱する場合に、スパークの発生を抑制することができるマイクロ波加熱用導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】炭素質ではない導電フィラーと、硬化性を有するバインダー樹脂と、炭素質ではない導電フィラーより体積固有抵抗値が高い炭素質材料とを含み、炭素質ではない導電フィラーとバインダー樹脂の合計100質量部に対してアスペクト比が20以下の炭素質材料を1〜20質量部含むマイクロ波加熱用導電性樹脂組成物。上記炭素質材料がマイクロ波を効率的に吸収することにより、マイクロ波を照射して導電性樹脂組成物を加熱・硬化する際に、スパークの発生を抑制することができる。【選択図】なし

Abstract translation: 阿当通过微波加热，以提供一种能够抑制火花的发生的微波加热导电性树脂组合物。 和导电填料是不含碳，具有固化性的粘合剂树脂，以及碳质材料是高体积电阻率比导电填料是不含碳，导电性填料和粘合剂树脂不含碳 微波加热导电性树脂组合物的纵横比包含1至20重量份为20以下的，相对于100份的碳质材料的总重量的的。 由碳质材料有效地吸收微波，加热和固化所述导电性树脂组合物照射微波的情况下，也能够抑制火花的发生。 系统技术领域

公开(公告)号：JPWO2013076909A1

公开(公告)日：2015-04-27

申请号：JP2013523398

申请日：2012-10-18

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 南尾　匡紀 ,  匡紀 南尾 ,  宏樹 池内 ,  宏樹 池内

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半導体素子T1を第1樹脂6によって封止することで樹脂パッケージした構造体としての半導体装置において、第1樹脂6に、周囲の熱を吸熱して相変化することで絶縁耐圧が上昇する相変化物質を電気絶縁性のカプセルに封入したフィラー7が混入されており、フィラー7の作用によって、放熱性能が良好で、しかも高耐圧の構造体を実現する。

Abstract translation: 在该半导体器件T1半导体装置作为由密封第一树脂6，第一树脂6中，通过改变相位的绝缘击穿电压的相位变化的树脂封装结构并吸收周围的热量上升热 被封装在电绝缘材料和填料7由填料7的作用混合，热辐射性能优异的，但实现高击穿电压的结构。

公开(公告)号：JPWO2011096295A1

公开(公告)日：2013-06-10

申请号：JP2011552731

申请日：2011-01-25

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 和弥 木村 ,  和弥 木村 ,  一彦 大賀 ,  一彦 大賀 ,  希一郎 三浦 ,  希一郎 三浦

IPC: C08L101/00 ,  C08G18/44 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08G18/6674 ,  C08G18/0852 ,  C08G18/4833 ,  C08G18/4845 ,  C08G18/758 ,  C08L63/00 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0227

Abstract: 本発明は、低反り性および長期電気絶縁信頼性に優れ、かつフレキシブル配線板の配線の断線を抑制する絶縁膜を形成しうる熱硬化性組成物を提供することを目的とする。本発明の熱硬化性組成物は、硬化させることにより、フレキシブル基板上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線板の上に絶縁膜を形成するための熱硬化性組成物であって、該組成物を硬化させて得られる硬化物の引張弾性率が0.5〜2.0GPaであることを特徴とする。

公开(公告)号：JP6407148B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2015521414

申请日：2014-05-29

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 内田 博 ,  若林 正一郎 ,  原 真尚 ,  ドウ クン

IPC: C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K7/04 ,  C08K9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09 ,  C08L101/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

公开(公告)号：JP6054456B2

公开(公告)日：2016-12-27

申请号：JP2015082716

申请日：2015-04-14

Applicant: エルジー イノテック カンパニー リミテッド

Inventor： ジュ、サン ア ,  イム、ヒュン グ ,  パク、ジェマン

IPC: C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  C08K9/02 ,  C09K5/14 ,  C01B21/064 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08K9/08 ,  H05K1/0373 ,  C08K2003/2227 ,  H01L33/641 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227

公开(公告)号：JPWO2013187303A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：JP2014521290

申请日：2013-06-06

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 裕明 小林 ,  裕明 小林 ,  政伸 十亀 ,  政伸 十亀 ,  健太郎 野水 ,  健太郎 野水 ,  義則 馬渕 ,  義則 馬渕 ,  禎啓 加藤 ,  禎啓 加藤

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3415 ,  C08K9/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/14 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0227 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/656 ,  C08L79/04

Abstract: 放熱性、吸水性、銅箔ピール強度、及び吸湿耐熱性に優れるプリント配線板等を実現可能な樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、金属箔張積層板及びプリント配線板等を提供する。本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)、シアン酸エステル化合物(B)及び無機充填材(C)を少なくとも含有し、該無機充填材(C)は、炭化ケイ素粉体の表面の少なくとも一部が無機酸化物で処理された表面処理炭化ケイ素(C−1)を少なくとも含む。

Abstract translation: 散热性，吸水率，铜箔剥离强度，和可能的树脂组合物来实现在印刷电路板或类似物具有吸湿后的耐热性，以及预浸料坯使用该层压体，金属箔的层压板和印刷布线板或类似物 提供。 本发明中，环氧树脂（A）的树脂组合物中，含氰酸酯化合物（B）和无机填料（C）至少，无机填料（C）至少是碳化硅粉末的表面的 部分包括至少其已经用无机氧化物（C-1）处理的表面处理过的碳化硅。

公开(公告)号：JP5726094B2

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：JP2011552731

申请日：2011-01-25

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 木村 和弥 ,  大賀 一彦 ,  三浦 希一郎

IPC: C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08G18/44 ,  H05K3/28 ,  C08L75/04

CPC classification number: C08G18/6674 ,  C08G18/0852 ,  C08G18/4833 ,  C08G18/4845 ,  C08G18/758 ,  C08L63/00 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0227

公开(公告)号：JPWO2011118584A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：JP2012507012

申请日：2011-03-22

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 知明 岩見 ,  知明 岩見 ,  匡陽 松本 ,  匡陽 松本 ,  阿部　智之 ,  智之 阿部 ,  米本　神夫 ,  神夫 米本 ,  弘明 藤原 ,  弘明 藤原

IPC: C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5397 ,  C08K9/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0263

Abstract: 分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均1.8個以上3個未満有し、かつ、平均0.8個以上のリン元素を有するリン化合物、分子内にエポキシ基を平均1.8個以上2.6個未満有する2官能エポキシ樹脂、1分子内にエポキシ基を平均2.8個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、モリブデン化合物を必須成分とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、リン化合物と、2官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または2官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂、2官能エポキシ樹脂または多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、モリブデン化合物を配合することを特徴とし、燃焼時に有害な物質を生成することがなく、難燃性、耐熱性、熱時剛性に優れ、かつ、穴位置精度に優れた多層プリント配線板を含む、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、該プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた多層プリント配線板を提供することを課題とする。

公开(公告)号：KR1020160005742A

公开(公告)日：2016-01-15

申请号：KR1020157034593

申请日：2014-05-05

Applicant: 메르크 파텐트 게엠베하

Inventor： 크니쓰헬게베티나 ,  퀴트만울리히 ,  피닝올리버로베르트 ,  로젠베르거실비아

IPC: C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/09118 ,  C08L101/00

Abstract: 본발명은 LDS 플라스틱용 LDS-활성첨가제, 상기첨가제를함유하는중합체조성물, 및상기유형의 LDS 첨가제를함유하는금속화전도체트랙, 물품의중합체성베이스또는베이스상의중합체성코팅물을갖는물품에관한것이다.