-
公开(公告)号：CN1259809C
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN02152264.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H04R17/00 , H05K1/056 , H05K1/16 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2201/0999 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
-
公开(公告)号：CN1240258C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN01118146.X
申请日：2001-05-18
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/647 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/16 , H05K3/246 , H05K2201/0317 , H05K2201/0347 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种适于小型化且输出调整更为简单的电子电路组件。本电子电路组件是在氧化铝基板上以薄膜形式形成电路元件和连接这些电路元件的导电图样P，其中电路元件包括电容C1-C7，电阻R1-R3以及电感元件L1-L3等，把二极管D1和晶体管Tr1的半导体裸芯片引线接合到导电图样P的连接区上，而且，只调整晶体管Tr1的基极偏压用分压电阻R1、R2和发射极电阻R3中的发射极电阻R3而调整输出。
-
公开(公告)号：CN1203736C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN00128400.2
申请日：2000-10-13
Applicant: 莫顿国际公司
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K1/167 , H01L21/4846 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/027 , H05K3/20 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2203/0338
Abstract: 薄膜电气组件的制造方法，包括在金属箔上沉积包含掺杂了二氧化硅的铂的材料薄层，并将所述薄层的选定部分暴露在计算机导向激光器提供的热能中。根据本发明的另一个方面，提供一种电路的制造方法，该方法包括：提供介电材料基底，在所述基底上沉积包含掺杂了二氧化硅的铂的导电材料层以便达到0.05-3微米的厚度，所述导电材料具有沸点，所述介电材料具有高于所述导电材料所述沸点的熔点或分解温度，并且向所述导电材料层的选定部分提供热能，以便汽化所述导电材料的选定部分，在所述基底上留下电路组件。
-
公开(公告)号：CN1194588C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN00137023.5
申请日：2000-10-27
Applicant: 微涂层技术公司
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/4623 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/0338 , H05K2203/1338 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明是通过诸如燃烧化学汽相沉积(CCVD)法交替沉积电阻材料层和介电材料层来形成毫微叠层结构的。将外部电阻材料层构成一定的图形以形成不连续的电阻材料补片。在叠层结构的相对两侧上，彼此相对的电阻材料补片之间的导电线路起着电容器的作用。以电镀的通道孔进行连接，水平穿过电阻材料层的导电线路起着电阻器的作用。
-
公开(公告)号：CN1503277A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN03154067.8
申请日：1999-04-29
Applicant: 莫顿国际股份有限公司 , 微涂技术股份有限公司
Inventor： A·T·亨特 , 黄子娟 , 邵虹 , J·托马斯 , 林文宜 , S·S·肖普 , H·A·卢藤 , J·E·姆克恩泰尔 , R·W·卡彭特 , S·E·博顿利 , M·亨德里克
CPC classification number: H01L28/20 , C23C16/40 , C23C16/453 , H01C7/006 , H01C17/20 , H01C17/2416 , H05K1/167 , H05K3/064 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2203/0338 , H05K2203/1338
Abstract: 本发明涉及可以埋入多层印刷线路板中的薄膜电阻，也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法，包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液，使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1485865A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN03153861.4
申请日：2003-08-25
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01G9/15 , H01L21/4857 , H01L28/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/162 , H05K3/4644 , H05K2201/0317 , H05K2201/0329 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2203/0315 , Y10S438/957 , Y10T29/417 , H01L2924/00
Abstract: 一种在制造电路板时、形成构成电路一部分的电容器的方法，包括形成一个阀金属底部电极层和在其上的一个阀金属氧化物介质层，然后整体形成一个由有机半导体构成的固体电解质层和在其上的一个由金属构成的顶部电极层，该整体形成步骤包括以下步骤：将用于顶部电极层的金属箔的一个表面保持于接合楔上，并使金属箔的另一个表面通过压力接合而携带一种有机半导体粉末，由接合楔通过金属箔将通过压力接合而携带的有机半导体粉末热压接合在介质层上，因而形成由一种有机半导体构成的固体电解质层，其夹在金属箔和介质层之间，并紧密地与二者接合在一起；一种内置于电路板的电容器；一种包括电容器的电路板；以及一种制造该种电路板的方法。
-
公开(公告)号：CN1483303A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN01821317.0
申请日：2001-10-17
Applicant: 奥克一三井有限公司
Inventor： J·A·安德雷萨基斯
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/064 , H05K3/384 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及印刷电路板的制作，其刻蚀均匀性和分辨率都有所提高。这个工艺流程不需要改善粘结性的发黑氧化处理，和改善印刷电路板作光学检测的能力。此流程可按步骤(a)和(b)的任何一种顺序进行：a)把导电层第一表面淀积到衬底上，此导电层有一个与第一表面相对的粗糙的第二表面；b)把一薄金属层淀积到导电层的粗糙的第二表面上，此金属层材料具有与导电层不同的刻蚀抗耐特性。然后将光抗蚀剂淀积到金属层上，并按成象方式对它进行曝光和显影，从而使金属层的下面部分露出来。接着将金属层外露的下面部分去掉，以使导电层的下面部分露出，并将此外露部分去掉，这样就产生了一个印刷电路层。
-
公开(公告)号：CN1110408C
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN98804932.5
申请日：1998-05-13
Applicant: 联合讯号公司
Inventor： G·C·史密斯
IPC: B32B3/00
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0769 , H05K2203/0786 , Y10S428/901 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/265 , Y10T428/2804 , Y10T428/2839 , Y10T428/31678 , Y10T428/31692
Abstract: 本发明公开一种包金属的叠层的产品(10)，其包含：载体膜(11)、水溶性的脱模剂层或分离层(12)，其沉积在载体膜(11)上并可以机械方式由载体膜(11)剥离、以及沉积在分离层(12)上的超薄金属层(13)。还公开了用于制造该包金属叠层(10)的方法。
-
公开(公告)号：CN1420714A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN02152264.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H04R17/00 , H05K1/056 , H05K1/16 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2201/0999 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
-
公开(公告)号：CN1387198A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02119753.9
申请日：2002-05-17
Applicant: 希普列公司
CPC classification number: H05K1/167 , H01C7/006 , H01C17/075 , H01C17/08 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/0391 , H05K2203/0361 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种电阻器,具有包括多层电阻材料的电阻材料部分的电阻器,其中各层电阻材料具有不同的薄膜电阻率(sheet resistivity)。该电阻器特别适合在制造印刷电路板时做为包埋式电阻器。本发明亦提供此电阻器的制法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1539
records
(took 0.042 seconds)
