公开(公告)号：US4204187A

公开(公告)日：1980-05-20

申请号：US884298

申请日：1978-03-07

Applicant: Takeshi Kakuhashi ,  Yasufumi Miyake

Inventor： Takeshi Kakuhashi ,  Yasufumi Miyake

IPC: H01C7/00 ,  H01C7/22 ,  H01C17/06 ,  H01C17/07 ,  H01L27/01 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H01C1/012

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C17/07 ,  H01C7/22 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0726 ,  H05K3/062 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: In a printed circuit substrate incorporating a resistor pattern film and a conductor pattern film are formed on the two surfaces of a high conductive material layer such as a copper foil, respectively, in a predetermined positional relationship, and an insulating support is combined directly or indirectly with the resistor pattern film on the high conductive material layer, whereby a printed circuit board with resistance elements having high performance can be manufactured, while the number of processing steps can be greatly reduced.

Abstract translation: 在预定的位置关系中，分别在诸如铜箔的高导电性材料层的两个表面上分别形成有电阻图案膜和导体图案膜的印刷电路基板，绝缘支撑体直接或间接地组合 在高导电材料层上具有电阻图案膜，由此可以制造具有高性能的电阻元件的印刷电路板，同时可以大大减少处理步骤的数量。

公开(公告)号：JP4713131B2

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：JP2004336480

申请日：2004-11-19

Applicant: 東洋鋼鈑株式会社 ,  株式会社マルチ

Inventor： 光司 南部 ,  一雄 吉田 ,  真司 大澤 ,  充広 渡辺 ,  謹二 西條

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/116 ,  H05K3/062 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/10

公开(公告)号：JP2011501410A

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：JP2010528888

申请日：2008-10-08

Applicant: テッセラ,インコーポレイテッド

Inventor： オガネシャン，ヴェイジ ,  ハーバ，ベルガセム ,  仁誉 遠藤

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 相互接続要素（１３０）は、上面（１１６ｂ）および上面から離れた底面（１１６ａ）を有している誘電体層（１１５）と、底面に沿って延在している平面を画定している第１の金属層と、上面に沿って延在している第２の金属層とを備えうる。 第１の金属層または第２の金属層の一方または両方が、複数の導電性トレース（１３２，１３４）を備えていてもよい。 複数の導電性突起（１１２）が、第１の金属層（１０２）によって画定された平面から誘電体層（１１６）を通って上方に延在していてもよい。 導電性突起（１１２）は、第１の金属層（１３２）の上方の第１の高さ（１１５）に上面（１２６）を有することができ、この高さ（１１５）は、誘電体層の高さの５０％よりも大きくなっているとよい。 複数の導電性ビア（１２８）が、突起（１１２）の上面（１２６）から延在し、突起（１１２）を第２の金属層に接続するようになっていてもよい。

Abstract translation: 互连元件130可以包括具有顶面116b和远离顶面的底面116a的介电层116，限定沿着底面延伸的平面的第一金属层和沿着顶面延伸的第二金属层。 第一或第二金属层之一或两者可以包括多个导电迹线132,134。多个导电突起112可以从由第一金属层102限定的平面向上延伸穿过电介质层116.导电 突起112可以具有在第一金属层132上方的第一高度115处的顶表面126，其可以超过介电层的高度的50％。 多个导电通孔128可以从突起112的顶表面126延伸，以将突起112与第二金属层连接。

公开(公告)号：JP2009290134A

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：JP2008143664

申请日：2008-05-30

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： YOSHIMURA HIDEAKI ,  NAKAGAWA TAKASHI ,  FUKUSONO KENJI ,  SUGATA TAKASHI ,  YAGI TOMOHISA

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/061

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a printed wiring board capable of joining lands reliably, and to provide a manufacturing method of a printed circuit board unit. SOLUTION: A first support 33 is pressed toward a second support 28 according to the softening of an adhesive sheet 51. A filler 53b is reliably brought into contact between a conductive land 41 and a conductive land 31. After the adhesive sheet 51 is softened, the filler 53b is melted. Intermetallic compounds are formed between the filler 53b and the conductive lands 41, 31 and between the fillers 53b. In this manner, electric continuity is established between the conductive land 41 and the conductive land 31. After that, a matrix material 53a and the adhesive sheet 51 are cured. The first support 33 and the second support 28 are joined strongly. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决的问题：提供能够可靠地接合焊盘的印刷电路板的制造方法，并提供印刷电路板单元的制造方法。 解决方案：根据粘合片51的软化，第一支撑件33被压向第二支撑件28.填充件53b可靠地在导电片41和导电片31之间接触。在粘合片51 软化，填充物53b熔化。 在填料53b和导电焊盘41,31之间以及填料53b之间形成金属间化合物。 以这种方式，在导电焊盘41和导电焊盘31之间建立电连续性。之后，固化基体材料53a和粘合片51。 第一支撑件33和第二支撑件28牢固连接。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4294967B2

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：JP2003035185

申请日：2003-02-13

Applicant: デンカAgsp株式会社

Inventor： 栄二 吉村

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/06 ,  H05K3/062 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0384

公开(公告)号：JP2005522863A

公开(公告)日：2005-07-28

申请号：JP2003582815

申请日：2003-04-08

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィKoninklijke Philips Electronics N.V.

Inventor： ヘンドリック ケイ クロエン ,  へラルダス エイチ エフ ダブリュ ステーンブルッへン ,  デ ウォーター ペーター ダブリュ エム ファン

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31 ,  H05K1/18 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/062 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半導体デバイス（１０）が、集積回路のような半導体素子（２０）及びキャリア（３０）を有する。 キャリア（３０）はアパーチャ（１５）を備え、それによって側面（３）を有する接続導体（３１乃至３３）が規定される。 ノッチ（１６）が側面（３）にもたらされる。 半導体素子（２０）は、キャリア（３０）におけるノッチ（１６）に延在する封止部（４０）で封入される。 その結果封止部（４０）はキャリア（３０）に機械的に固定される。 半導体デバイス（１０）は、封止ステップの後にリソグラフィステップが必要とされないプロセスで製造され得る。

公开(公告)号：JP6001524B2

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：JP2013238596

申请日：2013-11-19

Applicant: テッセラ,インコーポレイテッド

Inventor： ハーバ,ベルガセム

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4652 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：JP4268434B2

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：JP2003105794

申请日：2003-04-09

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 陽一 三浦

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/064 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: A wiring board according to the present invention includes a wiring part formed of one or more layers, a first terminal area disposed on one side of the wiring part in a projecting manner, and a second terminal area disposed on the other side of the wiring part. A resist having an opening for a first terminal area is formed on a surface of a composite made of a plurality of metal layers. A part of a first metal layer of the composite is etched through the opening for a first terminal area to form a hole. The hole is subjected to an electroless plating through the opening of the resist. Thus, the hole is filled with an electroplated layer to form a first terminal area. Then, the resist is removed from the composite, and a wiring layer is formed thereon. Subsequently, a solder resist having an opening for a second terminal area is disposed on the wiring layer. The opening of a second terminal area of the solder resist is subjected to an electroplating so as to form a second terminal area. Removing remaining parts of the composite, a wiring board is completed.

公开(公告)号：JP4242777B2

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：JP2003557266

申请日：2002-12-24

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 英博 中村 ,  昭士 中祖 ,  文男 井上 ,  孝典 廣木 ,  茂晴 有家 ,  教夫 森池 ,  哲也 榎本

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP2005522860A

公开(公告)日：2005-07-28

申请号：JP2003582812

申请日：2003-04-10

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィKoninklijke Philips Electronics N.V.

Inventor： コルネリス、ヘー．シュリクス ,  ペーター、ウェー．エム．バン、デ、ウォーター ,  ポール、ダイクストラ ,  ロールフ、アー．イェー．フルーンヒュース

IPC: H01L23/12 ,  A23G3/00 ,  A23G3/36 ,  A23G4/00 ,  A23G4/12 ,  A23L1/28 ,  A23L1/30 ,  A61K35/74 ,  A61P1/02 ,  C12N1/14 ,  C12R1/225 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31 ,  H05K1/18 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/062 ,  A23G3/366 ,  A23G4/123 ,  A23L33/135 ,  A23Y2220/77 ,  A61K35/747 ,  C12R1/225 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: キャリヤ（３０）は、第１エッチマスク（１４）と、第１金属層（１１）と、中間層（１２）と、第２金属層（１３）と、第２エッチマスク（１７）とを含んでいる。 第１および第２エッチマスク（１４、１７）は共に、電気化学メッキにより１つの工程で得られる。 第１金属層（１１）および中間層（１２）が第１エッチマスク（１４）を介してパターン化された後、電気要素（２０）を導電手段を使用してキャリヤ（３０）に適切に取付けることができる。 このパターニング動作において、中間層（１２）は、第１金属層（１１）の下でアンダーエッチングが行われるように更にエッチングされる。 被包（４０）を設けた後、第２金属層（１３）は第２エッチマスク（１７）を介してパターニングされる。 このように、はんだ付け可能機器（１０）を、組立過程においてフォトリソグラフィ工程を用いずに得ることができる。