公开(公告)号：CN102970829B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210117647.3

申请日：2004-09-10

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 ,  播磨化成株式会社 ,  SIJ技术株式会社

Inventor： 村田和广 ,  横山浩 ,  伊东大辅 ,  泉谷晃人 ,  畑宪明 ,  松叶頼重

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/40 ,  H01L21/48

CPC classification number: B05D1/007 ,  B32B3/266 ,  B32B15/08 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/125 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24322 ,  H01L2924/00

Abstract: 制备衬底的方法，包括通过利用精细喷墨方法在衬底的指定位置(1)将金属微粒淀积为柱形，然后烧结产物以形成金属柱(2)的步骤。

公开(公告)号：CN105226043A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201410288574.3

申请日：2014-06-24

Applicant: 恒劲科技股份有限公司

Inventor： 许哲玮 ,  许诗滨

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/115 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及一种封装装置，其包括一第一导线层、一第一导电柱层、一介电材料层、一第二导线层、一第二导电柱层以及一第一铸模化合物层。第一导线层具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电柱层设置于第一导线层的第一表面上，其中第一导线层与第一导电柱层嵌设于介电材料层内。第二导线层设置于第一导电柱层与介电材料层上。第二导电柱层设置于第二导线层上，其中第二导线层与第二导电柱层嵌设于第一铸模化合物层内。

公开(公告)号：CN102763494B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080064300.6

申请日：2010-12-17

Applicant: 施韦策电子公司

Inventor： T.哥特瓦尔德 ,  A.纽曼

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/2201 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/224 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/189 ,  H05K3/205 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851

Abstract: 本发明涉及用于制造导体结构元件的方法，所述方法带有如下步骤：提供刚性载体（12），在刚性载体（12）上电镀沉积铜覆层（14），将导体图形结构（16）施加在铜覆层（14）上然后装配可能的部件，将载体与至少一个电绝缘位层（24、28）层压，清除刚性载体（12），至少这样地部分去除刚性载体（12）的剩余铜覆层（14），使得导体图形结构（16、14、42）显露出来。

公开(公告)号：CN104754887A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201310744352.3

申请日：2013-12-30

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 沙雷 ,  崔荣 ,  刘宝林

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明实施例公开了一种加工线路板的方法和线路板。其中，一种加工线路板的方法包括在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽；在第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽；去除第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，以使得第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形，并使得在第一导电金属基中形成第一导电金属块；N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入第一导电金属块在垂直剖面上的正投影。本发明实施例提供的技术方案有利于降低包含超厚导电金属块的PCB的板厚。

公开(公告)号：CN104604341A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380046617.0

申请日：2013-07-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  森圣二 ,  伊藤达也

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/119 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/04

Abstract: 布线基板具备：表层，其具有电绝缘性；连接端子，其具有导电性，且自表层突出。连接端子包括基部、覆盖部和填充部。连接端子的基部由具有导电性的第1金属形成，与表层邻接且贯通表层，并且自表层突出。连接端子的覆盖部由具有导电性且熔点低于第1金属的熔点的第2金属形成，用于覆盖基部。连接端子的填充部由第2金属和含有第1金属和第2金属的合金中的至少一者形成，填充在基部的空洞内。

公开(公告)号：CN104396354A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201380031694.9

申请日：2013-06-18

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 安德烈亚斯·罗斯贝格 ,  埃尔克·施密特 ,  迪特马尔·比格尔

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K31/02 ,  B23K1/0016 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明涉及一种在部件上的第一接触表面(11)和载体(6)上的第二接触表面(61)之间，经由焊接将部件(1)连接至载体(6)的方法。该方法的特征在于，至少一个隔离件(2)以第一接触表面(11)和第二接触表面(61)彼此间隔开的方式被设计并且设置在第一接触表面(11)和第二接触表面(61)之间，以及以部件(1)和载体(6)经由第一接触表面(11)和第二接触表面(61)彼此连接的方式执行焊接。还要求一种可经由焊接与载体(6)连接的部件(1)。

公开(公告)号：CN104364899A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031145.1

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  镰田明彦 ,  水白雅章

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu-M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu-M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu-M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu-M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。

公开(公告)号：CN102569171B

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201110369951.2

申请日：2011-11-18

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 张义民 ,  林义闵 ,  林柏伸

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H05K3/06 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/7685 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种改善冠状缺陷的线路结构及其制作方法。此方法包括下列步骤：提供一基材，基材上形成有一电镀籽晶层以及一图案化光致抗蚀剂层，图案化光致抗蚀剂层具有一开口。形成一铜层于开口中，铜层的底部覆盖于电镀籽晶层上。形成一阻障层于铜层上，阻障层至少覆盖铜层的一顶部，其中阻障层的氧化电位大于铜层的氧化电位。移除图案化光致抗蚀剂层，以进行一蚀刻制作工艺，其中裸露的铜层及部分电镀籽晶层经蚀刻而形成一线路层。进行一浸渍制作工艺，以全面性形成一抗氧化层于阻障层以及线路层所显露的表面上。

公开(公告)号：CN103944532A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410025784.3

申请日：2014-01-20

Applicant: 精工电子有限公司

Inventor： 上月敦词

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L41/29 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/1057 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电子器件和电子器件的制造方法。防止由于贯通电极（3）与在其上部形成的金属膜（7）之间的电池效应而导致贯通电极（3）发生腐蚀。电子器件（1）具有玻璃基板（2）、安装在玻璃基板（2）的一方的表面（US）上的电子元件（5）、以及覆盖电子元件（5）并与玻璃基板（2）接合的盖体（6）。在玻璃基板（2）上形成有由铁镍系合金构成并从一方的表面（US）贯通至另一方的表面（LS）的贯通电极（3），在从玻璃基板（2）的另一方的表面（LS）露出的贯通电极（3）的端面（M）上、和端面（M）附近的玻璃基板（2）的表面上形成有镍膜（4）。

公开(公告)号：CN103811442A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201210482795.5

申请日：2012-11-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林志生 ,  陈俊龙 ,  李信宏

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  C23C14/34 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2924/01029 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种基板的连接结构及其制法，该基板具有多个连接垫及外露该些连接垫的绝缘保护层，该连接结构包括：设于该连接垫的外露表面上并延伸至该绝缘保护层上金属层、以及设于该金属层上的导电凸块，且该导电凸块的宽度小于该连接垫的宽度。因该金属层完全覆盖该连接垫的外露表面，所以于后续进行覆晶工艺的填胶步骤时，胶材不会流至该连接垫表面，因而有效避免该胶材与该基板间发生脱层。