公开(公告)号：WO2019043298A1

公开(公告)日：2019-03-07

申请号：PCT/FI2018/050618

申请日：2018-08-31

Applicant: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY

Inventor： PENTIKÄINEN, Vesa ,  JOKELAINEN, Kimmo

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/365 ,  H05K1/028 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/167

Abstract: A flexible electronic foil (1, 1', 1") comprising a flexible substrate (2) and at least one electrically conductive portion (3) arranged to the substrate (2). The foil (1, 1', 1") comprises mechanical fastening means (6, 6', 7) for mechanical fastening of the electronic foil (1, 1', 1"), the mechanical fastening means being part of the substrate (2) of the electronic foil (1, 1', 1").

公开(公告)号：WO2018002580A1

公开(公告)日：2018-01-04

申请号：PCT/GB2017/051759

申请日：2017-06-16

Applicant: BAE SYSTEMS PLC

Inventor： MOORE, Gary, Roy ,  BICKNELL, Paul

IPC: F42B15/01 ,  F42B10/46 ,  F42B30/00 ,  G06F15/78 ,  G06F15/80 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20 ,  F42B19/00

CPC classification number: F42B15/01 ,  F42B10/46 ,  F42B19/005 ,  F42B30/006 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K7/1434 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09027

Abstract: The invention relates to A nose cone assembly for a munition, comprising a transducer array operably linked to a transmission assembly, wherein the transducer array is operably connected to a transducer housing, said transducer housing comprising a first and second surface, wherein said transmission assembly is reversibly operably connected to the second surface of said transducer housing, said transmission assembly comprising a control board and a plurality of electronic circuit boards, wherein at least one electronic circuit board is a transceiver circuit board, said electronic circuit boards being reversibly connected to the control board and being arranged along their longest dimension, at an axis substantially perpendicular to the control board and further arranged such that the electronic circuit boards extend radially inwardly to a substantially rotational centre of the control board.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于军火的鼻锥组件，包括可操作地连接到变速器组件的换能器阵列，其中所述换能器阵列可操作地连接到换能器外壳，所述换能器外壳包括第一和第二 第二表面，其中所述传输组件可逆地可操作地连接到所述换能器外壳的第二表面，所述传输组件包括控制板和多个电子电路板，其中至少一个电子电路板是收发器电路板，所述电子 电路板可逆地连接到控制板并沿着其最长尺寸布置在基本上垂直于控制板的轴线处，并且还布置成使得电子电路板径向向内延伸到控制板的大致旋转中心。 p>

公开(公告)号：WO2012171565A1

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：PCT/EP2011/060009

申请日：2011-06-16

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  FRANK, Andre

Inventor： FRANK, Andre

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/117 ,  H05K1/119 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Kontakteinrichtung (12, 40, 60) zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen auf einer ersten Leiterplatte (10, 41, 61) und einer zweiten Leiterplatte (11, 45, 62) verlaufenden Leiterbahnen (34, 37), wobei die erste Leiterplatte (10, 41, 61) mit ihren Leiterbahnen (34) elektrisch verbundene Kontaktflächen (22, 48, 66) aufweist, die zur Herstellung des elektrischen Kontaktes mit an der zweiten Leiterplatte (11, 45, 62) vorgesehenen und mit den Leiterbahnen (37) der zweiten Leiterplatte (11, 45, 62) elektrisch verbundenen Kontaktabschnitten (32) elektrisch verbindbar sind. Um eine solche Kontakteinrichtung derart auszubilden, dass sie trotz einfacher und kostengünstiger Fertigung mechanische Belastungen, insbesondere Verdrehungen an der Verbindungsstelle beider Leiterplatten, aufnehmen kann, wird vorgeschlagen, dass die Kontakteinrichtung (12, 40, 60) als Teil der ersten Leiterplatte (10, 41, 61) ausgebildet ist und einen Verbindungsbereich (20, 52, 63) aufweist, in dem die Kontaktflächen (22, 48, 66) angeordnet sind, und der Verbindungsbereich (20, 52, 63) von zumindest einem in der ersten Leiterplatte (10, 41, 61) vorgesehenen Durchgangsschlitz (23, 43, 64) begrenzt ist, der im Bereich seiner Enden jeweils Absätze (24) ausbildet, durch die der Verbindungsbereich (20, 52, 63) zu Stegen (25, 44, 62) verjüngt ist. Die Erfindung betrifft auch eine Leiterplatte mit einer solchen Kontakteinrichtung.

Abstract translation: 本发明涉及一种接触装置（12，40，60），用于产生电之间上的第一电路板和第二电路板（11，45，62）延伸的导线连接（10，41，61）（34，37），其中，所述 第一电路板（10，41，61）与他们的导体（34）电连接到接触表面（22，48，66），其用于制造具有在第二电路板上的电触头（11，45，62）设置有导体轨迹 （37）与第二电路板（11，45，62）的接触部分电连接（32）的电连接。 为了形成这样的接触装置，使得它可以在两个电路板的连接点吸收机械载荷，特别是扭转，尽管简单且廉价的生产的，所以建议使接触装置（12，40，60）为10 41的第一印刷电路板的一部分（， ，61）被形成和连接部（20，52，63），其中至少一个的接触表面（22，48，66被布置），和连接部分（20，52，63）（在第一电路板10 ，提供41,61）通过狭槽（23，43，64）是有限的，其形成在其端部的区域中在每种情况下肩（24），通过它来腹板（25，44的连接部分（20，52，63），62）是锥形的 是。 本发明还涉及一种印刷电路板具有这样的接触装置。

公开(公告)号：WO2009135733A1

公开(公告)日：2009-11-12

申请号：PCT/EP2009/053913

申请日：2009-04-02

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  SEIBOLD, Jochen ,  ECKERT, Bernd

Inventor： SEIBOLD, Jochen ,  ECKERT, Bernd

IPC: H01R24/14 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01R12/52 ,  H01R12/728 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  Y10T29/49117

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Steckerleistenverbindung, umfassend: eine Steckverbinderleiste (10, 110), eine Hauptleiterplatte(20, 120) mit Anschlüssen und eine Zwischenleiterplatte (30, 130). Die Steckverbinderleiste umfasst eine Gruppe Einzel-Steckverbindungselemente, die sich gewinkelt zu der Zwischenleiterplatte (30, 130) erstrecken und an dieser befestigt sind. Die Zwischenleiterplatte(30, 130) erstreckt sich gewinkelt zu der Hauptleiterplatte (20, 120) und ist an dieser befestigt. Die Einzel-Steckverbindungselemente sind über die Zwischenleiterplatte (30, 130) elektrisch mit den Anschlüssen verbunden. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Steckerleistenverbindung. Es wird eine Steckverbinderleiste (10, 110), eine Hauptleiterplatte (20, 120) mit Anschlüssen und eine Zwischenleiterplatte (30, 130) vorgesehen. Eine Gruppe von Einzel-Steckverbindungselementen wird als Steckverbinderleiste (10, 110) angeordnet, die Steckverbinderleiste (10, 110) wird an der Zwischenleiterplatte (30, 130) befestigt, wobei sich Einzel-Steckverbindungselemente senkrecht zu der Zwischenleiterplatte (30, 130) erstrecken; elektrische Kontakte zwischen der Zwischenleiterplatte (30, 130) und der Steckverbinderleiste (10, 110) werden erstellt und die Zwischenleiterplatte (30, 130) an der Hauptleiterplatte (20, 120) befestigt, wobei sich die Zwischenleiterplatte (30, 130) senkrecht zu der Hauptleiterplatte (20, 120) erstreckt. Ferner umfasst das Verfahren: Erstellen elektrischer Kontakte zwischen der Hauptleiterplatte (20, 120) und der Zwischenleiterplatte (30, 130).

Abstract translation: 本发明涉及一种插头连接条，包括：一个插头连接器条（10，110），具有端子的主电路板（20，120），和中间电路板（30，130）。 边缘连接器包括成角度，以在中间印刷电路板本身（30，130）的一组单个连接器元件，并且附接到其上。 中间电路板（30，130）延伸成一定角度的主电路板（20，120）并且被固定于此。 各个连接元件经由所述中间电路板（30，130），其电连接到所述端子连接。 本发明还涉及一种用于制备化合物连接器条。 有一个连接条（10，110），具有端子的主电路板（20，120），和中间电路板（30，130）被提供。 一组单独的连接器元件是作为设置在插塞连接器（10，110），所述插塞连接器（10，110）上的中间电路板（30，130）固定，所述单独的连接器元件垂直于中间电路板（30，130）延伸; 中间电路板（30，130）和所述连接条（10，110）被创建和中间电路板（30，130）上的主电路板（20，120），其中所述中间电路板（30，130）在垂直于之间的电接触 主电路板（20，120）。 创建主电路板（20，120）和所述中间电路板（30，130）之间的电接触：该方法进一步包括。

公开(公告)号：WO2008141674A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/EP2007/054963

申请日：2007-05-22

Applicant: OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG ,  HUBER, Andreas ,  HYING, Ralf ,  NIEDERMEIER, Peter

Inventor： HUBER, Andreas ,  HYING, Ralf ,  NIEDERMEIER, Peter

IPC: H05B33/08 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05B33/0803 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10446

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leuchtvorrichtung mit einem Leistungselektronik-Modul (13) und einem Leuchtdioden-Modul (9), welches mittels einer Flexleiterplatte (1) mit dem Leistungselektronik-Modul (13) elektrisch verbunden ist. Die Erfindung betrifft auch eine Projektionsvorrichtung mit einer Leuchtvorrichtung.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有功率电子模块（13）和发光模块（9），其电通过柔性印刷电路板（1）与所述电力电子模块（13）连接的发光器件。 本发明还涉及一种具有发光装置的投影装置。

公开(公告)号：WO2008016519A3

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：PCT/US2007016649

申请日：2007-07-24

Applicant: BE AEROSPACE INC ,  ZENG SAMUEL ,  REISFELD FREDERICK ,  GLOISTEN JENNIFER L ,  SCHIMDT GLENN T

Inventor： ZENG SAMUEL ,  REISFELD FREDERICK ,  GLOISTEN JENNIFER L ,  SCHIMDT GLENN T

IPC: F21V29/00

CPC classification number: F21V5/04 ,  B60Q3/44 ,  B60Q3/76 ,  F21S45/47 ,  F21V19/0055 ,  F21V21/30 ,  F21V23/00 ,  F21V29/004 ,  F21V29/713 ,  F21V29/773 ,  F21V29/89 ,  F21W2106/00 ,  F21W2131/402 ,  F21W2131/405 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/14 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106

Abstract: In one aspect, a compact, lightweight, high-intensity and long-life LED lighting apparatus is provided. The LED lighting apparatus includes: a lens array including a plurality of lenses; a first circuit board including at least one LED (e.g., a plurality of surface-mount type LEDs); and a second circuit board electrically connected with the first circuit board to control illumination of the plurality of LEDs, wherein the second circuit board is configured substantially perpendicular to the first circuit board. In another aspect, a heat dissipation assembly is provided for a lighting apparatus that includes a first circuit board with at least one LED, and a second circuit board configured substantially perpendicular to the first circuit board.

Abstract translation: 在一个方面中，提供了一种紧凑，重量轻，高强度和长寿命的LED照明设备。 该LED照明设备包括：包括多个透镜的透镜阵列; 包括至少一个LED（例如，多个表面安装型LED）的第一电路板; 以及与所述第一电路板电连接以控制所述多个LED的照明的第二电路板，其中所述第二电路板被配置成基本垂直于所述第一电路板。 另一方面，提供一种用于照明装置的散热组件，该照明装置包括具有至少一个LED的第一电路板以及基本上垂直于第一电路板配置的第二电路板。

公开(公告)号：WO2007036181A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：PCT/DE2005/001758

申请日：2005-09-30

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  DOTZLER, Christian ,  GEITNER, Manuel ,  PFITZNER, Klaus ,  SCHATZ, Wolfgang

Inventor： DOTZLER, Christian ,  GEITNER, Manuel ,  PFITZNER, Klaus ,  SCHATZ, Wolfgang

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2203/1446

Abstract: Die Erfindung betrifft Leiterplatten (1) mit mindestens einem Verbindungshaken (2) oder mindestens einer Verbindungsausnehmung (3) zur Herstellung einer mechanischen Verbindung von mindestens zwei Leiterplatten bzw. Flachbaugruppen. Diese mechanische Verbindung hält, in Erfüllung der Aufgabe der Erfindung, einer erhöhten mechanischen Belastung wie z.B. Schwing- und/oder Schockbeanspruchungen stand und ist somit insbesondere für einen Einsatz in der Robotik optimal geeignet . Erreicht wird dies durch die speziell geformten Verbindungshaken (2) im Zusammenspiel mit den dazu passenden Verbindungsausnehmungen (3) , durch die die Leiterplatten nach dem Durchstecken der Haken durch die Ausnehmung mittels Verschieben der Leiterplatten gegeneinander zu einer stabilen formschlüssigen Verbindung zusammengefügt werden.

Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板（1）具有至少一个连接钩（2）或用于生产至少两个印刷电路板或印刷电路板的机械连接的至少一个联接槽（3）。 保持该机械连接，在本发明中，该对象的实现增加的机械应力如例如 因此振动和/或冲击的应力，并且理想地适用于特别是用于在机器人的使用。 这是通过特殊形状的连接钩（2）结合所述匹配连接凹部（3），通过该电路板通过由以稳定的形状配合连接移位抵靠彼此板插入通过所述开口后勾连接在一起来实现的。

公开(公告)号：WO2005119765A2

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：PCT/US2005/019319

申请日：2005-06-02

Applicant: TESSERA, INC. ,  GREEN, Ronald ,  KRISHNAN, Sridhar ,  WILSON, Stuart, E. ,  SHOOK, James, Gill ,  TSAI, Ming ,  STAVROS, Andy

Inventor： GREEN, Ronald ,  KRISHNAN, Sridhar ,  WILSON, Stuart, E. ,  SHOOK, James, Gill ,  TSAI, Ming ,  STAVROS, Andy

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/145 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10484

Abstract: An assembly is provided which includes a first circuit panel having a top surface, a first dielectric element and first conductive traces disposed on the first dielectric element. In addition, a second circuit panel has a bottom surface, a second dielectric element and second conductive traces disposed on the second dielectric element, where at least a portion of the second circuit panel overlies at least a portion of the first circuit panel. The assembly further includes an interconnect circuit panel having a third dielectric element which has a front surface, a rear surface opposite the front surface, a top end extending between the front and rear surfaces, a bottom end extending between the front and rear surfaces, and a plurality of interconnect traces disposed on the dielectric element. The bottom end of the interconnect element abuts the top surface of the first circuit panel and the top end abuts the bottom surface of the second circuit panel, where at least some of the first conductive traces are in conductive communication with the second conductive traces through the interconnect traces.

Abstract translation: 提供了一种组件，其包括具有顶表面的第一电路板，设置在第一介电元件上的第一介电元件和第一导电迹线。 此外，第二电路板具有底表面，第二电介质元件和设置在第二电介质元件上的第二导电迹线，其中第二电路板的至少一部分覆盖在第一电路板的至少一部分上。 该组件还包括具有第三电介质元件的互连电路板，第三电介质元件具有前表面，与前表面相对的后表面，在前表面和后表面之间延伸的顶端，在前表面和后表面之间延伸的底端，以及 布置在电介质元件上的多个互连迹线。 互连元件的底端邻接第一电路板的顶表面，并且顶端邻接第二电路板的底表面，其中至少一些第一导电迹线通过第二导电迹线与第二导电迹线导通连通 互连线。

公开(公告)号：WO1994003942A1

公开(公告)日：1994-02-17

申请号：PCT/US1993006185

申请日：1993-06-29

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： MOTOROLA, INC. ,  DESANTIS, John, A. ,  ALBERTSON, Peter, E.

IPC: H01R09/09

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/82 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/325 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10265

Abstract: A circuit interconnect system comprises a circuit pattern (22) on a rigid insulating sheet (17), forming a first circuit carrying substrate (12). A portion of the circuit pattern wraps around an edge of the insulating sheet and continues onto a vertical wall (20) of the sheet to provide a contact surface (24). An electrically conductive portion (16) of a second member (14) is mated to the first circuit carrying substrate by aligning the contact surface to the electrically conductive portion. An electrically conductive resilient material such as a conductive elastomer (35) or metal spring (35) provides electrical interconnection between the circuit pattern and the electrically conductive portion.

Abstract translation: 电路互连系统包括刚性绝缘片（17）上的电路图案（22），形成第一电路承载衬底（12）。 电路图案的一部分围绕绝缘片的边缘缠绕并且继续到片材的垂直壁（20）以提供接触表面（24）。 第二构件（14）的导电部分（16）通过将接触表面对准导电部分而与第一电路承载衬底配合。 诸如导电弹性体（35）或金属弹簧（35）的导电弹性材料提供电路图案和导电部分之间的电互连。

公开(公告)号：WO2018228736A1

公开(公告)日：2018-12-20

申请号：PCT/EP2018/059559

申请日：2018-04-13

Applicant: SMA SOLAR TECHNOLOGY AG

Inventor： FRIEBE, Jens

IPC: H01F27/28 ,  H05K3/36 ,  H01F5/00 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0006 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/086

Abstract: Eine Spule (1) mit einem Magnetkern (6), und zumindest einer Wicklung wird beschrieben, wobei die zumindest eine Wicklung einen ersten Wicklungsabschnitt (3a) und einen zweiten Wicklungsabschnitt (3b) aufweist, wobei der erste Wicklungsabschnitt (3a) in Form einer Leiterbahn (10) auf einer ersten Leiterplatte (2a) und der zweite Wicklungsabschnitt (3b) in Form einer Leiterbahn (10) auf einer zweiten Leiterplatte (2b) angeordnet sind, und wobei die Leiterbahn (10) des ersten Wicklungsabschnittes (3a) elektrisch mit der Leiterbahn (10) des zweiten Wicklungsabschnittes (3b) verbunden ist, so dass der erste Wicklungsabschnitt (3a) zusammen mit dem zweiten Wicklungsabschnitt (3b) die zumindest eine Wicklung ergeben. Der Magnetkern (6) weist einen geschlossenen und einstückig ausgebildeten Bereich auf, wobei die zumindest eine Wicklung den geschlossenen und einstückig ausgebildeten Bereich des Magnetkerns (6) zumindest entlang eines Abschnittes umfangsseitig umgibt, und die erste Leiterplatte (2a) und die zweite Leiterplatte (2b) jeweils in Form einer starren Leiterplatte ausgebildet sind und beide Leiterplatten (2a, 2b) relativ zueinander so fixiert sind, dass deren Ebenen gewinkelt zueinander verlaufen.