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公开(公告)号：CN101933207A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880125801.3
申请日：2008-07-23
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H02G3/16
CPC classification number: H05K3/103 , H05K3/306 , H05K2201/09118 , H05K2201/10287 , H05K2203/167 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明目的在于满足如下要求：减小尺寸、减轻重量、设定小间距、便于设计变化(例如电路更改)、提高材料利用率、应对大电流。提供了一种制造方法，包括以下步骤：将电缆(12)布设在金属模具(40)中；将熔融树脂浇注到金属模具(40)中并使该金属模具中的熔融树脂固化，以制造在已固化树脂中嵌入有所述电缆的布线模块(14)；以及，将电气部件安装在该布线模块上。
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公开(公告)号：CN101904229A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200880121195.8
申请日：2008-11-13
Applicant: 诺基亚公司
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H05K3/225 , H01L24/24 , H01L2224/24137 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H05K1/0269 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/0005 , H05K3/125 , H05K3/32 , H05K2201/09118 , H05K2203/013 , H05K2203/1469 , H05K2203/163 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种方法，该方法包括：检查电路布置的一个或者多个部件的一个或者多个特征的位置以确定所述一个或者多个关联连通接触的位置相对于用于连通接触的设计位置而言的位移；并且基于所述一个或者多个位移来提供所述电路布置的校正连通路径布局数据。
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公开(公告)号：CN101681720A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880020908.1
申请日：2008-06-27
Applicant: 新电元工业株式会社
CPC classification number: H01F41/0246 , H01F17/04 , H01F27/255 , H01F2017/048 , H05K1/0373 , H05K1/165 , H05K3/103 , H05K3/20 , H05K2201/0215 , H05K2201/083 , H05K2201/09118 , H05K2201/10265 , H05K2201/10287
Abstract: 本发明提供磁性体的制造方法，其在成形空间中堆积绝缘磁性粉末并挤压成形，在通过该挤压成形而固化的表面上形成布线的磁性体的制造方法，其为，依次包括：第1工序(S10)，准备布线基材，其具有薄板状基材和形成在该基材上并能够从该基材脱离的布线；第2工序(S20)，在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末后，在所述绝缘磁性粉末的表面以所述布线与其相对的形式配置该布线基材，并将它们挤压成形；及第3工序(S30)，从固化的所述绝缘磁性粉末表面留下所述布线并去掉所述基材。根据本发明的磁性体的制造方法，能够防止绝缘磁性粉末腐蚀，制造可靠性高的磁性体。
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公开(公告)号：CN101305645A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200680041869.4
申请日：2006-10-26
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： J·W·维坎普 , A·C·J·C·范登阿克维肯 , W·J·H·安塞姆斯
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K7/00 , B01L3/502707 , B01L2200/12 , B01L2300/0627 , B01L2300/0645 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , H01L2224/85385 , H05K1/0284 , H05K1/182 , H05K3/0014 , H05K3/20 , H05K13/046 , H05K2201/09118 , H05K2201/10151 , Y10T29/49002 , Y10T29/49004 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147 , Y10T29/49169 , Y10T29/4981
Abstract: 一种包装，这种包装封闭至少一个微电子元件(60)如传感器芯片并具有导电连接衬块(31)，这些导电连接衬块(31)用于这种包装至另一种设备的电气连接，通过以下步骤制造这种包装：提供一种牺牲载体；将一种导电图案(30)应用于该载体的一个侧面；将这种载体弯曲以产生载体的形状，在这种形状中，载体具有升高部分和多个凹入部分；在该导电图案(30)所出现的侧面在该载体上形成体构件(45)；将牺牲载体除去；以及将一种微电子元件(60)置于凹槽(47)内，这种凹槽(47)已在载体的升高部分曾经所处的位置在该体构件(45)中产生，并且将该微电子元件(60)连接到该导电图案(30)。此外，孔(41)布置在这种包装内，以提供到该微电子元件(60)的灵敏表面的通路。
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公开(公告)号：CN101208854A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200680022902.9
申请日：2006-12-18
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: F24F1/12 , F24F1/22 , F24F1/24 , F24F1/46 , F24F2013/207 , H05K1/141 , H05K1/145 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K2201/09118 , H05K2201/10469 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明的目的是得到电动机的驱动电路以及使用该驱动电路的空调机的室外机，其中，在保持因使电源配线低电感化而得到的低噪音、低损失的情况下，可不浪费材料地灵活地对应低价格小批量产品的改型，并且因自热形成的焊接部的应力小、焊接可靠性高、设计限制少。本发明的电动机的驱动电路是使用变换电路以及倒相电路来驱动电动机的电动机驱动电路，其特征在于，具有引线框模制基板(100)和控制电路用的单面印制电路板(31)，该引线框模制基板安装有构成变换电路以及倒相电路的电子零件、并利用模制树脂(36)模制金属板引线(37)，电子零件的电源端子(30)与引线框模制基板(100)连接，电子零件的控制配线端子(39)与单面印制电路板(31)连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101118595A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710138249.9
申请日：2007-07-31
Applicant: 松下电工株式会社
Inventor： 小林充
IPC: G06K9/20 , H01L23/488
CPC classification number: G06K9/00013 , H05K1/0284 , H05K1/183 , H05K2201/09118 , H05K2201/10151 , H05K2201/10689
Abstract: 一种指纹传感器器件，通过利用焊料焊接形成在三维电路板的腿部分上的导电图案和容纳在电子器件的外壳内的印刷线路板的导电图案，所述指纹传感器器件被安装在印刷线路板上。指纹传感器元件的探测表面通过设置在外壳上的窗口孔被露出在外壳的表面上。当与使用连接器的现有技术比较时，指纹传感器元件的探测表面相对于设置在电子器件的外壳上的窗口孔被精确地定位。
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公开(公告)号：CN1977572A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580005223.6
申请日：2005-02-17
Applicant: 三共化成株式会社
Inventor： 汤本哲男
CPC classification number: G01R31/28 , H05K1/0284 , H05K1/115 , H05K3/42 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09236 , H05K2201/0959 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165 , Y10T29/49176
Abstract: 可以防止金属铸模的成型用插针破损，使电镀的析出变得可靠，由此将电路间距缩小到临界值。在电路基板2的正面上形成由导电材料构成的规定电路图案3、3…，并且还在反面形成规定的电路图案。在该电路基板2内，形成使两面的电路图案电导通的通孔5，通孔的内面形状按邻接的电路图案3、3间方向窄，按电路延伸方向长。
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公开(公告)号：CN1930240A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007520.4
申请日：2005-03-07
IPC: C08L67/00
CPC classification number: C08L23/0884 , C08L67/00 , H05K1/0353 , H05K2201/0141 , H05K2201/09118 , Y10T428/31681 , C08L2666/18
Abstract: 本发明提供了一种具有金属涂层的树脂模制品，该产品的金属层和树脂组合物衬底间的粘结性得到改善，且具有优异的成型性、耐热性、以及电性能和机械性能。该树脂组合物包括一种液晶聚酯和一种含环氧基的乙烯共聚物。该乙烯共聚物在其分子中含有50－99.9wt％的乙烯单元和0.1－30wt％的不饱和羧酸缩水甘油酯单元以及不饱和缩水甘油醚单元中的至少一种。乙烯共聚物的含量为0.1－25重量份，以液晶聚酯为100重量份为计。
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公开(公告)号：CN1910013A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002459.4
申请日：2005-01-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B24C3/322 , B24C1/04 , B24C11/00 , C23C18/1605 , C23C18/1644 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/30 , H05K1/0284 , H05K3/107 , H05K3/182 , H05K3/184 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0293 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2203/025 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479 , Y10T428/24496 , Y10T428/24612 , Y10T428/249953 , Y10T428/249987 , Y10T442/674
Abstract: 本发明的目标是提供制造多孔材料的方法，其中已经构图了复杂而精细的穿透部分、凹进部分等。其提供了构图的多孔模制产品或无纺织物，其中在穿透部分和凹进部分的表面上选择地形成了镀层。就本发明而言，具有成图案的穿透部分的掩模设置在多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上。流体或含有磨粒的流体从掩模上方喷射，从而在多孔模制产品或无纺织物上形成穿透部分、凹进部分或二者，由掩模上的每个穿透部分的开口的形状转移到穿透部分、凹进部分或二者。本发明提供在穿透部分、凹进部分或二者的表面上选择地形成镀层的多孔模制产品或无纺织物、电路元件等。
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公开(公告)号：CN1863434A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610082725.5
申请日：2006-05-15
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/0201 , H05K1/0284 , H05K1/0373 , H05K1/185 , H05K3/202 , H05K3/284 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/0394 , H05K2201/062 , H05K2201/09045 , H05K2201/09063 , H05K2201/09118 , H05K2201/09972 , H05K2201/2036 , H05K2203/1316
Abstract: 一种零件安装基板结构，其在安装在零件安装基板上的安装零件中，提高低耐热发热零件自身散热功能的同时，对低耐热发热零件和高耐热发热零件以及非发热零件实施隔热。在引线框基板(1)上安装低耐热发热零件(4A)的低耐热发热零件安装部位(7)处设置由导热性比较高的树脂形成的散热部件层(10)，并且在安装高耐热发热零件的高耐热发热零件安装部位(8)处和安装非发热零件(5)的非发热零件安装部位(9)处，设置由导热性比较低的树脂形成的隔热部件层(11)，在对低耐热发热零件安装部位(7)和高耐热发热零件安装部位(8)以及非发热零件安装部位(9)实施隔热的同时，提高低耐热发热零件(4A)的散热功能。
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