公开(公告)号：CN1168080A

公开(公告)日：1997-12-17

申请号：CN97112159.1

申请日：1997-05-23

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 衣山弘人

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种附着端子部件的安装构造，在电路基板上形成有突部，在电路基板上安装附带端子的部件时，该部件的底面呈接触上述突部的结构状态，上述电路基板的图形电路与上述端子相焊接。这时部件的底面与电路基板的表面之间形成有间隙，焊剂通过毛细管现象，不达到部件的底面与突部的接触处，油焊锡在冷却固化时，电路基板比端子收缩大，部件的底面与突部的表面之间形成有间隙。

公开(公告)号：CN106299746B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201510262823.6

申请日：2015-05-22

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿腾精密科技股份有限公司

Inventor： 郭如阳 ,  王海丽 ,  黄帅辉 ,  李建方 ,  朱庆满 ,  吴荣发

IPC: H01R9/03 ,  H01R13/66 ,  H05K1/18 ,  G06F8/61

CPC classification number: H01R13/6275 ,  H01R13/6658 ,  H01R29/00 ,  H05K1/0292 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127

Abstract: 一种电连接器及电连接器的程序下载方法，所述电连接器包括电路板组件，所述电路板组件包括电路板及设置在电路板上的电子元件，所述电路板包括可与对接连接器配合的配合端及与电子元件电性连接的导电路径，所述电路板包括折断面，所述折断面上暴露有与所述电子元件连接的导电路径的断面。本发明的电连接器的电路板结构紧凑。

公开(公告)号：CN108133897A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201810095305.3

申请日：2010-01-05

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： 安蒂·伊霍拉 ,  图奥马斯·瓦里斯

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L21/568 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/115 ,  H05K1/182 ,  H05K1/188 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及多芯片封装，其包括借助于至少一个柔性区(13)彼此连接的至少两个刚性区，至少一个柔性区(13)包括柔性膜和导体，所述导体在由柔性膜支撑的柔性区(13)上伸展，至少两个刚性区均包括绝缘体层以及在绝缘体层的第一表面上的导体的层，至少两个刚性区还均包括至少一个芯片(6)，所述芯片嵌入在绝缘体层中并且具有面向绝缘体层的第一表面上的导体的接触端，接触端中的至少一些经由接触元件电连接到导体，至少一个柔性区(13)被折叠以形成多层封装，至少两个刚性区的绝缘体层的第一表面上的导体的层通过至少一个柔性区(13)的导体彼此电连接。

公开(公告)号：CN104412719B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201280074379.X

申请日：2012-06-29

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 符祥心 ,  侯仲明

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/10 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了柔性印刷电路，所述柔性印刷电路包括基板层部分和导电层部分。所述导电层部分可被叠加在所述基板层部分上方。所述基板层部分可具有形成于其中的开口，并且所述导电层部分的一部分可被定位在所述开口上方，以形成部分可拆卸的凸块。所述凸块可用于引发所述柔性印刷电路的一个部分与所述性印刷电路的另一个部分的分离。各种实施例提供对应的制造柔性印刷电路的方法。各种实施例提供对应的制造多个电子设备的方法。

公开(公告)号：CN104904326B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201380066721.6

申请日：2013-12-20

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： S·嘉格尔 ,  M·莱特格布 ,  T·朱奇

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/387 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/068

Abstract: 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。本发明的方法用于生产印制电路板，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其中外导电层被进行表面处理，该方法的特征在于以下步骤：在一组绝缘层(1)和导电层(2)上提供硬金电镀边缘连接器(5)，以至少一组绝缘层(11)和导电层(12)覆盖该导电层(2)和该硬金电镀边缘连接器(5)，对外导电层(12)进行表面处理，以形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)，将该些绝缘层(11)和导电层(12)切割至形成该硬金电镀边缘连接器的导电层(2)，从该硬金电镀边缘连接器(5)去除该些绝缘层(11)和导电层(12)。本发明的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，而形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从该些多个绝缘层(11)和导电层(2)突出。

公开(公告)号：CN104254738B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201380022286.7

申请日：2013-04-26

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 寺木润一 ,  小栗昭彦

IPC: F24F1/24 ,  F25B1/00

CPC classification number: H05K7/2029 ,  F24F1/24 ,  F25B13/00 ,  F25B31/006 ,  F25B2313/0254 ,  F25B2700/21153 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/22 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3468 ,  H05K7/20936 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/044 ,  H01L2924/00

Abstract: 壳体(40)内收放有安装有功率模组(53)的印刷基板(51)、是制冷剂回路的制冷剂管道的冷却管(15)、以及安装在功率模组(53)和冷却管(15)上的冷却器(60)。将冷却器(60)安装在印刷基板(51)上并由该印刷基板(51)支撑冷却器(60)的支撑部件(63)、和将印刷基板(51)固定在壳体(40)上并由壳体(40)支撑印刷基板(51)的固定部件(55)。

公开(公告)号：CN104322157B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201380021077.0

申请日：2013-02-19

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： S·格青格 ,  姚淑英 ,  M·童鸣凯 ,  韩贝克

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  F03B3/121 ,  F03B13/264 ,  F03D1/0658 ,  F05B2260/30 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/063 ,  Y02E10/223 ,  Y02E10/28 ,  Y02E10/721

Abstract: 本发明涉及用于生产电路板的方法，其包含以下步骤：‑对要生产的电路板提供至少一个第一元件，尤其为多层核心元件(31)；‑施加防止粘结材料(39)到要随后露出的该第一元件(31)；‑施加至少一个附加层(40、41)到该第一元件(31)；‑连接该第一元件(31)和该至少一个附加层(40、41)；以及‑移除该附加层的某部分(44、45)以露出该第一元件的该区域，其中于对第一元件(31)的施加和/或任何连接前，在附加层中按照要随后移除的部分，在要随后移除部分(44、45)的至少一条边缘上切开附加层(40、41)的材料，可选择以不同于附加层的材料的材料填充切开的区域(46、47)，从而随后容许简单移除该要移除的部分(44、45)。

公开(公告)号：CN104838389B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201380059823.5

申请日：2013-09-23

Applicant: 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司

Inventor： 尤哈·麦加拉

IPC: G06K7/08 ,  A61J1/03 ,  A61J7/04 ,  B65D75/36 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L23/66 ,  A61J1/035 ,  A61J2200/30 ,  A61J2205/60 ,  B65D25/00 ,  B65D2203/10 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包装，包括本体以及由所述本体支撑的导电图案。接口部分配置为将模块容纳到关于所述包装的可移除配件。所述导电图案包括至少部分地在所述接口部分内的无线耦合图案，所述无线耦合图案构成了无线耦合装置的一半。

公开(公告)号：CN106817841A

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201610654899.8

申请日：2016-08-11

Applicant: 同泰电子科技股份有限公司

Inventor： 刘逸群 ,  黄秋佩 ,  洪培豪 ,  沈建成 ,  李远智

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K1/115 ,  H05K3/064 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0502 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/058

Abstract: 本发明提供一种软硬结合线路板及其制作方法，其软硬结合线路板包括柔性线路板、多个图案化感光显影基材及多个图案化线路层。柔性线路板包括多个暴露区、上表面以及相对上表面的下表面。暴露区分别位于上表面及下表面。图案化感光显影基材分别设置于柔性基板的上表面及下表面。各图案化感光显影基材包括开口。开口分别暴露暴露区，且各图案化感光显影基材的材料包括光敏感材料。图案化线路层分别设置于图案化感光显影基材上，并分别暴露此暴露区。一种软硬结合线路板的制作方法亦被提出。本发明可避免工艺所产生的废屑对柔性线路板所造成伤害，同时有效提升软硬结合线路板的工艺效率以及工艺良率。

公开(公告)号：CN106465536A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580027180.5

申请日：2015-03-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 前田幸男 ,  松原正志 ,  松原大悟 ,  假谷正敏

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/1126

Abstract: 本发明提供一种能够得到在分割为各个基板(陶瓷基板)时能够进行分割以使分割端面与各个基板的主表面垂直、并且形状精度较高的陶瓷基板的母陶瓷基板、从该母陶瓷基板得到的一个一个的陶瓷基板、具备该陶瓷基板的模块部件以及母陶瓷基板的制造方法。在构成为在规定的位置进行分割，并能够分割为多个单基板的母陶瓷基板(1)中，在一侧主表面(2a)形成有规定分割位置的分割槽(3)，并在另一侧主表面(2b)的、在从厚度方向观察母陶瓷基板(1)的情况下与一侧主表面(2a)的形成有分割槽(3)的位置相对应的位置形成有凸条(4)。以形成为分割后得到的单基板(陶瓷基板)(31)分别具备内部导体的结构的形态配设内部导体。