公开(公告)号：CN1356863A

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN01140131.1

申请日：2001-11-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 内野野良幸 ,  泽田和男 ,  正木康史 ,  武藤正英

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  B29L2031/3493 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/027 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板,在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板,形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。

公开(公告)号：CN1238576A

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：CN99101702.1

申请日：1994-12-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·W·科斯 ,  F·J·桑顿

IPC: H01R4/66

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H01R12/721 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/117 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0919

Abstract: 一种印刷电路卡，包括一叠层绝缘层，形成具有第一和第二主面和所述主面的四个副面的平行六面体，在其中一个或两个主面上和至少一个副面上有许多I/O焊盘。印刷电路卡可以由一叠层绝缘层形成，其中一个或多个绝缘层上有导电电路图形。通过在电路卡的其中一个边缘或副面上增设I/O焊盘，可以在电路卡上增设和端接导电电路。此外还公开三联接插件，其细长外壳有一个槽口或凹口供承接印刷电路卡的边缘之用。沿凹口壁和凹口底部配置有许多弹性触点供与配置在电路卡主面和副面上的I/O焊盘配合接触用。

公开(公告)号：CN1158071A

公开(公告)日：1997-08-27

申请号：CN96118573.2

申请日：1996-12-06

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 早见惠子

IPC: H05K3/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/117 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供一种能减小配线面积及噪声的存储器模块多层印刷电路板的端子电镀用电镀引线结构。从正反面的各端子21引出的配线，是以通过各BTH10连接于中层并从中层引出的配线12作为电镀引线而连接的。

公开(公告)号：CN104206037B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201280070009.9

申请日：2012-12-28

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： V·卡尔波维奇 ,  J·施塔尔

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/11 ,  H05K1/142 ,  H05K1/18 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209 ,  Y10T29/49126

Abstract: 在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中，其中，电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3)的区域中通过机械耦联或连接相互连接，在所述方法中规定，相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2)的至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在至少一个相互邻接的侧面(3)上相互导电连接或耦联，由此在要相互连接的电路板区域(1、2)之间的简单且可靠的侧向电气耦联或连接成为可能。除此之外提供一种这样的电路板。

公开(公告)号：CN107278027A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710569738.3

申请日：2017-07-12

Applicant: 武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 陈娟

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明公开一种电路板，包括硬性电路板和柔性电路板；硬性电路板包括依次层叠的硬质基板、第一线路层及第一保护膜，第一保护膜上形成阻焊开窗，第一线路层具有暴露于阻焊开窗的表层焊盘；柔性电路板包括依次层叠设置的柔性基板、第一电路层及第一覆盖膜，柔性电路板的边缘设有贯穿柔性电路板的邮票孔，邮票孔暴露出部分第一电路层；邮票孔和表层焊盘对齐，并通过焊接方式固定连接硬性电路板和柔性电路板，使第一线路层电连接第一电路层。本发明还公开一种移动终端。

公开(公告)号：CN106231791A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610607503.4

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 范艳辉

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0213 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919

Abstract: 本发明公开了一种移动终端的电路板和具有其的移动终端，所述移动终端的电路板包括：板体，所述板体为绝缘材料件，所述板体上设有用于连接充电插头的充电插槽，所述充电插槽的内壁上设有正极触点和负极触点；充电线路，所述充电线路设在所述板体上且与所述正极触点和所述负极触点电连接。根据本发明实施例的移动终端的电路板具有可靠性强、安全性高等优点。

公开(公告)号：CN105393646A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480040847.0

申请日：2014-07-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 常见太基 ,  森田雅仁 ,  鬼头直树 ,  井川达晴 ,  児玉拓之

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供防止由暴露在布线基板的侧面的镀敷用布线导体的端面导致的电气的不良影响、且还可靠地防止由基板主体的内外之间的EMI噪声导致的不良影响的布线基板及其制造方法。一种布线基板(1a)，其包括：基板主体(2)，其由绝缘材料形成，具有俯视呈矩形的表面(3)、背面(4)以及位于表面(3)与背面(4)之间的四边的侧面(5a、5b)；以及镀敷用布线导体(8)，其端面暴露在该基板主体(2)的任一侧面(5a、5b)，该布线基板(1a)包括：第1绝缘层(11)，其在基板主体(2)的侧面(5a、5b)中的、镀敷用布线导体(8)的端面所暴露的侧面(5a、5b)以覆盖该镀敷用布线导体(8)的端面的方式形成；以及导体层(12)，其在基板主体(2)的形成有该第1绝缘层(11)的侧面(5a、5b)以沿着包含该第1绝缘层(11)的表面在内的侧面(5a、5b)的边方向的方式形成，该导体层(12)与形成在基板主体(2)的内部的接地层(10)电连接。

公开(公告)号：CN105280601A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510319046.4

申请日：2015-06-11

Applicant: 思鹭科技股份有限公司

Inventor： 黄志恭 ,  赖威仁 ,  刘文俊

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01L21/568 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/48 ,  H01L25/04 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种封装结构及封装基板结构，包括可选择性电镀环氧树脂、图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。凹穴设置在第一表面上且可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物。金属柱分别设置在凹穴内并突出于第一表面。图案化线路层直接设置在第一表面，可选择性电镀环氧树脂暴露图案化线路层的上表面，此上表面低于第一表面或与第一表面共平面。接垫直接设置在第二表面上。导通孔设置在可选择性电镀环氧树脂内以电性连接接垫至对应的金属柱。本发明的封装基板结构不仅符合细线路的标准，且制作步骤简单，整体的厚度也较薄。

公开(公告)号：CN104378962A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410391851.3

申请日：2014-08-11

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 北崎健三 ,  岛村雅哉 ,  麦谷英儿 ,  甲斐岳彦

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0081 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1361 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85

Abstract: 本发明提供一种能够提高屏蔽形状的设计灵活性、保护受到激光束照射的基板上的布线、确保布线层与屏蔽之间的电连接的电路模块。本发明的一个实施方式所涉及的电路模块(100)具备布线基板(2)、多个电子部件(3)、封装层(4)和导电屏蔽(5)。布线基板(2)具有包含第一区域和第二区域的安装面(2a)，以及沿着安装面(2a)的第一区域和第二区域的边界形成的、最表层用Au或Ag构成的导体图案(10)。封装层(4)覆盖多个电子部件(3)，用绝缘材料构成，且具有沿上述边界形成的槽部(41)，其深度能够露出上述导体图案的最表层的至少一部分。导电屏蔽(5)具有覆盖封装层(4)的外表面的第一屏蔽部(51)，以及设置在槽部(41)上的、与导体图案(10)电连接的第二屏蔽部(52)。

公开(公告)号：CN103180941A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180040339.9

申请日：2011-10-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚友里惠 ,  森山阳介

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49805 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板(10)，具有：绝缘基板(1)，其具有包括凸部(1a)或凹部(1b)在内的侧面(1c)和接合金属部件(4)的下表面(1d)；布线导体(2)，其埋设于绝缘基板(1)，在凸部(1a)或凹部(1b)的上方具有从绝缘基板(1)的侧面(1c)局部露出的露出部(3)；和金属部件(4)，其与绝缘基板(1)的下表面接合。无需将布线基板(10)的厚度增厚，就能够增长露出部(3)与金属部件(4)的距离，能够抑制在布线导体(2)与金属部件(4)之间产生的离子迁移。