公开(公告)号：CN1787728A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510130239.1

申请日：2005-12-12

Applicant: 株式会社京浜

Inventor： 镰田博之 ,  佐藤彰

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09854

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，在将电子器件安装到印刷电路板上时，不增加制造工时或降低对电子器件的焊接强度，就能使融化了的焊料上升到通孔与引线的间隙的所要位置，从而提高焊料上升性。使连接在导体图形(34、38、42)上的第1通孔(16a)和第1引线(14a)的间隙(30a)比连接在面积比上述导体图形(34、38、42)小的导体图形(44、40)上的第2、第3通孔(16b、16c)和第2、第3引线(14b、14c)的间隙(30b、30c)大。

公开(公告)号：CN1248552C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02122290.8

申请日：2002-06-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑成浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有多个对应在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘的印刷电路板(PCB)，该位于邻近所述的印刷电路板的边缘的焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状，因此提供了一种印刷电路板，它能够简化设计，提高其上安装的外围芯片的集成度，并确保良好的焊接状态。

公开(公告)号：CN1204786C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN01143619.0

申请日：2001-11-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  西井利浩 ,  留河悟 ,  越后文雄

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249953

Abstract: 一种电路基板，具备电绝缘层和布线层，其中，该电绝缘体层由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成，在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体，而且上述布线层与上述导电体连接，将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。由此，在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下，提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。

公开(公告)号：CN1601736A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410087406.4

申请日：2004-09-16

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 长尾充大

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种IC和安装有这种IC的电子设备，在端子以格栅阵列状配置的IC中，能以高机械强度向安装基板进行接合的同时，将用于此目的的加固凸块以与信号凸块相同的尺寸、相同的配置构成。多个焊盘中除了最外周的焊盘以外的其它焊盘用作与内部电路连接的信号用焊盘，最外周的焊盘用作与其内周侧的接近的信号用焊盘连接的加固用焊盘。能将设置在这些加固用焊盘和与其连接的信号用焊盘上的凸块一起接合在安装基板上。

公开(公告)号：CN1554214A

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN02817811.4

申请日：2002-08-15

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 詹姆斯·杰克逊 ,  达米翁·瑟尔斯 ,  特伦斯·迪斯洪格

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K1/16 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179

Abstract: 在电子装配件(10)的衬底上形成焊接凸起(40A、40B)，这些焊接凸起具有比其宽度大的长度。通过将电源连接或接地连接的焊球(36A、36B)相互接近放置，从而使回流焊时焊球(36A、36B)相结合，来形成焊接凸起(40A、40B)。但是信号焊球(36C)保持分开。通过将电源焊接凸起(40A)与接地焊接凸起(40B)相邻放置，并且相互平行地延伸以形成电容器。

公开(公告)号：CN1471352A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03145202.7

申请日：2003-06-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉田滋弘

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使端部电极弯折也可以用较少的焊锡量可靠地实现与多引脚电子零件的电气连接，同时确保基板图形的引出自由度的配线基板装置。其解决的手段是，在与QFP1的端部电极(3a)相对应的配线基板(10)的端部焊盘(11b)的前端部上设置朝远离其他焊盘(11)的方向突出的部分突出区域(13)。该部分突出区域(13)与端部焊盘(11b)可以采用通过具有与它们的形状相对应的开口部的掩模(未图示)涂布焊锡的方法同时成一体形成。

公开(公告)号：CN1365521A

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：CN01800595.0

申请日：2001-03-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 滨口恒夫 ,  利田贤二

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14609 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 低成本的半导体器件、电子装置的制造方法、电子装置和携带式信息终。其中半导体器件,包括在布线基板的一个面上具有规定高度的突起电极、比上述突起电极高度小的半导体芯片、在布线基板的另一个面上比上述半导体芯片的厚度大的电子部件,使得上述一个的面侧翘曲成凹状,因此确保刚性,并且,确保半导体芯片与安装基板的间隙。电子装置和携带式信息终端,按照在配置于壳体内的安装基板上介以具有规定高度的突起电极安装在布线基板双面具有逻辑LSI的上述半导体器件,使得上述布线基板的上述突起电极一侧翘曲成凹状,因此可确保刚性和间隙,即使受到外压力时逻辑LSI也无损。

公开(公告)号：CN1083155C

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：CN95116346.9

申请日：1995-08-07

Applicant: 艾加伦特技术公司

Inventor： M·K·施韦伯特 ,  D·T·坎贝尔 ,  M·海丁格 ,  R·E·克拉夫特 ,  H·A·范德普拉斯

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 把焊料隆起物通过模版印刷到衬底上，提供间距小于400微米的隆起的衬底。通过模版/掩模和焊膏法施加焊料，但在回流时掩模仍附着于衬底。通过本发明也可获得大于400微米的间距。本发明还提供了生产体积均匀且可控制的金属球的方法。

公开(公告)号：CN1039987A

公开(公告)日：1990-02-28

申请号：CN89106247.5

申请日：1989-07-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 原田正英 ,  佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  小林二三幸 ,  竹中隆次 ,  根津利忠 ,  白井贡 ,  佐佐木秀昭

IPC: B23K35/362 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15312 ,  H05K2201/094

Abstract: 一种能够使焊接的可靠性得到改善的焊剂，以及一种用这种焊剂来焊接其零部件的电子电路器件。该焊剂的成分能够抑制其所含的锡的低温转变，抑制其所含的银的迁移，防止锡晶须的产生和生长并防止腐蚀，它的成分包含铅、锑、银和锡。

公开(公告)号：CN108983514A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810981788.7

申请日：2014-04-02

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 裴汉成 ,  郭源奎

IPC: G02F1/1345 ,  H01L27/32

CPC classification number: H05K7/06 ,  G02F1/13458 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/79 ,  H01L2224/86 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/107 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681

Abstract: 提供一种显示面板、包括该显示面板的电子装置及其接合方法。所述显示面板包括：显示器，被配置为通过接收驱动信号来显示图像；垫区域，包括第一垫组和第二垫组，所述垫区域被配置为从外边接收驱动信号并将接收的驱动信号提供给显示器，其中，第一垫组包括沿着多条第一假想线延伸的多个第一垫，其中，所述多条第一假想线相对于基准线以第一预定的角度被倾斜，其中，第二垫组包括沿着多条第二假想线延伸的多个第二垫，其中，所述多条第二假想线相对于基准线以第二预定的角度被倾斜，其中，所述多条第一假想线交汇于第一点，所述多条第二假想线交汇于第二点，第一点和第二点位于不同位置。