公开(公告)号：CN100534244C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200510116454.6

申请日：2005-10-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 酒井真理 ,  平井利充

IPC: H05B33/10 ,  H05B33/12 ,  H01L21/288 ,  G02F1/13 ,  B41J2/01 ,  B05C5/00

CPC classification number: H01L21/288 ,  H01L21/76838 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明的图案形成方法，是在形成功能性膜之前，将设计图案分割为子区域，配置第1液状体以描绘该子区域的边界线，经过中间干燥工序，形成线状膜(38b)、(38c)、(38d)。接着，配置第2液状体以描绘子区域，形成第2液状体的图案(35a)、(35b)、(35c)、(35d)，经过主干燥工序，完成一体化的功能性膜。由此，本发明提供在形成功能性膜的图案时可以在线宽或形状等方面高精度地形成的图案形成方法以及功能性膜。

公开(公告)号：CN100527920C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200510065770.5

申请日：2005-04-15

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 千叶一元 ,  佐藤清吾

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49899

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，其可以抑制安装在其上面的部件的位置位移。该印刷电路板包括形成在印刷电路板的表面上的保护层；用于接收所要安装的各个部件的焊盘，该焊盘被设置为与没有保护层的开口相离开；以及用于对准的焊盘，借助于焊料在用于对准的焊盘上分别形成对准标记。

公开(公告)号：CN100527474C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200510116455.0

申请日：2005-10-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 酒井真理 ,  平井利充

IPC: H01L51/56 ,  B41J2/01 ,  B05D1/02 ,  B05C5/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76838 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/4908 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明的图案形成方法，是在形成功能性膜之前，将设计图案分割成子区域，而且将该多个子区域分类成彼此不相邻的多个组。首先，对第1组进行描绘、干燥，形成布线膜(38a)、(38b)、(38d)，然后，对第2组进行描绘，形成液状体的图案(33c)、(33e)、(33f)、(33g)。然后经过干燥工序，完成一体化的功能性膜。由此，本发明提供在形成功能性膜的图案时可以在线宽或形状等方面高精度地形成的图案形成方法以及功能性膜。

公开(公告)号：CN101500373A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910003566.9

申请日：2009-01-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宽珩 ,  周荣备 ,  李相熙 ,  吴晶锡 ,  金荣洙 ,  金月熙

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板(PCB)、具有该印刷电路板的背光单元和具有该印刷电路板的液晶显示装置。该印刷电路板包括基板、电线、虚设焊盘和导热粘附构件。基板包括安装在基板的第一表面上的发光二极管(LED)。电线电连接到LED。虚设焊盘形成在第一表面上，以连接到电线。导热粘附构件附于基板的第二表面。因此，可以获得优良的热辐射，从而通过辐射来自用作光源的LED的热而减少或防止对LED和采用该LED的LCD装置的损坏。

公开(公告)号：CN101499551A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910001962.8

申请日：2009-01-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 卓秀英 ,  叶子祯 ,  刘莎莉

IPC: H01P3/00 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P3/06 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种用于沿信号线发射射频信号的半导体器件，包括沿主轴延伸的信号线。第一电介质在所述信号线的一侧上，第二电介质在所述信号线的相对侧上。第一和第二地线分别接近于所述第一和第二电介质，地线近似平行于所述信号线。所述器件具有沿主轴变化的横剖面。

公开(公告)号：CN101499453A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910001974.0

申请日：2009-01-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石丸康人 ,  江部宏史

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一个面的大致中央部设置有长方形的安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成有多个导体图案。在安装区域的周围，以覆盖多个导体图案的方式形成有盖绝缘层。以与安装区域重叠的方式在绝缘层上安装电子部件。在绝缘层的另一个面上设置有金属层。在金属层上沿着安装区域的一对长边和一对短边形成有矩形的开口部。开口部夹着绝缘层分别与多个导体图案的端子部的一部分相对。

公开(公告)号：CN100521882C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610149554.3

申请日：1998-11-30

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 平松靖二 ,  浅井元雄 ,  广濑直宏 ,  苅谷隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4679 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0554 ,  Y10S430/146 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在衬底(20)上设置成为保形掩模的铜膜(30)，在该铜膜上形成通路孔形成用开口(30a)以及对位标记(30b)。用照相机(82)测定该对位标记(30b)的位置，检测衬底(30)的位置，通过大致在开口(30a)的位置上照射激光，设置通路孔用开口(26a)。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜(30)的开口(30a)的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。

公开(公告)号：CN100518451C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610136015.6

申请日：2006-10-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏 ,  高本裕二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T156/108

Abstract: 在多层印制电路布线板的制造方法中，包含有：在与能够弯曲的柔性部分和坚硬的硬质部分相对应而划分的心板上形成内层图形的内层形成工序；在硬质部分粘接覆盖心板的外层材料、从而形成外层的外层形成工序；在外层材料的表面形成外层图形的外层图形形成工序；去除外层材料的覆盖柔性部分的覆盖部分的去除工序；以及形成经过该去除工序而形成的层叠基板的外形的外形形成工序。另外还包含有下述的工序：即在外层形成工序之前，先在柔性部分的边缘形成内层保护图形，在去除工序之前，对与内层保护图形相对应的外层材料照射激光，来切断覆盖部分的边缘。

公开(公告)号：CN100517708C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510052106.7

申请日：2005-02-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 铃木丈史 ,  饭村敏之 ,  大角一成 ,  露木真一

IPC: H01L25/16 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种使高速工作的电路稳定的混合集成电路装置。本发明的混合集成电路装置(10)的特征在于包括：表面被绝缘处理的电路基板(11)；在电路基板(11)的表面上形成的导电图形(12)；在导电图形(12)的要求的部位上配置的与导电图形(12)电连接的电路元件(15)；和固定在导电图形(12)上的向外部导出的多个引线(14)，向外部导出的引线(14)的端部在与电路基板(11)的表面不同的平面上相对于电路基板大致平行地延伸。

公开(公告)号：CN101466196A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810172973.8

申请日：2008-10-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古贺裕一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  G01R27/02

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09781

Abstract: 根据一个实施例，印刷电路板(1)，其包括：其具有为多种信号层(21a－21c，22a－22c)提供的阻抗保证试片(31a，32a)作为该层的参考的试片部分(3)；和其具有在多个信号层中的至少一个层中，需要进行阻抗保证的传输线(21b，21c，22b，22c)具有与试片部分形成的试片不同的阻抗决定因数，其中根据传输线的已知的阻抗决定因数和试片(31a，32a)的测量值对传输线的阻抗进行保证的产品部分(2)。