公开(公告)号：CN101616557A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910150568.0

申请日：2009-06-26

Applicant: 国产电机株式会社

Inventor： 岸端一芳

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0047 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种车载电力控制装置，其由功率单元、控制单元和电源单元这3个单元组成，通过将收容有功率单元的构成部件的壳体的开口部和收容有控制单元的构成部件的壳体的开口部对接而将两壳体结合，在设置于功率单元的壳体的侧面上的开口部上嵌合电源单元的壳体而将两壳体结合，用柔性的连接导体连接功率单元和控制单元之间，连接导体以弯曲的状态被收容在形成于功率单元的壳体内的树脂铸膜部和形成于控制单元的壳体内的树脂铸模部之间。

公开(公告)号：CN101384145A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810212558.0

申请日：2008-09-05

Applicant: 国产电机株式会社

Inventor： 岸端一芳 ,  佐佐木孝二

IPC: H05K5/06 ,  B29C70/78

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3415 ,  H05K5/0047 ,  H05K5/064 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造在壳内容纳构成要素，由树脂模制该构成要素的电子装置的方法，由盖板闭合容纳装置的构成要素的壳的开口部，在将壳的盖板朝下的状态，从设置在壳的底壁部上的孔排气的同时，从设置在盖板上的孔向壳内注入树脂，由树脂充满壳内，然后通过从在盖板上设置的孔将壳内的树脂排出到外部，在壳内残留与该树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层。

公开(公告)号：CN100390989C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200610058500.6

申请日：2006-03-28

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 水野崇人 ,  山本炼 ,  胁田茂

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及电路装置及其制造方法。该电路装置包括陶瓷基底，设置在陶瓷基底上的铝配线层以及电连接到配线层上的半导体装置和母线。配线层的一部分上镀有镍层。因而，提供了其中配线层覆盖有焊料润湿性优于铝的镍的被覆盖区域，以及其中从陶瓷基底上方看配线层被暴露的暴露区域。半导体装置通过焊料连接到被覆盖区域中的镍层。母线通过超声波接合到从陶瓷基底上方看被暴露的暴露区域内的配线层。因此，提供了包括以足够的接合强度接合到陶瓷基底上的半导体装置和母线的电路装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN1918757A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580005022.6

申请日：2005-02-16

Applicant: 安德拉斯·法扎卡斯

Inventor： 安德拉斯·法扎卡斯

IPC: H01R43/02 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10272

Abstract: 一种汇流条内设置的焊接槽，具有用于引入要焊接的终端引线(40)的孔，终端引线的引入从汇流条(10)的第一表平面实现，焊接从汇流条(10)的第二个、相对的表平面实现。所述孔通过圆锥孔(20)形成，该圆锥孔(20)垂直或近似垂直于汇流条(10)的表平面，其锥角至少是30°。圆锥孔(20)的顶朝向汇流条(10)的第一表平面，圆锥孔(20)终止于圆形孔(21)，该圆形孔(21)的直径稍大于终端引线(40)的直径。

公开(公告)号：CN1353865A

公开(公告)日：2002-06-12

申请号：CN00808164.6

申请日：2000-06-01

Applicant: 东京研发股份有限公司

Inventor： 春日信幸

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01L25/11 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H01L2924/00

Abstract: 在采用多个大功率半导体器件(1)的电路中,所述大功率半导体器件具有该器件中的电极在该半导体的组件内部电气连接的散热用金属部件(5),在所述多个大功率半导体器件中,与散热用金属部件连接的电极的电位为相同电位的该散热用金属部件,电气连接固定在具有导电性的1个散热体上,将散热体用作1个连接端子。另外,所述多个散热体电气连接固定在具有导电性的1个散热板(7)上,并且将所述散热板用作1个连接端子。或者,将所述散热体以电绝缘方式固定于另一散热器(11)上。

公开(公告)号：CN107112735B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201580071332.1

申请日：2015-12-28

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 角田达哉

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/10 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4007 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20854 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409

Abstract: 电路构造体(20)具备：电路基板(24)，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板(25)和粘贴于该绝缘基板(25)的一个面的多个汇流条(27A～27D)；绝缘层(31)，以连接相邻的多个汇流条(27A～27D)的方式印刷于多个汇流条(27A～27D)；散热部件(34)，与绝缘层(31)重叠而对从绝缘层(31)传递的热量进行散热；及固定部件(40)，在绝缘层(31)夹于多个汇流条(27A～27D)与散热部件(34)之间的状态下固定电路基板(24)和散热部件(34)。

公开(公告)号：CN109644557A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780051528.3

申请日：2017-08-21

Applicant: 怡得乐工业有限公司

Inventor： R·施奈德

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01R13/415

CPC classification number: H01R12/91 ,  H01R12/585 ,  H01R12/73 ,  H01R13/115 ,  H01R13/422 ,  H01R43/205 ,  H01R43/26 ,  H05K1/144 ,  H05K1/184 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059

Abstract: 一种连接器，用于连接到用于安装电子器件的基板。该连接器包括可枢转地设置在壳体内的多个联接接触件。每个联接接触件是基本H形的并且限定相反的第一和第二空间。该连接器还包括部分地设置在壳体内的一个或多个安装接触件。每个安装接触件具有结合到条区的紧固结构。该紧固结构适于固定到基板上，并且该条区设置在至少一个联接接触件的第二空间中。

公开(公告)号：CN105684250B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201480060442.3

申请日：2014-10-15

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 蜂矢贺一

IPC: H02G3/16 ,  H05K1/02 ,  H05K7/06

CPC classification number: B60R16/03 ,  B60R16/0239 ,  H02G3/081 ,  H02G3/088 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/103 ,  H05K3/24 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明提供即使不依赖电气连接箱的防止结构也能够防止浸水后的车辆火灾的发生的新颖结构的电气连接箱。该电气连接箱(10)具备汇流条回路体(12)，通过在绝缘板(26a、26b)上配置包括与电源线连接的电源侧汇流条(28c)和与地线连接的接地侧汇流条(28d)在内的多个汇流条(28a～28g)而构成汇流条回路体(12)，其中，电源侧汇流条(28c)与接地侧汇流条(28d)相邻配置，另一方面，对于从电源侧汇流条(28c)与接地侧汇流条(28d)的相邻间隙露出的绝缘板(26a)的露出部(44a～44c)形成氧化物堆积阻止结构(42)。

公开(公告)号：CN108141951A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680045515.0

申请日：2016-05-17

Applicant: 保时捷股份公司

Inventor： S·格茨 ,  P·舍茨

IPC: H05K1/02 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01R12/7088 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明涉及一种用于电功率部件的电接触装置，该电接触装置具有：用于安装该电功率部件的电路板；被固定在该电路板上的导体元件，其中该导体元件具有金属的基体，其中该基体具有电连接触点以便使该导体元件与该电路板或电气元件之一电接触，并且其中该基体具有紧固区段以便将该导体元件固定在该电路板上，其中该导体元件是与该电路板分开制造的，并且该电连接触点与该紧固区段是相互分开地设计的。

公开(公告)号：CN103636295B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201280030096.5

申请日：2012-06-21

Applicant: 雷比诺有限责任公司

Inventor： P·W·米尔斯 ,  J·M·麦考密克 ,  R·G·本肖夫

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/02 ,  H02B1/056 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10272 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种改进的总线设备（4）包括一般坚硬的基板（16）和导体设备（20）。所述导体设备包括一定数量的总线元件（40），这些总线元件被嵌入所述基板内并且与连接元件（36ABC）电连接，所述连接元件分别具有位于所述基板外部的端（78）。附加连接元件（36D）通过所述基板延伸并且可与负荷（12）相连。电路中断器（8）和其它装置可与连接器元件对（90）相连，其中一个连接器元件与线路相连，并且其中另一连接器元件与负荷相连。所述总线设备通过在形成于层（24ABCD）中的沟道（64）中收纳所述总线元件而形成，这些层由导热且电绝缘的材料制成，并且使用粘结材料（28）将这些层粘合在一起以使所述总线元件在所述基板内部层压在一起。