公开(公告)号：CN102342185B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201080009867.3

申请日：2010-06-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中岛执藏

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/02 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L23/055 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 在以分割槽对具有用于接合盖体的槽的多个组合式布线基板进行分割时减少在布线基板产生的毛刺或缺口。一种在中央部纵横排列配置了具有电子部件装载区域(1b)的多个布线基板区域(1a)的母基板(1)的一个主表面上且在布线基板区域(1a)的边界形成了分割槽(2)的多个组合式布线基板，在母基板(1)的一个主表面的电子部件装载区域(1b)和分割槽(2)之间存在用于接合盖体的区域(1c)，在区域(1c)内具备在该区域(1c)的宽度以下且比分割槽(2)的深度浅的槽(3)。可不受槽(3)的影响地沿着分割槽(2)较好地对母基板(1)分割，因此能降低分割后的布线基板的外缘部产生毛刺或缺口的可能性，并能通过槽(3)牢固地对盖体进行接合。

公开(公告)号：CN102375294B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201110191720.7

申请日：2011-07-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金容求

IPC: G03B17/02 ,  H05K1/18 ,  H05K9/00

CPC classification number: G03B17/02 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10371

Abstract: 公开了一种照相机模块。根据本发明的照相机模块包括：印刷电路板，具有形成在其一个表面上的接地衬垫；壳体，安装在印刷电路板的上侧上，并包括处于其内部的透镜；屏蔽罩，为了屏蔽来自外部的电磁波而罩住壳体并具有与接地衬垫的位置相对应地形成在其中的开放腔；以及焊料，形成在开放腔中并使屏蔽罩与接地衬垫相连接。

公开(公告)号：CN103547544B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201280024387.3

申请日：2012-02-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 金子和广 ,  坂本祯章 ,  足立大树 ,  足立聪 ,  藤田诚司

IPC: C03C10/04 ,  C04B35/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B35/462 ,  H01B3/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C03C14/008 ,  B32B18/00 ,  C03C3/064 ,  C03C8/02 ,  C03C14/00 ,  C03C2214/20 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B35/462 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  H01B3/12 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供一种玻璃陶瓷组合物，其绝缘可靠性高、且仅通过调整组成即可在低相对介电常数至高相对介电常数的宽范围内容易地得到所需相对介电常数的制品。本发明的玻璃陶瓷组合物，其用于例如陶瓷多层模块（1）中具备的多层陶瓷基板（2）的陶瓷层（3），所述玻璃陶瓷组合物包含：包含MgAl2O4和Mg2SiO4中的至少一方的第1陶瓷；包含BaO、RE2O3（RE为稀土类元素）和TiO2的第2陶瓷；分别包含44.0～69.0重量%的RO（R为碱土类金属）、14.2～30.0重量%的SiO2、10.0～20.0重量%的B2O3、0.5～4.0重量%的Al2O3、0.3～7.5重量%的Li2O和0.1～5.5重量%的MgO的玻璃；以及MnO。

公开(公告)号：CN104347525A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410366595.2

申请日：2014-07-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 山内基 ,  川内治

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/04 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/1007 ,  H03H9/1085 ,  H03H2009/0019 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子装置，该电子装置包括：布线基板；多个器件芯片，该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面，在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的间隙，并且所述多个器件芯片包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片；接合基板，该接合基板被接合到所述多个器件芯片，并且热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数；以及密封部，该密封部覆盖所述接合基板，并且密封所述多个器件芯片。

公开(公告)号：CN102067248B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200980118796.8

申请日：2009-03-05

Applicant: 诺基亚公司

Inventor： E·赛帕拉 ,  M·海诺 ,  M·奥克萨宁 ,  R·莱赫蒂涅米 ,  P·伊科宁 ,  M·波赫亚卡利奥 ,  C·约翰斯 ,  R·拉斯 ,  J·蒂莫宁

IPC: H01F1/00 ,  H05K3/30 ,  C08J3/24 ,  C08J3/12 ,  H01Q1/12 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22

CPC classification number: H01F1/44 ,  B05D3/06 ,  C08J3/24 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  H01F1/28 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q9/0421 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/249986 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31938 ,  Y10T428/32 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种材料包括可固化液体聚合物，所述聚合物包括能够显示出磁特性的悬浮的纳米颗粒。所述纳米颗粒以这样的浓度存在，所述浓度足以使所述可固化液体聚合物响应于磁场的施加而流动，所述磁场能使材料被导引进入狭窄的区域以在聚合物被固化之前完全填充此区域。一种方法包括将填充材料施加到至少一个部件，所述填充材料包括包含纳米颗粒的可热固化聚合物，以及将电磁场施加到所述填充材料的至少一部分。所述纳米颗粒包括能够经历局部加热以足以至少部分地固化周围的聚合物的核。还公开了一种用于在射频下使用的组件。所述组件包括基板和被所述基板支撑的至少一个部件。所述基板包括具有能够显示出磁特性的悬浮纳米颗粒的热塑或热固聚合物。所述纳米颗粒具有的类型和在聚合物中的浓度被选择为提供特定的介电常数、磁导率和耗散因数。

公开(公告)号：CN103547544A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024387.3

申请日：2012-02-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 金子和广 ,  坂本祯章 ,  足立大树 ,  足立聪 ,  藤田诚司

IPC: C04B35/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B35/462 ,  H01B3/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C03C14/008 ,  B32B18/00 ,  C03C3/064 ,  C03C8/02 ,  C03C14/00 ,  C03C2214/20 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B35/462 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  H01B3/12 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供一种玻璃陶瓷组合物，其绝缘可靠性高、且仅通过调整组成即可在低相对介电常数至高相对介电常数的宽范围内容易地得到所需相对介电常数的制品。本发明的玻璃陶瓷组合物，其用于例如陶瓷多层模块（1）中具备的多层陶瓷基板（2）的陶瓷层（3），所述玻璃陶瓷组合物包含：包含MgAl2O4和Mg2SiO4中的至少一方的第1陶瓷；包含BaO、RE2O3（RE为稀土类元素）和TiO2的第2陶瓷；分别包含44.0～69.0重量%的RO（R为碱土类金属）、14.2～30.0重量%的SiO2、10.0～20.0重量%的B2O3、0.5～4.0重量%的Al2O3、0.3～7.5重量%的Li2O和0.1～5.5重量%的MgO的玻璃；以及MnO。

公开(公告)号：CN103524149A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310246968.8

申请日：2013-06-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 镰仓知之

IPC: C04B41/90

CPC classification number: H05K7/00 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/246 ,  H05K3/30 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913

Abstract: 基底基板、电子器件及其制造方法以及电子设备。本发明的基底基板的制造方法包括以下步骤：准备绝缘体基板；在所述绝缘体基板上形成以包含钨和钼中的至少一种的熔点为1000℃以上的金属为主成分的第1膜；在所述第1膜上形成以镍为主成分且包含硼的第2膜；对所述第1膜和所述第2膜进行烧结处理而形成第1金属层；以及在所述第1金属层上形成以钯为主成分的第2金属层。

公开(公告)号：CN103367627A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310117124.3

申请日：2013-04-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥幸弘

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/047 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/10 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种电子器件及其制造方法、电子设备、基底基板的制造方法，可抑制来自金属化层的热逸出、能可靠进行盖部和基底基板的接合。电子器件（100）具有封装（200）和收纳在形成于封装（200）的内部的收纳空间（S）内的压电元件（300）。具有使基底基板（210）和盖（220）接合的框状的金属化层230、以及形成在基底基板（210）上与压电元件（300）电连接的电极（241、242、251～254、261、262），金属化层（230）与各电极（241、242、251～254、261、262）绝缘。

公开(公告)号：CN103026563A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201180032542.1

申请日：2011-04-19

Applicant: R.施塔尔开关设备有限责任公司

Inventor： J.施特里策尔贝格 ,  F.弗里

IPC: H02B1/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K5/02 ,  H02B1/28 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明适用于在有爆炸危险的区域中、也就是说在可能出现可爆炸的大气的区域中的电子组件。在此，通过参与的电气部件(18)被至少一个壳体件(12)包入，可保护非本安线路，该壳体件被保持在电路板(11)处，由此产生Exd空间。电路板在此可单侧封闭壳体件(12)。备选地可设置有第二壳体件(26)，其中，壳体件(12,26)那么在其之间容纳电路板(11)。电路板在此可用作导线通引部且同样形成Exd壳体的组成部分。在电路板(11)与上部的壳体件(12)和/或下部的壳体件(26)之间的Ex间隙防止火焰闪络。利用根据本发明的组件，非本安的电气线路或电子组件的铸封变得多余。现在排除由于在铸封部与电路板或者电气部件(18)之间的电压而可能出现的缺陷。

公开(公告)号：CN101194418B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200680020325.X

申请日：2006-05-18

Applicant: CTS公司

Inventor： T·克內克特 ,  R·雅各布森

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H05K1/165 ,  H03B5/32 ,  H03B5/326 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种声表面波振荡器模块，其包括具有顶面、底面和外部边缘侧面的基底。多个城堡形凹槽位于其中所述外部边缘侧面。所述城堡形凹槽形成所述基底的顶面与底面之间的电连接。导电焊盘被安装在所述顶面上并且适合于连接至所述城堡形凹槽。在所述顶面上安装有振荡电路和声表面波器件，并且所述振荡电路和表面声波器件与所述连接焊盘相连。盖安装在所述基底的上方，并且所述盖具有至少一个接片，所述接片分别用于嵌入到所述城堡形凹槽之中。所述带有盖的模块具有大约5mm宽、7mm长以及2.7mm高的整体尺寸。