公开(公告)号：KR1020160005084A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：KR1020157034299

申请日：2014-04-21

Applicant: 티이 커넥티비티 코포레이션

Inventor： 사라프,데이비드,브루스 ,  말스트롬,찰스,랜들

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/12 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01R12/72

CPC classification number: H05K1/092 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01R12/728 ,  H05K1/11 ,  H05K3/12 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10386 ,  Y10T29/4913

Abstract: 전자장치(500)는제1 표면(504)을갖는유전체기판(502), 제1 표면상에증착되며제1 표면상에인쇄형전도성잉크트레이스(520)를갖는전도성회로(520), 및기판에기계적으로결합된전도성인터포저(530)를포함한다. 전도성인터포저는전도성회로에전기적으로결합된다. 전도성인터포저는제거가능한컨택트에기계적으로그리고전기적으로연결되도록구성된분리가능한컨택트인터페이스(532)를갖는다. 선택적으로, 전도성인터포저는본체(534) 및이 본체와전도성회로사이에서연장되는가요성요소(540)를포함할수 있다. 가요성요소는본체와전도성회로를전기적으로연결한다.

Abstract translation: 电子器件500包括具有第一表面504，沉积在第一表面上并且在第一表面上具有印刷导电油墨迹线520的导电电路520的电介质衬底502， 和机械耦合的导电中介层530。 导电中介层电连接至导电电路。 导电插件具有可拆卸的接触界面532，其被配置为机械和电连接到可移除触点。 可选地，导电插入件可以包括主体534和在主体和导电电路之间延伸的柔性元件540。 柔性部件电连接主体和导电电路。

公开(公告)号：KR1020090019745A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：KR1020080081885

申请日：2008-08-21

Applicant: 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드

Inventor： 플랫윌리엄피. ,  보이드로렌이. ,  터너제임스피. ,  아몬로리제이.

IPC: H05K7/14 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2045

Abstract: A vibration isolator for printed wiring board is provided to reduce an entire size thereof and enhance vibration isolation performance at a supporting structure such as a printed wiring board. A vibration isolator(26) for printed wiring board(24) includes a solder tap(30) and an elastic polymer material(28). The solder tap has a soldering U-shaped sectional surface. The elastic polymer material is attached on a first surface of the solder tap. A linear type extension of the solder taps including the elastic polymer material is supplied to a reel. A second surface of the solder tap is attached on the supporting structure.

Abstract translation: 为了减少印刷电路板的整体尺寸，提高了印刷线路板等支撑结构的隔振性， 用于印刷电路板（24）的隔振器（26）包括焊料丝锥（30）和弹性聚合物材料（28）。 焊丝头具有焊接的U形截面。 弹性聚合物材料附着在焊料丝锥的第一表面上。 将包括弹性聚合物材料的焊接丝锥的线性延伸部供应到卷轴。 焊料丝锥的第二表面附着在支撑结构上。

公开(公告)号：KR1020090007751A

公开(公告)日：2009-01-20

申请号：KR1020087027585

申请日：2006-11-15

Applicant: 소니 모빌 커뮤니케이션즈 에이비

Inventor： 시몬손오로프시몬 ,  카제미파르오미드 ,  할미카엘파르-오스카르 ,  칼손마이코아넬리 ,  페테르손하칸클라스

IPC: H01R43/027 ,  H01R12/32 ,  H01R12/22 ,  H01R13/05

CPC classification number: H01R12/79 ,  H01R4/4809 ,  H01R4/4881 ,  H01R12/714 ,  H01R43/027 ,  H05K1/118 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2027

Abstract: A system includes a rigid electrical device including a first contact, and a flexible electrical device including a second contact. The system further includes a spring clip connecting the first contact to the second contact to electrically interconnect the rigid electrical device to the flexible electrical device.

Abstract translation: 一种系统包括包括第一接触件的刚性电气设备和包括第二接触件的柔性电气设备。 该系统还包括将第一接触件连接到第二接触件的弹簧夹，以将刚性电气设备电连接到柔性电气设备。

公开(公告)号：KR1020020064165A

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：KR1020020004763

申请日：2002-01-28

Applicant: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

Inventor： 마쓰우라테쓰야 ,  카사타니야스시 ,  미치이카즈나리 ,  마에다하지메

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572

Abstract: PURPOSE: A semiconductor module is provided to miniaturize a cellular phone or cellular terminal by making an electronic component connected to a solder ball disposed on the underside of the semiconductor module. CONSTITUTION: The semiconductor module is capable of achieving higher density of the semiconductor module itself as well as of being disposed in an area-efficient manner to another electronic component such as a mother substrate and the like. The semiconductor module includes a mounting substrate(1) having on the underside a solder ball(2) for connecting to the interconnection of the mother substrate and a plurality of semiconductor packages(4a,4b,4c,4d) mounted in multiple layers on the surface side of the mounting substrate and connected to electrodes provided on the mounting substrate.

Abstract translation: 目的：提供半导体模块，通过使连接到设置在半导体模块的下侧上的焊料球的电子部件来使蜂窝电话或蜂窝终端小型化。 构成：半导体模块能够实现半导体模块本身的更高密度以及以区域有效的方式设置到诸如母基板等的另一电子部件。 所述半导体模块包括安装基板（1），所述安装基板（1）在其下侧具有焊球（2），用于连接母基板和多个安装在所述母基板上的多层的多个半导体封装（4a，4b，4c，4d） 安装基板的表面侧并连接到设置在安装基板上的电极。

公开(公告)号：KR1019970004987A

公开(公告)日：1997-01-29

申请号：KR1019960022846

申请日：1996-06-21

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 마쯔자키켄이치로 ,  이시이가쿠 ,  오토베켄지 ,  하시나가타쯔야

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12032 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4092 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 전력증폭모듈은, 패키지기판상에장착됨과동시에배선기판에형성된관통구멍을통해노출된적어도 1개의방열기를구비하고, 이적어도 1개의방열기의표면상에는전력중폭회로를형성하는적어도 1개의반도체칩이베어칩상태로실장되어배선기판상의전자회로패턴에전기접속되어있다. 패키지기판과적어도 1개의방열기는각각배선기관의재료보다도열전도도가크 재료로이루어져있고, 이와같이형성된전력중폭모듈은해당모들에서발생된열을고효율로외부로방출하므로, 고성능·고신뢰성의전력증폭모듈을달성할수 있다.

公开(公告)号：JP6174793B2

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：JP2016517468

申请日：2014-09-26

Applicant: ノキア テクノロジーズ オサケユイチア

Inventor： ロメオ ダンピット ,  ロルフ ライド ,  ミッコ ティンペリ ,  ビンセント ファン ,  トニ キロエンランピ ,  ヤニ ハーパマキ ,  ティム マクガフィガン

IPC: B23K26/322 ,  B23K26/323 ,  B23K26/21 ,  B23K1/00 ,  H04M1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H01Q1/48 ,  H05K1/028 ,  H05K3/30 ,  H05K7/14 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10386 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/53174

公开(公告)号：JP2016539491A

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：JP2016517468

申请日：2014-09-26

Applicant: ノキア テクノロジーズ オサケユイチア ,  ノキア テクノロジーズ オサケユイチア

Inventor： ダンピット ロメオ ,  ダンピット ロメオ ,  ライド ロルフ ,  ライド ロルフ ,  ティンペリ ミッコ ,  ティンペリ ミッコ ,  ファン ビンセント ,  ファン ビンセント ,  キロエンランピ トニ ,  キロエンランピ トニ ,  ハーパマキ ヤニ ,  ハーパマキ ヤニ ,  マクガフィガン ティム ,  マクガフィガン ティム

IPC: H05K7/14 ,  B23K1/00 ,  B23K26/21 ,  B23K26/322 ,  B23K26/323 ,  H01P3/08 ,  H01P5/08 ,  H01Q1/24 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/028 ,  H05K3/30 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10386 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/53174

Abstract: 【課題】電子デバイスにおける平面伝送ライン構造。【解決手段】本願発明の方法は、接地クリップを、平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに搭載するステップと、前記接地クリップを、電子デバイスのシャーシの内壁にクランプするステップと、そして、前記内壁に沿って前記フレキシブル・プリント回路伝送ラインをルーティングするために、前記接地クリップを前記シャーシに溶接するようにレーザ光線を操作するステップと、を含む。前記接地クリップをシャーシに溶接することは、前記シャーシに平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインを接地するために、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに、前記接地クリップを接したままにする。【選択図】図6

Abstract translation: 平面传输线结构中的电子装置。 阿本发明中，接地夹，安装扁平柔性印刷电路的传输线，其包括以下步骤的方法：夹紧所述接地夹，电子设备底盘的内壁，并且，沿着内壁 用于路由所述柔性印刷电路的传输线特，包括以下步骤：操作所述激光束来焊接接地夹到机箱上。 焊接所述接地夹在机箱上，以接地平面柔性印刷电路的传输线到所述机架上，所述平面柔性印刷电路传输线中，以保持与接地夹接触。 点域6

公开(公告)号：JP5009513B2

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：JP2005177641

申请日：2005-06-17

Applicant: 富士通コンポーネント株式会社

Inventor： 公紀 佐藤 ,  英夫 宮澤

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01R12/57 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10386

公开(公告)号：JP4523632B2

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：JP2007319794

申请日：2007-12-11

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 光晴 田畑

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/32 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor device includes: a semiconductor module case; a metal terminal externally extending from within the case; a semiconductor element disposed within the case and electrically connected to the metal terminal; and a printed wiring board having a wiring pattern formed on a surface thereof, the printed wiring board being connected to the semiconductor element through the metal terminal; wherein the external portion of the metal terminal includes a joining portion and a resilient portion, the joining portion being in surface contact with an external surface of the case, the resilient portion facing and being spaced from the joining portion; wherein the printed wiring board is inserted between the joining portion and the resilient portion; and wherein the wiring pattern on the printed wiring board is pressure-welded to the joining portion.

公开(公告)号：JP2010099316A

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：JP2008274337

申请日：2008-10-24

Applicant: Toyota Boshoku Corp ,  トヨタ紡織株式会社

Inventor： KATO KOHEI ,  AKAIKE FUMITOSHI ,  NISHIMURA KIYONARI

IPC: A47C31/02 ,  A47C7/62 ,  B60N2/90

CPC classification number: H01R12/61 ,  B60N2/002 ,  B60N2/58 ,  B60R21/01532 ,  H01R4/04 ,  H01R12/63 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/038 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10409

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method that facilitates electrically connecting a conductive fiber in fabric to an external device. SOLUTION: The method of electrically connecting the conductive fiber 12a in the fabric 10 to the external device 26, includes pressing the conductive member 20, electrically connected to the external device 26, against the fabric 10 so that the conductive member is retained while maintaining contact with the fabric, thereby electrically connecting the conductive fiber 12a with the external device 26. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种便于将织物中的导电纤维电连接到外部装置的方法。 解决方案：将织物10中的导电纤维12a电连接到外部装置26的方法包括将与外部装置26电连接的导电构件20压靠在织物10上，使得导电构件保持 同时保持与织物的接触，从而将导电纤维12a与外部装置26电连接。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT