公开(公告)号：WO2004026517A2

公开(公告)日：2004-04-01

申请号：PCT/US2003/029092

申请日：2003-09-12

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINE CORPORATION

Inventor： INTERRANTE, Mario ,  FARCOOQ, Mukta, G. ,  SABLINSKI, William, Edward

IPC: B23K

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/36 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613

Abstract: A lead free solder hierarchy for use in the second level solder connection of electronic components such as joining an electronic module (20) to a circuit board (120). An off-eutectic solder (60) concentration of SnCu or SnAg is used for the module side connection. This off-eutectic solder (60) contains sufficient intermetallics to provide the module side connection with a robust second level assembly and rework process. The off-eutectic composition (60) provides an inter­metallic phase structure in the module side fillet during assembly. The inter­metallic phase structure eliminates problems of tilt and collapse during second level assembly and aids in rework by providing a more cohesive joint allowing removal of the columns (100) from the board (120) without simultaneous removal from the module (20).

Abstract translation: 一种用于诸如将电子模块（20）连接到电路板（120）的电子部件的第二级焊接连接中的无铅焊料层级。 模块侧连接使用SnCu或SnAg的非共晶焊料（60）浓度。 这种非共晶焊料（60）包含足够的金属间化合物，以使模块侧连接具有坚固的二级组件和返工过程。 脱共晶组合物（60）在组装期间在模块侧圆角中提供金属间相结构。 金属间相结构消除了在二级组装期间的倾斜和塌陷的问题，并且通过提供更多的内聚关节来帮助返修，从而允许从板（120）移除柱（100）而不从模块（20）同时移除。

公开(公告)号：WO98048458A1

公开(公告)日：1998-10-29

申请号：PCT/US1998/008112

申请日：1998-04-20

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: A ball grid array package utilizes solder balls (14) having central cores of a material with a higher melting point than solder material surrounding the core. When the ball grid package (12) and motherboard assembly (10) are heated to the melting point of the solder material, the cores remain solid and function as spacers in preventing direct contact of the package surface and the motherboard surface, thus preventing molten solder from being squashed and flowing to adjacent ball contacts.

Abstract translation: 球栅阵列封装利用具有比围绕芯的焊料更高的熔点的材料的中心芯的焊球（14）。 当球栅包装（12）和母板组件（10）被加热到焊料材料的熔点时，芯保持固体并且用作间隔件，以防止封装表面和母板表面的直接接触，从而防止熔融焊料 从被挤压并流动到相邻的球接触点。

公开(公告)号：WO1997035343A1

公开(公告)日：1997-09-25

申请号：PCT/US1997003116

申请日：1997-02-27

Applicant: OLIN CORPORATION

Inventor： OLIN CORPORATION ,  HOFFMAN, Paul, R.

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: An interconnector (10) is provided that improves the reliability of an electrical and mechanical connection between two substrates (16, 18). An interconnector (10) according to the invention includes a compliant core (12) surrounded by an electrically conductive layer (14).

Abstract translation: 提供了一种互连器（10），其提高了两个基板（16,18）之间的电气和机械连接的可靠性。 根据本发明的互连器（10）包括由导电层（14）围绕的柔性芯（12）。

公开(公告)号：WO1997001866A1

公开(公告)日：1997-01-16

申请号：PCT/US1996009982

申请日：1996-05-17

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY ,  SCHUELLER, Randolph, D.

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: A ball grid array device (10) utilizes solder balls (24) comprised of a core (34) having a relatively high melting temperature and a solder coating (30) having a lower melting temperature. The core (34) may be metal, a polymer or a metal-coated polymer.

Abstract translation: 球栅阵列器件（10）利用由具有较高熔化温度的芯（34）和具有较低熔融温度的焊料涂层（30）构成的焊球（24）。 芯（34）可以是金属，聚合物或金属涂覆的聚合物。

公开(公告)号：WO1992002039A1

公开(公告)日：1992-02-06

申请号：PCT/US1990005962

申请日：1990-10-17

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  BEHUN, John, R. ,  CALL, Anson, J. ,  CAPPO, Frances, F. ,  COLE, Marie, S. ,  HOEBENER, Karl, G. ,  KLINGEL, Bruno, T. ,  MILLIKEN, John, C.

IPC: H01L21/98

CPC classification number: H01L25/50 ,  G01R31/04 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014

Abstract: Disclosed is a connector structure on a substrate (10) which includes at least one first solder portion (16) on the surface of the substrate; at least one second solder portion (18) connected to each of the at least one first solder portions; and an epoxy layer (20) disposed about the at least one first and second solder portions in such a manner as to cover the first solder portion and contact, but not cover, the second solder portion. Also disclosed is a connector structure on a substrate which includes at least one first solder portion on the surface of said substrate; at least one second solder ball portion connected to the at least one first solder portions; wherein the melting point of the second solder ball portion is relatively higher than that of the first solder portion. Finally, disclosed is a method of testing the solderability of the above structures.

公开(公告)号：WO1990007792A1

公开(公告)日：1990-07-12

申请号：PCT/US1989005528

申请日：1989-12-15

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： MOTOROLA, INC. ,  ALTMAN, Leonard, F. ,  FLAUGHER, Jill, L. ,  SUPPELSA, Anthony, B. ,  MULLEN, William, B., III

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/16 ,  A61K38/00 ,  C07K14/575 ,  C07K16/26 ,  G02B6/4232 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  Y02P70/613

Abstract: A method of forming solder bumps includes the steps of applying a thick layer of solder resist (22) to a substrate (20). The resist is selectively removed to provide wells (23) at solder pads (21) on the substrate. The solder paste (24) is applied to the substrate in the wells. The solder paste is reflowed to form solder bumps (25) on the pads. A socket for a solder bumped member (36) is obtained by first providing a substrate (30) having metallized pads corresponding to the solder bumps of the member. A thick layer of photo definable solder resist (32) is applied to the substrate. The resist is selectively removed to provide wells (33) at the metallized pads (31) of the substrate. Solder paste (34) is then deposited in the wells. The solder bumped member (36) can then be positioned so that the solder bumps (37) are located in the wells. The solder paste (34) is reflowed to bond to the solder bumps (37) and the metallized pads (31). The solder paste (34) can be selected to have a lower melting temperature than the solder bumps (37). By reflowing the solder paste (34) at a temperature lower than the melting temperature of the solder bumps (37), the paste can wet to and blend with the solder bumps while not causing the solder bumps to reflow.

Abstract translation: 形成焊料凸块的方法包括以下步骤：将厚的阻焊剂层（22）施加到衬底（20）上。 选择性去除抗蚀剂以在衬底上的焊盘（21）处提供孔（23）。 将焊膏（24）施加到孔中的衬底上。 焊膏被回流以在焊盘上形成焊料凸块（25）。 通过首先提供具有与构件的焊料凸块对应的金属化焊盘的衬底（30）来获得用于焊料凸起构件（36）的插座。 将厚的可光限定阻焊剂层（32）施加到基板上。 选择性地除去抗蚀剂以在衬底的金属化焊盘（31）处提供孔（33）。 然后将焊膏（34）沉积在孔中。 然后可以将焊料凸块（36）定位成使得焊料凸起（37）位于孔中。 焊膏（34）被回流焊接到焊料凸块（37）和金属化焊盘（31）上。 可以选择焊膏（34）具有比焊料凸块（37）更低的熔化温度。 通过在低于焊锡凸块（37）的熔融温度的温度下回流焊锡膏（34），糊料可以在不引起焊锡凸点的情况下润湿并与焊料凸块混合。

公开(公告)号：WO1987000686A1

公开(公告)日：1987-01-29

申请号：PCT/JP1986000364

申请日：1986-07-16

Applicant: NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE CORPORATION ,  OSAKI, Takaaki ,  MATSUI, Norio ,  EGAWA, Yutaka ,  SASAKI, Shinichi

Inventor： NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE CORPORATION

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: A laminated structure is formed by providing metal layers having wettability relative to solder at least on both sides and by inserting at least one layer of a metal which can control the diffusion of the solder between them. The terminals for connection between the substrates having structure in which a pair of solder bumps are adhered onto both surfaces of the laminated structure, and a method of producing the same are given.

公开(公告)号：WO2014022619A2

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/US2013053135

申请日：2013-08-01

Applicant: OSRAM SYLVANIA INC

Inventor： SERRE JEFFERY ,  LENEF ALAN ,  SCOTCH ADAM

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0684 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105

Abstract: A dual solder layer for fluidic self assembly, an electrical component substrate, and method employing same is described. The dual solder layer comprises a layer of a self-assembly solder disposed on a layer of a base solder which is disposed on the solder pad of an electrical component substrate. The self-assembly solder has a liquidus temperature less than a first temperature and the base solder has a solidus temperature greater than the first temperature. The self-assembly solder liquefies at the first temperature during a fluidic self assembly method to cause electrical components to adhere to the substrate. After attachment, the substrate is removed from the bath and heated so that the base solder and self-assembly solder combine to form a composite alloy which forms the final electrical solder connection between the component and the solder pad on the substrate.

Abstract translation: 描述了用于流体自组装的双焊料层，电组件衬底和使用其的方法。 双焊料层包括设置在基底焊料层上的自组装焊料层，其设置在电组件衬底的焊盘上。 自组装焊料具有低于第一温度的液相线温度，并且基底焊料的固相线温度大于第一温度。 在流体自组装方法期间，自组装焊料在第一温度下液化，以使电组件粘附到衬底上。 附着后，将衬底从浴中取出并加热，使得基底焊料和自组装焊料组合形成复合合金，其形成组件和衬底上的焊盘之间的最终电焊接连接。

公开(公告)号：WO2013046450A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/JP2011/072622

申请日：2011-09-30

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  阿部 雅彦 ,  渡辺 光司 ,  高橋 秀明 ,  菅野 正彦 ,  伊東 雅哉

Inventor： 阿部　雅彦 ,  渡辺　光司 ,  高橋　秀明 ,  菅野　正彦 ,  伊東　雅哉

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0222 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/286 ,  B23K35/302 ,  B23K35/325 ,  B23K35/40 ,  B23K2201/42 ,  B26F1/02 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/611 ,  Y10T83/0448 ,  Y10T83/0481

Abstract: 　打ち抜き加工で発生するだれ部が形成される面が吸着面とならないようにしたはんだ小片を提供する。　はんだ小片１Ａは、ハンドリングの際に吸着される吸着面となり得る第１の面１１、第２の面１２、第３の面１３及び第４の面１４の４面と、打ち抜き加工で発生するだれ部１５ａが形成される面である第５の面１５及び第５の面１５と対向する第６の面１６を備え、第１の面１１、第２の面１２、第３の面１３及び第４の面１４がせん断面となるように、矢印Ａで示す方向に打ち抜かれる。これにより、はんだ小片１Ａは、だれ部１５ａが形成される第５の面１５及び第５の面１５と対向する第６の面１６を除く４面が、所定の寸法精度で形成し得る面となり、第１の面１１、第２の面１２、第３の面１３及び第４の面１４のいずれか１面を吸着面として、だれ部１５ａが形成される第５の面１５が吸着面とならないように構成される。

Abstract translation: 提供一种焊料，使得在其上形成有冲压加工产生的圆形部分的表面不形成吸附表面。 焊接片（1A）具有四个表面，第一表面（11），第二表面（12），第三表面（13）和第四表面（14），其可以变成吸附表面 处理，以及第五表面（15），其是形成有在冲压加工中出现的圆形部分（15a）的表面和面向第五表面（15）的第六表面（16）。 以箭头（A）所示的方向进行冲孔，使得第一表面（11），第二表面（12），第三表面（13）和第四表面（14）形成剪切表面。 因此，除了形成有圆形部分（15a）的第五表面（15）之外的焊料（1A）的四个表面和面向第五表面（15）的第六表面（16）形成表面 可以以规定的尺寸精度形成，并且第一表面（11），第二表面（12），第三表面（13）和第四表面（14）中的任何一个可以构成吸附表面，使得第五表面（15） ），其上形成有圆形部分（15a）不形成吸附表面。

公开(公告)号：WO2010140469A1

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：PCT/JP2010/058356

申请日：2010-05-18

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社 ,  山本 正道 ,  中次 恭一郎 ,  山口 喬 ,  川上 茂樹 ,  木村 道廣

Inventor： 山本　正道 ,  中次　恭一郎 ,  山口　喬 ,  川上　茂樹 ,  木村　道廣

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/361 ,  C23F11/149 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/282 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/308 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。 【解決手段】本願の接続方法は、接着剤接続用電極が設けられた基材１０，２１を準備する工程（ａ１）と、前記基材上の接着剤接続用電極１２，２２を、酸化防止のための有機膜１５で被覆する工程（ｂ１）と、前記有機膜を除去または薄くする工程（ｃ１）と、前記工程（ｃ１）の後、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤３０を介して前記接着剤接続用電極を互いに接着させることにより電気的に接続する工程（ｄ１）とを含んで構成される。

Abstract translation: 提供一种连接方法和电子设备，其中可以简化制造过程，并且可以以低成本实现粘合剂连接结构。 连接方法包括用于制备其上设置有通过粘合剂粘合的电极（12,22）的基板（10,21）的工艺（a1） 用于通过有机膜（15）将通过粘合剂连接的电极（12,22）涂覆在基板上以防止电极氧化的工艺（b1） 用于除去有机膜或减小有机膜的厚度的方法（c1）; 以及用于通过主要由热固性树脂构成的粘合剂（30）将电极彼此接合以在（c1）之后将电极彼此电连接的工序（d1）。