公开(公告)号：CN102020235A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010540089.2

申请日：2010-11-11

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 杨军 ,  郑辛 ,  丁凯 ,  王汝涛 ,  刘迎春 ,  廖兴才 ,  安泰 ,  王登顺

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00

Abstract: 本发明属于气密性封装技术领域，具体涉及一种TO封装结构低水汽含量封装方法及其封装组件。其特点在于：在TO封装组件的底座上设计了充气孔，用于除气、充气处理和封焊焊缝的漏率检测，充气孔的设计改变了TO组件传统的封装方式。在带有充气孔结构的TO组件的基础上，本发明采用了一种两次封焊实现密封的TO封装组件封装方法。解决了TO封装结构低水汽含量封装的难题，封装体内部的水汽含量可以控制在500×10-6以内，气体纯度控制在99％以上，可以控制封装体内部的压力，对于低真空封装的产品，气压控制精度在±100Pa以内，并且可以对封装体进行精确的漏率检测，具有很高的效率和可靠性。

公开(公告)号：CN102020235B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201010540089.2

申请日：2010-11-11

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 杨军 ,  郑辛 ,  丁凯 ,  王汝涛 ,  刘迎春 ,  廖兴才 ,  安泰 ,  王登顺

IPC: H01L21/56 ,  B81C1/00 ,  B81B7/00

Abstract: 本发明属于气密性封装技术领域，具体涉及一种TO封装结构低水汽含量封装方法及其封装组件。其特点在于：在TO封装组件的底座上设计了充气孔，用于除气、充气处理和封焊焊缝的漏率检测，充气孔的设计改变了TO组件传统的封装方式。在带有充气孔结构的TO组件的基础上，本发明采用了一种两次封焊实现密封的TO封装组件封装方法。解决了TO封装结构低水汽含量封装的难题，封装体内部的水汽含量可以控制在500×10-6以内，气体纯度控制在99％以上，可以控制封装体内部的压力，对于低真空封装的产品，气压控制精度在±100Pa以内，并且可以对封装体进行精确的漏率检测，具有很高的效率和可靠性。

公开(公告)号：CN201864557U

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201020601949.4

申请日：2010-11-11

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 丁凯 ,  杨军 ,  曲蕴杰 ,  王登顺 ,  王汝涛 ,  刘迎春 ,  廖兴才 ,  安泰 ,  秦岷 ,  张菁华

IPC: B81C1/00

Abstract: 本实用新型涉及气密性封装领域，具体涉及一种用于低水汽含量封装的除气充气设备。其特点在于：由真空系统、工作系统、充气系统三部分组成的除气充气设备，能够在MEMS传感器封装前对零部件进行除气，通过监测与控制装置降低设备自身及零部件的水汽含量和残余气体；同时可以按照相应工艺要求控制充入工艺气体纯度和压强，进而满足器件封装后对内部水汽含量、工艺气体纯度和压强控制的要求。本实用新型可以保证微小型器件封装腔体内水汽含量小于500×10-6、工艺气体纯度高于99％、气压精度控制在±100Pa以内。