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公开(公告)号：CN105424020B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201510727774.9
申请日：2015-10-30
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5747
Abstract: 本发明属于敏感结构，具体涉及一种带解耦功能的音叉型微机电陀螺敏感结构。一种带解耦功能的音叉型微机电陀螺敏感结构，呈左右对称分布，左右半边主体结构均由驱动框、驱动检测转接框、检测框三框组成，其中驱动框设置在最外侧，检测框在最内侧，驱动检测转接框设置在中间，左右半边主体通过驱动框和驱动检测转接框连接为一个整体；驱动检测转接框上设有正交耦合误差抑制结构。本发明的效果是：本发明采用对称式三框设计，即驱动框、驱动检测转接框、检测框，同时采用单自由度梁连接各框，进而限定各框和质量块的运动自由度，实现了驱动与检测之间的双向解耦，能够在很大程度上抑制耦合误差。
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公开(公告)号：CN107782295A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610730782.3
申请日：2016-08-26
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5621
CPC classification number: G01C19/5621
Abstract: 本发明属于敏感结构，具体涉及一种带调频功能的音叉型微机电陀螺敏感结构。一种带调频功能的音叉型微机电陀螺敏感结构，包括驱动部分、检测部分、驱动检测转接部分和双质量块耦合部分，在布局上呈左右对称布置，并且左部分或右部分呈上下对称布置，左部分或右部分均包括驱动部分、检测部分、驱动检测转接部分和双质量块耦合部分，在检测部分设置调频梳齿组合。本发明的效果是：本发明敏感结构具备调频功能，通过调整调频梳齿上电压的极性和大小可实现对检测模态频率的调节，进而满足对频差的控制需求。
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公开(公告)号：CN109848569A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201711224703.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B23K26/362 , B23K26/12
Abstract: 本发明属于微加工技术领域，涉及一种MEMS硅结构的激光刻蚀方法；该方法包括以下步骤：激光束经物镜对硅材料表面进行局部辐照，硅材料吸收部分能量后被加热；辐照区域表面融化成熔融区，被融化的部分硅材料汽化成烟流和熔融飞溅物，被融化的部分散落在硅材料加工表面形成固体飞溅物；激光辐照结束，硅材料冷凝，硅材料辐照区域呈现热影响区和裂痕。本发明在不改变激光束平均功率和脉宽的条件下，通过减小激光器重复频率、提高单次脉冲能量可减少重铸层影响和周围飞溅物污染；通过离焦量补偿，获得最大的局部辐照强度、最小的刻蚀直径并减轻刻蚀飞溅；通过辅助真空环境，减少激光传递过程中的耗散，获得相对较高的辐照强度并减少热影响区。
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公开(公告)号：CN106908626A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201510979830.8
申请日：2015-12-23
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/125
CPC classification number: G01P15/125
Abstract: 本发明属于惯性测量技术领域，具体公开一种电容式微加速度计敏感结构。它包括上极板、中间摆片微结构和下极板；上极板、中间摆片微结构、下极板之间两两通过键合层连接；中间摆片微结构包括边框和包围在边框内的弹性减薄梁、质量块；弹性减薄梁的上下表面各设有位置交错凹形槽，凹形槽的底部与弹性减薄梁中性面平齐；凹形槽内设有电极引线，电极引线包括上凹形槽电极和下凹形槽电极；上凹形槽电极与质量块上表面电极连通，下凹形槽电极和质量块下表面电极连通；质量块的末端上下表面各设有止挡凸台，用于限制质量块在强振动或大冲击作用下的位移。本发明最大限度屏蔽受力及温度变形对敏感结构的影响，实现误差抑制，获取更高性能。
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公开(公告)号：CN107063224B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201611139815.3
申请日：2016-12-12
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5691 , G01C19/56 , B81C1/00
Abstract: 本发明属于惯性测量技术领域，涉及一种微半球陀螺，具体涉及一种SOI微半球陀螺敏感结构，该结构包括中心半球谐振子、环形电极、电极绝缘层、离散电极和底座；中心半球谐振子为中心对称结构，包括半球壳体和底部支撑柱；底部支撑柱设置在半球壳体正下方，并与底座固定连接；环形电极和离散电极设置在中心半球谐振子的外侧圆周，并与中心半球谐振子之间形成间隙，环形电极设置在离散电极上，并与离散电极之间通过电极绝缘层实现隔离，离散电极设置在底座上；中心半球谐振子的半球壳体上部自由端至少与环形电极上端面保持齐平。本发明可实现角度(速率积分)工作模式，该工作模式避免了角速率的积分误差等环节，可确保高线性度和大动态测量范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105712283A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410720844.3
申请日：2014-12-02
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明属于封装领域，具体涉及一种LCC封装应力释放结构。一种LCC封装应力释放结构，包括与芯片外形匹配的应力释放结构，应力释放结构上设置锚点和支撑点，锚点和支撑点之间通过连接梁连接。本发明的效果是：1)在不改变原有LCC壳体材料、增大工艺成本的前提下，通过应力释放结构能够有效降低因材料热膨胀系数不匹配导致的热应力。2)在不显著增大体积的前提下，通过位于LCC壳体内部的应力释放结构能够有效隔离和衰减外界振动、冲击等力学输入，降低机械应力、防护芯片，提升系统的力学环境适应性。
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公开(公告)号：CN105424020A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510727774.9
申请日：2015-10-30
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5747
CPC classification number: G01C19/5747
Abstract: 本发明属于敏感结构，具体涉及一种带解耦功能的音叉型微机电陀螺敏感结构。一种带解耦功能的音叉型微机电陀螺敏感结构，呈左右对称分布，左右半边主体结构均由驱动框、驱动检测转接框、检测框三框组成，其中驱动框设置在最外侧，检测框在最内侧，驱动检测转接框设置在中间，左右半边主体通过驱动框和驱动检测转接框连接为一个整体；驱动检测转接框上设有正交耦合误差抑制结构。本发明的效果是：本发明采用对称式三框设计，即驱动框、驱动检测转接框、检测框，同时采用单自由度梁连接各框，进而限定各框和质量块的运动自由度，实现了驱动与检测之间的双向解耦，能够在很大程度上抑制耦合误差。
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公开(公告)号：CN106908626B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510979830.8
申请日：2015-12-23
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明属于惯性测量技术领域，具体公开一种电容式微加速度计敏感结构。它包括上极板、中间摆片微结构和下极板；上极板、中间摆片微结构、下极板之间两两通过键合层连接；中间摆片微结构包括边框和包围在边框内的弹性减薄梁、质量块；弹性减薄梁的上下表面各设有位置交错凹形槽，凹形槽的底部与弹性减薄梁中性面平齐；凹形槽内设有电极引线，电极引线包括上凹形槽电极和下凹形槽电极；上凹形槽电极与质量块上表面电极连通，下凹形槽电极和质量块下表面电极连通；质量块的末端上下表面各设有止挡凸台，用于限制质量块在强振动或大冲击作用下的位移。本发明最大限度屏蔽受力及温度变形对敏感结构的影响，实现误差抑制，获取更高性能。
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公开(公告)号：CN109781086A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201711129755.1
申请日：2017-11-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5684
Abstract: 本发明属于惯性测量技术领域，具体涉及一种环形微机电陀螺敏感结构；该结构包括外环、锚接点、组合梁、驱动电极组、检测电极组和调谐电极组；锚接点位于中心，外环通过多个组合梁与锚接点连接，外环与锚接点同心，外环的上、下底面悬空设置，驱动电极组和检测电极组交替均布设置在外环外侧，调谐电极组均布设置在外环内侧；工作时，外环在驱动电极组静电力作用下保持驱动模态振型，当外界有角速率作用时，通过哥式力耦合，激发检测模态振型，检测电极组通过检测电容间隙的变化实现外界输入的感测，调谐电极组实现驱动和检测模态的频率匹配。本发明采用中心单点支撑对称结构，锚点在驱动和检测模态的振形节点位置，大幅降低支撑损耗，获取高Q值。
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公开(公告)号：CN105712283B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201410720844.3
申请日：2014-12-02
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明属于封装领域,具体涉及种LCC封装应力释放结构。种LCC封装应力释放结构,包括与芯片外形匹配的应力释放结构,应力释放结构上设置锚点和支撑点,锚点和支撑点之间通过连接梁连接。本发明的效果是:1)在不改变原有LCC壳体材料、增大工艺成本的前提下,通过应力释放结构能够有效降低因材料热膨胀系数不匹配导致的热应力。2)在不显著增大体积的前提下,通过位于LCC壳体内部的应力释放结构能够有效隔离和衰减外界振动、冲击等力学输入,降低机械应力、防护芯片,提升系统的力学环境适应性。
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