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公开(公告)号：CN112607703B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202011435359.3
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00 , G01C19/5628
Abstract: 本发明提供了一种用于提升驱动增益的石英音叉敏感结构的制备方法，该制备方法包括：步骤一，根据音叉驱动梁结构设计上下表面具有凹槽结构的音叉敏感结构减薄光刻版图；步骤二，在石英晶片的正反两面均形成Cr/Au/Cr/Au掩膜；步骤三，形成音叉整体结构的Cr/Au/Cr/Au掩膜图形和挠性支撑的Cr/Au掩膜图形；步骤四，形成镂空的音叉结构及挠性支撑石英结构；步骤五，根据音叉敏感结构减薄光刻版图设计具有镂空区域的音叉敏感结构侧面电极加工用遮挡板；步骤六，制备音叉敏感结构的侧面电极和挠性支撑的表面电极引线。应用本发明的技术方案，能够解决现有技术中石英音叉的制备方法无法有效增加石英音叉敏感结构驱动端三维电极有效面积，导致无法有效提升驱动增益的技术问题。
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公开(公告)号：CN110482483B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN201910724030.X
申请日：2019-08-07
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供了一种用于MEMS器件的敏感结构贴片系统及方法，该系统包括管壳定位装置、撞针式点胶装置、自动贴片装置和配重单元，管壳定位装置用于定位安装MEMS器件的管壳，撞针式点胶装置用于向MEMS器件的管壳施加设定量的贴片胶，自动贴片装置包括敏感结构拾取单元、图像采集单元和控制单元，图像采集单元用于采集敏感结构的图片，控制单元根据敏感结构的图片控制敏感结构拾取单元拾取敏感结构并将敏感结构放置在管壳设定位置，配重单元用于向放置在管壳上的敏感结构施加设定压力以实现敏感结构与管壳的紧密贴合。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中敏感结构贴片精度差、效率低及点胶胶量一致性差的技术问题。
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公开(公告)号：CN110986765A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911226915.3
申请日：2019-12-04
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明涉及误差测量技术领域，公开了一种背面套刻误差测量方法。其中，该方法包括：通过光刻图形化得到正面对准标记和背面对准标记；对正面对准标记和背面对准标记进行图像采集，得到正面对准标记图像和背面对准标记图像；对正面对准标记图像和背面对准标记图像进行图像处理，得到正面对准标记突出显示的第一图像和背面对准标记突出显示的第二图像；对第一图像和第二图像进行合并处理，得到正面对准标记和背面对准标记合并的新图像；基于新图像中的正面水平测量游标和背面水平测量游标确定背面套刻的水平误差，基于新图像中的正面竖直测量游标和背面竖直测量游标确定背面套刻的竖直误差。由此无需使用额外标尺就可准确测量出背面套刻的实际误差。
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公开(公告)号：CN107782295A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610730782.3
申请日：2016-08-26
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5621
CPC classification number: G01C19/5621
Abstract: 本发明属于敏感结构，具体涉及一种带调频功能的音叉型微机电陀螺敏感结构。一种带调频功能的音叉型微机电陀螺敏感结构，包括驱动部分、检测部分、驱动检测转接部分和双质量块耦合部分，在布局上呈左右对称布置，并且左部分或右部分呈上下对称布置，左部分或右部分均包括驱动部分、检测部分、驱动检测转接部分和双质量块耦合部分，在检测部分设置调频梳齿组合。本发明的效果是：本发明敏感结构具备调频功能，通过调整调频梳齿上电压的极性和大小可实现对检测模态频率的调节，进而满足对频差的控制需求。
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公开(公告)号：CN111943131B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202010678993.3
申请日：2020-07-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明公开了一体化石英振梁侧面电极的加工方法，对石英振梁敏感结构利用喷胶和侧面光刻的方法实现了高精度不同极性侧面电极的加工，并保证了侧面电极的尺寸精度，电极与音叉三维石英结构表面的相对位置误差可控制在±1μm之内，在同一侧面上可形成不同极性的电极且加工误差控制在±2μm以内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111137850B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201911186136.5
申请日：2019-11-28
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明一种实现低应力敏感结构贴片工艺的方法，能够解决目前采用环氧树脂等胶类的MEMS器件敏感结构贴片方式所存在的技术问题。该方法包括以下步骤：在MEMS器件管壳上镀上一层金层；在所述金层上制作若干个且按设定布局排列的金球；在所述敏感结构的贴装面镀上一层金层；将敏感结构置于所述MEMS器件管壳上，其中，所述金球与敏感结构的贴装面的金层对准，得到复合结构；在真空和高温环境下，对所述敏感结构施加一定压力，通过金金热压焊工艺实现贴装面与金球的连接以完成敏感结构贴片工艺。
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公开(公告)号：CN112648990B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202011449556.0
申请日：2020-12-11
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5621
Abstract: 本发明提供了一种石英音叉敏感结构在片测试装置与方法，所述装置利用凸起的测试位为石英音叉芯片通电后的振动提供空间，同时通过真空吸附和弹簧压杆实现了对石英音叉芯片的双重固定，使石英音叉芯片放置在测试位上时更加稳定，且在探针对石英音叉芯片施压和卸压过程中，石英音叉芯片固定不移动，从而避免了探针头部与石英音叉芯片的测试部位接触划伤；通过真空吸附模块和探针模块的配合，完全模拟了石英音叉陀螺加工过程中的贴片、键线和测试等工艺，能够精确反馈石英音叉芯片的加工质量，便于后续石英音叉芯片参数影响的进一步研究。本发明的装置能够自动在片测试并判断石英音叉芯片电学性能质量好坏，实现了石英音叉芯片自动化在片测试的突破。
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公开(公告)号：CN112648990A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011449556.0
申请日：2020-12-11
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5621
Abstract: 本发明提供了一种石英音叉敏感结构在片测试装置与方法，所述装置利用凸起的测试位为石英音叉芯片通电后的振动提供空间，同时通过真空吸附和弹簧压杆实现了对石英音叉芯片的双重固定，使石英音叉芯片放置在测试位上时更加稳定，且在探针对石英音叉芯片施压和卸压过程中，石英音叉芯片固定不移动，从而避免了探针头部与石英音叉芯片的测试部位接触划伤；通过真空吸附模块和探针模块的配合，完全模拟了石英音叉陀螺加工过程中的贴片、键线和测试等工艺，能够精确反馈石英音叉芯片的加工质量，便于后续石英音叉芯片参数影响的进一步研究。本发明的装置能够自动在片测试并判断石英音叉芯片电学性能质量好坏，实现了石英音叉芯片自动化在片测试的突破。
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公开(公告)号：CN112607703A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011435359.3
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00 , G01C19/5628
Abstract: 本发明提供了一种用于提升驱动增益的石英音叉敏感结构的制备方法，该制备方法包括：步骤一，根据音叉驱动梁结构设计上下表面具有凹槽结构的音叉敏感结构减薄光刻版图；步骤二，在石英晶片的正反两面均形成Cr/Au/Cr/Au掩膜；步骤三，形成音叉整体结构的Cr/Au/Cr/Au掩膜图形和挠性支撑的Cr/Au掩膜图形；步骤四，形成镂空的音叉结构及挠性支撑石英结构；步骤五，根据音叉敏感结构减薄光刻版图设计具有镂空区域的音叉敏感结构侧面电极加工用遮挡板；步骤六，制备音叉敏感结构的侧面电极和挠性支撑的表面电极引线。应用本发明的技术方案，能够解决现有技术中石英音叉的制备方法无法有效增加石英音叉敏感结构驱动端三维电极有效面积，导致无法有效提升驱动增益的技术问题。
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公开(公告)号：CN111137850A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911186136.5
申请日：2019-11-28
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明一种实现低应力敏感结构贴片工艺的方法，能够解决目前采用环氧树脂等胶类的MEMS器件敏感结构贴片方式所存在的技术问题。该方法包括以下步骤：在MEMS器件管壳上镀上一层金层；在所述金层上制作若干个且按设定布局排列的金球；在所述敏感结构的贴装面镀上一层金层；将敏感结构置于所述MEMS器件管壳上，其中，所述金球与敏感结构的贴装面的金层对准，得到复合结构；在真空和高温环境下，对所述敏感结构施加一定压力，通过金金热压焊工艺实现贴装面与金球的连接以完成敏感结构贴片工艺。
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