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公开(公告)号：CN101371355B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200780002425.4
申请日：2007-07-10
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 河野秀一
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05027 , H01L2224/05155 , H01L2224/05169 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K3/4608 , H05K2201/09309 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的目的在于提供一种新的中继基板及其制造方法。本发明的中继基板(10)具有硅基板(12)、形成在上述硅基板上的多个通孔导体(20)和电容器(15)，该电容器(15)由使上述通孔导体的连接盘部分延伸而形成的上部电极(14)和下部电极(18)、形成在两电极间的电介质层(16)构成。根据期望形成的再布线层(23-1、23-2)形成在与上述电容器不同的其他层上。
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公开(公告)号：CN1959964A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200610109925.5
申请日：2006-08-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 奥克泰克有限公司 , 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/32 , H01L23/488 , H01L21/00
CPC classification number: H01L23/50 , H01G4/228 , H01G4/33 , H01L23/481 , H01L24/81 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01056 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K1/162 , H05K3/002 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/10378
Abstract: 本发明提供一种高质量的电容器及其制造方法。电容器(10)包括：形成在氧化膜(12)上的下部电极(13a)；形成在下部电极(13a)上的电介质层(14)；间隔电介质层(14)而与下部电极(13a)相对形成的上部电极(15a)；以及覆盖上部电极(15a)并覆盖上部电极(15a)的开口部(62v)和电介质层(14)的开口部(61v)的上部电极(15b)。通过在电介质层(14)上形成上部电极(15a)，可将该上部电极作为掩模来对电介质层(14)进行图案化，从而抑制杂质向电介质层(14)内扩散，另外，可以通过上部电极(15b)来防止电介质层(14)暴露在蚀刻液、显影液等中的情况，从而能够提供具有高质量的电介质层(14)的电容器(10)。
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公开(公告)号：CN101632169B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200880007961.8
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/32 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够降低安装高度、能够以尽可能少的层数进行很多布线的引绕并且适合电子部件之间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于由以下部分构成：第一绝缘层，其由无机材料构成；第一连接盘，其形成在上述第一绝缘层内；第二连接盘，其形成在上述第一绝缘层内；第一布线，其形成在上述第一绝缘层内，电连接上述第一连接盘和上述第二连接盘；第二绝缘层，其形成在上述第一绝缘层、上述第一连接盘、上述第二连接盘以及上述第一布线的第一面之上，具有与上述第二连接盘连接的第一通路导体用的第一开口部；第一焊盘，其用于搭载要安装在上述第一绝缘层的第二面侧上的第一电子部件；第二焊盘，其形成在上述第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在上述第二绝缘层之上；以及第一通路导体，其形成在上述第一开口部内，电连接上述第二连接盘和上述第二布线，其中，上述第一焊盘和上述第二焊盘通过上述第一布线和上述第二布线而电连接，上述第二布线的布线长度大于上述第一布线的布线长度，厚度大于上述第一布线的厚度。
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公开(公告)号：CN101542722A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000049.X
申请日：2008-04-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 河野秀一
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K3/3436 , H05K3/423 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种中继基板。中继基板(10)包括：具有第1通孔(14)和第2通孔(16)的基板主体(12)；在形成于第1通孔(14)和第2通孔(16)的内表面以及基板主体(12)的第1表面的第1电极部(22)上层叠电介体层(24)和第2电极部(26)而成的电容器(20)；在第1通孔(14)内的被第2电极部(26)包围而成的空间内填充电绝缘材料而成的绝缘层(18)；贯通该绝缘层(18)、一端与第1电极部(22)电连接、并与第2电极部(26)电绝缘的第1柱体(40)。在该第1柱体(40)的两端分别设有第1焊盘(31)和第2焊(32)。另一方面，在第2通孔(16)内还具有第2柱体，该第2柱体的外周面与第2电极部(26)接触，与第1电极部(22)电绝缘。在该第2柱体(42)的两端分别设有第3焊盘(33)和第4焊盘(34)。
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公开(公告)号：CN101371355A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002425.4
申请日：2007-07-10
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 河野秀一
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05027 , H01L2224/05155 , H01L2224/05169 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K3/4608 , H05K2201/09309 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的目的在于提供一种新的中继基板及其制造方法。本发明的中继基板(10)具有硅基板(12)、形成在上述硅基板上的多个通孔导体(20)和电容器(15)，该电容器(15)由使上述通孔导体的连接盘部分延伸而形成的上部电极(14)和下部电极(18)、形成在两电极间的电介质层(16)构成。根据期望形成的再布线层(23－1、23－2)形成在与上述电容器不同的其他层上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101816068B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200880102275.9
申请日：2008-08-05
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L23/147 , H01L23/49822 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K3/0029 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/063 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种内置有无机基板的、电阻较低的基板装载布线板。在多层积层布线板(100)上隔着低弹性树脂层(60)而设置硅基板(62)，在该硅基板(62)上设置有积层布线层(16、26)。多层积层布线板(100)的安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)通过形成在硅基板(62)的贯通孔(64)内的通孔导体(74)相连接。不使用焊锡而是由该通孔导体(74)进行使硅基板(62)介于安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)之间的连接，因此内部布线的电阻较低。
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公开(公告)号：CN101816068A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200880102275.9
申请日：2008-08-05
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L23/147 , H01L23/49822 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K3/0029 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/063 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种内置有无机基板的、电阻较低的基板装载布线板。在多层积层布线板(100)上隔着低弹性树脂层(60)而设置硅基板(62)，在该硅基板(62)上设置有积层布线层(16、26)。多层积层布线板(100)的安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)通过形成在硅基板(62)的贯通孔(64)内的通孔导体(74)相连接。不使用焊锡而是由该通孔导体(74)进行使硅基板(62)介于安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)之间的连接，因此内部布线的电阻较低。
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公开(公告)号：CN101632169A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200880007961.8
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/32 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够降低安装高度、能够以尽可能少的层数进行很多布线的引绕并且适合电子部件之间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于由以下部分构成：第一绝缘层，其由无机材料构成；第一连接盘，其形成在上述第一绝缘层内；第二连接盘，其形成在上述第一绝缘层内；第一布线，其形成在上述第一绝缘层内，电连接上述第一连接盘和上述第二连接盘；第二绝缘层，其形成在上述第一绝缘层、上述第一连接盘、上述第二连接盘以及上述第一布线的第一面之上，具有与上述第二连接盘连接的第一通路导体用的第一开口部；第一焊盘，其用于搭载要安装在上述第一绝缘层的第二面侧上的第一电子部件；第二焊盘，其形成在上述第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在上述第二绝缘层之上；以及第一通路导体，其形成在上述第一开口部内，电连接上述第二连接盘和上述第二布线，其中，上述第一焊盘和上述第二焊盘通过上述第一布线和上述第二布线而电连接，上述第二布线的布线长度大于上述第一布线的布线长度，厚度大于上述第一布线的厚度。
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公开(公告)号：CN101632170B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200880008000.9
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/5386 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15192 , H01L2924/3011 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的提供一种能够以少的层数进行多条布线的引绕并且适于电子部件间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于，由以下部分构成：第一绝缘层，其形成在支承基板之上，由无机材料构成；第一连接盘和第二连接盘，形成在第一绝缘层之上；第一布线，其将第一连接盘与第二连接盘进行电连接；第二绝缘层，其具有第一通路导体用的第一开口部和第二通路导体用的第二开口部；第一焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第一电子部件；第二焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在第二绝缘层之上；第一通路导体，其将第一连接盘与第一焊盘进行电连接；以及第二通路导体，其将第二连接盘与第二布线进行电连接，其中，第一焊盘与第二焊盘通过第一布线与第二布线电连接，第二布线的布线长度大于第一布线的布线长度，厚度大于第一布线的厚度。
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公开(公告)号：CN101542722B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200880000049.X
申请日：2008-04-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 河野秀一
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K3/3436 , H05K3/423 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种中继基板。中继基板(10)包括：具有第1通孔(14)和第2通孔(16)的基板主体(12)；在形成于第1通孔(14)和第2通孔(16)的内表面以及基板主体(12)的第1表面的第1电极部(22)上层叠电介体层(24)和第2电极部(26)而成的电容器(20)；在第1通孔(14)内的被第2电极部(26)包围而成的空间内填充电绝缘材料而成的绝缘层(18)；贯通该绝缘层(18)、一端与第1电极部(22)电连接、并与第2电极部(26)电绝缘的第1柱体(40)。在该第1柱体(40)的两端分别设有第1焊盘(31)和第2焊(32)。另一方面，在第2通孔(16)内还具有第2柱体，该第2柱体的外周面与第2电极部(26)接触，与第1电极部(22)电绝缘。在该第2柱体(42)的两端分别设有第3焊盘(33)和第4焊盘(34)。
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