-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1343089A
公开(公告)日：2002-04-03
申请号：CN01122454.1
申请日：2001-07-06
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 渡部永久
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/0035 , H05K3/428 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2203/0542 , H05K2203/0554
Abstract: 一种印刷配线板,包括;绝缘层;数个配线层;通道,其形成在绝缘层上,一端在绝缘层的第一表面上开口,另外一端由在绝缘层的第二表面上的配线层封闭;第一涂层,其连续覆盖通道的内表面、暴露在第二表面上的配线层;和第二涂层,其在第一涂层上形成叠层,通过与第一涂层共同作用使第一表面上的配线层与在第二表面上的配线层电连通。优点是,配线层可制得更薄一些,节距和图案可更精细一些,从而实现配线层的高密度。
-
公开(公告)号：CN1382010A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN02107755.X
申请日：2002-03-21
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 渡部永久
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K2201/0373 , H05K2201/09663 , H05K2201/09709 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2201/10689 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 一种印刷电路板(13),其包括一种基片(25),此基片具有安装表面(25a),具有至少一个端子(19a,19b,22)的表面固定器件(14,15,71)安装在此安装表面上。在安装表面(25a)上至少设置一个焊接迹线(26,27),并与端子(19a,19b,22)对准定位。焊接迹线(26,27)包括数个成型部(26a,26b,27a,27b,27c),和分别在成型部上形成的焊料层(30)。每一个成型部(26a,26b,27a,27b,27c)的形状设置成这样,使当焊料层(30)熔化时,焊接迹线的成型部可以限定一个区域,熔融焊料在此区域流动。
-
公开(公告)号：CN100574011C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200610081953.0
申请日：2006-05-11
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 渡部永久
CPC classification number: H05K1/117 , H05K1/118 , H05K2201/09172 , H05K2201/10189 , H05K2203/167
Abstract: 根据一个实施例提供一种印刷电路板(30)。该印刷电路板(30)包括当印刷电路板(30)连接到连接器(40)时与具有多个端子(46)的连接器(40)的构件(45)相接合的端部(35)，和当该端部(35)与该构件(45)相接合时在不同于该端部(35)的位置电连接到连接器(40)的多个端子(46)的多条配线(36)。端部(35)包括多个半圆形的凹部(35a)。当该端部(35)与该构件(45)相接合时，半圆形的凹部(35a)与构件(45)相接合，使多个端子(46)与多条配线(36)对准。
-
公开(公告)号：CN1862884A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610081953.0
申请日：2006-05-11
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 渡部永久
CPC classification number: H05K1/117 , H05K1/118 , H05K2201/09172 , H05K2201/10189 , H05K2203/167
Abstract: 根据一个实施例提供一种印刷电路板(30)。该印刷电路板(30)包括当印刷电路板(30)连接到连接器(40)时与具有多个端子(46)的连接器(40)的构件(45)相接合的端部(35)，和当该端部(35)与该构件(45)相接合时在不同于该端部(35)的位置电连接到连接器(40)的多个端子(46)的多条配线(36)。端部(35)包括多个半圆形的凹部(35a)。当该端部(35)与该构件(45)相接合时，半圆形的凹部(35a)与构件(45)相接合，使多个端子(46)与多条配线(36)对准。
-
公开(公告)号：CN1220413C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02107755.X
申请日：2002-03-21
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 渡部永久
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K2201/0373 , H05K2201/09663 , H05K2201/09709 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2201/10689 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 一种印刷电路板(13)，其包括一种基片(25)，此基片具有安装表面(25a)，具有至少一个端子(19a，19b，22)的表面固定器件(14，15，71)安装在此安装表面上。在安装表面(25a)上至少设置一个焊接迹线(26，27)，并与端子(19a，19b，22)对准定位。焊接迹线(26，27)包括数个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)，和分别在成型部上形成的焊料层(30)。每一个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)的形状设置成这样，使当焊料层(30)熔化时，焊接迹线的成型部可以限定一个区域，熔融焊料在此区域流动。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.024 seconds)
