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公开(公告)号:KR102075175B1
公开(公告)日:2020-02-07
申请号:KR1020140108560
申请日:2014-08-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/58 , H01L21/677 , H01L21/02
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公开(公告)号:KR1020150026854A
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:KR1020140108560
申请日:2014-08-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/58 , H01L21/677 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67173 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/68 , H01L24/75 , H01L2224/7515 , H01L2224/753 , H01L2224/7565 , H01L2224/75981 , H01L2924/06 , H01L2924/15788 , H01L2924/20106 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 풋프린트를 작게 하는 것을 목적으로 한다.
실시형태에 따른 접합 시스템은, 제1 처리 스테이션과, 제2 처리 스테이션과, 반입출 스테이션을 구비한다. 제1 처리 스테이션은, 제1 반송 영역과, 도포 장치와, 열처리 장치와, 제1 전달 블록을 구비한다. 또한, 제2 처리 스테이션은, 복수의 접합 장치와, 제2 반송 영역과, 제2 전달 블록을 구비한다. 복수의 접합 장치는 제1 기판과 제2 기판을 접합한다. 제2 반송 영역은, 복수의 접합 장치에 대하여 제1 기판 및 제2 기판을 반송하는 영역이다. 제2 전달 블록은, 제1 반송 영역과 제2 반송 영역 사이에서, 제1 기판, 제2 기판 및 중첩 기판을 전달한다.Abstract translation: 本发明的目的是减少足迹。 根据本发明的接合系统包括第一处理站,第二处理站和输入/输出站。 第一处理站包括:第一转印区域,喷涂装置,热处理装置和第一转印块。 此外,第二处理站包括接合装置,第二转印区域和第二转印块。 接合装置结合第一基板和第二基板。 第二转印区域是相对于接合装置转印第一基板和第二基板的区域。 第二传送块在第一传送区域和第二传送区域之间传送第一基板,第二基板和重叠基板。
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公开(公告)号:KR1020150088754A
公开(公告)日:2015-08-03
申请号:KR1020150011186
申请日:2015-01-23
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/6708 , G03F7/16 , H01L21/67051 , H01L21/02307
Abstract: [과제] 처리액중의이물질을제거하여처리액노즐이막히는것을억제하고, 처리액노즐로부터기판에처리액을적절하게공급한다. [해결수단] 처리액노즐(132)은, 상부블록(200)과, 하부블록(201)과, 상부블록(200)과하부블록(201)의내부에형성된용제의유통공간(202)과, 용제의토출구(244)와유통공간(202)을접속하는용제의유통로(245)와, 유통로(245)의상부에설치되고, 용제중의이물질을포집하여제거하는필터(260)와, 필터(260)를수직방향으로고정하는고정부재(261)를갖는다. 고정부재(261)는, 필터(260)를하면에서고정하는본체부(262)와, 본체부(262)의상면으로부터돌기하여, 유통공간(202)의천장면(211)에접촉하는돌기부(264)를갖는다.
Abstract translation: 本发明的目的是通过除去处理液中的异物来抑制处理液喷嘴的堵塞,并从处理液喷嘴向处理液充分供给处理液。 处理液喷嘴(132)包括:上块(200); 下部块(201); 形成在上部块(200)和下部块(201)内的溶剂的分配空间(202); 与溶剂的排出孔(244)连接的溶剂的分配通路(245)和分配空间(202); 安装在分配通道(245)的上部的过滤器(260),用于收集和除去溶剂中的异物; 以及用于将过滤器(260)沿垂直方向固定的固定构件(261)。 固定构件(261)包括:主体单元(262),用于将过滤器(260)固定在其下表面上; 以及从主体单元(262)的上表面突出以与分配空间(202)的顶面接触的突出单元(264)。
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公开(公告)号:KR1020130036700A
公开(公告)日:2013-04-12
申请号:KR1020120080534
申请日:2012-07-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: G03F7/3057 , H01L21/67051
Abstract: PURPOSE: An apparatus and method for processing a substrate are provided to prevent a developer from being undulated by separately collecting a first processing solution and smoothly substituting the first processing solution for a second processing solution. CONSTITUTION: A first processing solution supply unit supplies a first processing solution to a substrate(G). A gas supply unit(21) supplies a preset gas to the surface of the substrate in which the first processing solution is collected. A second rinse nozzle discharges a second processing solution to the surface of the substrate. A first rinse nozzle(22) discharges the second processing solution to the surface of the substrate to which the gas is supplied. A solution collecting unit(27) forms a solution collected part extended in a width direction of the substrate on a substrate transfer path by the second processing solution supplied by the first rinse nozzle.
Abstract translation: 目的:提供一种用于处理基板的装置和方法,以通过分开收集第一处理溶液并平滑地将第一处理溶液代替第二处理溶液来防止显影剂波动。 构成:第一处理溶液供应单元向基板(G)提供第一处理溶液。 气体供给单元(21)将预先设定的气体供给到收集第一处理液的基板的表面。 第二冲洗喷嘴将第二处理溶液排出到基板的表面。 第一冲洗喷嘴(22)将第二处理溶液排放到供给气体的基板的表面。 溶液收集单元(27)通过由第一冲洗喷嘴提供的第二处理溶液在基板输送路径上形成在基板的宽度方向上延伸的溶液收集部分。
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