公开(公告)号：KR101883028B1

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：KR1020147000945

申请日：2012-06-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히라카와오사무 ,  요시타카나오토 ,  마츠나가마사타카 ,  오카모토노리히코

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/677 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67103

Abstract: 본발명은접합처리스테이션과, 피처리기판, 지지기판, 또는피처리기판과지지기판이접합된중합기판을, 접합처리스테이션에대하여반입반출하는반입반출스테이션을갖고, 접합처리스테이션은, 피처리기판또는지지기판에접착제를도포하는도포장치와, 접착제가도포된이들기판을정해진온도로가열하는열처리장치와, 가열된피처리기판과접합되는지지기판, 또는가열된지지기판과접합되는피처리기판의표리면을반전시켜, 접착제를개재해이들기판을눌러접합하는접합장치와, 도포장치, 열처리장치및 접합장치에대하여, 이들기판을반송하기위한반송영역을갖는다.

公开(公告)号：KR101849788B1

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：KR1020120091730

申请日：2012-08-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오카다신지 ,  시라이시마사토시 ,  데구치마사토시 ,  요시타카나오토 ,  스기하라신타로 ,  마츠나가마사타카

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68707

Abstract: 본발명은지지기판과접합된웨이퍼에휘어짐이나왜곡이생기는것을억제하는것을과제로한다. 피처리웨이퍼(W)와지지웨이퍼(S)를접합하는접합장치(30)는, 내부를밀폐가능한처리용기(100)와, 접착제를통해피처리웨이퍼(W)와지지웨이퍼(S)를눌러접합하는접합부(113)와, 접합부(113)에서접합된중합웨이퍼(T)를온도조절하는중합기판온도조절부로서의전달아암(120)을갖는다. 접합부(113) 및전달아암(120)은처리용기(100) 내에배치되어있다.

公开(公告)号：KR1020130029006A

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：KR1020120091730

申请日：2012-08-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오카다신지 ,  시라이시마사토시 ,  데구치마사토시 ,  요시타카나오토 ,  스기하라신타로 ,  마츠나가마사타카

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68707

Abstract: PURPOSE: A bonding apparatus, a bonding system, a bonding method and a computer storage medium are provided to prevent the warpage of a substrate. CONSTITUTION: A process chamber(100) is hermetically sealed. A bonding part(113) combines a wafer(W) with a support wafer(S). A polymerization wafer(T) is bonded to the bonding part. A polymerization wafer temperature control part adjusts the polymerization substrate. The bonding part and a transfer arm(120) are arranged in the process chamber.

Abstract translation: 目的：提供接合装置，接合系统，接合方法和计算机存储介质以防止基板翘曲。 构成：处理室（100）被气密密封。 接合部（113）将晶片（W）与支撑晶片（S）组合。 聚合晶片（T）结合到接合部分。 聚合晶片温度控制部分调节聚合基板。 接合部和传送臂（120）布置在处理室中。

公开(公告)号：KR102075175B1

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：KR1020140108560

申请日：2014-08-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마츠나가마사타카 ,  요시타카나오토 ,  니시무라사토시

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/677 ,  H01L21/02

公开(公告)号：KR1020150026854A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：KR1020140108560

申请日：2014-08-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마츠나가마사타카 ,  요시타카나오토 ,  니시무라사토시

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/677 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67173 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/68 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 풋프린트를 작게 하는 것을 목적으로 한다.
실시형태에 따른 접합 시스템은, 제1 처리 스테이션과, 제2 처리 스테이션과, 반입출 스테이션을 구비한다. 제1 처리 스테이션은, 제1 반송 영역과, 도포 장치와, 열처리 장치와, 제1 전달 블록을 구비한다. 또한, 제2 처리 스테이션은, 복수의 접합 장치와, 제2 반송 영역과, 제2 전달 블록을 구비한다. 복수의 접합 장치는 제1 기판과 제2 기판을 접합한다. 제2 반송 영역은, 복수의 접합 장치에 대하여 제1 기판 및 제2 기판을 반송하는 영역이다. 제2 전달 블록은, 제1 반송 영역과 제2 반송 영역 사이에서, 제1 기판, 제2 기판 및 중첩 기판을 전달한다.

Abstract translation: 本发明的目的是减少足迹。 根据本发明的接合系统包括第一处理站，第二处理站和输入/输出站。 第一处理站包括：第一转印区域，喷涂装置，热处理装置和第一转印块。 此外，第二处理站包括接合装置，第二转印区域和第二转印块。 接合装置结合第一基板和第二基板。 第二转印区域是相对于接合装置转印第一基板和第二基板的区域。 第二传送块在第一传送区域和第二传送区域之间传送第一基板，第二基板和重叠基板。

公开(公告)号：KR1020140051243A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：KR1020147000945

申请日：2012-06-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히라카와오사무 ,  요시타카나오토 ,  마츠나가마사타카 ,  오카모토노리히코

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/677 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67103

Abstract: 본 발명은 접합 처리 스테이션과, 피처리 기판, 지지 기판, 또는 피처리 기판과 지지 기판이 접합된 중합 기판을, 접합 처리 스테이션에 대하여 반입반출하는 반입반출 스테이션을 갖고, 접합 처리 스테이션은, 피처리 기판 또는 지지 기판에 접착제를 도포하는 도포 장치와, 접착제가 도포된 이들 기판을 정해진 온도로 가열하는 열처리 장치와, 가열된 피처리 기판과 접합되는 지지 기판, 또는 가열된 지지 기판과 접합되는 피처리 기판의 표리면을 반전시켜, 접착제를 개재해 이들 기판을 눌러 접합하는 접합 장치와, 도포 장치, 열처리 장치 및 접합 장치에 대하여, 이들 기판을 반송하기 위한 반송 영역을 갖는다.