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公开(公告)号:KR101451442B1
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:KR1020090008423
申请日:2009-02-03
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: B05D3/105 , B05D3/065 , B05D5/06 , G03F7/168 , H01L21/67046 , H01L21/67051
Abstract: 본 발명은 기판의 표면 및 베벨(bevel)부 및 이면의 세정을 행할 수 있는 세정 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
세정 장치(100)는, 이면을 하방으로 향하게 한 상태의 기판을 이면으로부터 지지하여 유지하는 2개의 기판 유지 수단[흡착 패드(2), 스핀척(3)]을 구비하고, 지지하는 영역이 겹치지 않도록 하면서 이들 기판 유지 수단 사이에서 기판을 전달한다. 세정 부재[브러시(5)]는 기판 유지 수단에 의해 지지되어 있는 영역 이외의 기판의 이면을 세정하고, 2개의 기판 유지 수단 사이에서 기판이 전달되는 것을 이용하여 기판의 이면 전체를 세정한다. 또한 기판이 스핀척(3)에 의해 유지되어, 회전될 때에, 기판의 이면의 세정과 아울러, 기판 표면 및 베벨부에 각각 세정액을 공급하여, 상기 표면과 베벨부의 세정을 행한다.-
公开(公告)号:KR1020130007480A
公开(公告)日:2013-01-18
申请号:KR1020120070940
申请日:2012-06-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: B32B43/006 , B32B38/10 , H01L21/67051 , H01L21/67092 , H01L21/673 , H01L21/67346 , H01L2221/683 , H01L2221/68304 , H01L2221/68318 , Y10T156/1153 , Y10T156/1168 , Y10T156/1911 , Y10T156/1978 , Y10T156/1994
Abstract: PURPOSE: A cleaning method, a computer storage medium, a cleaning device, and a detaching system are provided to properly clean a contact surface of a target substrate by arranging the target substrate detached from laminated substrates in an annular frame. CONSTITUTION: A cleaning device comprises a wafer maintaining part(130) and a cleaning jig(140). The cleaning jig comprises a supply surface(141) covering a contact surface(WJ) of a target wafer. The cleaning jig comprises a solvent supply part(150), rinse supply part, and an inner gas supply part(152). The solvent supply part supplies the solvent of adhesives in a gap between the supply surface and the contact surface.
Abstract translation: 目的:提供一种清洁方法,计算机存储介质,清洁装置和分离系统,以通过将目标基板从叠层基板分离成环形框架来适当地清洁目标基板的接触表面。 构成:清洁装置包括晶片保持部分(130)和清洁夹具(140)。 清洁夹具包括覆盖目标晶片的接触表面(WJ)的供给表面(141)。 清洁夹具包括溶剂供应部分(150),冲洗供应部分和内部气体供应部分(152)。 溶剂供应部分在供给表面和接触表面之间的间隙中提供粘合剂的溶剂。
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公开(公告)号:KR1020050083540A
公开(公告)日:2005-08-26
申请号:KR1020047007467
申请日:2002-12-17
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: B23K26/0853 , B08B7/0042 , B23K26/146 , B23K26/147 , H01L21/67051 , H01L21/67057 , H01L21/6708 , H01L21/67259 , H01L21/681 , H01L21/6838 , H01L23/544 , H01L2924/0002 , H01L21/6704 , G03F7/30 , G03F7/422 , H01L2924/00
Abstract: A film removing device, comprising a substrate holding part (60) for holding a substrate having coated film, a laser beam source (63) for partially peeling off the coated film from the substrate by locally radiating laser beam at an alignment mark position (14) on the substrate placed on the substrate holding part, a fluid feed mechanism (113 to 116, 201, 202) having main nozzles (64, 172, 200) for feeding specified fluid to the alignment mark position, a collecting mechanism (90) having sucking ports (66a, 171, 193) for sucking, on the substrate, the specified fluid fed to the alignment mark position together with peeled film components, and guide members (65, 170, 191) for guiding the specified fluid jetted from the main nozzles to the alignment mark position and guiding the fluid to the sucking ports of the collecting mechanism so that the specified fluid and peeled film components do not diffuse nor leak to the periphery of the alignment mark position.
Abstract translation: 一种膜去除装置,包括用于保持具有涂膜的基板的基板保持部分(60),用于通过在对准标记位置(14)处局部照射激光束从基板部分地剥离涂膜的激光束源(63) ),具有用于将特定流体供给到对准标记位置的主喷嘴(64,172,200)的流体供给机构(113〜116,201,202),收集机构(90),位于基板保持部上的基板上, 具有吸引口(66a,171,193),用于在基板上吸引与剥离的膜部件一起供给到对准标记位置的指定流体,以及引导构件(65,170,191),用于引导从 主喷嘴到对准标记位置并将流体引导到收集机构的吸入口,使得指定的流体和剥离膜部件不会扩散或泄漏到对准标记位置的周边。
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公开(公告)号:KR101883028B1
公开(公告)日:2018-07-27
申请号:KR1020147000945
申请日:2012-06-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/20 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/677 , H01L21/67092 , H01L21/67103
Abstract: 본발명은접합처리스테이션과, 피처리기판, 지지기판, 또는피처리기판과지지기판이접합된중합기판을, 접합처리스테이션에대하여반입반출하는반입반출스테이션을갖고, 접합처리스테이션은, 피처리기판또는지지기판에접착제를도포하는도포장치와, 접착제가도포된이들기판을정해진온도로가열하는열처리장치와, 가열된피처리기판과접합되는지지기판, 또는가열된지지기판과접합되는피처리기판의표리면을반전시켜, 접착제를개재해이들기판을눌러접합하는접합장치와, 도포장치, 열처리장치및 접합장치에대하여, 이들기판을반송하기위한반송영역을갖는다.
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公开(公告)号:KR101849788B1
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:KR1020120091730
申请日:2012-08-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/67742 , H01L21/6838 , H01L21/68707
Abstract: 본발명은지지기판과접합된웨이퍼에휘어짐이나왜곡이생기는것을억제하는것을과제로한다. 피처리웨이퍼(W)와지지웨이퍼(S)를접합하는접합장치(30)는, 내부를밀폐가능한처리용기(100)와, 접착제를통해피처리웨이퍼(W)와지지웨이퍼(S)를눌러접합하는접합부(113)와, 접합부(113)에서접합된중합웨이퍼(T)를온도조절하는중합기판온도조절부로서의전달아암(120)을갖는다. 접합부(113) 및전달아암(120)은처리용기(100) 내에배치되어있다.
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公开(公告)号:KR1020130029006A
公开(公告)日:2013-03-21
申请号:KR1020120091730
申请日:2012-08-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/67742 , H01L21/6838 , H01L21/68707
Abstract: PURPOSE: A bonding apparatus, a bonding system, a bonding method and a computer storage medium are provided to prevent the warpage of a substrate. CONSTITUTION: A process chamber(100) is hermetically sealed. A bonding part(113) combines a wafer(W) with a support wafer(S). A polymerization wafer(T) is bonded to the bonding part. A polymerization wafer temperature control part adjusts the polymerization substrate. The bonding part and a transfer arm(120) are arranged in the process chamber.
Abstract translation: 目的:提供接合装置,接合系统,接合方法和计算机存储介质以防止基板翘曲。 构成:处理室(100)被气密密封。 接合部(113)将晶片(W)与支撑晶片(S)组合。 聚合晶片(T)结合到接合部分。 聚合晶片温度控制部分调节聚合基板。 接合部和传送臂(120)布置在处理室中。
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公开(公告)号:KR1020090087412A
公开(公告)日:2009-08-17
申请号:KR1020090008423
申请日:2009-02-03
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: B05D3/105 , B05D3/065 , B05D5/06 , G03F7/168 , H01L21/67046 , H01L21/67051
Abstract: A cleaning apparatus, cleaning method, coating-developing apparatus, coating-developing method, and storage medium are provided to density the installation space of the cleaning device by cleaning the back of the substrate. The first substrate holding member horizontally maintains the first area of the rear side of substrate. The second substrate holding member horizontally maintains the second part of the substrate which does not overlap with the first area. The surface cleaning nozzle(6) supplies the cleaning solution for the surface to the surface of the substrate. The bevel cleaning nozzle(7) supplies the cleaning solution for the bevel part to the bevel part of the substrate. The cleaning supplying unit supplies the cleaning solution to the rear side of the maintained substrate.
Abstract translation: 提供清洁装置,清洁方法,涂布显影装置,涂布显影方法和存储介质,以通过清洁基板的背面来密度清洁装置的安装空间。 第一基板保持构件水平地保持基板的后侧的第一区域。 第二基板保持构件水平地保持基板的与第一区域不重叠的第二部分。 表面清洁喷嘴(6)将表面的清洁溶液供应到基材的表面。 斜面清洁喷嘴(7)将斜面部分的清洁溶液供应到基板的斜面部分。 清洁供给单元将清洁溶液供给到维持基板的后侧。
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公开(公告)号:KR102075175B1
公开(公告)日:2020-02-07
申请号:KR1020140108560
申请日:2014-08-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/58 , H01L21/677 , H01L21/02
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公开(公告)号:KR1020150026854A
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:KR1020140108560
申请日:2014-08-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/58 , H01L21/677 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67173 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/68 , H01L24/75 , H01L2224/7515 , H01L2224/753 , H01L2224/7565 , H01L2224/75981 , H01L2924/06 , H01L2924/15788 , H01L2924/20106 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 풋프린트를 작게 하는 것을 목적으로 한다.
실시형태에 따른 접합 시스템은, 제1 처리 스테이션과, 제2 처리 스테이션과, 반입출 스테이션을 구비한다. 제1 처리 스테이션은, 제1 반송 영역과, 도포 장치와, 열처리 장치와, 제1 전달 블록을 구비한다. 또한, 제2 처리 스테이션은, 복수의 접합 장치와, 제2 반송 영역과, 제2 전달 블록을 구비한다. 복수의 접합 장치는 제1 기판과 제2 기판을 접합한다. 제2 반송 영역은, 복수의 접합 장치에 대하여 제1 기판 및 제2 기판을 반송하는 영역이다. 제2 전달 블록은, 제1 반송 영역과 제2 반송 영역 사이에서, 제1 기판, 제2 기판 및 중첩 기판을 전달한다.Abstract translation: 本发明的目的是减少足迹。 根据本发明的接合系统包括第一处理站,第二处理站和输入/输出站。 第一处理站包括:第一转印区域,喷涂装置,热处理装置和第一转印块。 此外,第二处理站包括接合装置,第二转印区域和第二转印块。 接合装置结合第一基板和第二基板。 第二转印区域是相对于接合装置转印第一基板和第二基板的区域。 第二传送块在第一传送区域和第二传送区域之间传送第一基板,第二基板和重叠基板。
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公开(公告)号:KR1020140051243A
公开(公告)日:2014-04-30
申请号:KR1020147000945
申请日:2012-06-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/20 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/677 , H01L21/67092 , H01L21/67103
Abstract: 본 발명은 접합 처리 스테이션과, 피처리 기판, 지지 기판, 또는 피처리 기판과 지지 기판이 접합된 중합 기판을, 접합 처리 스테이션에 대하여 반입반출하는 반입반출 스테이션을 갖고, 접합 처리 스테이션은, 피처리 기판 또는 지지 기판에 접착제를 도포하는 도포 장치와, 접착제가 도포된 이들 기판을 정해진 온도로 가열하는 열처리 장치와, 가열된 피처리 기판과 접합되는 지지 기판, 또는 가열된 지지 기판과 접합되는 피처리 기판의 표리면을 반전시켜, 접착제를 개재해 이들 기판을 눌러 접합하는 접합 장치와, 도포 장치, 열처리 장치 및 접합 장치에 대하여, 이들 기판을 반송하기 위한 반송 영역을 갖는다.
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