현상 처리 장치 및 현상 처리 방법
    1.
    发明公开
    현상 처리 장치 및 현상 처리 방법 有权
    开发治疗设备和开发治疗方法

    公开(公告)号:KR1020070016999A

    公开(公告)日:2007-02-08

    申请号:KR1020060073074

    申请日:2006-08-02

    Abstract: 본 발명은 현상처리장치 및 현상처리방법에 관한 것으로서 처리 용기내에 처리 용기부의 사이에 기판 수수가 행해지는 기판 수수부와 기판의 현상이 행해지는 현상 처리부가 나열하여 설치되고 또한 기판 수수부와 현상 처리부의 사이를 기판의 외측면을 양측으로부터 파지한 상태로 기판을 반송하는 반송 기구가 설치되고 있다. 기판 수수부와 상기 현상 처리부의 사이로서 기판을 반송하는 반송로의 윗쪽에는 기판에 현상액을 공급하는 현상액 공급 노즐과 기판에 기체를 분사하는 기체분사 노즐이 설치되고 현상 처리부에는 기판에 세정액을 공급하는 세정액공급 노즐이 설치되고 있다. 본 발명에 의하면 기판의 외측면을 파지한 상태로 기판이 반송되므로 더러움이 퍼지는 경우가 없고 처리 용기내의 파티클의 발생을 억제할 수 있는 기술을 제공한다.

    액처리 장치 및 액처리 방법

    公开(公告)号:KR101062530B1

    公开(公告)日:2011-09-06

    申请号:KR1020067024993

    申请日:2005-03-31

    CPC classification number: H01L21/6715 B08B3/02 H01L21/67051 Y10S134/902

    Abstract: The flow of a processing liquid poured onto the surface of a substrate at a standstill to process the substrate from the surface to the back surface of the substrate is suppressed to achieve satisfactory cleaning. When a processing liquid is poured onto a substrate held in a horizontal position by a substrate holding unit to carryout a predetermined process, for example, a cleaning liquid is discharged through a discharge opening corresponding to the entire circumference of the back surface of the substrate before pouring the processing liquid onto the surface of the substrate, and the cleaning liquid discharged on the back surface of the substrate and a liquid flowing from the surface to the back surface of the substrate are sucked through a suction opening corresponding to the entire circumference of the back surface of the substrate and included in a first suction means. Thus an outward flow of the cleaning liquid is produced on the back surface of the substrate. For example, the flow of the liquid from the surface to the back surface of the substrate can be suppressed without resorting to a shake-off action resulting from rotation and, consequently, the substrate can be satisfactorily cleaned.

    기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 기억 매체
    3.
    发明授权
    기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 기억 매체 有权
    基板清洁装置,基板清洁方法和存储介质

    公开(公告)号:KR101061912B1

    公开(公告)日:2011-09-02

    申请号:KR1020070134132

    申请日:2007-12-20

    Abstract: 본 발명은 기판의 반전을 필요로 하지 않고, 또한 기판의 주연부에 손상을 부여하지 않고 기판의 이면을 세정하는 것이 가능한 기판 세정 장치 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.
    기판 세정 장치(1)는 이면이 아래쪽을 향한 상태의 기판을 이면에서 지지하여 유지하는 2개의 기판 유지 수단[흡착 패드(2), 스핀척(3)]을 구비하고, 지지할 수 있는 영역이 중복되지 않도록 하면서 이들 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바꾸어 잡는다. 세정 부재[브러시(5)]는 기판 유지 수단에 의해 지지되어 있는 영역 이외의 기판의 이면을 세정하고, 2개의 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바뀌어 잡는 것을 이용하여 기판의 이면 전체를 세정한다.

    Abstract translation: 本发明的一个目的是提供,而不需要在基板的反转,等等能够清洁该衬底的背面没有给予损害基板的周缘的基板清洗装置。

    액처리 장치 및 액처리 방법
    4.
    发明公开
    액처리 장치 및 액처리 방법 有权
    液体处理系统和液体处理方法

    公开(公告)号:KR1020070019746A

    公开(公告)日:2007-02-15

    申请号:KR1020067024993

    申请日:2005-03-31

    Abstract: The flow of a processing liquid poured onto the surface of a substrate at a standstill to process the substrate from the surface to the back surface of the substrate is suppressed to achieve satisfactory cleaning. When a processing liquid is poured onto a substrate held in a horizontal position by a substrate holding unit to carryout a predetermined process, for example, a cleaning liquid is discharged through a discharge opening corresponding to the entire circumference of the back surface of the substrate before pouring the processing liquid onto the surface of the substrate, and the cleaning liquid discharged on the back surface of the substrate and a liquid flowing from the surface to the back surface of the substrate are sucked through a suction opening corresponding to the entire circumference of the back surface of the substrate and included in a first suction means. Thus an outward flow of the cleaning liquid is produced on the back surface of the substrate. For example, the flow of the liquid from the surface to the back surface of the substrate can be suppressed without resorting to a shake-off action resulting from rotation and, consequently, the substrate can be satisfactorily cleaned.

    현상 처리 장치 및 현상 처리 방법
    5.
    发明授权
    현상 처리 장치 및 현상 처리 방법 有权
    开发治疗设备和开发治疗方法

    公开(公告)号:KR101108372B1

    公开(公告)日:2012-01-30

    申请号:KR1020060073074

    申请日:2006-08-02

    Abstract: 본 발명은 현상처리장치 및 현상처리방법에 관한 것으로서 처리 용기내에 처리 용기부의 사이에 기판 수수가 행해지는 기판 수수부와 기판의 현상이 행해지는 현상 처리부가 나열하여 설치되고 또한 기판 수수부와 현상 처리부의 사이를 기판의 외측면을 양측으로부터 파지한 상태로 기판을 반송하는 반송 기구가 설치되고 있다. 기판 수수부와 상기 현상 처리부의 사이로서 기판을 반송하는 반송로의 윗쪽에는 기판에 현상액을 공급하는 현상액 공급 노즐과 기판에 기체를 분사하는 기체분사 노즐이 설치되고 현상 처리부에는 기판에 세정액을 공급하는 세정액공급 노즐이 설치되고 있다. 본 발명에 의하면 기판의 외측면을 파지한 상태로 기판이 반송되므로 더러움이 퍼지는 경우가 없고 처리 용기내의 파티클의 발생을 억제할 수 있는 기술을 제공한다.

    기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 기억 매체
    6.
    发明公开
    기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 기억 매체 有权
    基板清洗装置,基板清洗方法和储存介质

    公开(公告)号:KR1020080058223A

    公开(公告)日:2008-06-25

    申请号:KR1020070134132

    申请日:2007-12-20

    Abstract: A substrate cleaning apparatus, a substrate cleaning method, and a recording medium are provided to exclude the need for a space for substrate inversion by cleaning a substrate in a state that a rear surface of the substrate is supported and held. A substrate cleaning apparatus includes a first substrate holding means(2), a second substrate holding means(3), a cleaning solution supply means, a dry means, and a cleaning member(5). The first substrate holding means horizontally absorbs and holds a first region of a rear surface of a substrate. The second substrate holding means horizontally absorbs and holds a second region of a rear surface of a substrate. The cleaning solution supply means supplies cleaning solution to the rear surface of the substrate absorbed and held in the first substrate holding means and the second substrate holding means. The dry means dries the second region of the rear surface of the substrate before the substrate is transferred from the first substrate holding means to the second substrate holding means. The cleaning member performs a cleaning operation to contact he rear surface of the substrate including the second region.

    Abstract translation: 提供了基板清洗装置,基板清洗方法和记录介质,以便在基板的后表面被支撑和保持的状态下,通过清洗基板而不需要用于基板反转的空间。 基板清洗装置包括第一基板保持装置(2),第二基板保持装置(3),清洁溶液供应装置,干燥装置和清洁部件(5)。 第一基板保持装置水平地吸收并保持基板的后表面的第一区域。 第二基板保持装置水平地吸收并保持基板的后表面的第二区域。 清洗液供给单元向被吸收并保持在第一基板保持单元和第二基板保持单元的基板的背面供给清洗液。 在基板从第一基板保持装置转移到第二基板保持装置之前,干燥装置干燥基板的后表面的第二区域。 清洁部件执行清洁操作以与包括第二区域的基板的后表面接触。

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