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公开(公告)号：KR1020080058223A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：KR1020070134132
申请日：2007-12-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67046 , B08B1/04 , B08B7/0057 , H01L21/0209 , H01L21/67051
Abstract: A substrate cleaning apparatus, a substrate cleaning method, and a recording medium are provided to exclude the need for a space for substrate inversion by cleaning a substrate in a state that a rear surface of the substrate is supported and held. A substrate cleaning apparatus includes a first substrate holding means(2), a second substrate holding means(3), a cleaning solution supply means, a dry means, and a cleaning member(5). The first substrate holding means horizontally absorbs and holds a first region of a rear surface of a substrate. The second substrate holding means horizontally absorbs and holds a second region of a rear surface of a substrate. The cleaning solution supply means supplies cleaning solution to the rear surface of the substrate absorbed and held in the first substrate holding means and the second substrate holding means. The dry means dries the second region of the rear surface of the substrate before the substrate is transferred from the first substrate holding means to the second substrate holding means. The cleaning member performs a cleaning operation to contact he rear surface of the substrate including the second region.
Abstract translation: 提供了基板清洗装置，基板清洗方法和记录介质，以便在基板的后表面被支撑和保持的状态下，通过清洗基板而不需要用于基板反转的空间。 基板清洗装置包括第一基板保持装置（2），第二基板保持装置（3），清洁溶液供应装置，干燥装置和清洁部件（5）。 第一基板保持装置水平地吸收并保持基板的后表面的第一区域。 第二基板保持装置水平地吸收并保持基板的后表面的第二区域。 清洗液供给单元向被吸收并保持在第一基板保持单元和第二基板保持单元的基板的背面供给清洗液。 在基板从第一基板保持装置转移到第二基板保持装置之前，干燥装置干燥基板的后表面的第二区域。 清洁部件执行清洁操作以与包括第二区域的基板的后表面接触。
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公开(公告)号：KR1020170120057A
公开(公告)日：2017-10-30
申请号：KR1020170134117
申请日：2017-10-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6708 , H01L21/02087 , H01L21/30604 , H01L21/32134 , H01L21/67109 , H01L21/6838
Abstract: 본발명은기판의주연부분을처리액으로처리할때에, 기판의온도를신속하게승강시키는것을과제로한다. 기판처리장치는, 기판(W)을유지하는기판유지부(16)와, 기판의주연부분에제1 처리액을공급하는제1 처리액노즐(61)과, 기판의주연부분에제1 처리액보다낮은온도의제2 처리액을공급하는제2 처리액노즐(62)과, 기판의주연부분에제1 온도의제1 가스를공급하는제1 가스공급수단(51, 53 등)과, 기판에대하여상기제1 가스의공급위치보다반경방향중심측에제1 온도보다낮은제2 온도의제2 가스를공급하는제2 가스공급수단(42, 45 등)을구비하고있다.
Abstract translation: 本发明克服了在用处理溶液处理基板周边部分时快速升高和降低基板温度的问题。 的基板处理装置包括：基板（W）eulyu由基板保持部16，用于提供第一处理溶液到基片的在所述基板的周缘部的周缘部，第一处理的第一处理液喷嘴61所占据 和液体第二处理液喷嘴62，用于在低于所述第一气体供给装置，用于在所述衬底的周缘部中的第一温度供给第一气体的温度（51，53等）供给第二处理溶液， 和第二气体供给装置（42，45等），以提供第一较低温度的第二气体高于第二温度的径向中心比所述第一气体的供给位置到所述衬底。
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公开(公告)号：KR1020090087412A
公开(公告)日：2009-08-17
申请号：KR1020090008423
申请日：2009-02-03
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: B05D3/105 , B05D3/065 , B05D5/06 , G03F7/168 , H01L21/67046 , H01L21/67051
Abstract: A cleaning apparatus, cleaning method, coating-developing apparatus, coating-developing method, and storage medium are provided to density the installation space of the cleaning device by cleaning the back of the substrate. The first substrate holding member horizontally maintains the first area of the rear side of substrate. The second substrate holding member horizontally maintains the second part of the substrate which does not overlap with the first area. The surface cleaning nozzle(6) supplies the cleaning solution for the surface to the surface of the substrate. The bevel cleaning nozzle(7) supplies the cleaning solution for the bevel part to the bevel part of the substrate. The cleaning supplying unit supplies the cleaning solution to the rear side of the maintained substrate.
Abstract translation: 提供清洁装置，清洁方法，涂布显影装置，涂布显影方法和存储介质，以通过清洁基板的背面来密度清洁装置的安装空间。 第一基板保持构件水平地保持基板的后侧的第一区域。 第二基板保持构件水平地保持基板的与第一区域不重叠的第二部分。 表面清洁喷嘴（6）将表面的清洁溶液供应到基材的表面。 斜面清洁喷嘴（7）将斜面部分的清洁溶液供应到基板的斜面部分。 清洁供给单元将清洁溶液供给到维持基板的后侧。
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公开(公告)号：KR1020170113089A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020170028731
申请日：2017-03-07
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/02
CPC classification number: C25D17/08 , C25D7/12 , C25D17/007 , C25D21/12 , H01L21/2885 , H01L21/67023 , H01L21/67173 , H01L21/6723 , H01L21/67253 , H01L21/67742 , H01L21/68728 , H01L21/68742 , H01L21/6875 , H01L21/68785 , H01L21/68792
Abstract: 본발명은기판을전기적장해로부터적절히보호할수 있는기판처리장치및 기판처리방법을제공하는것을목적으로한다. 실시형태에따른기판처리장치는, 도전성의유지부와, 도통(導通) 경로부와, 공급부와, 접지부와, 가변저항부를구비한다. 유지부는, 기판을유지한다. 도통경로부는, 유지부와접촉하고, 도전성소재로형성된다. 공급부는, 유지부에유지된기판에대해처리액을공급한다. 접지부는, 일단부가도통경로부에접속되고, 타단부가접지전위에접속된다. 가변저항부는, 접지부에설치되고, 저항값을변경시킬수 있다.
Abstract translation: 本发明的目的在于提供能够适当地保护基板免受电击危害的基板处理装置和基板处理方法。 根据实施例的基板处理设备包括导电保持部分，导电路径部分，供电部分，接地部分和可变电阻部分。 保持部分保持基板。 导电路径部分与保持部分接触并且由导电材料形成。 供给部向由保持部保持的基板供给处理液。 接地部分的一端连接到导电路径部分，另一端连接到地电位。 可变电阻部分设置在接地部分，电阻值可以改变。
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公开(公告)号：KR1020140111593A
公开(公告)日：2014-09-19
申请号：KR1020140023911
申请日：2014-02-28
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: An objective of the present invention is to smoothly process a substrate by a processing liquid. The present invention provides a substrate processing apparatus (1) and a substrate processing method, which process a substrate (3) by a processing liquid supplied to the rotating substrate (3) to process the substrate (3), includes: a substrate rotating unit (12) that rotates the substrate (3); processing liquid supply units (13, 14) that supply the processing liquid to the substrate; a collection cup (32) disposed around the substrate (3) to collect the processing liquid supplied to the substrate (3) and form an air stream that flows downward by passing through from an opening (34) formed at the top to the periphery end of the substrate (3); and a negative pressure generating unit (36) which is provided at the inside of the collection cup (32) and at the outside of the opening (34) and generates a negative pressure which acts toward the outside of the substrate (3) so that the negative pressure is generated when processing the substrate (3) by the processing liquid.
Abstract translation: 本发明的目的是通过处理液体平滑地处理衬底。 本发明提供一种基板处理装置（1）和基板处理方法，其通过供给到旋转基板（3）的处理液对基板（3）进行处理，从而对基板（3）进行处理，其特征在于，包括：基板旋转部 （12），其旋转所述基板（3）; 将处理液供给到基板的处理液供给单元（13,14） 设置在所述基板（3）周围的收集杯（32），以收集供给到所述基板（3）的处理液体，并且形成通过从形成在所述顶部的开口（34）穿过的周向端部 的基板（3）; 以及负压生成单元（36），其设置在所述收集杯（32）的内部并且在所述开口（34）的外部，并且产生朝向所述基板（3）的外侧作用的负压，使得 当通过处理液体处理基板（3）时产生负压。
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公开(公告)号：KR101385847B1
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：KR1020090038192
申请日：2009-04-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 세정 처리시에 바깥쪽으로 비산하는 세정액에 의한 미스트의 발생을 억제하고, 기판에의 재부착의 방지를 도모하도록 한 기판세정장치를 제공한다.
반도체 웨이퍼(W)를 수평으로 유지하고, 연직축 둘레에 회전하는 스핀 척 (20)과, 연직축 둘레로 회전 가능한 세정부재(30)와, 세정부재를 연직축 둘레로 회전시키는 서보 모터(39)와, 세정부재를 웨이퍼의 피세정면을 따라서 이동시키는 이동기구(63)를 구비한 기판세정장치에 있어서, 세정부재는, 베이스부(32)에 스펀지형상의 세정 기부(31)를 접합하여 이루어지고, 베이스부 및 세정 기부(基部)의 중심부에, 세정액 공급원에 접속하는 토출구(33)를 형성하고, 세정 기부의 표면에, 기단이 세정액 토출구에 연통(連通)함과 함께, 선단이 세정부재의 바깥둘레가장자리부 바로 앞까지 이어지는 복수의 연통홈(35)을 형성하며, 베이스부에서의 연통홈이 위치하는 부위에, 연통홈과 연통하는 배출구멍(36)을 형성한다.-
公开(公告)号：KR101061912B1
公开(公告)日：2011-09-02
申请号：KR1020070134132
申请日：2007-12-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 기판의 반전을 필요로 하지 않고, 또한 기판의 주연부에 손상을 부여하지 않고 기판의 이면을 세정하는 것이 가능한 기판 세정 장치 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.
기판 세정 장치(1)는 이면이 아래쪽을 향한 상태의 기판을 이면에서 지지하여 유지하는 2개의 기판 유지 수단[흡착 패드(2), 스핀척(3)]을 구비하고, 지지할 수 있는 영역이 중복되지 않도록 하면서 이들 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바꾸어 잡는다. 세정 부재[브러시(5)]는 기판 유지 수단에 의해 지지되어 있는 영역 이외의 기판의 이면을 세정하고, 2개의 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바뀌어 잡는 것을 이용하여 기판의 이면 전체를 세정한다.Abstract translation: 本发明的一个目的是提供，而不需要在基板的反转，等等能够清洁该衬底的背面没有给予损害基板的周缘的基板清洗装置。
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公开(公告)号：KR1020100004043A
公开(公告)日：2010-01-12
申请号：KR1020090038192
申请日：2009-04-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/04
Abstract: PURPOSE: A substrate cleaning apparatus is provided to prevent mist of a cleaning solution using an upper cup and a cleaning unit. CONSTITUTION: A substrate cleaning apparatus(1) includes a cleaning unit(30). The cleaning unit includes a cleaning base(31) and a base unit(32). The cleaning base with a sponge shape is positioned on the base unit and is contacted with the base unit. A cleaning solution discharge hole(33) is positioned on the center of the base unit and the cleaning base. The cleaning solution discharge hole is connected to a plurality of connection grooves(35). An exhaust hole(36) connected to the connection holes is formed on the position where the connection groove is positioned on the base unit.
Abstract translation: 目的：提供一种基板清洁装置，以防止使用上杯和清洁单元的清洁溶液的雾。 构成：基板清洁装置（1）包括清洁单元（30）。 清洁单元包括清洁基座（31）和基座单元（32）。 具有海绵形状的清洁基座位于基座单元上并与基座单元接触。 清洗液排出孔（33）位于基座单元的中心和清洁基座上。 清洗液排出孔与多个连接槽（35）连接。 在连接槽位于基座单元上的位置处形成连接到连接孔的排气孔（36）。
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