Abstract:
본 발명은 레지스트가 도포되고, 노광된 후의 기판을 현상하는데 있어서 안정적으로 기판에 현상액을 공급하는 것이다. 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 통해 상기 기판을 연직축 주위로 회전시키면서, 제1 현상액 노즐로부터 현상액을 띠 형상으로, 또한 그 띠 형상 영역의 일단측이 기판의 중앙을 향하도록 기판의 표면에 있어서의 중앙부 및 주연부의 한쪽에 공급하고, 현상액의 공급 위치를 이동시킴으로써, 기판의 표면에 현상액의 액막을 형성하는 공정과, 상기 현상액의 액막의 건조를 방지하기 위해, 제2 현상액 노즐로부터 상기 기판의 중심부에 원 형상 또는 제1 현상액 노즐로부터 공급되는 현상액보다도 길이가 짧은 띠 형상으로 현상액을 공급하는 동시에 상기 기판 보유 지지부를 통해 기판을 연직축 주위로 회전시켜, 그 현상액을 원심력에 의해 기판의 주연부로 신전(伸展)시키는 공정을 실시하고, 처리에 따라서 현상액 노즐을 구분하여 사용한다. 웨이퍼, 현상액, 현상 장치, 현상액 노즐, 구동 기구
Abstract:
A pretreatment process, carried out prior to a developing process, spouts pure water, namely, a diffusion-assisting liquid for assisting the spread of a developer over the surface of a wafer, through a cleaning liquid spouting nozzle onto a central part of the wafer to form a puddle of pure water. The developer is spouted onto the central part of the wafer for prewetting while the wafer is rotated at a high rotating speed to spread the developer over the surface of the wafer. The developer dissolves the resist film partly and produces a solution. The rotation of the wafer is reversed, for example, within 7 s in which the solution is being produced to reduce the water-repellency of the wafer by spreading the solution over the entire surface of the wafer. Then, the developer is spouted onto the rotating wafer to spread the developer on the surface of the wafer.
Abstract:
PURPOSE: A developing device, developing method, and storage medium are provided to uniformly develop the entire substrate, thereby reducing defects during developing. CONSTITUTION: A substrate supporting unit(11) horizontally supports a substrate(W). A rotation device(13) rotates the substrate supporting unit around a vertical axis. A diffusion assisting solution nozzle supplies a diffusion assisting solution to the substrate to assist the diffusion of a developing solution. A developing solution nozzle(30) supplies the developing solution to the substrate. The developing solution nozzle is connected to a developing solution supply source(31) or a developing solution supply system(32) through a developing solution supply pipe(30a).
Abstract:
PURPOSE: A developing process method and a developing process apparatus are provided to efficiently form a developer film by improving a wetting property of a resist film on a hydrophobic substrate. CONSTITUTION: A substrate holding unit(40) horizontally holds a substrate, and is a spin chuck. A rotary unit(42) rotates the substrate inside a horizontal plane. A first nozzle(52) supplies a developer to a surface of the substrate rotated by the rotary unit. A second nozzle(53) supplies a second liquid to a surface of the substrate. A control unit(60) controls the rotary unit, the first nozzle, and the second nozzle, and performs a pre-wetting process for diffusing the developer into a rotary direction of the substrate before a developing process.
Abstract:
본 발명의 과제는 레지스트가 도포되고, 노광된 후의 기판을 현상함에 있어서 안정적으로 기판에 현상액을 공급하는 것이다. 기판 보유 지지부를 각각 구비한 복수의 현상 처리부와, 이들 복수의 현상 처리부에 공통적으로 설치되고, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 표면에 현상액을 띠 형상으로 공급하기 위한 제1 현상액 노즐과, 각 현상 처리부에서 제1 현상액 노즐로부터 토출된 현상액의 띠 형상 영역의 일단부측이 기판의 중앙을 향한 상태에서 기판의 표면 전체에 현상액의 액막을 형성하기 위해, 현상액의 공급 위치를 기판의 표면에 있어서의 중앙부 및 주연부의 한쪽으로부터 다른 쪽으로 이동하도록 제1 현상액 노즐을 이동시키는 구동 기구와, 제1 현상액 노즐에 의해 현상액의 액막이 형성된 기판의 중심부에, 원 형상 또는 상기 띠 형상 영역보다도 길이가 짧은 띠 형상으로 현상액을 공급하는 제2 현상액 노즐을 구비하는 현상 장치를 구성하고, 공정에 따라서 노즐을 구분하여 사용한다. 현상액 노즐, 구동 기구, 기판 보유 지지부, 유량 제어부, 스핀 척
Abstract:
PURPOSE: A developing apparatus, a developing method, and a storing media are provided to uniformly contact a developing solution and a substrate by suppressing the solution spattering phenomenon of the substrate. CONSTITUTION: A substrate supporting unit horizontally supports a substrate. A rotary unit rotates the substrate around a vertical axis. A first nozzle(21) supplies a developing solution to the substrate on the substrate supporting unit. A second nozzle(22) supplies a pre-wetting solution to the surface of the substrate. A nozzle supporting unit moves the first nozzle and the second nozzle over the substrate. A controller(10) outputs controlling signals with respect to each part of a developing apparatus.
Abstract:
본 발명은 소수화된 기판 상의 레지스트막 표면의 습윤성을 개선하여 효율적인 현상액막의 형성을 가능하게 하는 동시에 현상 처리의 안정화를 도모할 수 있도록 한 현상 처리 방법 및 현상 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 해결하기 위해, 스핀 척(40)에 의해 수평 유지된 웨이퍼(W)를 회전시켜, 상기 웨이퍼 표면에 현상액을 공급하여 현상 처리를 실시하는 현상 처리 방법에 있어서, 현상 처리 공정 전에 회전하는 기판 표면의 중심 근방에 위치하는 현상 노즐(52)로부터 현상액(100)을 공급하는 동시에, 현상 노즐보다도 웨이퍼 외주측에 위치하는 순수(純水) 노즐(53)로부터 제2 액인 순수(200)를 공급하여 웨이퍼의 회전에 수반하여 웨이퍼의 외주측으로 흐르는 순수에 의해 형성되는 벽(300)에 의해 현상액을 웨이퍼의 회전 방향으로 확산시키는 프리웨트 처리를 행한다. 이에 의해, 소수화된 웨이퍼 상의 레지스트막 표면의 습윤성을 개선할 수 있어 효율적인 현상액막의 형성을 가능하게 하는 동시에 현상 처리의 안정화를 도모할 수 있다. 현상액, 현상 노즐, 벽, 순수, 스핀 척
Abstract:
A developing device, a developing method, and a storage medium are provided to suppress instability of the developer supply to a substrate by using a classified developer nozzle. A resist is coated on a substrate. After exposing a substrate holding support unit, the substrate holding support unit holds and supports the substrate horizontally and rotates the substrate around a plumb axis. A plurality of development process parts(21a,21b,21c) are arranged to a traverse direction. A first developer nozzle is installed in a plurality of development process parts commonly. The first developer nozzle supplies the developer to the surface of the substrate supported and held in the substrate holding support unit with a band shape. A driving unit(24) transfers the first developer nozzle to each development processing parts. The driving unit moves the first developer nozzle from the center and the peripheral part on the surface of the substrate to the other side for forming a liquid layer of the developer on the surface of the substrate. A second developer nozzle prevents the dryness of the liquid layer of the developer by supplying the developer to the center of the substrate with the liquid layer of the developer by the first developer nozzle with a short band shape.
Abstract:
A developing method, a developing device, and a storage medium are provided to suppress the instability of the developer supply to the substrate by using a classified developer nozzle. A resist is coated on a substrate. The substrate is horizontally maintained in the substrate holding support unit after the exposure. The developer is supplied from a first developer nozzle(41) while rotating the substrate around a plumb axis through the substrate holding support unit with a band shape. The developer is supplied to one of a central part and a peripheral part on the surface of the substrate by facing one end of the band region to the center of the substrate. A liquid layer of the developer is formed by moving the supply position of the developer from one of a central part and a peripheral part on the surface of the substrate to the other side.