公开(公告)号：KR1020130007480A

公开(公告)日：2013-01-18

申请号：KR1020120070940

申请日：2012-06-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 소마야스타카 ,  요시타카나오토 ,  고메다히로시 ,  마나베에이지 ,  히라카와오사무 ,  데구치마사토시 ,  다무라다케시

IPC: H01L21/302

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B38/10 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/673 ,  H01L21/67346 ,  H01L2221/683 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68318 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1994

Abstract: PURPOSE: A cleaning method, a computer storage medium, a cleaning device, and a detaching system are provided to properly clean a contact surface of a target substrate by arranging the target substrate detached from laminated substrates in an annular frame. CONSTITUTION: A cleaning device comprises a wafer maintaining part(130) and a cleaning jig(140). The cleaning jig comprises a supply surface(141) covering a contact surface(WJ) of a target wafer. The cleaning jig comprises a solvent supply part(150), rinse supply part, and an inner gas supply part(152). The solvent supply part supplies the solvent of adhesives in a gap between the supply surface and the contact surface.

Abstract translation: 目的：提供一种清洁方法，计算机存储介质，清洁装置和分离系统，以通过将目标基板从叠层基板分离成环形框架来适当地清洁目标基板的接触表面。 构成：清洁装置包括晶片保持部分（130）和清洁夹具（140）。 清洁夹具包括覆盖目标晶片的接触表面（WJ）的供给表面（141）。 清洁夹具包括溶剂供应部分（150），冲洗供应部分和内部气体供应部分（152）。 溶剂供应部分在供给表面和接触表面之间的间隙中提供粘合剂的溶剂。

公开(公告)号：KR1020140083961A

公开(公告)日：2014-07-04

申请号：KR1020140072780

申请日：2014-06-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 소마야스타카 ,  요시타카나오토 ,  고메다히로시 ,  마나베에이지 ,  히라카와오사무 ,  데구치마사토시 ,  다무라다케시

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/78 ,  H01L21/677

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B38/10 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/673 ,  H01L21/67346 ,  H01L2221/683 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68318 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1994

Abstract: The present invention properly cleans a joining surface of a processed substrate disposed at the inner side of an annular frame and held by the frame and a tape. A cleaning device comprises a wafer holding part (130) holding a processed wafer (W); and a cleaning jig (140) including a supply surface (141) covering a joining surface (Wj) of the processed wafer (W). The cleaning jig (140) is provided with a solvent supply part (150) supplying a solvent to a clearance (142); a rinse liquid supply part (151) supplying a rinse liquid to the clearance (142); and an inactive gas supply part (152) supplying the inactive gas to the clearance (142). The solvent from the solvent supply part (150) is diffused on the joining surface (Wj) due to surface tension and centrifugal force. The rinse liquid from the rinse liquid supply part (151) is diffused on the joining surface (Wj) due to surface tension and centrifugal force while being mixed with the solvent. The joining surface (Wj) is dried by an inactive gas from the inactive gas supply part (152) and the joining surface (Wj) is cleaned.

Abstract translation: 本发明适当地清洁设置在环形框架的内侧并被框架和带子保持的处理基板的接合表面。 清洁装置包括保持处理过的晶片（W）的晶片保持部（130）。 以及包括覆盖处理过的晶片（W）的接合面（Wj）的供给面（141）的清洁夹具（140）。 清洁夹具（140）设有向间隙（142）供应溶剂的溶剂供应部件（150）。 向所述间隙（142）提供冲洗液体的冲洗液供给部（151）; 以及将惰性气体供给到间隙（142）的惰性气体供给部（152）。 来自溶剂供给部（150）的溶剂由于表面张力和离心力而扩散在接合面（Wj）上。 在与溶剂混合的同时，由于表面张力和离心力，来自冲洗液供给部（151）的冲洗液在接合面（Wj）上扩散。 接合面（Wj）由来自惰性气体供给部（152）的惰性气体干燥，并且清洁接合面（Wj）。

公开(公告)号：KR1020170088764A

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：KR1020170009877

申请日：2017-01-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마츠오유헤이 ,  다무라다케시 ,  혼다마사루 ,  사카모토료이치

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02 ,  H01L21/677 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L33/00

Abstract: 접착테이프또는접착제를개재하여피처리기판과지지기판을접합한후, 접합된중합기판에대해행하는자외선처리를효율적으로행한다. 자외선처리장치(42)는, 중합기판(T) 중피처리기판을보유지지하는기판보유지지부와, 자외선을조사하는복수의 LED를구비한자외선조사부(150)와, 자외선조사부(150)의하방에설치되고, 당해자외선조사부(150)를촬상하여복수의 LED의점등을검사하는점등검사부(160)와, 자외선조사부(150)의하방과, 당해자외선조사부(150)의외측사이에서, 기판보유지지부를이동시키는제1 구동부(130) 및제1 아암(131)을갖는다. 자외선조사부(150)는기판보유지지부에보유지지된중합기판(T)에대해, 지지기판측으로부터접착테이프또는접착제를향해자외선을조사한다.

Abstract translation: 经由粘合带或粘合到衬底和支撑衬底之后执行通过聚合有效地进行键合衬底上的UV处理的。 UV处理装置42，聚合物基材（T）和用于保持所述间皮基板，具有多个LED照射的紫外线照射部150的紫外线的基片保持部上，UV照射150乌伊哈岛室 被提供，本领域技术用UV光检测单元160，用于通过成像的照射部150中，UV照射150乌伊哈岛室，在本领域紫外线照射单元150向意想不到侧之间，基片保持部中检查等多个LED uijeom的 以及用于移动第一驱动单元130和第一驱动单元130的第一臂131。 紫外线照射单元150将紫外线朝向粘合带或粘合剂从支撑衬底侧照射到由衬底保持单元保持的聚合衬底T.

公开(公告)号：KR1020130064691A

公开(公告)日：2013-06-18

申请号：KR1020120131164

申请日：2012-11-19

Applicant: 인텔 코포레이션 ,  도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히라카와오사무 ,  혼다마사루 ,  후쿠토미아키라 ,  다무라다케시 ,  하라다지로 ,  노다가즈타카 ,  브룅자비에르프랑스와

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67288 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1972

Abstract: PURPOSE: A separation apparatus, a separation system, a separation method, and a computer storage medium are provided to easily delaminate an object substrate and a support substrate by using a transport device for moving a first and a second holding part in a horizontal direction. CONSTITUTION: A first holding part(110) maintains an object substrate(W). A second holding part(111) maintains a support substrate(S). A transport device(150) moves the second holding part and the support substrate in vertical and horizontal directions. The transport device includes a vertical transport part(151) and the horizontal transport part(152). A load measurement part(180) measures the load of the object substrate and the support substrate. A control part(350) controls the transport device based on the load measured by the load measurement part.

Abstract translation: 目的：提供分离装置，分离系统，分离方法和计算机存储介质，以通过使用用于沿水平方向移动第一和第二保持部分的传送装置来容易地分层对象基板和支撑基板。 构成：第一保持部（110）维持物体基板（W）。 第二保持部（111）保持支撑基板（S）。 运送装置（150）使第二保持部和支撑基板沿垂直方向和水平方向移动。 输送装置包括垂直输送部（151）和水平输送部（152）。 负载测量部分（180）测量对象基板和支撑基板的负载。 控制部（350）基于由负载测量部测量的负载来控制输送装置。