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    기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체
    3.
    发明授权
    기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 有权
    基板处理装置，基板处理方法和计算机可读存储介质

    公开(公告)号：KR101367705B1

    公开(公告)日：2014-02-27

    申请号：KR1020127014724

    申请日：2011-03-02

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 히라카와오사무

    IPC: H01L21/02 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

    CPC classification number: H01L21/6719 ,  H01L21/68742

    Abstract: 본 발명의 기판 처리 장치는, 상대적 이동이 가능하고, 또한 양자가 일체가 되어 처리 공간을 형성하는 상부 용기 및 하부 용기와, 하부 용기 내에 설치되고, 기판을 배치하여 유지하는 기판 유지부와, 상부 용기의 하면으로부터 수직 하방으로 연장되는 지지 부재와, 지지 부재에 지지되고, 기판의 외주부를 유지하며, 기판 유지부와의 사이에서 기판의 전달을 행하는 전달 부재를 구비한 전달 아암을 가지며, 전달 아암은 상부 용기와 함께 하부 용기에 대하여 수직 방향으로 상대적으로 이동 가능하고, 기판 유지부의 외주부에는, 전달 부재에 대응하는 위치에 전달 부재를 수용 가능한 노치홈이 형성되어 있다.

    세정 방법, 컴퓨터 기억 매체, 세정 장치 및 박리 시스템
    8.
    发明公开
    세정 방법, 컴퓨터 기억 매체, 세정 장치 및 박리 시스템 无效
    清洁方法和计算机存储介质和清洁装置和分离系统

    公开(公告)号：KR1020140083961A

    公开(公告)日：2014-07-04

    申请号：KR1020140072780

    申请日：2014-06-16

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 소마야스타카 ,  요시타카나오토 ,  고메다히로시 ,  마나베에이지 ,  히라카와오사무 ,  데구치마사토시 ,  다무라다케시

    IPC: H01L21/302 ,  H01L21/78 ,  H01L21/677

    CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B38/10 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/673 ,  H01L21/67346 ,  H01L2221/683 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68318 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1994

    Abstract: The present invention properly cleans a joining surface of a processed substrate disposed at the inner side of an annular frame and held by the frame and a tape. A cleaning device comprises a wafer holding part (130) holding a processed wafer (W); and a cleaning jig (140) including a supply surface (141) covering a joining surface (Wj) of the processed wafer (W). The cleaning jig (140) is provided with a solvent supply part (150) supplying a solvent to a clearance (142); a rinse liquid supply part (151) supplying a rinse liquid to the clearance (142); and an inactive gas supply part (152) supplying the inactive gas to the clearance (142). The solvent from the solvent supply part (150) is diffused on the joining surface (Wj) due to surface tension and centrifugal force. The rinse liquid from the rinse liquid supply part (151) is diffused on the joining surface (Wj) due to surface tension and centrifugal force while being mixed with the solvent. The joining surface (Wj) is dried by an inactive gas from the inactive gas supply part (152) and the joining surface (Wj) is cleaned.

    Abstract translation: 本发明适当地清洁设置在环形框架的内侧并被框架和带子保持的处理基板的接合表面。 清洁装置包括保持处理过的晶片（W）的晶片保持部（130）。 以及包括覆盖处理过的晶片（W）的接合面（Wj）的供给面（141）的清洁夹具（140）。 清洁夹具（140）设有向间隙（142）供应溶剂的溶剂供应部件（150）。 向所述间隙（142）提供冲洗液体的冲洗液供给部（151）; 以及将惰性气体供给到间隙（142）的惰性气体供给部（152）。 来自溶剂供给部（150）的溶剂由于表面张力和离心力而扩散在接合面（Wj）上。 在与溶剂混合的同时，由于表面张力和离心力，来自冲洗液供给部（151）的冲洗液在接合面（Wj）上扩散。 接合面（Wj）由来自惰性气体供给部（152）的惰性气体干燥，并且清洁接合面（Wj）。

    도포·현상 장치 및 도포·현상 방법
    9.
    发明授权
    도포·현상 장치 및 도포·현상 방법 有权
    涂料/开发商和涂料/开发方法

    公开(公告)号：KR101006635B1

    公开(公告)日：2011-01-07

    申请号：KR1020067013456

    申请日：2004-12-03

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 야마모토타로 ,  히라카와오사무

    IPC: H01L21/027

    CPC classification number: H01L21/67271 ,  G03F7/3021 ,  G03F7/70341 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67253

    Abstract: 본 발명은 도포·현상장치 및 도포· 현상방법에 관한 것으로서 기판의 표면에 레지스트가 도포되고 또 액침노광된 후의 기판을 기판 재치부에 재치하고 상기 기판의 표면에 부착한 적어도 상기 액층을 형성한 액을 액검지부에 의해 검지한다. 그리고 액검지부의 검지 결과에 근거해 기판을 건조할지 안할지를 판정해 건조하는 것으로 판정 한 기판을 건조 수단에 의해 건조하는 구성으로 한다. 이것에 의해 장치내가 침수하는 것을 방지할 수가 있고 또 건조가 필요한 기판에 대해서만 건조 처리를 실시하므로 높은 수율를 유지할 수가 있어 레지스트를 도포해 액침노광한 후의 기판을 현상하는 것에 즈음해 장치내의 침수를 방지 함과 동시에 높은 수율를 유지하는 기술을 제공한다.

    Abstract translation: 当涂层和显影系统在基底上形成抗蚀剂膜时，涂层和显影系统防止用水润湿其组分单元，并通过显影过程处理通过浸渍曝光处理的基底。 具有涂覆有抗蚀剂膜并通过浸渍曝光处理的表面的基板被放置在基板支撑装置上，并且液体检测器至少检测形成用于浸没曝光的液体膜并保留在基板的表面上的液体。 基于由液体检测器进行的检测结果确定基板是否需要干燥。 如果确定衬底需要干燥，则通过干燥装置干燥衬底。 因此可以防止涂层和显影系统内部的水分润湿。 由于仅需要干燥的基材经受干燥处理，所以涂层和显影系统能够以高产量进行操作。

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