에칭 방법
    3.
    发明公开
    에칭 방법 审中-实审
    蚀刻方法

    公开(公告)号:KR1020170073504A

    公开(公告)日:2017-06-28

    申请号:KR1020160170499

    申请日:2016-12-14

    Abstract: 본발명은상이한종류의에칭대상막을에칭할때의기판의온도제어성및 에칭의균일성을높이는것을목적으로한다. 웨이퍼의온도가 -35℃이하인극저온환경에있어서, 제1 고주파전원으로부터제1 고주파의전력을출력하고, 제2 고주파전원으로부터상기제1 고주파보다낮은제2 고주파의전력을출력하며, 수소함유가스및 불소함유가스로부터플라즈마를생성하고, 실리콘산화막및 실리콘질화막을적층한적층막과실리콘산화막의단층막을플라즈마에의해에칭하는제1 공정과, 상기제2 고주파전원의출력을정지하는제2 공정을가지며, 상기제1 공정과상기제2 공정을복수회 반복하고, 상기제1 공정은상기제2 공정보다짧은에칭방법이제공된다.

    Abstract translation: 本发明的一个目的是提高基材与蚀刻在称为不同类型的被蚀刻膜的时间的温度控制性的均匀性。 根据晶片的温度低于-35℃的低温环境中,从高频功率的第一高频电力的第一输出,和输出比从高频电源的第一无线电频率的第二低的第二高频电力,和含氢气体 并产生从氟的等离子体含氧气体,并停止所述第一步骤和所述射频的所述第二输出由氧化硅膜和氮化硅膜的等离子体单层膜称为层叠膜和氧化硅膜层叠的第二步骤 具有第一步骤和第二多次反复的两个步骤,第一步骤是比所述第二处理设置有短的蚀刻。

Patent Agency Ranking