公开(公告)号：KR101883028B1

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：KR1020147000945

申请日：2012-06-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히라카와오사무 ,  요시타카나오토 ,  마츠나가마사타카 ,  오카모토노리히코

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/677 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67103

Abstract: 본발명은접합처리스테이션과, 피처리기판, 지지기판, 또는피처리기판과지지기판이접합된중합기판을, 접합처리스테이션에대하여반입반출하는반입반출스테이션을갖고, 접합처리스테이션은, 피처리기판또는지지기판에접착제를도포하는도포장치와, 접착제가도포된이들기판을정해진온도로가열하는열처리장치와, 가열된피처리기판과접합되는지지기판, 또는가열된지지기판과접합되는피처리기판의표리면을반전시켜, 접착제를개재해이들기판을눌러접합하는접합장치와, 도포장치, 열처리장치및 접합장치에대하여, 이들기판을반송하기위한반송영역을갖는다.

公开(公告)号：KR1020150073117A

公开(公告)日：2015-06-30

申请号：KR1020140184582

申请日：2014-12-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오카모토노리히코 ,  야마사키마코토

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/681 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67259

Abstract: 도포액을낭비없이균일하게기판상에도포한후에, 웨이퍼단부의도포막을제거할수 있는도포막제거장치를제공하는것을목적으로한다. 기판(W)에도포된도포막의단부를제거하는도포막제거장치(41)에있어서, 상기기판(W)을보유지지하는기판보유지지기구(440)와, 상기기판(W)의단부면을검출하는단부면검출기구(450)와, 상기기판(W)에도포된도포막의단부를제거하는단부제거기구(460)와, 상기기판보유지지기구(440)또는단부제거기구(460)를이동시키는이동기구(445)를구비하고, 상기단부면검출기구(450)에서검출한기판(W)의단부면에따라서상기이동기구(445)에의해상기기판보유지지기구(440)와상기단부제거기구(460)를상대적으로이동시키면서, 상기단부제거기구(460)에서기판(W)에도포된도포막의단부를제거하는것으로했다.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种涂膜除去装置，其能够在没有浪费的基材均匀涂布涂布液之后，除去晶片末端的涂膜。 用于去除涂布有基材（W）的涂膜的端部的涂膜除去装置（41）包括：用于保持基板（W）的基板保持装置（440）; 用于检测基板（W）的端面的端面检测装置（450）; 用于去除涂覆有所述基材（W）的所述涂膜的端部的末端去除装置（460） 以及用于移动基板保持装置（440）或端部移除装置（460）的移动装置（445）。 通过端部移除装置（460）除去涂覆有基板（W）的涂膜的端部，同时基板保持装置（440）和端部移除装置（460）被移动装置（445）相对移动 ）沿着由端面检测装置（450）检测的基板（W）的端面。

公开(公告)号：KR1020160144315A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：KR1020160068609

申请日：2016-06-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후루야하지메 ,  기타하라시게노리 ,  나가타아츠시 ,  오카모토노리히코 ,  후사노히로아키

IPC: H01L21/02 ,  H05H1/46 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/02252 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02315 ,  H01L21/0234 ,  H01L21/3065 ,  H05H1/46

Abstract: 표면개질장치의손상을억제하면서, 당해표면개질장치에있어서기판의표면을적절하게개질한다. 표면개질장치(30)는처리용기(100) 내에배치되어, 기판(S, S)이적재되는하부전극(110)과, 처리용기(100) 내에서하부전극(110)에대향해서배치되는상부전극(140)을갖는다. 하부전극(110)은플라즈마생성용의소정주파수의전압을인가하기위한고주파전원(134)에접속되고, 상부전극(140)은접지되어있다. 소정주파수는, 13MHz 내지 100MHz 중어느하나이다.

公开(公告)号：KR1020140051243A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：KR1020147000945

申请日：2012-06-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히라카와오사무 ,  요시타카나오토 ,  마츠나가마사타카 ,  오카모토노리히코

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/677 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67103

Abstract: 본 발명은 접합 처리 스테이션과, 피처리 기판, 지지 기판, 또는 피처리 기판과 지지 기판이 접합된 중합 기판을, 접합 처리 스테이션에 대하여 반입반출하는 반입반출 스테이션을 갖고, 접합 처리 스테이션은, 피처리 기판 또는 지지 기판에 접착제를 도포하는 도포 장치와, 접착제가 도포된 이들 기판을 정해진 온도로 가열하는 열처리 장치와, 가열된 피처리 기판과 접합되는 지지 기판, 또는 가열된 지지 기판과 접합되는 피처리 기판의 표리면을 반전시켜, 접착제를 개재해 이들 기판을 눌러 접합하는 접합 장치와, 도포 장치, 열처리 장치 및 접합 장치에 대하여, 이들 기판을 반송하기 위한 반송 영역을 갖는다.