公开(公告)号：KR100538714B1

公开(公告)日：2005-12-26

申请号：KR1019990001176

申请日：1999-01-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미조사키켄고 ,  요시다마사아키

IPC: G02F1/13

Abstract: 본 발명은 예를들면, LCD기판등과 같은 대형 기판을 가열해서 처리하는 열처리장치에 관한 것이다.
종래, 열처리장치에 사용되는 열판은 주조 타입으로서, 그 두께가 제조상의 한계 때문에 40㎜정도까지밖에 얇게 할 수 없기 때문에, 열 응답성이 나쁘고, 경량화가 곤란하며 장치의 높이가 높아지는 결점이 있었다.
본 발명은 케이스와, 그 위 또는 상방에 피처리체가 배치되고, 피처리체를 가열하는 열판과, 상기 열판을 가열하는 가열기와, 상기 열판에서 방사된 열을 반사하는 반사판과, 상기 열판의 피처리체 배치부분에 상기 피처리체를 둘러싸듯이 설치된 외곽과, 상기 열판의 상방에 처리공간을 매개로 하여 배치됨과 동시에 배기구를 갖는 배기 커버와, 상기 처리공간을 둘러싸듯이 배치되고, 상기 배기 커버에 대해 진퇴가능하게 설치된 셔터로 이루어져, 상기 열판의 열 균일성이 향상되도록 하는 효과가 있으며, 상기 가열기를 압입타입으로 하여, 종래의 열판에 비교해서, 얇게 만들 수 있기 때문에, 열에 대한 응답성이 높아지고, 경량화를 달성할 수 있는 열처리장치가 제시된다.

公开(公告)号：KR1019990067945A

公开(公告)日：1999-08-25

申请号：KR1019990001176

申请日：1999-01-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미조사키켄고 ,  요시다마사아키

IPC: G02F1/13

Abstract: 본 발명은 예를들면, LCD기판등과 같은 대형 기판을 가열해서 처리하는 열처리장치에 관한 것이다.
종래, 열처리장치에 사용되는 열판은 주조 타입으로서, 그 두께가 제조상의 한계 때문에 40㎜정도까지밖에 얇게 할 수 없기 때문에, 열 응답성이 나쁘고, 경량화가 곤란하며 장치의 높이가 높아지는 결점이 있었다.
본 발명은 케이스와, 그 위 또는 상방에 피처리체가 배치되고, 피처리체를 가열하는 열판과, 상기 열판을 가열하는 가열기와, 상기 열판에서 방사된 열을 반사하는 반사판과, 상기 열판의 피처리체 배치부분에 상기 피처리체를 둘러싸듯이 설치된 외곽과, 상기 열판의 상방에 처리공간을 매개로 하여 배치됨과 동시에 배기구를 갖는 배기 커버와, 상기 처리공간을 둘러싸듯이 배치되고, 상기 배기 커버에 대해 진퇴가능하게 설치된 셔터로 이루어져, 상기 열판의 열 균일성이 향상되도록 하는 효과가 있으며, 상기 가열기를 압입타입으로 하여, 종래의 열판에 비교해서, 얇게 만들 수 있기 때문에, 열에 대한 응답성이 높아지고, 경량화를 달성할 수 있는 열처리장치가 제시된다.

公开(公告)号：KR1020000012023A

公开(公告)日：2000-02-25

申请号：KR1019990030744

申请日：1999-07-28

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타카모리히데유키 ,  타테야마키요히사 ,  미조사키켄고 ,  아나이노리유키 ,  사카이미쯔히로 ,  타나카시노부 ,  혼다요이치 ,  시모무라유지

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/168 ,  H01L21/67034

Abstract: PURPOSE: A method for forming a predetermined layer on a surface of a substrate is provided to prevent layer thickness irregularity of resist solution and formation of a lithography on the substrate by heating the substrate in a substantial unheated state after coating the resist solution. CONSTITUTION: A coating solution is coated on the surface of the substrate and is dried under a first decompression circumstance. A dry processing of the substrate is performed utilizing an unheated method under a second decompression circumstance. In set temperature, the second decompression circumstance is lower than the first decompression circumstance. After the dry processing of the substrate, a heating dry processing thereof is performed.

Abstract translation: 目的：提供一种用于在基板表面上形成预定层的方法，以在涂覆抗蚀剂溶液之后，通过在基本上未加热的状态下加热基板来防止抗蚀剂溶液的层厚度不均匀和在基板上形成光刻。 构成：将涂层溶液涂覆在基材的表面上，并在第一减压环境下干燥。 在第二减压环境下利用未加热方法进行基板的干法处理。 在设定温度下，第二减压环境低于第一减压环境。 在基板的干燥处理之后，进行其加热干燥处理。

公开(公告)号：KR100543570B1

公开(公告)日：2006-01-20

申请号：KR1019990032186

申请日：1999-08-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타카모리히데유키 ,  타테야마키요히사 ,  미조사키켄고 ,  아나이노리유키 ,  마쯔다요시타카

IPC: H01L21/324

CPC classification number: B05D3/0209 ,  B05D1/005 ,  G03F7/168

Abstract: 도포액, 예를 들어 레지스트액이 도포된 기판을 제 1 소정온도로 가열하고, 이 가열 후에 기판을 비가열상태로 하여, 이 비가열공정 후에 기판을 제 2 소정온도로 가열한다. 또는, 레지스트액이 도포된 기판을 가열하는 가열공정과, 이 가열 후에 기판을 비가열상태로 하는 비가열공정을 여러번 반복한다. 이와 같은 처리방법을 사용함으로써, 레지스트액 등의 막두께 불균일 및 회로 패턴 선폭 변동의 지표인 전사의 발생을 억제시키는 것이 가능하여 기판처리의 수율(收率)을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR100609766B1

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：KR1019990030744

申请日：1999-07-28

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타카모리히데유키 ,  타테야마키요히사 ,  미조사키켄고 ,  아나이노리유키 ,  사카이미쯔히로 ,  타나카시노부 ,  혼다요이치 ,  시모무라유지

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/168 ,  H01L21/67034

Abstract: 레지스트액의 도포 직후, 기판이 실질적으로 비가열방식에 의해 건조된다. 구체적인 예를 들면, 샤워헤드로부터 나오는 불활성가스가 기판에 부딛혀짐으로써, 기판에 도포된 레지스트액이 건조되는 것이다. 이에 의해 레지스트액의 막두께 불균일 및 회로패턴의 선폭(線幅) 변동의 지표라고 할 수 있는 전사(傳寫)를 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020000017113A

公开(公告)日：2000-03-25

申请号：KR1019990032186

申请日：1999-08-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타카모리히데유키 ,  타테야마키요히사 ,  미조사키켄고 ,  아나이노리유키 ,  마쯔다요시타카

IPC: H01L21/324

CPC classification number: B05D3/0209 ,  B05D1/005 ,  G03F7/168

Abstract: PURPOSE: A substrate processing method capable of preventing a transfer which can be an index of non-uniform in film thickness of resist solution and variation in line width of circuit pattern is disclosed. CONSTITUTION: The method comprises the steps of: (a) heating a substrate(G) with a coating solution coated thereon at first predetermined temperature; (b) dropping the temperature by actively cooling and/or naturally radiate heating the substrate after the step(a); and (c) heating the substrate at second predetermined temperature after the step(b). Also, the method comprises repeating the step of heating a substrate with a coating solution coated thereon and the step of making the non-heating state of the substrate. Thereby, it is possible to prevent the transfer from generating on the substrate by promoting a dry of the coating solution without having a bad influence on the coating film.

Abstract translation: 目的：公开了能够防止作为抗蚀剂溶液的膜厚不均匀的转印和电路图案的线宽变动的基板处理方法。 方法：该方法包括以下步骤：（a）在第一预定温度下用涂覆有涂层溶液加热基材（G）; （b）在步骤（a）之后，通过主动冷却和/或自然辐射加热基板来降低温度; 和（c）在步骤（b）之后的第二预定温度下加热基材。 此外，该方法包括重复用涂覆有涂布溶液加热基材的步骤和使基材不加热的步骤。 因此，可以通过促进涂布溶液的干燥而不会对涂膜产生不良影响来防止在基板上产生转印。