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公开(公告)号:KR100639840B1
公开(公告)日:2006-10-27
申请号:KR1020010007616
申请日:2001-02-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/02 , Y10S134/902
Abstract: 본 발명은 세정장치에 관한 것으로서 반도체기판등의 피처리체를 처리액을 이용하여 처리하는 장치로서, 상기 장치의 포위체 및 배액계로 이루는 개량을 실행하는 세제처리장치에 적용하는 기술을 목적으로 이동이 가능한 외통(26) 및 내통(27)을 갖고 내통(27)의 저부에는 경사로 설치되어 있으며 내통(27)에는 제 1 드레인관(47)이 접속되어 있다. 제 1 드레인관(47)의 선단부은 제 2 드레인관(76)내에 슬라이드가 가능한 구성의 세정 및 건조를 실행하는 처리장치이며 처리대상은 반도체웨이퍼에 한하지 않고 액정표시장치(LCD)용 기판등 타기판의 처리에도 적용이 가능한 기술이 제시된다.
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公开(公告)号:KR1020060008952A
公开(公告)日:2006-01-27
申请号:KR1020057020693
申请日:2005-04-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B1/04 , H01L21/67046
Abstract: A board cleaning apparatus and a board processing method are provided. A brush (3) is brought into contact with a board W while the board W is being rotated, and a cleaning position Sb of the brush (3) is shifted relatively to the board W, directing to a circumference part from a center part of the board W. A process fluid composed of a liquid droplet and a gas is jetted from a two fluid nozzle (5) to the board W. A cleaning position Sn of the two fluid nozzle (5) is shifted relatively to the board W, directing to the circumference part from the center part of the board W, and while the cleaning position Sb of the brush (3) is being shifted to the circumference part from the center part, the cleaning position Sn of the two fluid nozzle (5) is arranged on a side closer to a center Po than the cleaning position Sb of the brush (3). Thus, contaminants are prevented from transferring from the brush to contaminate the wafer.
Abstract translation: 提供了一种板清洁装置和板处理方法。 在板W旋转的同时,电刷(3)与电路板W接触,并且电刷(3)的清洁位置Sb相对于电路板W移动,从电路板W的中心部分引导到周边部分 由液体液滴和气体组成的工艺流体从两个流体喷嘴(5)喷射到板W.两个流体喷嘴(5)的清洁位置Sn相对于板W移动, 从电路板W的中心部分引导到圆周部分,并且当刷子(3)的清洁位置Sb从中心部分移动到周边部分时,两个流体喷嘴(5)的清洁位置Sn, 布置在比刷子(3)的清洁位置Sb更靠近中心Po的一侧。 因此,防止污染物从刷子转移以污染晶片。
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公开(公告)号:KR100648165B1
公开(公告)日:2006-11-28
申请号:KR1020057020693
申请日:2005-04-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B1/04 , H01L21/67046
Abstract: 기판 세정 장치 및 기판 처리 방법은 기판(W)을 회전시키면서 브러시(3)를 기판(W)에 접촉시키고, 브러시(3)에 의한 세정 위치(Sb)를 기판(W)의 중심부로부터 주연부를 향해 기판(W)에 대해 상대적으로 이동시키며, 이류체 노즐(5)로부터 액적과 가스로 이루어지는 처리 유체를 기판(W)에 분사시키고, 이류체 노즐(5)에 의한 세정 위치(Sn)를 기판(W)의 중심부로부터 주연부를 향해 기판(W)에 대해 상대적으로 이동시키며, 상기 브러시(3)에 의한 세정 위치(Sb)를 기판(W)의 중심부로부터 주연부를 향해 이동시키는 동안, 상기 이류체 노즐(5)에 의한 세정 위치(Sn)를 상기 브러시(3)에 의한 세정 위치(Sb)보다 중심(P0) 측에 배치함으로써 브러시로부터 오염물이 전사되어 웨이퍼가 더러워지는 것을 방지할 수 있다.
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公开(公告)号:KR1020010082676A
公开(公告)日:2001-08-30
申请号:KR1020010007616
申请日:2001-02-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/02 , Y10S134/902
Abstract: PURPOSE: A process apparatus is provided to process an object like a semiconductor substrate, by including a holding unit, a surrounding unit and a nozzle such that the surrounding unit is installed between the first and second positions. CONSTITUTION: The holding unit holds the object. The first position forms a closed process space where the object is processed, surrounding the periphery of the holding unit. The surrounding unit is capable of transferring between the first position and the second position separated from the periphery of the holding unit, having the first end part in the first position and the second end part in the second position. A drain port for draining process liquid is installed in the lower portion of the second end part. The nozzle supplies the process liquid to the inside of the process space. A drain pipe is connected to the drain port.
Abstract translation: 目的:提供一种处理装置,通过包括保持单元,周围单元和喷嘴来处理像半导体基板的物体,使得周围单元安装在第一和第二位置之间。 构成:握持装置保持物体。 第一位置形成处理对象的封闭处理空间,围绕保持单元的外围。 周围单元能够在与保持单元的周边分离的第一位置和第二位置之间传递,其具有处于第一位置的第一端部和处于第二位置的第二端部。 用于排出处理液体的排出口安装在第二端部的下部。 喷嘴将工艺液体提供给处理空间的内部。 排水管连接到排水口。
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