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公开(公告)号：KR101366407B1
公开(公告)日：2014-02-24
申请号：KR1020090075956
申请日：2009-08-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/67 , H01L21/302
Abstract: 본 발명의 과제는 직선적으로 연장되는 왕복로의 프로세스 라인을 따라서 복수의 처리 유닛을 프로세스 플로우의 순으로 배열하여 배치하는 인라인형 시스템에 있어서 전체 길이 사이즈의 단축화, 또는 택트 타임 단축화를 효율적으로 실현하는 것이다.
이 도포 현상 처리 시스템(10)에 있어서는, 카세트 스테이션(C/S)(14)과 왕로의 프로세스 라인(A)과 인터페이스 스테이션(I/F)(18)과 귀로의 프로세스 라인(B)으로 둘러싸여 X 방향으로 똑바로 연장되는 내부(courtyard)의 스페이스(NS)가 형성된다. 이 내부 스페이스(NS)에, 제3 군의 유닛으로서 2대의 감압 건조 유닛(66L, 66R)이 서로 마주 보고 소정의 위치에 각각 설치되는 동시에, 양 유닛(66L, 66R) 사이에 1대의 반송 장치(68)가 설치된다.
처리 시스템, 감압 건조 유닛, 반송 장치, 카세트 스테이션, 인터페이스 스테이션-
公开(公告)号：KR1020100022439A
公开(公告)日：2010-03-02
申请号：KR1020090075956
申请日：2009-08-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/67 , H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67173 , G03F7/16 , G03F7/30
Abstract: PURPOSE: A processing system is provided to short a total length size by arranging a processing unit in a process flow order. CONSTITUTION: A processing system comprises a first process line, a second process line, a processing unit, and a first transfer system(22) of a third group. The first process line arranges the processing unit of the first group in a row through a transfer system unit. The second process line arranges the processing unit of the second group in a row through a transfer system unit. The second process line forms the first process line and an internal space. The processing unit of a third group is arranged in the internal space. The first transfer system carries the substrate from the processing unit into a substrate transfer unit.
Abstract translation: 目的：提供处理系统，通过以处理流程顺序布置处理单元来缩短总长度大小。 构成：处理系统包括第三组的第一处理线，第二处理线，处理单元和第一传送系统（22）。 第一处理线通过传送系统单元将第一组的处理单元一行排列。 第二处理线通过传送系统单元将第二组的处理单元排成一列。 第二个生产线形成第一个生产线和一个内部空间。 第三组的处理单元布置在内部空间中。 第一传送系统将基板从处理单元传送到基板传送单元。
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公开(公告)号：KR1020080048405A
公开(公告)日：2008-06-02
申请号：KR1020070121267
申请日：2007-11-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 오오따요시하루
IPC: H01L21/027 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6715 , B05B1/005 , B05C11/10 , G03F7/16 , H01L21/677
Abstract: A substrate processing apparatus and a substrate processing method are provided to enhance productivity by increasing a throughput in a coating process. A transfer unit transfers a processing target substrate(G) in a predetermined direction on a transferring path(45). A first processing stage(102) and a second processing stage(103) are installed sequentially in a transferring direction on the transferring path in order to coat photoresist(R) onto the substrate. A first nozzle(104) and a second nozzle(111) are installed at positions corresponding to the first and second processing targets in order to coat the photoresist on the transferring substrate on each processing stage. A control unit controls operations of the transfer unit and the nozzles. The control unit assigns alternately the substrates to the first and second processing stages in order to coat the photoresist on the substrates by using the first and second nozzles.
Abstract translation: 提供基板处理装置和基板处理方法，以通过增加涂布工艺中的生产量来提高生产率。 传送单元在传送路径（45）上将预定方向的处理对象基板（G）传送。 为了将光致抗蚀剂（R）涂覆到基板上，在传送路径上的传送方向上依次安装第一处理台（102）和第二处理台（103）。 第一喷嘴（104）和第二喷嘴（111）安装在与第一和第二处理目标相对应的位置，以便在每个处理阶段涂覆转印基板上的光致抗蚀剂。 控制单元控制转印单元和喷嘴的操作。 控制单元交替地将基板分配给第一和第二处理台，以便通过使用第一和第二喷嘴在基板上涂覆光致抗蚀剂。
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公开(公告)号：KR1020070065811A
公开(公告)日：2007-06-25
申请号：KR1020060129888
申请日：2006-12-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/70858 , B05B1/005 , B05C11/10 , G03F7/16 , H01L21/6715
Abstract: A coating drying processing system and a method are provided to transfer substrates continuously applied in a coating processing unit and separately dry the substrate in each drying processing unit, thereby improving throughput thereof. A coating drying processing system includes a substrate transfer path(A) for transferring a wafer in a horizontal direction. A coating processing unit(24) for applying a coating solution onto the substrate and plural drying processing units(26) for drying the substrate are installed on the substrate transfer path from an upward side to a downward side. Each drying processing unit has a function of passing the substrate through the downward side without processing the substrate, and a function of drying the substrate.
Abstract translation: 提供一种涂布干燥处理系统和方法，用于将连续施加在涂布处理单元中的基板转印并分别干燥每个干燥处理单元中的基板，从而提高其生产量。 涂布干燥处理系统包括用于沿水平方向传送晶片的基板传送路径（A）。 将涂布液涂布在基板上的涂布处理单元（24）和从基板搬送路径向上侧设置多个用于干燥基板的干燥处理单元（26）。 每个干燥处理单元具有使基板通过下方而不处理基板的功能，以及干燥基板的功能。
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公开(公告)号：KR101716509B1
公开(公告)日：2017-03-14
申请号：KR1020110003752
申请日：2011-01-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: 본발명의과제는슬릿노즐의슬릿내를파티클의발생을억제하면서자동적이고또한효율적으로청소하는것이다. 슬릿노즐청소장치(70)는노즐청소유닛(56)과, 프라이밍처리부의전체를기판반송방향(X방향)에서이동시키기위한 X방향이동부(54)와, 케이싱(44) 중에서노즐청소유닛(56)을노즐길이방향(Y방향)에서이동시키기위한 Y방향이동부(60)로구성되어있다. 노즐청소유닛(56)은슬릿노즐(32)의슬릿(32a) 내에외부로부터삽입발출가능한박판형상의스크레이퍼(74)와, 이스크레이퍼(74)를보유지지하는보유지지부(76)와, 스크레이퍼(74)를보유지지부(76)와일체로슬릿노즐(32)의토출방향에서이동시키기위한승강기구(78)와, 스크레이퍼(74)를선회시키기위한선회기구(82)를구비하고있다.
Abstract translation: 本发明提供了一种用于狭缝喷嘴的清洁装置和涂布装置，所述清洁装置和涂布装置能够在抑制颗粒的产生时自动且有效地清洁狭缝喷嘴的狭缝内部。 用于狭缝喷嘴（70）的清洁装置包括：喷嘴清洁单元（56），用于使整个启动填充处理部件在基板输送方向（X方向）上移动的X方向移动部件（54），以及 用于使喷嘴清洁单元在壳体（44）中沿喷嘴长度方向（Y方向）移动的Y方向部分（60）。 喷嘴清洁单元（56）包括：能够从外部向狭缝喷嘴（32）的狭缝（32a）插入或从狭缝（32a）的内部拉出的薄板刮板（74） ，用于制造刮刀的提升机构（78）和维护部（76）沿狭缝喷嘴的喷射方向一体地移动，以及用于使刮刀旋转的旋转机构（82）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101087845B1
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：KR1020060129721
申请日：2006-12-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 오오따요시하루
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명의 과제는 레지스트 도포 처리 유닛에 있어서의 기판의 처리 택트를 단축하는 것이다.
레지스트 도포 처리 유닛(24)의 반송 라인(A) 상의 아암(90) 전후에 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)이 설치된다. 제1 노즐(80)의 Y방향 마이너스 방향측에는 제1 회전 롤(100)이 설치되고, 제2 노즐(81)의 Y방향 플러스 방향측에는 제2 회전 롤(120)이 설치된다. 노즐(80, 81)은 구동 기구에 의해 상하 이동 가능하다. 회전 롤(100, 120)은 수평 방향으로 이동 가능하다. 제1 노즐(80)이 도포 스테이지(70b) 표면까지 하강하여 유리 기판(G)에 레지스트액을 도포하고 있는 동안에 제2 노즐(81)은 제2 회전 롤(120) 상에서 시험 토출을 행한다. 제2 노즐(81)이 도포 스테이지(70b) 표면까지 하강하여 유리 기판(G)에 레지스트액을 도포하고 있는 동안에 제1 노즐(81)은 제1 회전 롤(100) 상에서 시험 토출을 행한다.
도포 처리 장치, 회전 롤, 유리 기판, 노즐, 아암-
7.发明公开
公开(公告)号：KR1020110065310A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：KR1020100101606
申请日：2010-10-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: G02F1/1303 , H01L21/67034 , H01L21/6715 , H01L21/67703
Abstract: PURPOSE: A substrate processing device, a substrate processing method, and program for executing the substrate processing method are provided not to increase a device cost and to prevent occurrence of an evenness of film thickness of a spraying film which is formed by a dry processing. CONSTITUTION: A substrate processing device includes as follows. A carrier way carries the substrate to one direction in one state which processed surface of the substrate to be faced up. A flotation stage(110) dry processes the substrate. A first supply source supplies the gas to the discharge hole.
Abstract translation: 目的：提供一种用于执行基板处理方法的基板处理装置，基板处理方法和程序，其不会增加装置成本，并且防止通过干式加工形成的喷涂膜的膜厚的均匀性。 构成：基板处理装置包括如下。 承载方式将衬底沿一个方向运送到一个状态，该状态处理衬底面朝上的表面。 漂浮阶段（110）干燥处理基材。 第一供应源将气体供应到排放孔。
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公开(公告)号：KR1020080061298A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020070137143
申请日：2007-12-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/0274 , G03F7/2041 , G03F7/70716 , H01L21/67721
Abstract: A substrate processing apparatus is provided to simplify a transfer unit and reduce a fabricating cost by disposing a plurality of side rollers on both sides of a stage wherein the rollers are located in a line at a predetermined pitch and by rotating the side roller to transfer a substrate. While a processed substrate(G) of a quadrangular type floats on a stage extended in an almost horizontal transfer direction by gas pressure to be transferred in the transfer direction, predetermined liquid, gas, light or heat from a tool disposed along the stage is supplied to the substrate to perform a predetermined treatment process. A plurality of side rollers(110) are disposed on both sides of the stage wherein the side rollers are located in a line at a predetermined pitch so that both lateral ends of the substrate floating on the stage are mounted on the outer circumferential surface of the roller, and the side roller is rotated to transfer the substrate. An absorption hole for absorbing gas at a negative pressure is formed in a point of the upper surface of the stage adjacent to the side roller, and absorption force from the absorption hole is supplied downward to the substrate to increase friction between the substrate and the side roller.
Abstract translation: 提供了一种基板处理装置，以简化传送单元并且通过在辊的两侧设置多个侧辊并且以预定间距设置在一条线中并且通过使侧辊转动来转移 基质。 虽然四边形类型的被处理基板（G）在沿着传送方向传送的气体压力的大致水平传送方向上延伸的台上浮动，但是提供了沿着设置在台架上的工具的预定液体，气体，光或热量 以进行预定处理。 多个侧辊（110）设置在工作台的两侧，其中侧辊以预定间距位于一条直线上，使得漂浮在工作台上的衬底的两个侧端安装在 辊，并且侧辊旋转以转移基板。 在与侧辊相邻的台的上表面上形成有用于吸收负压的气体的吸收孔，并且从吸收孔的吸收力向下供给到基板，以增加基板与侧面之间的摩擦 滚筒。
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公开(公告)号：KR101672559B1
公开(公告)日：2016-11-03
申请号：KR1020110052622
申请日：2011-06-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , G03F7/20
CPC classification number: G03F7/70791 , G03F7/70291 , H01L27/1288
Abstract: 본발명의과제는, 기판면내에있어서의현상처리후의레지스트잔여막의균일성을향상시켜, 배선패턴의선 폭및 피치의편차를억제하는것이다. 기판반송수단(20)과, 피처리기판(G)에대한노광처리공간을형성하는챔버(8)와, 기판반송방향에교차하는방향으로라인형상으로배열된복수의발광소자(L)를갖고, 하방을반송되는피처리기판상의감광막에대해, 상기발광소자의발광에의해광 조사가능한광원(4)과, 상기광원을구성하는복수의발광소자중, 1개또는복수의발광소자를발광제어단위로하여선택적으로발광구동가능한발광구동부(9)와, 상기기판반송수단에의해반송되는상기피처리기판을검출하는기판검출수단(30)과, 상기기판검출수단에의한기판검출신호가공급되는동시에, 상기발광구동부에의한상기발광소자의구동을제어하는제어부(40)를구비한다.
Abstract translation: 用于对形成在基板上的感光膜的特定区域进行曝光处理的局部曝光装置包括：基板传送器，被配置为限定基板输送路径，并且沿着基板输送路径水平地输送基板;被配置为限定曝光 处理空间，包括线性排列在基板输送路径上方的多个发光元件的光源，被配置为选择性地驱动光源的一个或多个发光元件的发光驱动单元，被配置为 检测由基板输送机输送的基板，以及控制单元，其配置为控制发光驱动单元，使得当感光膜的比表面积在光源下方移动时，仅能够照射给定区域的发光元件 被驱动以发光。
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公开(公告)号：KR101355278B1
公开(公告)日：2014-01-27
申请号：KR1020070121267
申请日：2007-11-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 오오따요시하루
IPC: H01L21/027 , H01L21/304
Abstract: 피처리 기판에 처리액을 도포하여 막 형성할 때에, 포토리소그래피 공정에 있어서의 생산성을 향상시키는 동시에, 풋프린트 및 코스트의 증대를 억제할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다.
기판(G)을 반송로(45) 상에서 위를 향한 자세로 하여 반송하는 반송 수단과, 반송로(45)의 도중에 반송 방향을 따라 순서대로 설치되고, 기판(G)에 대하여 처리액(R)의 도포 처리를 행하기 위한 제1 처리 스테이지(102) 및 제2 처리 스테이지(103)와, 상기 반송 수단에 의해 각 처리 스테이지 상을 이동하는 기판(G)에 대하여 처리액(R)을 도포하는 제1 노즐(104) 및 제2 노즐(111)과, 상기 반송 수단 및 상기 노즐의 동작 제어를 행하는 제어 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은, 순차 반송되는 복수의 기판(G)을 제1 처리 스테이지(102)와 제2 처리 스테이지(103)에 교대로 할당하여, 제1 노즐(104) 및 제2 노즐(111)에 의해 각각 대응하는 기판(G)에의 도포 처리를 실행시킨다.
제어 수단, 반송 수단, 노즐, 기판, 처리 스테이지Abstract translation: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，其能够提高光刻工序中的生产性，抑制将处理液涂布于被处理基板而形成膜时的占用面积和成本的增加。
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