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公开(公告)号：KR1020010067414A
公开(公告)日：2001-07-12
申请号：KR1020000078204
申请日：2000-12-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05C5/0208 , B05C5/0216 , B05C5/0291 , H01L21/0271
Abstract: PURPOSE: A coating film forming device and coating film forming method are provided to enhance the in-plane uniformity of a film thickness of a resist film in a resist liquid applying device, for example. CONSTITUTION: The coated region of a wafer is divided into three regions and the coating film of a resist liquid is formed per the divided region of the wafer surface by moving the wafer and/or driving a supply nozzle in a specified application order and/or an application direction so that the application initiating positions of the adjacent divided regions do not adjoin to each other and/or the resist liquid is not continuously applied to the application ending position of one of the adjacent divided regions and the application initiating position of the other adjacent divided region in this order, when the application ending position and the application initiating position adjoin to each other. Consequently, such a phenomenon that the resist liquid is drawn to the application initiating position side, resulting in the increased film thickness of the part on this part, occurs only in the region where the application initiating position is present.
Abstract translation: 目的：提供涂膜形成装置和涂膜形成方法，以提高例如抗蚀剂涂布装置中的抗蚀剂膜的膜厚的面内均匀性。 构成：将晶片的被覆区域分割为三个区域，通过以规定的施加顺序移动晶片和/或驱动供给喷嘴，并且/或者以特定的施加顺序驱动供给喷嘴，并且每个晶片表面的分割区域形成抗蚀剂液体的涂膜，和/或 使得相邻分割区域的应用开始位置彼此不相邻和/或抗蚀剂液体不连续地施加到相邻分割区域中的一个的应用结束位置和另一个的应用开始位置的应用方向 当应用程序结束位置和应用程序启动位置彼此相邻时，该顺序相邻的分区。 因此，抗蚀剂液体被吸引到施加开始位置侧，导致在该部件上的部件的膜厚度增加的现象仅发生在存在施加开始位置的区域中。
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公开(公告)号：KR100617478B1
公开(公告)日：2006-09-04
申请号：KR1020000078204
申请日：2000-12-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05C5/0208 , B05C5/0216 , B05C5/0291 , H01L21/0271
Abstract: 웨이퍼(W)의 도포영역을 예를들어 3분할하고 인접하는 분할된 영역의 도포시작우치가 서로 인접하지 않도록 그리고/또는 인접하는 분할된 영역의한편의 영역의도포종료위치와 다른 쪽의 영역의 도포 시작위치가 인접하는 경우에 상기 도포종료위치와 상기 도포시작위치를 그 순서대로 연속하여 도포하지 않도록 웨이퍼(W) 및 / 또는 공급노즐을 소정의 도포순서 및 / 또는 도포방향으로 구동하여 상기 웨이퍼(W) 표면의 분할된 영역마다 레지스트액의 액막을 형성한다. 이와 같이하면 레지스트액이 도포시작위치측으로 당겨져 이 부분의 막두께가 두꺼워진다고 하는 현상은 해당영역에만 발생하기 때문에 결과적으로 막두께의 면내균일성을 높일 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020030043740A
公开(公告)日：2003-06-02
申请号：KR1020020074116
申请日：2002-11-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/30
CPC classification number: H01L21/6715 , B05B13/041 , B05C5/0208 , B05C11/1013
Abstract: PURPOSE: A coating forming apparatus is provided to stabilize the discharge of a coating liquid and form a coating having high thickness uniformity when the coating liquid is supplied to a substrate while a nozzle unit moves in the X-direction and the coating is formed on the substrate. CONSTITUTION: The substrate is horizontally held by a substrate holding portion freely movable in the Y-direction, and a nozzle portion(5) is provided above and opposing the substrate, and movable in the X-direction corresponding to a coating liquid feeding region of the substrate. A discharge opening(54) is formed at a lower end of the nozzle portion, and a channel connecting the discharge opening with a coating liquid feed tube coupled to an upper end of the nozzle portion is formed within the discharge opening. At the midstream of the channel, a liquid pool portion larger in diameter than the discharge opening is formed, the inside of which is provided with a filtering member formed by porous bodies blocking the channel. The filtering member forms a pressure loss portion, which absorbs pulsation occurring at the coating liquid feed tube before it reaches the discharge opening.
Abstract translation: 目的：提供一种涂料形成装置，用于在喷嘴单元沿X方向移动并且涂层形成在涂覆液体上时将涂布液供给到基材时，使涂布液的排出稳定并形成具有高厚度均匀性的涂层 基质。 构成：由Y方向可自由移动的基板保持部水平地保持基板，在基板的上方并且与基板相对设置有喷嘴部（5），并且能够沿与X方向相对的涂布液供给区域的X方向移动 底物。 排出口（54）形成在喷嘴部分的下端，并且在排出口内形成有连接排出口与连接到喷嘴部的上端的涂液供给管的通道。 在通道的中部，形成直径大于排出口的液体池部分，其内部设置有由堵塞通道的多孔体形成的过滤构件。 过滤构件形成压力损失部分，其在到达排出口之前吸收在涂液供给管处发生的脉动。
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公开(公告)号：KR1020010062440A
公开(公告)日：2001-07-07
申请号：KR1020000076709
申请日：2000-12-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , Y10S134/902
Abstract: PURPOSE: A coating film forming apparatus is provided to increase yields of a coating solution and forming a uniform coating film, and a coating unit. CONSTITUTION: The coating film forming apparatus includes a cassette mounting section(11) on which a substrate cassette housing a plurality of substrates is mounted; a coating unit(U1) for applying the coating solution to the substrate taken out of the substrate cassette which is mounted on the cassette mounting section; plural treatment units(U2) for performing at least either pre-treatment or post-treatment for treatment of applying the coating solution; and a main transfer mechanism(U3,U4) for transferring the substrate between the coating unit and the treatment units, wherein the coating unit has a coating section including a substrate holding portion for holding the substrate, a coating solution nozzle for discharging the coating solution to the substrate, provided to be opposed to the substrate held by the substrate holding portion, and a drive mechanism for moving the coating solution nozzle relatively to the substrate along a surface thereof while discharging the coating solution to the surface of the substrate from the coating solution nozzle, and a reduced-pressure drying section for drying under a reduced-pressure atmosphere the substrate which is applied with the coating solution in the coating section.
Abstract translation: 目的：提供一种涂膜形成装置，以提高涂布液的产率和形成均匀的涂膜，以及涂布单元。 构成：涂膜形成装置包括：盒安装部（11），安装有容纳多个基板的基板盒; 涂布单元（U1），用于将涂布溶液施加到从安装在盒安装部上的基板盒取出的基板; 用于至少进行预处理或后处理以处理涂布溶液的多个处理单元（U2）; 以及用于在所述涂布单元和所述处理单元之间转印所述基板的主转印机构（U3，U4），其中所述涂布单元具有包括用于保持所述基板的基板保持部的涂布部，用于将所述涂布溶液排出的涂布溶液喷嘴 设置成与由基板保持部保持的基板相对的基板和用于使涂布溶液喷嘴相对于基板沿其表面移动的驱动机构，同时从涂层排出涂布溶液到基板的表面 溶液喷嘴和用于在减压气氛下干燥涂布部分中涂布溶液的基材的减压干燥部。
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公开(公告)号：KR100739209B1
公开(公告)日：2007-07-13
申请号：KR1020070013949
申请日：2007-02-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , Y10S134/902
Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치 및 도포유니트에 관한 것으로서 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막형성장치는 기판카세트재치부 도포유니트 현상유니트 전처리/후처리유니트 및 각 유니트간에서 기판을 반송하는 주반송기구를 구비한다. 일필휘지의 요령으로 기판상에 레지스트액을 도포하기 위하여 기판을 Y방향으로 간헐적으로 이동시키고 또한 도포액노즐을 X방향으로 이동시키는 도포부를 도포유니트내에 설치한다. 도포후의 기판을 감압하에서 건조시키기 위한 감압건조부를 도포유니트내에 설치하고 또한 기판주연부에 부착하고 있는 도포막을 제거하기 위하여 장치를 도포유니트내에 설치한다. 감압건조부가 도포유니트의 외측에 있는 경우 주반송기구의 암을 커버물로 덮고 상기의 안을 용제의 분위기로 하는 기술이 제시된다.
기판, 도포액, 도포막, 도포 유니트Abstract translation: 本发明是一种用于通过在基板上涂布的涂布液形成的涂布膜的成膜装置涉及一种形成薄膜和涂层单元在基板盒之间传送衬底的装置安装部分涂敷单元显影单元前/后处理单元，并且每个单元 提供主要的运输机制。 为了涂覆在弯曲的刷子的一个行程中的Y方向上间歇地移动衬底，并且还在涂布单元，用于在X方向移动的涂敷液喷嘴提供的涂敷单元的方式在基板上的抗蚀剂溶液。 在涂布装置中设置减压干燥装置，用于在减压下干燥所涂布的基材，并将该装置安装在涂布装置中以去除附着在基材周围的涂膜。 当减压干燥单元位于涂布单元的外部时，主输送机构的臂被覆盖水覆盖，并且主输送机构的内部设定为溶剂气氛。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020010067387A
公开(公告)日：2001-07-12
申请号：KR1020000077532
申请日：2000-12-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05B15/55 , B05C11/08 , G03F7/16 , G03F7/162 , H01L21/67051
Abstract: PURPOSE: A film forming device is provided to effectively clean a discharge port, even if the discharge port of a nozzle for discharging a coating liquid is fine and to form an uniform coating layer on a substrate by maintaining discharging pressure constantly. CONSTITUTION: A supply port for a cleaning liquid is provided open in a discharge path, communicating to a discharge port of a discharge nozzle. A supply path, communicating to the supply port, is provided in a body of the discharge nozzle. In addition, the supply path is formed inclined downwardly and cleans the discharge port, while making the supply rate of the cleaning liquid maintained.
Abstract translation: 目的：即使用于排出涂布液的喷嘴的排出口是细小的并且通过不断地保持排出压力在基板上形成均匀的涂层而设置成膜装置以有效地清洁排出口。 构成：用于清洗液的供给口在排出路径上开放，与排出喷嘴的排出口连通。 在排出喷嘴的主体中设置有与供给口连通的供给路径。 此外，供给路径形成为向下方倾斜并清洗排出口，同时保持清洗液的供给速度。
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公开(公告)号：KR100755799B1
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：KR1020000077532
申请日：2000-12-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05B15/55 , B05C11/08 , G03F7/16 , G03F7/162 , H01L21/67051
Abstract: 본 발명은 막형성장치로서, 도포액토출노즐에서 기판으로 도포액을 토출하고, 이 기판표면에 막을 형성하는 막형성장치에서, 도포액토출노즐이 토출구로 통하는 토출유로에 대해서 세정액을 공급하는 세정액공급기를 가진다.
세정액을 도포액토출노즐의 토출유로에 적극적으로 직접공급하면, 세정액의 세정 능력에, 세정액의 공급압이 부가되기 때문에, 종래와 같이 도포액토출노즐을 단순하게 세정액에 침지시키고 있는 경우에 비교하여, 보다 효과적인 세정이 실현된다. 따라서, 노즐의 토출구가 미소한 것이라고 하더라도 오염을 완전하게 제거할 수 있고, 토출압을 일정하게 하여 균일한 도포막을 기판 위에 형성할 수가 있다.-
公开(公告)号：KR100755796B1
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：KR1020000076709
申请日：2000-12-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , Y10S134/902
Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치 및 도포유니트에 관한 것으로서 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막형성장치는 기판카세트재치부 도포유니트 현상유니트 전처리/후처리유니트 및 각 유니트간에서 기판을 반송하는 주반송기구를 구비한다. 일필휘지의 요령으로 기판상에 레지스트액을 도포하기 위하여 기판을 Y방향으로 간헐적으로 이동시키고 또한 도포액노즐을 X방향으로 이동시키는 도포부를 도포유니트내에 설치한다. 도포후의 기판을 감압하에서 건조시키기 위한 감압건조부를 도포유니트내에 설치하고 또한 기판주연부에 부착하고 있는 도포막을 제거하기 위하여 장치를 도포유니트내에 설치한다. 감압건조부가 도포유니트의 외측에 있는 경우 주반송기구의 암을 커버물로 덮고 상기의 안을 용제의 분위기로 하는 기술이 제시된다.
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公开(公告)号：KR1020070039889A
公开(公告)日：2007-04-13
申请号：KR1020070013949
申请日：2007-02-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , Y10S134/902 , B05C11/10
Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치 및 도포유니트에 관한 것으로서 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막형성장치는 기판카세트재치부 도포유니트 현상유니트 전처리/후처리유니트 및 각 유니트간에서 기판을 반송하는 주반송기구를 구비한다. 일필휘지의 요령으로 기판상에 레지스트액을 도포하기 위하여 기판을 Y방향으로 간헐적으로 이동시키고 또한 도포액노즐을 X방향으로 이동시키는 도포부를 도포유니트내에 설치한다. 도포후의 기판을 감압하에서 건조시키기 위한 감압건조부를 도포유니트내에 설치하고 또한 기판주연부에 부착하고 있는 도포막을 제거하기 위하여 장치를 도포유니트내에 설치한다. 감압건조부가 도포유니트의 외측에 있는 경우 주반송기구의 암을 커버물로 덮고 상기의 안을 용제의 분위기로 하는 기술이 제시된다.
기판, 도포액, 도포막, 도포 유니트-
公开(公告)号：KR1020010062439A
公开(公告)日：2001-07-07
申请号：KR1020000076708
申请日：2000-12-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05B12/20 , B05B13/041 , B05C5/0212 , B05C5/0216 , B05C5/0291 , B05C11/1039
Abstract: PURPOSE: A device for forming a coating film is provided to facilitate the washing of mask members, which are installed in a device forming a coating film of an uniform film thickness onto a substrate and cover the surface of the substrate other than an area on which the coating film is formed, and to suppress the enlargement of the device. CONSTITUTION: The device for forming a coating film on a substrate includes a substrate holding portion for holding the substrate; a coating solution nozzle(3), provided to face the substrate held by the substrate holding portion, for discharging a coating solution to the substrate; a drive mechanism for moving the coating solution nozzle(3) along a surface of the substrate relatively with respect to the substrate while the coating solution is being discharged to the surface of the substrate from the coating solution nozzle; a mask unit(4) covering a portion other than a coating film formation area of the substrate(W) and including a mask member(41) for catching the coating solution from the coating solution nozzle(3), and a cleaning mechanism, provided in the mask unit(4), for cleaning a coating film adhering to the mask member(41).
Abstract translation: 目的：提供一种用于形成涂膜的装置，以便于将安装在形成均匀膜厚的涂膜的装置中的掩模构件的清洗放在基板上并覆盖基板的除了 形成涂膜，并且抑制装置的放大。 构成：在基板上形成涂膜的装置包括：用于保持基板的基板保持部; 涂布溶液喷嘴（3），设置成面对由所述基板保持部保持的所述基板，用于将涂布溶液排出到所述基板; 驱动机构，用于当所述涂布溶液从所述涂布溶液喷嘴排出到所述基材的表面时，使所述涂布溶液喷嘴（3）沿着所述基板的表面相对于所述基板移动; 覆盖基板（W）的涂膜形成区域以外的部分的掩模单元（4），并且包括用于从涂布溶液喷嘴（3）捕获涂布溶液的掩模构件（41），以及清洁机构 在掩模单元（4）中，用于清洁附着在掩模构件（41）上的涂膜。
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