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公开(公告)号：KR1020010067414A
公开(公告)日：2001-07-12
申请号：KR1020000078204
申请日：2000-12-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05C5/0208 , B05C5/0216 , B05C5/0291 , H01L21/0271
Abstract: PURPOSE: A coating film forming device and coating film forming method are provided to enhance the in-plane uniformity of a film thickness of a resist film in a resist liquid applying device, for example. CONSTITUTION: The coated region of a wafer is divided into three regions and the coating film of a resist liquid is formed per the divided region of the wafer surface by moving the wafer and/or driving a supply nozzle in a specified application order and/or an application direction so that the application initiating positions of the adjacent divided regions do not adjoin to each other and/or the resist liquid is not continuously applied to the application ending position of one of the adjacent divided regions and the application initiating position of the other adjacent divided region in this order, when the application ending position and the application initiating position adjoin to each other. Consequently, such a phenomenon that the resist liquid is drawn to the application initiating position side, resulting in the increased film thickness of the part on this part, occurs only in the region where the application initiating position is present.
Abstract translation: 目的：提供涂膜形成装置和涂膜形成方法，以提高例如抗蚀剂涂布装置中的抗蚀剂膜的膜厚的面内均匀性。 构成：将晶片的被覆区域分割为三个区域，通过以规定的施加顺序移动晶片和/或驱动供给喷嘴，并且/或者以特定的施加顺序驱动供给喷嘴，并且每个晶片表面的分割区域形成抗蚀剂液体的涂膜，和/或 使得相邻分割区域的应用开始位置彼此不相邻和/或抗蚀剂液体不连续地施加到相邻分割区域中的一个的应用结束位置和另一个的应用开始位置的应用方向 当应用程序结束位置和应用程序启动位置彼此相邻时，该顺序相邻的分区。 因此，抗蚀剂液体被吸引到施加开始位置侧，导致在该部件上的部件的膜厚度增加的现象仅发生在存在施加开始位置的区域中。
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公开(公告)号：KR100680439B1
公开(公告)日：2007-02-08
申请号：KR1020000076972
申请日：2000-12-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715
Abstract: 본 발명의 막형성 장치에 있어서 토출노즐은 대략 통형상의 지지부재와, 지지부재의 기판측의 면에 지지되고, 또한, 기판측의 면을 폐쇄하는 박판 또는 박판부를 갖고, 이들의 박판 혹은 박판부에, 도포액을 토출하기 위한 토출구가 설치되어 있다. 레이저 가공, 펀치 등에 의해, 종래의 사출성형 가공에 의해서도 미소한 토출구를 박판 또는 박판부에 형성하는 것이 가능하다. 도포액의 토출량이나 기판상의 토출 영역을 보다 세밀하게 제어할 수 있다.
본 발명의 막 형성 장치는 토출노즐을 세정하는 세정장치를 갖고, 토출노즐의 토출구에 대하여 세정용의 세정액을 분출시키는 세정액 분출기구와, 토출구 부근의 분위기를 흡인하는 흡인기구를 갖는다. 토출구에 부착된 오염물은 종래에 비해 보다 완전하게 제거된다. 따라서, 토출구의 직경이 미소일지라도, 효과적으로 세정할 수 있다. 토출구로 분출된 세정액을 흡인기구에 의해 흡인하여 이것을 적절하게 배출할 수 있고, 세정액의 비산 또는 토출구 주변의 오염이 방지된다.Abstract translation: 在本发明的膜形成装置中的排放喷嘴被支撑在筒状的左右的支撑构件，并且所述构件的支撑基板侧，并且还的表面上，具有金属片或金属片的部分用于封闭所述基板的表面上，那些薄板或薄板的 设置用于排出涂布液的排出口。 激光加工，冲孔等，可以通过传统的注射成型工艺在薄板或薄板部分上形成微小的排出口。 可以精细地控制涂布液的排放量和衬底上的排放区域。
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公开(公告)号：KR1020010062440A
公开(公告)日：2001-07-07
申请号：KR1020000076709
申请日：2000-12-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , Y10S134/902
Abstract: PURPOSE: A coating film forming apparatus is provided to increase yields of a coating solution and forming a uniform coating film, and a coating unit. CONSTITUTION: The coating film forming apparatus includes a cassette mounting section(11) on which a substrate cassette housing a plurality of substrates is mounted; a coating unit(U1) for applying the coating solution to the substrate taken out of the substrate cassette which is mounted on the cassette mounting section; plural treatment units(U2) for performing at least either pre-treatment or post-treatment for treatment of applying the coating solution; and a main transfer mechanism(U3,U4) for transferring the substrate between the coating unit and the treatment units, wherein the coating unit has a coating section including a substrate holding portion for holding the substrate, a coating solution nozzle for discharging the coating solution to the substrate, provided to be opposed to the substrate held by the substrate holding portion, and a drive mechanism for moving the coating solution nozzle relatively to the substrate along a surface thereof while discharging the coating solution to the surface of the substrate from the coating solution nozzle, and a reduced-pressure drying section for drying under a reduced-pressure atmosphere the substrate which is applied with the coating solution in the coating section.
Abstract translation: 目的：提供一种涂膜形成装置，以提高涂布液的产率和形成均匀的涂膜，以及涂布单元。 构成：涂膜形成装置包括：盒安装部（11），安装有容纳多个基板的基板盒; 涂布单元（U1），用于将涂布溶液施加到从安装在盒安装部上的基板盒取出的基板; 用于至少进行预处理或后处理以处理涂布溶液的多个处理单元（U2）; 以及用于在所述涂布单元和所述处理单元之间转印所述基板的主转印机构（U3，U4），其中所述涂布单元具有包括用于保持所述基板的基板保持部的涂布部，用于将所述涂布溶液排出的涂布溶液喷嘴 设置成与由基板保持部保持的基板相对的基板和用于使涂布溶液喷嘴相对于基板沿其表面移动的驱动机构，同时从涂层排出涂布溶液到基板的表面 溶液喷嘴和用于在减压气氛下干燥涂布部分中涂布溶液的基材的减压干燥部。
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公开(公告)号：KR100617478B1
公开(公告)日：2006-09-04
申请号：KR1020000078204
申请日：2000-12-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05C5/0208 , B05C5/0216 , B05C5/0291 , H01L21/0271
Abstract: 웨이퍼(W)의 도포영역을 예를들어 3분할하고 인접하는 분할된 영역의 도포시작우치가 서로 인접하지 않도록 그리고/또는 인접하는 분할된 영역의한편의 영역의도포종료위치와 다른 쪽의 영역의 도포 시작위치가 인접하는 경우에 상기 도포종료위치와 상기 도포시작위치를 그 순서대로 연속하여 도포하지 않도록 웨이퍼(W) 및 / 또는 공급노즐을 소정의 도포순서 및 / 또는 도포방향으로 구동하여 상기 웨이퍼(W) 표면의 분할된 영역마다 레지스트액의 액막을 형성한다. 이와 같이하면 레지스트액이 도포시작위치측으로 당겨져 이 부분의 막두께가 두꺼워진다고 하는 현상은 해당영역에만 발생하기 때문에 결과적으로 막두께의 면내균일성을 높일 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020010051730A
公开(公告)日：2001-06-25
申请号：KR1020000067985
申请日：2000-11-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05D1/005 , G03F7/162
Abstract: PURPOSE: To provide an apparatus for forming a uniform resist film even at the outer edge of a substrate by regulating a coating amount on the edge of the substrate. CONSTITUTION: A base 6 for mounting a wafer W is linearly movable along a rail 63. A nozzle 65 for discharging a resist liquid is movable along the rail 68. Suction nozzles 72, 73 are respectively provided at two mask members 70, 71. When he nozzle 65 arrives at the outer edge of the wafer W discharging a resist liquid, the liquid before arriving at the surface of the wafer W is sucked by nozzles 72, 73 immediately after discharging.
Abstract translation: 目的：通过调节基板的边缘上的涂布量，提供即使在基板的外缘形成均匀的抗蚀剂膜的装置。 构成：用于安装晶片W的基座6可沿导轨63线性移动。用于排出抗蚀剂液体的喷嘴65可沿导轨68移动。吸入喷嘴72,73分别设置在两个掩模构件70,71上。当 喷嘴65到达排出抗蚀剂液体的晶片W的外边缘，在到达晶片W的表面之前的液体在排出后立即被喷嘴72和73吸入。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100739209B1
公开(公告)日：2007-07-13
申请号：KR1020070013949
申请日：2007-02-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , Y10S134/902
Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치 및 도포유니트에 관한 것으로서 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막형성장치는 기판카세트재치부 도포유니트 현상유니트 전처리/후처리유니트 및 각 유니트간에서 기판을 반송하는 주반송기구를 구비한다. 일필휘지의 요령으로 기판상에 레지스트액을 도포하기 위하여 기판을 Y방향으로 간헐적으로 이동시키고 또한 도포액노즐을 X방향으로 이동시키는 도포부를 도포유니트내에 설치한다. 도포후의 기판을 감압하에서 건조시키기 위한 감압건조부를 도포유니트내에 설치하고 또한 기판주연부에 부착하고 있는 도포막을 제거하기 위하여 장치를 도포유니트내에 설치한다. 감압건조부가 도포유니트의 외측에 있는 경우 주반송기구의 암을 커버물로 덮고 상기의 안을 용제의 분위기로 하는 기술이 제시된다.
기판, 도포액, 도포막, 도포 유니트Abstract translation: 本发明是一种用于通过在基板上涂布的涂布液形成的涂布膜的成膜装置涉及一种形成薄膜和涂层单元在基板盒之间传送衬底的装置安装部分涂敷单元显影单元前/后处理单元，并且每个单元 提供主要的运输机制。 为了涂覆在弯曲的刷子的一个行程中的Y方向上间歇地移动衬底，并且还在涂布单元，用于在X方向移动的涂敷液喷嘴提供的涂敷单元的方式在基板上的抗蚀剂溶液。 在涂布装置中设置减压干燥装置，用于在减压下干燥所涂布的基材，并将该装置安装在涂布装置中以去除附着在基材周围的涂膜。 当减压干燥单元位于涂布单元的外部时，主输送机构的臂被覆盖水覆盖，并且主输送机构的内部设定为溶剂气氛。
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公开(公告)号：KR100600924B1
公开(公告)日：2006-07-13
申请号：KR1020000076997
申请日：2000-12-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715
Abstract: 본 발명은 토출노즐로부터 기판상에 도포액을 공급하여 이 기판상에 막을 형성하는 막형성장치로서, 상기 토출노즐을 이동시키는 이동수단을 구비하여, 상기 이동수단, 상기 토출노즐을 지지하는 지지부재와, 상기 지지부재를 이동시키는 이동부재와, 상기 지지부재에 형성된 축받이부를 지나는 가이드축과 상기 축받이부와 상기 가이드축의 틈에, 기체를 공급하는 기체공급기구를 구비하고 있다.
토출노즐은 가이드축으로 따라 이동하면서 도포액을 토출한다. 기판상에서는, 토출노즐의 이동궤적에 따른 도포액의 도포가 행하여진다. 축받이부와 가이드축의 틈에, 기체공급기구로부터 기체가 공급되기 때문에, 가이드축으로 대하여 지지부재를 중공부상시킨 상태로 할 수 있다. 따라서, 축받이부와 가이드축에 기계적인 접촉이 없으므로, 접동저항이 거의 생기지 않는다. 그 결과, 토출노즐을 고속으로 이동시키더라도, 접동저항에 의한 진동을 억제할 수 있고, 토출노즐의 미동에 의해 도포액 토출이 흐트러지는 것은 없고, 소정의 도포액의 도포가 정확히 행하여진다.-
公开(公告)号：KR1020010067387A
公开(公告)日：2001-07-12
申请号：KR1020000077532
申请日：2000-12-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05B15/55 , B05C11/08 , G03F7/16 , G03F7/162 , H01L21/67051
Abstract: PURPOSE: A film forming device is provided to effectively clean a discharge port, even if the discharge port of a nozzle for discharging a coating liquid is fine and to form an uniform coating layer on a substrate by maintaining discharging pressure constantly. CONSTITUTION: A supply port for a cleaning liquid is provided open in a discharge path, communicating to a discharge port of a discharge nozzle. A supply path, communicating to the supply port, is provided in a body of the discharge nozzle. In addition, the supply path is formed inclined downwardly and cleans the discharge port, while making the supply rate of the cleaning liquid maintained.
Abstract translation: 目的：即使用于排出涂布液的喷嘴的排出口是细小的并且通过不断地保持排出压力在基板上形成均匀的涂层而设置成膜装置以有效地清洁排出口。 构成：用于清洗液的供给口在排出路径上开放，与排出喷嘴的排出口连通。 在排出喷嘴的主体中设置有与供给口连通的供给路径。 此外，供给路径形成为向下方倾斜并清洗排出口，同时保持清洗液的供给速度。
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公开(公告)号：KR1020010067381A
公开(公告)日：2001-07-12
申请号：KR1020000076972
申请日：2000-12-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715
Abstract: PURPOSE: A Film forming apparatus is provided to completely remove fine fouling adherent to the discharge opening of a coating liquid discharging nozzle even when the opening is minute. CONSTITUTION: A cleaning block is installed freely vertically movably in the moving range of the nozzle(85). A cleaning space is formed on the upper surface of the block. An opened ejection port for the coating liquid is formed in the inside surface of the space, and an opened suction port for sucking air around the discharge opening(94) of the nozzle(85) is formed in the bottom surface of the space. A projection part which comes into contact with the nozzle plate(95) of the nozzle(85) during cleaning is formed on the upper surface of the block. In cleaning, the lower surface of the nozzle(85) is brought into contact with the upper surface of the block.
Abstract translation: 目的：提供一种成膜装置，即使当开口很小时也能完全除去附着在涂液排出嘴的排出口上的细污垢。 构成：清洁块在喷嘴（85）的移动范围内可自由上下移动地安装。 在块的上表面上形成清洁空间。 在空间的内表面上形成用于涂布液体的打开的喷射口，并且在空间的底面形成有用于在喷嘴（85）的排出口（94）周围吸引空气的打开的吸入口。 在清洁过程中与喷嘴（85）的喷嘴板（95）接触的突起部分形成在块体的上表面上。 在清洁中，喷嘴（85）的下表面与块的上表面接触。
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公开(公告)号：KR1020010062438A
公开(公告)日：2001-07-07
申请号：KR1020000076707
申请日：2000-12-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05C11/08 , G03F7/16 , G03F7/162 , H01L21/67109
Abstract: PURPOSE: A film forming device is provided to form a coating film of a prescribed thickness even on the outer edge of a substrate by adjusting the temperature of the coating liquid applied to the outer edge. CONSTITUTION: A heating and cooling member(64) having a ring-like shape corresponding to the shape of a wafer(W) is installed so as to surround a mounting table(61), on which the wafer(W) is mounted. This heating and cooling member(64) is heated or cooled to a prescribed temperature by a Peltier element, and is brought into contact with the wafer(W) from below to heat or cool the rim of the wafer(W). As a result, when the rim is heated, the temperature of the resist liquid applied afterward is increased, and the surface tension of the resist liquid is decreased. When it is cooled, the surface tension of the resist liquid is increased. Thereby the thickness of the resist film at the rim of the wafer(W) can be adjusted to form a prescribed resist film.
Abstract translation: 目的：提供一种成膜装置，通过调节施加到外边缘的涂布液的温度，即使在基板的外边缘上形成规定厚度的涂膜。 构成：安装有与晶片（W）的形状相对应的环状形状的加热冷却部件（64），围绕安装有晶片（W）的安装台（61）。 该加热和冷却构件（64）通过珀尔帖元件被加热或冷却至规定温度，并从下方与晶片（W）接触以加热或冷却晶片（W）的边缘。 结果，当边缘被加热时，随后施加的抗蚀剂液体的温度升高，并且抗蚀剂液体的表面张力降低。 当冷却时，抗蚀剂液体的表面张力增加。 由此，可以调节晶片边缘处的抗蚀剂膜的厚度（W），以形成规定的抗蚀剂膜。
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