플라즈마 처리장치 및 임피던스 조정방법
    4.
    发明公开
    플라즈마 처리장치 및 임피던스 조정방법 有权
    等离子体加工设备和阻尼调整方法

    公开(公告)号:KR1020060046381A

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:KR1020050046812

    申请日:2005-06-01

    CPC classification number: H01J37/32183

    Abstract: 플라즈마 소스측의 임피던스를 조정할 수 있어, 장치간 또는 클리닝 사이클 간의 임피던스 오차를 해소할 수 있는 플라즈마 처리장치를 제공한다.
    내측전극(38) 및 외측전극(36)으로 분할된 상부 전극(34) 및 하부전극(16)과의 사이에 처리가스의 플라즈마를 생성하여 웨이퍼(W)에 플라즈마 처리를 실시하는 처리장치에 있어서, 내측전극(38)에 고주파전류가 흘러들어가도록 형성된 공진회로(101)와, 내측전극(38)으로의 급전 라인에 설치된 가변 콘덴서(78)와, 하부전극(16)의 바이어스(Vpp)를 검출하는 검출기(89)와, 플라즈마를 형성한 상태에서, 가변 콘덴서(78)의 캐패시턴스를 변경시키면서 검출기(89)로부터의 신호를 검출하여 공진회로(101)의 공진점을 찾아내어 공진점에 있어서의 가변 콘덴서(78)의 캐패시턴스를 기준으로 되는 값으로 조정하는 제어부(102)를 갖는 플라즈마 처리장치.

    플라즈마 처리 방법 및 장치
    5.
    发明公开
    플라즈마 처리 방법 및 장치 有权
    等离子体处理方法和装置

    公开(公告)号:KR1020050086831A

    公开(公告)日:2005-08-30

    申请号:KR1020057009444

    申请日:2003-11-25

    CPC classification number: H01J37/32082 H01J37/32422 H01J37/32935

    Abstract: In the present plasma processing method, a certain process gas is supplied into a plasma production chamber (10) in which a substrate to be processed (W) is placed, and the process gas is changed into a plasma. A certain plasma process is then conducted on the substrate (W) with this plasma. By independently controlling the spatial distribution of the plasma density and the spatial distribution of the density of radicals in the plasma in relation to the substrate (W) using an opposed portion (34) facing to the substrate (W), a certain processing state can be attained along the entire surface of the substrate (W) to be processed.

    Abstract translation: 在本等离子体处理方法中,将一定的处理气体供给到其中放置有待处理基板(W)的等离子体制造室(10)中,将处理气体变更为等离子体。 然后用该等离子体在衬底(W)上进行某种等离子体处理。 通过使用面对衬底(W)的相对部分(34)独立地控制等离子体密度的空间分布和等离子体中自由基的密度相对于衬底(W)的空间分布,某一处理状态可以 沿待处理的基板(W)的整个表面获得。

    플라즈마 처리장치 및 임피던스 조정방법
    6.
    发明授权
    플라즈마 처리장치 및 임피던스 조정방법 有权
    等离子体加工设备和阻尼调整方法

    公开(公告)号:KR100710923B1

    公开(公告)日:2007-04-23

    申请号:KR1020050046812

    申请日:2005-06-01

    Abstract: 플라즈마 소스측의 임피던스를 조정할 수 있어, 장치간 또는 클리닝 사이클 간의 임피던스 오차를 해소할 수 있는 플라즈마 처리장치를 제공한다.
    내측전극(38) 및 외측전극(36)으로 분할된 상부 전극(34) 및 하부전극(16)과의 사이에 처리가스의 플라즈마를 생성하여 웨이퍼(W)에 플라즈마 처리를 실시하는 처리장치에 있어서, 내측전극(38)에 고주파전류가 흘러들어가도록 형성된 공진회로(101)와, 내측전극(38)으로의 급전 라인에 설치된 가변 콘덴서(78)와, 하부전극(16)의 바이어스(Vpp)를 검출하는 검출기(89)와, 플라즈마를 형성한 상태에서, 가변 콘덴서(78)의 캐패시턴스를 변경시키면서 검출기(89)로부터의 신호를 검출하여 공진회로(101)의 공진점을 찾아내어 공진점에 있어서의 가변 콘덴서(78)의 캐패시턴스를 기준으로 되는 값으로 조정하는 제어부(102)를 갖는 플라즈마 처리장치.

    플라즈마 처리 장치 및 방법 그리고 플라즈마 생성용전극판
    8.
    发明公开
    플라즈마 처리 장치 및 방법 그리고 플라즈마 생성용전극판 有权
    等离子体处理系统和等离子体处理系统的电极板

    公开(公告)号:KR1020050086830A

    公开(公告)日:2005-08-30

    申请号:KR1020057009443

    申请日:2003-11-25

    Abstract: A plasma processing system comprising a processing container (10) which can be set to have a vacuum atmosphere. A first upper electrode (36) is arranged in a ring-shape oppositely to a substrate (W) being processed disposed in the processing container (10). A second upper electrode (38) is arranged on the radially inner side of the first upper electrode (36) while being insulated electrically therefrom. A first power supply section (50) supplies a first high frequency from a first high frequency power supply (52), at a first power level, to the first upper electrode (36). A second power supply section (76) branched from the first power supply section (50) supplies the first high frequency from the first high frequency power supply, at a second power level lower than the first power level, to the second upper electrode (38).

    Abstract translation: 一种等离子体处理系统,包括可设置为具有真空气氛的处理容器(10)。 第一上电极(36)与处理容器(10)中处理的基板(W)相反地设置成环状。 第二上电极(38)布置在第一上电极(36)的径向内侧,同时与其电绝缘。 第一电源部分(50)将第一高频电源(52)的第一高频以第一功率电平提供给第一上电极(36)。 从第一电源部分(50)分支的第二电源部分(76)将来自第一高频电源的第一高频以比第一功率电平低的第二功率电平提供给第二上电极(38) )。

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