公开(公告)号：KR2020090005582U

公开(公告)日：2009-06-09

申请号：KR2020080016071

申请日：2008-12-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히로시로고우키치 ,  야마모토히데유키 ,  다케시타가즈히로 ,  도시마다카유키

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/306

Abstract: 기판 처리 장치는, 저류된 처리액에 기판을 침지시켜 기판의 처리를 실시한다. 기판 처리 장치는, 대향 배치된 1 쌍의 측벽을 갖는 처리조와, 상기 1 쌍의 측벽에 각각 대응하여 형성된 1 쌍의 처리액 공급 기구를 구비한다. 상기 1 쌍의 처리액 공급 기구는, 상기 1 쌍의 측벽을 연결하는 폭 방향에 있어서의 상기 처리조 내의 중앙측을 향하여 처리액을 공급하여, 상기 처리조 내의 상기 폭 방향에 있어서의 중앙 영역에 있어서 상승류가 형성된다. 상기 1 쌍의 측벽 각각의 내벽면은, 본체부와, 상기 본체부의 상방에 위치하는 돌출부와, 최상방에 위치하고 상기 처리액이 오버 플로우하는 배출구를 형성하는 배출 안내부를 포함한다. 상기 배출 안내부는, 상방을 향하여 상기 폭 방향의 중앙측과는 반대측으로 경사진다. 상기 돌출부는, 상기 본체부 및 상기 배출 안내부보다, 상기 폭 방향에 있어서 중앙측에 위치하는 내방 단부를 포함한다.
기판 처리 장치, 처리액, 돌출부, 배출 안내부

公开(公告)号：KR1020080020988A

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：KR1020077025994

申请日：2006-06-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히로시로고우키치 ,  가미카와유지 ,  도시마다카유키 ,  신도나오키

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67057

Abstract: Disclosed is a substrate processing apparatus for cleaning and drying a substrate such as a semiconductor wafer. This substrate processing apparatus comprises a liquid processing unit for processing a substrate by immersing the substrate in a stored purified water, a drying unit arranged above the liquid processing unit for drying the substrate, a substrate conveying system for conveying the substrate between the liquid processing unit and the drying unit, a fluid supply mechanism for supplying a fluid mixture composed of vapor or mist of purified water and vapor or mist of a volatile organic solvent into the drying unit, and a control unit for controlling supply of the fluid mixture. ® KIPO & WIPO 2008

Abstract translation: 公开了一种用于清洗和干燥诸如半导体晶片的衬底的衬底处理装置。 该基板处理装置包括：液体处理单元，用于通过将基板浸入存储的净化水中来处理基板;干燥单元，布置在用于干燥基板的液体处理单元的上方;基板输送系统，用于在液体处理单元 以及干燥单元，用于将由净化水的蒸汽或雾以及挥发性有机溶剂的蒸气或雾形成的流体混合物供给到干燥单元中的流体供给机构，以及用于控制流体混合物供给的控制单元。 ®KIPO＆WIPO 2008

公开(公告)号：KR101049842B1

公开(公告)日：2011-07-15

申请号：KR1020070039728

申请日：2007-04-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 와타나베츠카사 ,  신도나오키 ,  히로시로고우키치 ,  가미카와유지

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67057 ,  H01L21/67051

Abstract: 피처리 기판으로부터 균일하게 파티클을 높은 제거 효율로 제거할 수 있는 기판 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
기판 세정 방법은, 세정조(12) 내에 저류되는 세정액 내에 피처리 기판(W)을 침지하는 공정과, 상기 세정조 내의 세정액에 초음파를 발생시키는 공정을 구비하고 있다. 초음파를 발생시키는 공정의 적어도 한 기간, 세정조 내에 세정액이 공급된다. 상기 세정조 내에 세정액을 공급하면서 세정조 내의 세정액에 초음파를 발생시키고 있는 동안, 세정조 내에서의 세정액이 공급되는 수직 방향 위치는 변화한다.
세정액, 피처리 기판, 초음파, 세정조, 파티클

Abstract translation: 并且提供一种能够以高去除效率从待处理的基板上均匀地去除颗粒的基板清洁方法。

公开(公告)号：KR1020080071945A

公开(公告)日：2008-08-05

申请号：KR1020080010214

申请日：2008-01-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히로시로고우키치 ,  도시마다카유키

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/67109

Abstract: A substrate cleaning apparatus, a substrate cleaning method, and a storage medium are provided to reliably clean a substrate by preventing a cleaning agent from being vaporized during a mixing process. A substrate cleaning apparatus cleanses a substrate using a cleaning agent, which is formed by mixing plural agents with one another. The substrate cleaning apparatus includes a mixer(31), a supply unit(32), and a heater(14). The mixer mixes the agents with one another. The supply unit supplies the mixed cleaning agent to a surface of the substrate. The heater heats the cleaning agent, which is supplied to the substrate surface, on the surface of the substrate. A reaction suppressing unit(33) of the mixer prevents a reaction among mixed agents.

Abstract translation: 提供基板清洗装置，基板清洗方法和存储介质，以通过在混合过程中防止清洁剂蒸发来可靠地清洁基板。 基板清洁装置使用通过将多个试剂彼此混合而形成的清洁剂来清洗基板。 基板清洗装置包括混合器（31），供应单元（32）和加热器（14）。 混合器将这些试剂彼此混合。 供应单元将混合清洁剂供应到基底的表面。 加热器将提供给基板表面的清洁剂加热到基板的表面上。 混合器的反应抑制单元（33）防止混合剂之间的反应。

公开(公告)号：KR101133394B1

公开(公告)日：2012-04-09

申请号：KR1020117002762

申请日：2006-06-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히로시로고우키치 ,  가미카와유지 ,  도시마다카유키 ,  신도나오키

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67057

Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판을 세정, 건조시키기 위한 기판 처리 장치는 저류된 순수에 기판을 침지시켜 처리하는 액 처리부와, 액 처리부의 위쪽에 마련되어 기판을 건조시키는 건조 처리부와, 액 처리부와 건조 처리부 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 장치와, 순수의 수증기 또는 미스트와 휘발성 유기 용제의 증기 또는 미스트로 이루어진 혼합 유체를 상기 건조 처리부에 공급하는 유체 공급 기구와, 혼합 유체의 공급을 제어하는 제어부를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020110028534A

公开(公告)日：2011-03-18

申请号：KR1020117002762

申请日：2006-06-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히로시로고우키치 ,  가미카와유지 ,  도시마다카유키 ,  신도나오키

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67057

Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판을 세정, 건조시키기 위한 기판 처리 장치는 저류된 순수에 기판을 침지시켜 처리하는 액 처리부와, 액 처리부의 위쪽에 마련되어 기판을 건조시키는 건조 처리부와, 액 처리부와 건조 처리부 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 장치와, 순수의 수증기 또는 미스트와 휘발성 유기 용제의 증기 또는 미스트로 이루어진 혼합 유체를 상기 건조 처리부에 공급하는 유체 공급 기구와, 혼합 유체의 공급을 제어하는 제어부를 포함한다.

Abstract translation: 本发明是用于清洁和干燥基板的基板处理装置，例如一个半导体晶片，并通过浸渍在存储净的基板进行处理的液处理单元，干燥部，其得出的液体处理部的顶部干燥所述基材，所述液体处理和干燥 和处理部分之间的基板传送的基板传送装置，其中包括水蒸汽或雾和蒸气或纯流体供应的挥发性有机溶剂的雾的混合流体被供给到干燥部的装置和用于控制流体混合物的供给的控制部 它包括。

公开(公告)号：KR1020110028428A

公开(公告)日：2011-03-18

申请号：KR1020107022571

申请日：2009-02-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히로시로고우키치 ,  도시마다카유키

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304 ,  H05B3/40

CPC classification number: H05B3/0052 ,  H05B2203/021 ,  H05B2203/022

Abstract: 유체 가열기(20)는, 가열 대상의 유체가 흐르는 유로관(26)과, 유로관(26)을 가열하는 가열부(23)를 구비하고 있다. 유로관(26)의 내부에는, 하나 또는 복수의 충전재(30)가 마련되어 있다. 기판 처리 장치(60)는, 휘발성을 갖는 유기 용제의 액체를 공급하는 공급원(92)과, 공급원(92)에 의해 공급되는 유기 용제의 액체를 가열하여 유기 용제의 증기를 생성하는 상술한 유체 가열기(20)와, 기판(W)을 수용하고, 이 수용된 기판(W)의 건조를 행하는 챔버(65)이며, 유체 가열기(20)에 의해 생성된 유기 용제의 증기가 공급되는 챔버(65)를 구비하고 있다.

公开(公告)号：KR101229694B1

公开(公告)日：2013-02-05

申请号：KR1020107022571

申请日：2009-02-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히로시로고우키치 ,  도시마다카유키

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304 ,  H05B3/40

CPC classification number: H05B3/0052 ,  H05B2203/021 ,  H05B2203/022

Abstract: 유체 가열기(20)는, 가열 대상의 유체가 흐르는 유로관(26)과, 유로관(26)을 가열하는 가열부(23)를 구비하고 있다. 유로관(26)의 내부에는, 하나 또는 복수의 충전재(30)가 마련되어 있다. 기판 처리 장치(60)는, 휘발성을 갖는 유기 용제의 액체를 공급하는 공급원(92)과, 공급원(92)에 의해 공급되는 유기 용제의 액체를 가열하여 유기 용제의 증기를 생성하는 상술한 유체 가열기(20)와, 기판(W)을 수용하고, 이 수용된 기판(W)의 건조를 행하는 챔버(65)이며, 유체 가열기(20)에 의해 생성된 유기 용제의 증기가 공급되는 챔버(65)를 구비하고 있다.

公开(公告)号：KR101124049B1

公开(公告)日：2012-03-26

申请号：KR1020077025994

申请日：2006-06-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히로시로고우키치 ,  가미카와유지 ,  도시마다카유키 ,  신도나오키

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67057

Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판을 세정, 건조시키기 위한 기판 처리 장치는 저류된 순수에 기판을 침지시켜 처리하는 액 처리부와, 액 처리부의 위쪽에 마련되어 기판을 건조시키는 건조 처리부와, 액 처리부와 건조 처리부 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 장치와, 순수의 수증기 또는 미스트와 휘발성 유기 용제의 증기 또는 미스트로 이루어진 혼합 유체를 상기 건조 처리부에 공급하는 유체 공급 기구와, 혼합 유체의 공급을 제어하는 제어부를 포함한다.

Abstract translation: 本发明是用于清洁和干燥基板的基板处理装置，例如一个半导体晶片，并通过浸渍在存储净的基板进行处理的液处理单元，干燥部，其得出的液体处理部的顶部干燥所述基材，所述液体处理和干燥 和处理部分之间的基板传送的基板传送装置，其中包括水蒸汽或雾和蒸气或纯流体供应的挥发性有机溶剂的雾的混合流体被供给到干燥部的装置和用于控制流体混合物的供给的控制部 它包括。

公开(公告)号：KR101061949B1

公开(公告)日：2011-09-05

申请号：KR1020070077698

申请日：2007-08-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다나카히로시 ,  히로시로고우키치 ,  후미히로가미무라

IPC: G03F7/34

CPC classification number: B01F3/088 ,  B01F3/0861 ,  B01F3/0865 ,  B01F5/10 ,  B01F15/00253 ,  B01F15/00331 ,  B01F15/00396 ,  B01F15/0243 ,  B01F15/0412 ,  B01F15/0437 ,  B01F15/06 ,  B01F2015/062 ,  B01F2215/0036 ,  B01J19/24 ,  B01J2219/00103 ,  B01J2219/24 ,  C01B15/08 ,  C11D3/3947 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/67057

Abstract: 황산과 과산화수소수를 혼합시켰을 때에, 기판으로부터 레지스트의 박리 등에 유효한 카로산을 충분히 생성시킬 수 있는 약액 혼합 방법 및 약액 혼합 장치를 제공한다. 우선 내조(10)를 황산으로 가득 채우는 동시에 외조(12)에도 내조(10)로부터 넘친 황산이 유입되도록 한다. 다음에, 내조(10)에 과산화수소수를 공급하여 외조(12)에 과산화수소수를 유입시키고, 이 외조(12) 안에 과산화수소수 및 황산 2 종류의 액체를 저류시킨다. 과산화수소수를 유입시키는 동시에 복귀 펌프(16)를 작동시킨다.

Abstract translation: 当sikyeoteul混合硫酸和过氧化氢溶液，它提供了一种药液混合方法和能够充分生成卡罗酸或从衬底抗蚀等有效分离药液混合装置。 首先同时填充内槽10填充有硫酸，使得硫酸从内槽10个流入外槽12溢出。 接着，通过在外箱12供给的过氧化氢溶液到内槽10和流向过氧化氢溶液，从而存储的过氧化氢和硫酸中两种外槽12中的液体中。 引入过氧化氢溶液并操作回流泵16。