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公开(公告)号:KR101920941B1
公开(公告)日:2018-11-21
申请号:KR1020130064214
申请日:2013-06-04
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: B08B3/10 , H01L21/67034 , H01L21/67051 , H01L21/67109
Abstract: 본발명의제1 과제는, 초임계상태또는아임계상태에서기판의건조처리를할 때에기판의표면이오염되어버리는것을방지하여기판처리장치의수율을향상시키는데에있다. 또한, 본발명의제2 과제는, 상태변화를동반하면서유체공급로를흐르는유체속의이물을제거하여, 기판의처리가행해지는처리용기에공급할수 있는기판처리장치등을제공하는데에있다. 본발명의제1 과제의해결수단에서는, 기판을처리하는처리용기와, 기판의처리에사용하는기판처리유체를소정의압력으로공급하는유체공급원과, 유체공급원으로부터기판처리유체를승압시키지않고서일정한압력으로처리용기에공급하는정압공급유로와, 유체공급원으로부터기판처리유체를승압기구로소정의압력으로승압하여처리용기에공급하는승압공급유로와, 정압공급유로와승압공급유로를전환하는제어수단을포함하고, 제어수단은, 정압공급유로로부터일정한압력의기판처리유체를처리용기에공급하며, 처리용기의내부압력이소정의압력으로된 경우에, 승압공급유로로부터승압한기판처리유체를처리용기에공급하여, 처리용기의내부압력을상승시키도록제어하는것으로했다. 또한, 본발명의제2 과제의해결수단에서는, 유체공급부는, 기판(W)을초임계유체또는아임계유체에의해처리하기위해서마련된처리용기(1031)에, 유체공급로(1351)를통류하는유체가, 기체상태의원료유체에서초임계상태또는아임계상태로변하여통류하도록유체를공급한다. 이유체공급로(1351)에있어서, 제1 필터(1041)는상기유체속의이물을제거하기위해서설치되고, 제2 필터(1042)는기체상태의원료유체를통류시켰을때에상기제1 필터(1041)에흡착된후, 상기원료유체가액 상태, 초임계상태또는아임계상태로변하여얻어진유체로유출된이물의응집체를제거하기위해서설치되어있다.
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公开(公告)号:KR101671533B1
公开(公告)日:2016-11-01
申请号:KR1020110085634
申请日:2011-08-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/04 , H01L21/02101 , H01L21/67017 , H01L21/6719
Abstract: 본발명은, 고압유체를사용한피처리기판의처리를행할때에, 이처리가이루어지는처리용기에설치된배관을통한다른기기에의고압유체의유입을방지할수 있는기판처리장치등을제공하는것을과제로한다. 처리용기(31)에서는, 초임계상태또는아임계상태인고압유체에의해, 피처리기판(W)에대하여처리를하고, 이처리용기(31)에는유체의유동방향으로제1 배관부재(71) 및제2 배관부재(72)로분할되어, 유체가통류하는배관(406, 408, 411)이접속되어있다. 접속분리기구(70)는, 제1 배관부재(71)와제2 배관부재(72)를서로접속하는위치와이격시키는위치사이에서, 이들제1, 제2 배관부재(71, 72) 중적어도한쪽측을이동시키고, 개폐밸브(741, 742)는제1, 제2 배관부재(71, 72)에각각설치되어, 이들배관부재(71, 72)를이격시킬때에닫힌다.
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公开(公告)号:KR1020140105716A
公开(公告)日:2014-09-02
申请号:KR1020147013246
申请日:2012-10-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/60 , H01L21/768 , H01L23/522 , C25D5/02 , C23F1/02 , C25D7/12
CPC classification number: H01L21/76897 , C23C18/38 , C25D5/08 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/008 , H01L21/288 , H01L21/67144 , H01L21/76826 , H01L23/481 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L2223/54426 , H01L2223/5446 , H01L2224/1146 , H01L2224/13009 , H01L2224/13099 , H01L2224/94 , H01L2924/12042 , Y10T428/24273 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2924/00
Abstract: 기판 표면의 처리 영역에 처리액을 공급하여 정해진 처리를 행하는 기판의 처리 방법은, 상기 처리 영역과 상이한 위치에 형성된 기판 표면의 얼라인먼트 영역에, 얼라인먼트액을 공급하는 얼라인먼트액 공급 공정과, 그 후, 기판에 대향하여 배치되며, 또한 상기 처리액을 유통시키기 위한 처리액 유통로와, 상기 얼라인먼트액을 유통시키기 위한 얼라인먼트액 유통로가 두께 방향으로 관통하여 형성된 템플레이트를, 상기 얼라인먼트 영역에 공급된 얼라인먼트액에 의해, 상기 처리 영역의 상측에 상기 처리액 유통로가 위치하도록 기판에 대하여 위치 조정하는 얼라인먼트 공정과, 그 후, 상기 처리액 유통로를 통해 상기 처리 영역에 상기 처리액을 공급하여, 기판에 정해진 처리를 행하는 처리 공정을 갖는다.
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公开(公告)号:KR101384320B1
公开(公告)日:2014-04-14
申请号:KR1020090130685
申请日:2009-12-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: H01L21/02057 , H01L21/02101
Abstract: 본 발명은 패턴 붕괴의 발생을 억제하고, 작업 처리량이 많으며, 유지보수(maintenance) 주기가 긴 초임계 처리 장치 등을 제공한다.
기판(W)에 부착된 액체를 초임계 상태의 처리 유체에 의해 제거하는 초임계 처리 장치(3)에 있어서, 가열부(323)는 처리 용기(31) 내에 공급된 처리 유체를 초임계 상태로 하기 위해 상기 처리 유체를 가열하고, 냉각 기구(322)는 기판(W)이 배치대(321)에 배치될 때까지 기판(W)으로부터의 액체의 증발을 억제하기 위해, 상기 가열부(323)로부터 상기 기판에 열이 전달되는 영역을 강제 냉각한다.-
公开(公告)号:KR1020110101045A
公开(公告)日:2011-09-15
申请号:KR1020110006364
申请日:2011-01-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/302
CPC classification number: B08B5/00 , B08B13/00 , H01L21/0274 , H01L21/302
Abstract: 패턴 붕괴의 발생이나, 처리용 액체를 구성하는 물질의 기판 내로의 주입을 억제한 초임계 처리 장치 및 초임계 처리 방법을 제공한다.
처리 용기는 초임계 유체에 의해 처리가 행해지는 기판을 수용하고, 액체 공급부는 처리 용기 내에 불소 화합물을 포함하는 처리용 액체를 공급한다. 유체 배출부는 처리 용기로부터 초임계 유체를 배출하고, 열분해 성분 배제부는 상기 처리 용기 내 또는 상기 액체 공급부로부터 공급되는 액체 내에서, 상기 액체의 열분해를 촉진하는 성분을 배제하는 한편, 가열부는, 하이드로플루오로에테르 또는 하이드로플루오로카본인 불소 화합물을 포함하는 상기 처리용 액체를 가열한다.-
公开(公告)号:KR1020100089752A
公开(公告)日:2010-08-12
申请号:KR1020100006070
申请日:2010-01-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67057 , H01L21/67034 , H01L21/67346 , H01L21/67748 , H01L21/68742 , B65G49/065 , G03F7/70733
Abstract: PURPOSE: A substrate transferring unit and a substrate processing unit are provided to transfer a substrate having a liquid on top by making a liquid undercurrent to a tray. CONSTITUTION: A bottom plate(521) is installed on the top side of a carrier tray(50) and supports a substrate. The carrier tray includes tray members(51,52) having an opening between them. The opening is formed on the bottom of the carrier tray. A transport apparatus horizontally moves the carrier tray. A space forming unit(54) forms a temporal space so that an elevating member passes between the opening and the carrier tray.
Abstract translation: 目的:提供基板转印单元和基板处理单元,以通过向盘托液体下流而将具有液体的基板传送到顶部。 构成:底板(521)安装在托架(50)的顶侧并支撑基板。 托盘包括在它们之间具有开口的托盘构件(51,52)。 开口形成在托盘的底部。 运送装置水平移动托盘。 空间形成单元(54)形成时间空间,使得升降构件在开口和托盘之间通过。
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公开(公告)号:KR1020080071945A
公开(公告)日:2008-08-05
申请号:KR1020080010214
申请日:2008-01-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/67109
Abstract: A substrate cleaning apparatus, a substrate cleaning method, and a storage medium are provided to reliably clean a substrate by preventing a cleaning agent from being vaporized during a mixing process. A substrate cleaning apparatus cleanses a substrate using a cleaning agent, which is formed by mixing plural agents with one another. The substrate cleaning apparatus includes a mixer(31), a supply unit(32), and a heater(14). The mixer mixes the agents with one another. The supply unit supplies the mixed cleaning agent to a surface of the substrate. The heater heats the cleaning agent, which is supplied to the substrate surface, on the surface of the substrate. A reaction suppressing unit(33) of the mixer prevents a reaction among mixed agents.
Abstract translation: 提供基板清洗装置,基板清洗方法和存储介质,以通过在混合过程中防止清洁剂蒸发来可靠地清洁基板。 基板清洁装置使用通过将多个试剂彼此混合而形成的清洁剂来清洗基板。 基板清洗装置包括混合器(31),供应单元(32)和加热器(14)。 混合器将这些试剂彼此混合。 供应单元将混合清洁剂供应到基底的表面。 加热器将提供给基板表面的清洁剂加热到基板的表面上。 混合器的反应抑制单元(33)防止混合剂之间的反应。
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公开(公告)号:KR1020070103314A
公开(公告)日:2007-10-23
申请号:KR1020070037458
申请日:2007-04-17
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/6715 , H01L21/68728 , Y10S134/902
Abstract: An apparatus for treating liquid is provided to prevent a mist of treatment liquid from scattering by using a rotating cup to rotate with a substrate. An apparatus for treating liquid includes a substrate holding unit(1), a rotating cup(3), a rotating device, a liquid feed device, an exhausting unit(8), and a guiding member. The substrate holding unit(1) holds horizontally a substrate and rotates with the substrate. The rotating cup(3) encloses the substrate and rotates with the substrate. The rotating device rotates the rotating cup(3) and the substrate holding unit(1) entirely. The liquid feed device supplies treatment liquid to a surface of the substrate. The exhausting unit(8) discharges gas and liquid from the rotating cub(3) to the outside. The guiding member is mounted outside the substrate. The guiding member rotates the substrate holding unit(1) and the rotating cup(3) together. The guiding member guides the treatment liquid to the exhausting unit(8).
Abstract translation: 提供了一种用于处理液体的设备,以通过使用旋转杯与基底一起旋转来防止处理液体的雾飞散。 一种用于处理液体的设备包括:基板保持单元(1),旋转杯(3),旋转装置,液体供给装置,排气单元(8)和引导构件。 基板保持单元(1)水平地保持基板并与基板一起旋转。 旋转杯(3)封闭衬底并与衬底一起旋转。 旋转装置使旋转杯(3)和基板保持单元(1)完全旋转。 液体供给装置将处理液供给到基板的表面。 排气单元(8)将气体和液体从旋转小室(3)排出到外部。 引导构件安装在基板的外部。 引导构件将基板保持单元(1)和旋转杯(3)一起旋转。 引导构件将处理液引导到排气单元(8)。
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公开(公告)号:KR1020070103310A
公开(公告)日:2007-10-23
申请号:KR1020070037375
申请日:2007-04-17
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/6715 , H01L21/68728
Abstract: A liquid treatment device is provided to suppress the bounding of mists in a processing liquid by using a rotating cup to rotate together with a substrate. A liquid treatment device includes a substrate holding portion(1), a rotating cup(3), a rotating tool, a liquid supply tool, and an exhaust and drain portion(6). The substrate holding portion(1) holds a substrate in a horizontal direction and is rotated according to a rotation of the substrate. The rotating cup(3) encloses the substrate and is rotated according to a rotation of the substrate. The rotating tool integrally rotates the rotating cup(3) and the substrate holding portion(1). The exhaust and drain portion(6) performs an exhaust and a drain of the rotating cup. The exhaust and drain portion(6) includes a drain cup for receiving a processing solution from the substrate and an exhaust cup for receiving and exhausting gas components.
Abstract translation: 提供一种液体处理装置,通过使用旋转杯与基底一起旋转来抑制加工液体中的雾的界限。 液体处理装置包括基板保持部分(1),旋转杯(3),旋转工具,液体供应工具以及排出和排出部分(6)。 基板保持部(1)在水平方向上保持基板,并且根据基板的旋转而旋转。 旋转杯(3)包围基底并且根据基底的旋转而旋转。 旋转工具一体地旋转旋转杯(3)和基板保持部(1)。 排气和排出部分(6)执行旋转杯的排气和排水。 排气和排出部分(6)包括用于从基板接收处理溶液的排水杯和用于接收和排出气体组分的排气杯。
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公开(公告)号:KR100722585B1
公开(公告)日:2007-05-28
申请号:KR1020060031060
申请日:2006-04-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3105
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/6715
Abstract: 유기절연막 도포장치에서, 웨이퍼 상에 스핀코트(Spincoat)에 의하여 유기절연막을 도포한다. 그 후, 웨이퍼를 가열 처리하여, 무기절연막 도포장치에서 웨이퍼 상에 스핀코트에 의하여 무기절연막을 도포한다. 무기절연막 도포 후, 에이징 (AGING)처리 및 익스체인지(Exchange)용 약액 도포처리를 웨이퍼에 실시한다. 그 후, 저온가열처리장치 및 저산소 고온가열처리장치에서 도포막의 용매를 제거하고, 저산소큐어(Cure)·냉각처리장치에서 웨이퍼에 열처리를 실시한다. 저온가열처리장치, 저산소 고온가열처리장치, 저온 가열처리장치와 저산소 고온가열처리장치와의 사이에 웨이퍼의 전달부, 저산소 고온가열처리장치와 저산소큐어·냉각처리장치 사이의 웨이퍼 전달부를, 저산소 분위기로 한다.
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