-
公开(公告)号：KR100330088B1
公开(公告)日：2002-09-09
申请号：KR1019950037308
申请日：1995-10-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/08
Abstract: 본 발명은, 피처리체를 얹어놓는 얹어놓는대와, 얹어놓는대를 개재하여 피처피체를 가열하는 가열수단과, 얹어놓는대 표면으로부터 돌출함으로써 피처리체와 얹어놓는대와의 사이에 간격을 마련하여서 피처리체를 지지하는 복수의 지지부재를 구비하고, 각 지지부재의 높이는, 피처리체의 표면의 처리중의 온도분포에 따라서 가변인 기판처리장치이다.
또, 본 발명은, 피처리체를 얹어놓는 얹어놓는대와, 얹어놓는대를 개재하여 피처리체를 가열하는 가열수단을 구비하고, 얹어놓는대의 표면은, 피처리체의 표면의 처리중의 온도분포에 따라서 다른 방사형태인 영역을 가지는 기판 처리장치이다.-
公开(公告)号：KR100315137B1
公开(公告)日：2002-02-28
申请号：KR1019950029396
申请日：1995-09-07
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/02
Abstract: 기판처리장치는, 적어도 기판을 가열하는 가열 유니트와, 기판을 냉각하는 냉각 유니트를 포함하는 여러개의 처리 유니트와, 처리 유니트를 출입시키기 위한 개구를 가지는 상하 여러단으로 배치되어 있는 여러개의 컴파트먼트를 가지는 외장 프레임을 구비하면, 또 컴파트먼트는, 처리 유니트의 조작에 필요로 하는 전기계, 제어계 및 유체계를 포함하는 유틸리티 라인에 연결되는 여러개의 제 1 이음부재를 가지며, 처리 유니트는, 상기 제 1 이음부재에 접속되는 여러개의 제 2 이음부재를 가진다.
-
公开(公告)号：KR1019960012285A
公开(公告)日：1996-04-20
申请号：KR1019950029396
申请日：1995-09-07
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/02
Abstract: 기판처리장치는, 적어도 기판을 가열하는 가열 유니트와, 기판을 냉각하는 냉각 유니틀르 포함하는 여러개의 처리 유니트와, 처리 유니트를 출입시키기 위한 개구를 가지는 상하 여러단으로 배치되어 있는 여러개의 컴파트먼트를 가지는 외장 프레임을 구비하면, 또 컴파트먼트는, 처리 유니트의 조작에 필요로 하는 전기계, 제어계 및 유체계를 포함하는 유틸리티 라인에 연결되는 여러개의 제1이음부재를 가지며, 처리 유니트는, 상기 제1이음부재에 접속되는 여러개의 제2이음부재를 가진다.
-
公开(公告)号：KR1019960015710A
公开(公告)日：1996-05-22
申请号：KR1019950037308
申请日：1995-10-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/08
Abstract: 본 발명은, 피처리체를 얹어놓는 얹어놓는대와, 얹어놓는대를 개재하여 피처리체를 가열하는 가열수단과, 얹어놓는대 표면으로부터 돌출함으로써 피처리체와 얹어놓는대와의 사이에 간격을 마련하여서 피처리체를 지지하는 북수의 지지부재를 구비하고, 각 지지부재의 높이는, 피처리체의 표면의 처리중의 온도분포에 따라서 가변인 기판처리장치이다.
또, 본 발명은. 피처리체를 얹어놓는 얹어놓는대와, 얹어놓는대를 개재하여 피처리체를 가열하는 가열수단을 구비하고, 얹어놓는대의 표면은, 피처리체의 표면의 처리중의 온도분포에 따라서 다른 방사상태인 영역을 가지는 기판처리장치이다.-
公开(公告)号：KR100292321B1
公开(公告)日：2001-07-12
申请号：KR1019980010231
申请日：1998-03-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 처리장치 및 처리장법에 관한 것으로서, 예를들면 LCD기판이나 반 도체 웨이퍼같은 기판의 건조처리 등을 하는 처리장치와 처리방법에 관한 것이다. 본 발명은 기판을 재치시키는 재치대와, 상기 재치대 상에 기판을 승강시키는 핀을 구비하는 처리장치에 있어서, 상기 재치대의 측방에 이온화장치를 배치하고 있고, LCD기판으로 대표되는 절연성 기판을 재치대의 상방에 돌출하는 핀의 상단으로 건네받고, 상기 핀의 하강에 의해 기판을 재치대 상에 재치시키게 된다. 그리고, 상기 재치대 상에 있어 가열 등의 처리를 기판에 대해 행하고, 상기 처리 후 핀을 상승시켜 재치대 상으로부터 기판을 들어올리며, 이때 기판의 측방에 배치된 이온화장치로부터 이온을 내뿜게 하여 기판 상하면의 대전을 제거함으로써, 기판의 튀어오름이나 위치의 어긋남을 방지할 수 있는 효과가 있는 처리장치 및 처리방법을 제시하고 있다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100234635B1
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：KR1019960001148
申请日：1996-01-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67109 , G05D23/1919
Abstract: 작업물을 재치면의 상부표면과 간격을 가지고 대하도록 지지하는 재치면위에 설치된 복수개의 접촉부재와, 접촉부재에 의하여 지지되는 작업물의 온도정보를 출력하기 위한 온도감지소자와, 작업물을 냉각하기 위하여 재치면을 목표 온도보다 낮은 온도로 냉각하는 제1냉각장치와, 제1냉각장치에 의하여 냉각된 작업물을 목표온도와 동일한 온도로 가열하는 제2냉각장치 및, 온도감지소자로부터 전송되는 온도정보에 기초하여 제1냉각장치에 의한 냉각처리와 제2냉각장치에 의한 가열처리사이에 전환동작을 수행하는 대비회로에 의해서 구성되는 작업물을 목표온도로 냉각하기 위한 사진식각술처리를 위한 코팅현상설비내에서의 냉각기관 및 그 냉각방법.
-
公开(公告)号：KR100244727B1
公开(公告)日：2000-02-15
申请号：KR1019960015258
申请日：1996-05-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G02F1/13
CPC classification number: C03C17/001 , Y10S414/135
Abstract: 본 발명은, 피처리체를 재치하는 재치대와, 이 재치대를 통하여 피처리제를 가열하는 가열수단과, 재치대를 관통하여 피처리제를 지지하는 지지핀을 포함하며, 재치대는 지지핀의 수평이동을 허용하는 크기의 관통공을 가지며, 지지핀은 관통공 내에 있어서 수평 이동 가능한 열 처리 장치이다.
또한, 본 발명은 처리실 내에 배치되며 피처리제를 재치하는 재치대와, 이 재치대를 통하여 피처리체를 가열하는 가열 수단과, 재치대와의 사이에 처리공간을 형성하도록 처리설에 배치된 커버 부재와, 처리 공간을 구획하고 개폐가능한 셔터 부재와, 커버 부재와 셔터 부재와의 사이에 설치된 간격 설정용 부재를 포함하는 열처리 장치이다.-
公开(公告)号：KR1019980080626A
公开(公告)日：1998-11-25
申请号：KR1019980010231
申请日：1998-03-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 처리장치 및 처리방법에 관한 것으로서, 예를들면 LCD기판이나 반도체 웨이퍼같은 기판의 건조처리 등을 하는 처리장치와 처리방법에 관한 것이다. 본 발명은 기판을 재치시키는 재치대와, 상기 재치대 상에 기판을 승강시키는 핀을 구비하는 처리장치에 있어서, 상기 재치대의 측방에 이온나이저를 배치하고 있고, LCD기판으로 대표되는 절연성 기판을 재치대의 상방에 돌출하는 핀의 상단으로 수취하며, 상기 핀의 하강에 의해 기판을 재치대 상에 재치시키게 된다. 그리고, 상기 재치대에 있어 가열 등의 처리를 기판에 대해 행하고, 상기 처리 후 핀을 상승시켜 재치대 상으로부터 기판을 들어올리며, 이때 기판의 측방에 배치된 이온나이저로부터 이온을 내뿜게 하여 기판 상하면의 대전을 제거함으로써, 기판의 튀어오름이나 위치의 어긋남을 방지할 수 있는 효과가 있는 처리장치 및 처리방법을 제시하고 있다.
-
公开(公告)号：KR1019960043053A
公开(公告)日：1996-12-21
申请号：KR1019960015258
申请日：1996-05-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G02F1/13
Abstract: 본 발명은 피처리체를 재치하는 재치대와, 이 재치대를 통하여 피처리체를 가열하는 가열수단과, 재치대를 관통하여 피처리체를 지지하는 지지핀을 포함하며, 재치대는 지지핀의 수평이동을 허용하는 크기의 관통공을 가지며, 지지핀은 관통공 내에 수평 이동 가능한 열 처리 장치이다.
또한, 본 발명은 처리실 내에 배치되며 피처리체를 재치하는 재치대와, 이 재치대를 통하여 피처리체를 가열 하는 가열 수단과, 재치대와의 사이에 처리 공간을 형성하도록 처리실에 배치된 커버 부재와, 처리 공간을 구획하고 개폐가능한 셔터 부재와, 커버 부재와 셔터 부재와의 사이에 설치된 간격 설정용 부재를 포함하는 열 처리 장치이다.-
公开(公告)号：KR1019960030310A
公开(公告)日：1996-08-17
申请号：KR1019960001148
申请日：1996-01-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: 작업물을 작업대의 상부표면과 간격을 가지고 대하도록 지지하는 작업대위에 설치된 복수개의 접촉부재와, 접촉부재에 의하여 지지되는 작업물의 온도정보를 출력하기 위한 온도감지소자와, 작업물을 냉각하기 위하여 작업대를 목표온도보다 낮은 온도로 냉각하는 제1냉각장치와, 제1냉각장치에 의하여 냉각된 작업물을 목표온도와 동일한 온도로 가열하는 제2냉각장치 및, 온도감지소자로부터 전송되는 온도정보에 기초하여 제1냉각장치에 의한 냉각처리와 제2냉각장치에 의한 가열처리 사이에 전환동작을 수행하는 대비회로에 의해서 구성되는 작업물을 목표온도로 냉각하기 위한 사진식각술처리를 위한 코팅현상설비내에서의 냉각기관 및 그 냉각방법.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.022 seconds)
