증착원, 이를 구비하는 증착 장치 및 박막 형성 방법
    1.
    发明公开
    증착원, 이를 구비하는 증착 장치 및 박막 형성 방법 有权
    沉积源,使用其的沉积装置和形成薄膜的方法

    公开(公告)号:KR1020110059965A

    公开(公告)日:2011-06-08

    申请号:KR1020090116421

    申请日:2009-11-30

    CPC classification number: C23C14/243 C23C14/24 H01L51/001 H01L51/56

    Abstract: PURPOSE: A deposition source, a deposition device including the same, and a method for forming a thin film are provided to prevent the deformation of the deposition materials by cooling a crucible which is not used for a deposition process. CONSTITUTION: A first deposition source(20) and a second deposition source(30) store deposition materials and alternatively supply the deposition materials by heating or cooling the deposition materials. A transfer unit(40) is connected to the first and second deposition sources. The deposition materials supplied from the first or second deposition source moves by a transfer unit. The deposition sources are connected to the transfer unit and include nozzle units(50). The nozzle unit discharges the deposition materials supplied via the transfer unit.

    Abstract translation: 目的:提供沉积源,包括该沉积源的沉积装置和用于形成薄膜的方法,以通过冷却不用于沉积工艺的坩埚来防止沉积材料的变形。 构成:第一沉积源(20)和第二沉积源(30)存储沉积材料,并且替代地通过加热或冷却沉积材料来供应沉积材料。 传送单元(40)连接到第一和第二沉积源。 由第一或第二沉积源提供的沉积材料由转移单元移动。 沉积源连接到转印单元并且包括喷嘴单元(50)。 喷嘴单元排出经由转印单元供给的沉积材料。

    마스크, 마스크 제조 방법 및 마스크 제조 장치
    2.
    发明授权
    마스크, 마스크 제조 방법 및 마스크 제조 장치 有权
    掩模,制造掩模的方法和制造掩模的装置

    公开(公告)号:KR101029999B1

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:KR1020090125024

    申请日:2009-12-15

    CPC classification number: C23C14/042 B23K26/0846 H01L51/56

    Abstract: PURPOSE: A mask and a method of manufacturing mask and an apparatus thereof are provided to space convenience in connection process by forming a through hole in a base substrate. CONSTITUTION: A first mask member(110) comprises a first pattern portion(111), a first junction(112), and a first buffer(113). The first pattern portion comprises a plurality of slits(111a). A second mask member(120) comprises a second pattern portion(121), a second junction point(122), and a second buffer(123). The second pattern portion comprises a plurality of slits(121a). The first mask member and the second mask member are connected through a welding method.

    Abstract translation: 目的:提供掩模和掩模的制造方法及其装置,以便通过在基底基底中形成通孔来实现连接过程的便利。 构成:第一掩模构件(110)包括第一图案部分(111),第一结(112)和第一缓冲器(113)。 第一图案部分包括多个狭缝(111a)。 第二掩模构件(120)包括第二图案部分(121),第二接合点(122)和第二缓冲器(123)。 第二图形部分包括多个狭缝(121a)。 第一掩模构件和第二掩模构件通过焊接方法连接。

    증착원, 이를 구비하는 증착 장치 및 박막 형성 방법
    3.
    发明授权
    증착원, 이를 구비하는 증착 장치 및 박막 형성 방법 有权
    沉积源,使用其的沉积装置和形成薄膜的方法

    公开(公告)号:KR101084234B1

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:KR1020090116421

    申请日:2009-11-30

    CPC classification number: C23C14/243 C23C14/24 H01L51/001 H01L51/56

    Abstract: 본 발명은 열에 의해 증착 물질이 변성되는 것을 방지할 수 있으며, 재료 이용 효율을 증대시킬 수 있는 증착원, 이를 구비하는 증착 장치 및 박막 형성 방법에 관한 것이다.
    본 발명은 증착 물질을 저장하고, 상기 증착 물질을 가열하거나 냉각하면서 상기 증착 물질을 교대로 공급하는 제1 및 제2 증착원부, 상기 제1 및 제2 증착원부와 연결되며, 상기 제1 또는 제2 증착원으로부터 공급되는 증착 물질이 이동하는 이송부 및 상기 이송부와 연결되며, 상기 이송부를 거쳐 공급되는 증착 물질을 분출하는 노즐부를 포함하는 증착원을 제공한다.
    증착, 도가니, 가열, 냉각, 박막

    스퍼터링 장치
    4.
    发明授权
    스퍼터링 장치 失效
    溅射装置

    公开(公告)号:KR101097329B1

    公开(公告)日:2011-12-23

    申请号:KR1020100002243

    申请日:2010-01-11

    Abstract: 본발명에관한스퍼터링장치는, 서로대향하도록배치되는제1 타겟및 제2 타겟과제1 타겟과제2 타겟의각각의후면에배치되어자기장을발생하는자기장발생부를구비하는제1 스퍼터장치와, 제1 타겟의측면과제2 타겟의측면에각각배치되며서로대향하도록배치되는제3 타겟및 제4 타겟과제3 타겟과제4 타겟의각각의후면에배치되어자기장을발생하는자기장발생부를구비하는제2 스퍼터장치와, 제1 타겟과제3 타겟의사이에서제2 타겟과제4 타겟을향하여가스를배출하는제1 가스공급관과, 제2 타겟과제4 타겟의사이에서제1 타겟과제3 타겟을향하여가스를배출하는제2 가스공급관과, 제1 증착기판을지지하며제1 타겟과제2 타겟의외측가장자리를향하여배치되는제1 기판지지부와, 제2 증착기판을지지하며제3 타겟과제4 타겟의외측가장자리를향하여배치되는제2 기판지지부를구비한다.

    스퍼터링 장치
    5.
    发明公开
    스퍼터링 장치 失效
    喷射系统

    公开(公告)号:KR1020110082320A

    公开(公告)日:2011-07-19

    申请号:KR1020100002243

    申请日:2010-01-11

    Abstract: PURPOSE: A sputtering device is provided to prevent high energy particles from colliding with a deposition substrate, thereby preventing damage of a thin film formed on a substrate. CONSTITUTION: A first sputter device(1) includes a first target(10), a second target(20), and a magnetic force generating unit(35). A second sputter device(2) includes a third target(30), a fourth target(40), and the magnetic force generating unit. A first gas supply pipe(50) discharges a gas toward the second target and the fourth target. A second gas supply pipe(60) discharges a gas toward the first target and the third target. A first substrate supporting unit(70) faces the outer edges of the first and second targets. A second substrate supporting unit(80) faces the outer edges of the third and fourth targets.

    Abstract translation: 目的:提供溅射装置以防止高能粒子与沉积基板碰撞,从而防止在基板上形成的薄膜的损坏。 构成:第一溅射装置(1)包括第一靶(10),第二靶(20)和磁力产生单元(35)。 第二溅射装置(2)包括第三靶(30),第四靶(40)和磁力产生单元。 第一气体供给管(50)向第二靶和第四靶排出气体。 第二气体供给管(60)朝向第一靶和第三靶排出气体。 第一基板支撑单元(70)面向第一和第二目标的外边缘。 第二基板支撑单元(80)面向第三和第四目标的外边缘。

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