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公开(公告)号：KR1020160032985A
公开(公告)日：2016-03-25
申请号：KR1020140123862
申请日：2014-09-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/48
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/48225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H05K3/4682 , H05K3/4697
Abstract: 본발명은패키지기판, 패키지기판의제조방법및 이를포함하는적층형패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은관통형상의캐비티가형성된제1 절연층, 및제1 절연층을관통하도록형성되며, 캐비티의적어도일측에형성된제1 접속패드를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种封装板，一种制造封装板的方法和一种包括该封装板的叠层封装。 根据本发明实施例的封装板包括：形成通孔型腔的第一绝缘层; 以及第一连接焊盘，其形成为穿透所述第一绝缘层，并且形成在所述腔的至少一侧上。 可以减少层叠包装的总厚度。
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公开(公告)号：KR1020150135048A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020140194133
申请日：2014-12-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H05K3/46 , H01L23/12 , H05K1/14
Abstract: 본발명은인쇄회로기판, 인쇄회로기판의제조방법및 이를포함하는적층형패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따르면, 일면에제1 전자부품이실장된기판의일면에접속되고적어도한 층의절연층을포함하는인쇄회로기판에있어서, 절연층에는제1 전자부품의적어도일부를수용하는캐비티가형성되고, 캐비티의내면은절연재질로이루어진다.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及一种印刷电路板，印刷电路板的制造方法以及具备该印刷电路板的堆叠式封装。 根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括连接到其上安装有第一电子部件的基板的一侧的一侧和至少一个绝缘层。 在绝缘层上形成容纳第一电子部件的至少一部分的空腔，并且空腔的内侧由绝缘材料制成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160080826A
公开(公告)日：2016-07-08
申请号：KR1020140192223
申请日：2014-12-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/46 , H05K3/40
Abstract: 열전도성물질로이루어지는제1 구조체; 열전도성물질로이루어지는제2 구조체; 및상기제1 구조체와상기제2 구조체사이를절연시키는구조체절연부;를포함하는열전도성구조체의적어도일부가절연부에삽입되는회로기판이개시된다.
Abstract translation: 公开了一种电路板，包括：由导热材料构成的第一结构; 由导热材料构成的第二结构; 以及结构绝缘单元，绝缘所述第一和第二结构之间的间隙。 至少一部分导热结构插入绝缘单元中。 本发明提供能够提高散热性能并进一步确保信号传输路径的电路板。
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公开(公告)号：KR1020160038359A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：KR1020140131228
申请日：2014-09-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/2518 , H01L2924/15311 , H05K1/0207 , H05K1/023 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/041
Abstract: 본발명은회로기판에관한것이다. 본발명의회로기판은금속층과절연층이교대로적층된제1 열전달용구조체의적어도일부가절연부에삽입된구조일수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种包括放热结构的电路板。 电路板可以具有这样的结构，其中第一传热结构的至少一部分插入绝缘部分。 在第一传热结构中，金属层和绝缘层交替堆叠。
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公开(公告)号：KR1020160038293A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：KR1020140130890
申请日：2014-09-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0207 , H01L23/3677 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L23/467 , H01L23/49827 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16265 , H01L2224/20 , H01L2224/2518 , H01L2924/15311 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/10416
Abstract: 회로기판은열전도성이높은재질로이루어지는열전달용구조체를포함하며, 열전달용구조체는절연부외부로노출되는공냉부를제외한나머지부분이절연부에삽입되고, 공냉부는주름진형상또는요철형상등 비표면적이높은형상을이룰수 있다.
Abstract translation: 电路板包括：由高导热材料制成的传热结构，其中除了暴露于绝缘单元的外部的空气冷却单元之外的传热结构的一部分插入绝缘单元中，并且空气 冷却单元可以被构造成形成具有高比表面积的形状，例如起皱或不均匀的形状。 根据本发明，由于确保了电路板的可靠性，同时散热性能得到改善，因此有效地处理放热问题。
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公开(公告)号：KR1020160103370A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：KR1020150025778
申请日：2015-02-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/00 , H05K1/113 , H05K3/4608 , H05K2201/0195 , H05K2201/0367 , H05K2201/09672 , H05K2201/09872 , H05K2201/10674 , H05K3/4626 , H05K1/0201 , H05K1/185 , H05K3/4602
Abstract: 절연성확보가필요한도체사이의경계면에절연박막과기능막을포함하는절연막이구비된회로기판이개시된다. 절연박막은페럴린을포함하는재질, 기능막은티타늄나이트라이드를포함하는재질로각각이루어질수 있다. 그리고, 금속재질의코어부표면에도절연막이구비될수 있으며, 코어부에는일면에서타면방향으로인입된리세스부가구비되어집적회로등의전자부품이삽입될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种电路板，其包括绝缘层，该绝缘层包括绝缘薄膜和在确保绝缘性能所需的导体之间的边界面处的功能层。 绝缘薄膜可以由包括聚对二甲苯的材料制成。 功能层可以由包括氮化钛的材料制成。 并且，绝缘层可以形成在由金属材料制成的芯部的表面上。 在芯部形成有从一个表面向另一个表面插入的凹部。 因此，诸如IC的电子部件可以插入到凹部中。 因此，可以提高散热性能。
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公开(公告)号：KR1020150135046A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020140174195
申请日：2014-12-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/053
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 본발명은패키지기판, 패키지기판의제조방법및 이를포함하는적층형패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은절연층, 절연층의하면에서내부로깊이를갖도록형성된캐비티및 절연층의내부에형성되며, 캐비티의적어도일측에형성된접속패드를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种封装板，一种封装板的制造方法和一种包括该封装板的叠层封装。 根据本发明的实施例，封装板包括：绝缘层; 形成为具有到绝缘层的下表面的内部的深度的空腔; 以及形成在绝缘层内部并形成在空腔的至少一侧的连接焊盘。
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