Abstract:
일 실시예에 따른 청소 장치는, 집진통을 포함하는 진공 청소기; 및 상기 집진통이 결합되는 도킹 스테이션;을 포함하고, 상기 도킹 스테이션은, 상기 집진통에서 도킹 스테이션 내부로 공기를 이동시키는 흡입 장치; 상기 흡입 장치의 구동에 의해 상기 공기와 함께 이동하는 이물질을 포집하는 포집부; 상기 도킹 스테이션 내부에서 상기 공기가 이동하는 흡입 유로; 상기 흡입 유로를 개방 또는 폐쇄하는 유량 조절 장치; 및 상기 집진통이 상기 도킹 스테이션에 결합되면 상기 흡입 장치가 동작하도록 제어하고, 상기 흡입 장치가 동작하는 상태에서 주기적으로 상기 흡입 유로를 개폐하도록 상기 유량 조절 장치를 제어하는 제어부;를 포함한다.
Abstract:
일 실시예에 따른 청소 장치는, 집진통을 포함하는 진공 청소기; 및 상기 집진통이 결합되는 도킹 스테이션;을 포함하고, 상기 도킹 스테이션은, 상기 집진통에서 도킹 스테이션 내부로 공기를 이동시키는 흡입 장치; 상기 흡입 장치의 구동에 의해 상기 공기와 함께 이동하는 이물질을 포집하는 포집부; 상기 도킹 스테이션 내부에서 상기 공기가 이동하는 흡입 유로; 상기 흡입 유로를 개방 또는 폐쇄하는 유량 조절 장치; 및 상기 집진통이 상기 도킹 스테이션에 결합되면 상기 흡입 장치가 동작하도록 제어하고, 상기 흡입 장치가 동작하는 상태에서 주기적으로 상기 흡입 유로를 개폐하도록 상기 유량 조절 장치를 제어하는 제어부;를 포함한다.
Abstract:
청소장치는 모듈장착부를 갖는 청소기모듈과, 청소기모듈에 분리가능하게 장착되는 무선청소모듈과, 캐니스터와, 캐니스터로부터 청소기로 연결되는 연결호스와, 연결호스에 마련되어 청소기모듈에 분리가능하게 장착되는 커넥터를 갖는 유선청소모듈을 포함한다. 유선청소모듈의 커넥터와 무선청소모듈 중 어느 하나를 모듈장착부에 장착시켜, 유선청소모듈을 이용한 유선청소모드와, 무선청소모듈을 이용한 무선청소모드를 선택적으로 수행 가능하게 구성된다.
Abstract:
청소기는 흡입력을 생성하는 팬모터, 사용자 입력을 수신하는 입력 버튼, 외부 전원으로부터 공급받은 교류 전력을 변환하고, 제1 직류 전력을 출력하는 제1 전원 회로, 상기 제1 직류 전력을 공급받아 전기 에너지를 저장하고, 상기 저장된 전기 에너지에 의한 제2 직류 전력을 출력하는 제2 전원 회로, 상기 제1 직류 전력 및 상기 제2 직류 전력 중에 적어도 하나를 공급받아 상기 팬모터를 구동하는 구동 회로, 상기 제2 전원 회로로 공급되는 제1 직류 전력을 제어하는 제1 반도체 스위칭 회로, 상기 구동 회로로 공급되는 상기 제1 직류 전력 및 상기 제2 직류 전력을 제어하는 제2 반도체 스위칭 회로 및 상기 사용자 입력 및 상기 외부 전원의 연결 상태에 따라 상기 제1 반도체 스위치 회로 및 상기 제2 반도체 스위치 회로를 온 또는 오프시키는 제어 신호를 출력하는 마이크로프로세서를 포함할 수 있다.
Abstract:
An interconnection structure of a semiconductor package is provided to more simplify the fabricating process of an interconnection structure by forming a contact hole for exposing an interconnection on a photoresist pattern without removing a preliminary photoresist structure from a conductive pattern such that the preliminary photoresist structure is disposed on the conductive pattern to form a conductive pattern connected to a pad. A pad(110) inputs a signal to a circuit part(105) or outputs a signal from the circuit part, disposed on a body(102) with the circuit part. A conductive pattern(120) is disposed on the upper surface of the body, electrically connected to the pad. An insulating photoresist structure(130) is formed on the upper surface of the conductive pattern, having a contact hole for exposing a part of the upper surface of the conductive pattern. The insulating photoresist structure has substantially the same outer shape as the conductive pattern.
Abstract:
본 발명은 재배선 보호 피막을 가지는 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 시드 금속층 식각 공정에서 발생하는 재배선 측면의 과도 식각, 재배선 하단부의 언더컷, 재배선의 쓰러짐과 들림 등과 같은 문제를 해결하기 위한 것이다. 본 발명에 의한 웨이퍼 레벨 패키지는 재배선의 상부면 뿐만 아니라 측면 전체를 둘러싸도록 재배선 보호 피막이 형성된다. 재배선 보호 피막은 이어지는 시드 금속층 식각 공정에서 식각 용액으로부터 재배선을 보호한다. 재배선 보호 피막은 감광막 패턴과 재배선 사이에 틈을 만들어 전해도금으로 형성할 수 있다. 보호 피막을 형성하기 위한 틈은 감광막을 재차 노광하거나 다시 도포하여 만들 수 있다. 웨이퍼 레벨 패키지, 재배선, 시드 금속층, 과도 식각, 언더컷, 보호 피막
Abstract:
본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 웨이퍼 레벨 패키지 제조 중에 고온 공정으로 인하여 반도체 소자의 특성과 수율이 저하되는 문제를 해결하기 위한 것이다. 본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지 제조 공정 중 다층의 폴리머층을 형성할 때 칩 윗면의 입출력 패드와 퓨즈 박스를 노출시키고, 이를 이용하여 EDS 테스트와 레이저 수리를 거쳐 수율 저하를 보상한 후에, 노출된 입출력 패드와 퓨즈 박스 위에 밀봉제를 덮는다.