청소장치
    4.
    发明申请
    청소장치 审中-公开

    公开(公告)号:WO2018093086A1

    公开(公告)日:2018-05-24

    申请号:PCT/KR2017/012541

    申请日:2017-11-07

    Abstract: 청소장치는 모듈장착부를 갖는 청소기모듈과, 청소기모듈에 분리가능하게 장착되는 무선청소모듈과, 캐니스터와, 캐니스터로부터 청소기로 연결되는 연결호스와, 연결호스에 마련되어 청소기모듈에 분리가능하게 장착되는 커넥터를 갖는 유선청소모듈을 포함한다. 유선청소모듈의 커넥터와 무선청소모듈 중 어느 하나를 모듈장착부에 장착시켜, 유선청소모듈을 이용한 유선청소모드와, 무선청소모듈을 이용한 무선청소모드를 선택적으로 수행 가능하게 구성된다.

    청소기 및 그 제어 방법
    5.
    发明申请
    청소기 및 그 제어 방법 审中-公开
    清洁剂及其控制方法

    公开(公告)号:WO2017131436A1

    公开(公告)日:2017-08-03

    申请号:PCT/KR2017/000885

    申请日:2017-01-25

    CPC classification number: A47L5/22 A47L9/28

    Abstract: 청소기는 흡입력을 생성하는 팬모터, 사용자 입력을 수신하는 입력 버튼, 외부 전원으로부터 공급받은 교류 전력을 변환하고, 제1 직류 전력을 출력하는 제1 전원 회로, 상기 제1 직류 전력을 공급받아 전기 에너지를 저장하고, 상기 저장된 전기 에너지에 의한 제2 직류 전력을 출력하는 제2 전원 회로, 상기 제1 직류 전력 및 상기 제2 직류 전력 중에 적어도 하나를 공급받아 상기 팬모터를 구동하는 구동 회로, 상기 제2 전원 회로로 공급되는 제1 직류 전력을 제어하는 제1 반도체 스위칭 회로, 상기 구동 회로로 공급되는 상기 제1 직류 전력 및 상기 제2 직류 전력을 제어하는 제2 반도체 스위칭 회로 및 상기 사용자 입력 및 상기 외부 전원의 연결 상태에 따라 상기 제1 반도체 스위치 회로 및 상기 제2 반도체 스위치 회로를 온 또는 오프시키는 제어 신호를 출력하는 마이크로프로세서를 포함할 수 있다.

    Abstract translation:

    真空吸尘器包括:第一电源电路,用于把一个风扇马达,用于接收用户输入按钮,以产生吸力,其从外部电源接收的AC电力并输出第一直流电源的输入端,其特征在于 接收存储的第一直流电源的电能,以及用于通过所存储的电能,所述第一直流电源输出的第二直流电力的第二电源电路,以及所述风扇马达的第二接收的所述至少一个在直流电力供给 用于驱动第一半导体开关电路,用于控制所述第一直流电力即供应到所述第二电源电路,用于控制第一直流电力并提供给所述驱动电路的第二直流电源的第二半导体的驱动电路 第一半导体开关电路和第二半导体开关电路根据开关电路和用户输入以及外部电源的连接状态而导通或截止 控制信号可以包括用于输出的微处理器。

    진공 청소기와 도킹 스테이션을 포함하는 청소 장치 및 그 제어 방법

    公开(公告)号:WO2022114636A1

    公开(公告)日:2022-06-02

    申请号:PCT/KR2021/016681

    申请日:2021-11-15

    Abstract: 일 실시예에 따른 청소 장치는, 집진통을 포함하는 진공 청소기; 및 상기 진공 청소기가 결합되는 도킹 스테이션;을 포함하고, 상기 도킹 스테이션은, 상기 진공 청소기가 결합되면, 상기 진공 청소기의 충전 단자와 전기적으로 연결되는 충전부; 상기 집진통의 하부에 배치되는 집진통 도어를 개폐하는 도어 구동부; 상기 집진통에서 도킹 스테이션 내부로 공기를 이동시키는 흡입 장치; 상기 흡입 장치의 구동에 의해 공기와 함께 이동하는 이물질을 포집하는 포집부; 및 상기 충전부에 상기 진공 청소기의 충전 단자가 전기적으로 연결되면 상기 집진통 도어를 개방하도록 상기 도어 구동부를 제어하고, 상기 집진통 도어가 개방되면 상기 집진통으로 흡입 기류를 공급하여 배출 행정을 수행하도록 상기 흡입 장치를 제어하고, 상기 배출 행정이 종료되면 상기 집진통 도어를 폐쇄하도록 상기 도어 구동부를 제어하는 제어부;를 포함한다.

    반도체 패키지의 배선 구조물 및 이의 제조 방법, 이를이용한 웨이퍼 레벨 패키지 및 이의 제조 방법
    7.
    发明授权
    반도체 패키지의 배선 구조물 및 이의 제조 방법, 이를이용한 웨이퍼 레벨 패키지 및 이의 제조 방법 失效
    반도체패키지의배선구조물및이의제조방법,이를이용한웨이퍼레벨패키지및이의제조방반

    公开(公告)号:KR100647483B1

    公开(公告)日:2006-11-23

    申请号:KR1020050076286

    申请日:2005-08-19

    Abstract: An interconnection structure of a semiconductor package is provided to more simplify the fabricating process of an interconnection structure by forming a contact hole for exposing an interconnection on a photoresist pattern without removing a preliminary photoresist structure from a conductive pattern such that the preliminary photoresist structure is disposed on the conductive pattern to form a conductive pattern connected to a pad. A pad(110) inputs a signal to a circuit part(105) or outputs a signal from the circuit part, disposed on a body(102) with the circuit part. A conductive pattern(120) is disposed on the upper surface of the body, electrically connected to the pad. An insulating photoresist structure(130) is formed on the upper surface of the conductive pattern, having a contact hole for exposing a part of the upper surface of the conductive pattern. The insulating photoresist structure has substantially the same outer shape as the conductive pattern.

    Abstract translation: 提供半导体封装的互连结构以通过形成用于暴露光致抗蚀剂图案上的互连的接触孔而不从导电图案移除初始光致抗蚀剂结构以使得初始光致抗蚀剂结构被布置而更加简化互连结构的制造工艺 在导电图案上以形成连接到焊盘的导电图案。 垫(110)将信号输入到电路部分(105)或从电路部分输出来自布置在主体(102)上的电路部分的信号。 导电图案(120)设置在本体的上表面上,电连接到焊盘。 绝缘光刻胶结构(130)形成在导电图案的上表面上,具有用于暴露导电图案的上表面的一部分的接触孔。 绝缘光刻胶结构具有与导电图案基本相同的外部形状。

    웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법
    9.
    发明公开
    웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 无效
    WAFER LEVEL PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

    公开(公告)号:KR1020050059618A

    公开(公告)日:2005-06-21

    申请号:KR1020030091319

    申请日:2003-12-15

    Abstract: 본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 웨이퍼 레벨 패키지 제조 중에 고온 공정으로 인하여 반도체 소자의 특성과 수율이 저하되는 문제를 해결하기 위한 것이다. 본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지 제조 공정 중 다층의 폴리머층을 형성할 때 칩 윗면의 입출력 패드와 퓨즈 박스를 노출시키고, 이를 이용하여 EDS 테스트와 레이저 수리를 거쳐 수율 저하를 보상한 후에, 노출된 입출력 패드와 퓨즈 박스 위에 밀봉제를 덮는다.

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