Abstract:
Disclosed is a thin film transistor. The thin film transistor includes a gate electrode which is disposed on the upper part of a substrate; a gate insulating film which is disposed to cover the gate electrode; a semiconductor channel which is disposed on the upper part of the gate insulating film; and source/drain electrodes which are in contact with both sides of the semiconductor channel and are spaced apart from each other.
Abstract:
박막트랜지스터가 개시된다. 박막트랜지스터는 기판 상부에 위치한 게이트 전극, 게이트 전극을 덮도록 위치하는 게이트 절연막, 게이트 절연막 상부에 위치하는 반도체 채널 및 반도체 채널의 양쪽에 각각 접하고 서로 이격된 소스/드레인 전극을 구비한다. 반도체 채널은 게이트 절연막 상부에 위치하고 상대적으로 높은 캐리어 농도를 갖는 제1 산화물 패턴 및 제1 산화물 패턴 상부에 위치하고 상대적으로 낮은 캐리어 농도를 갖는 제2 산화물 패턴을 구비할 수 있다.
Abstract:
The present invention relates to a thin film transistor comprising oxygen plasma treated channel layer and a method of manufacturing the same. According to the embodiment of the present invention, the thin film transistor includes a substrate; a source/drain electrode on the substrate; a channel layer made of a chalcogenides-based material on the substrate and the source/drain electrode; a dielectric layer; and a gate electrode. [Reference numerals] (S410) Step of providing a substrate; (S420) Step of forming a source/drain electrode on the substrate; (S430) Step of depositing a channel layer made of a chalcogenides-based material on the substrate and the source/drain electrode; (S440) Step of oxygen plasma treating the top of the channel layer; (S450) Step of depositing a dielectric layer on the top of the oxygen plasma treated channel layer; (S460) Step of forming a gate electrode on a dielectric
Abstract:
불휘발성 메모리 장치의 게이트 전극 형성 방법이 개시되어 있다. 반도체 기판 상에 터널 산화막, 제1도전층, 층간유전막 및 제2도전층을 순차적으로 형성한다. 상기 제2도전층 상에 게이트 영역을 정의하는 마스크 패턴을 형성한다. 상기 마스크 패턴과 면접되는 제2도전층 상면의 양측부를 제1식각함으로서, 상기 제2도전층에 리세스가 형성되도록 상기 마스크 패턴 하면의 양측부를 노출시킨다. 상기 하드 마스크 패턴을 식각 마스크로 이용하여 상기 리세스가 형성된 제2도전층을 제2식각함으로서 상기 마스크 패턴의 선폭보다 작은 컨트롤 게이트 패턴을 형성한다. 상기 결과물을 식각 마스크로 이용하여 상기 층간유전막 및 제1도전층을 제3식각하여 플로팅 게이트를 형성하는 단계를 갖는다. 상기 방법으로 형성된 게이트 전극은 플라즈마를 이용한 식각공정시 상기 플라즈마 이온으로 인해 손상을 방지할 수 있다.