패드 보호막 형성용 감광성 수지 조성물, 및 이를 이용하는이미지 센서의 제조 방법
    3.
    发明公开
    패드 보호막 형성용 감광성 수지 조성물, 및 이를 이용하는이미지 센서의 제조 방법 有权
    用于防尘层的照片可固化树脂组合物及使用其制造图像传感器的方法

    公开(公告)号:KR1020090059965A

    公开(公告)日:2009-06-11

    申请号:KR1020070127078

    申请日:2007-12-07

    CPC classification number: G03F7/033 G03F7/027 G03F7/028

    Abstract: A photocurable resin composition is provided to manufacture an image sensor without a lower part over coating film due to excellent pattern formation property and chemical resistance and to reduce the generation of cross talk and the degradation of photosensitivity even if a pixel size of the image sensor is reduced. A photocurable resin composition for forming a pad protective layer comprises alkali soluble resin, a reactive unsaturated compound, a photoinitiator and solvent. The alkali soluble resin is a copolymer comprising a component represented by chemical formula 1 of 5 ~ 50 weight%; a component represented by chemical formula 2 of 1 ~ 25 weight%; and a component represented by chemical formula 3 of 45 ~ 90 weight%. In chemical formula 1, R11 ~ R13 are selected from the group consisting of hydrogen atom, substituted or unsubstituted alkyl group, substituted or unsubstituted cycloalkyl group, substituted or unsubstituted aryl group, and substituted or unsubstituted heteroaryl group.

    Abstract translation: 提供了一种光固化树脂组合物,由于优异的图案形成性和耐化学性而制造了没有涂布膜下部的图像传感器,并且即使图像传感器的像素尺寸是图像传感器的像素尺寸,也减少了串扰的产生和光敏性的降低 降低。 用于形成垫保护层的光固化树脂组合物包括碱溶性树脂,反应性不饱和化合物,光引发剂和溶剂。 碱溶性树脂是包含由化学式1表示的成分为5〜50重量%的成分的共聚物; 由化学式2表示的成分为1〜25重量%的成分; 和由化学式3表示的成分为45〜90重量%的成分。 在化学式1中,R 11〜R 13选自氢原子,取代或未取代的烷基,取代或未取代的环烷基,取代或未取代的芳基和取代或未取代的杂芳基。

    반도체 집적회로 디바이스의 제조방법 및 이에 따른 반도체 집적회로 디바이스
    6.
    发明公开
    반도체 집적회로 디바이스의 제조방법 및 이에 따른 반도체 집적회로 디바이스 有权
    集成电路装置的制造方法及其集成电路装置

    公开(公告)号:KR1020140086727A

    公开(公告)日:2014-07-08

    申请号:KR1020120157567

    申请日:2012-12-28

    CPC classification number: H01L21/3065 H01L21/0273 H04B1/40

    Abstract: (a) 기판위에재료층을제공하는단계; (b) 상기재료층위에유기물로이루어진제1 레지스트하층막을형성하는단계; (c) 상기제1 레지스트하층막위에실리콘계레지스트하층막용조성물을스핀-온-코팅하여제2 레지스트하층막을형성하는단계; (d) 상기제2 레지스트하층막위에캡핑층(capping layer)을형성하는단계; (e) 상기캡핑층 위에방사선-민감성이미지화층을형성하는단계; (f) 상기방사선-민감성이미지화층을패턴방식으로방사선에노출시킴으로써상기방사선-민감성이미지화층 내에서방사선-노출된영역의패턴을생성시키는단계; (g) 상기방사선-민감성이미지화층 및상기제 2 레지스트하층막의부분을선택적으로제거하여상기제 1 레지스트하층막의부분을노출시키는단계; (h) 패턴화된제 2 레지스트하층막및 상기제 1 레지스트하층막의부분을선택적으로제거하여재료층의부분을노출시키는단계; (i) 제 1 레지스트하층막을마스크로하여재료층의노출된부분을에칭함으로써패턴화된재료형상을형성시키는단계; 및 (j) 잔존하는상기방사선-민감성이미지화층을제거하는단계를포함하는반도체집적회로디바이스의제조방법을제공한다.

    Abstract translation: 一种制造半导体集成电路器件的方法包括以下步骤:(a)在衬底上提供材料层; (b)在所述材料层上形成由有机材料制成的第一抗蚀剂下膜; (c)通过在第一抗蚀剂下膜上旋涂硅基抗蚀剂下膜组合物来形成第二抗蚀剂下膜; (d)在第二抗蚀剂下膜上形成覆盖层; (e)在覆盖层上形成辐射敏感成像层; (f)根据图案化方法通过将辐射敏感成像层暴露于辐射来在辐射敏感成像层中产生辐射曝光区域图案; (g)通过选择性地去除所述辐射敏感成像层和所述第二抗蚀剂下膜的一部分来暴露所述第一抗蚀剂下膜的一部分; (h)通过选择性地去除所述图案化的第二抗蚀剂下膜和所述第一抗蚀剂下膜的一部分来暴露所述材料层的一部分; (i)通过使用第一抗蚀剂下膜作为掩模蚀刻材料层的暴露部分来形成图案化材料形状; 和(j)去除剩余的辐射敏感成像层。

    레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 반도체 집적회로 디바이스의 제조방법
    7.
    发明公开
    레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 반도체 집적회로 디바이스의 제조방법 有权
    耐蚀组合物及使用其制造集成电路器件的方法

    公开(公告)号:KR1020140086726A

    公开(公告)日:2014-07-08

    申请号:KR1020120157566

    申请日:2012-12-28

    CPC classification number: G03F7/0758 G03F7/11 H01L21/0273 H04B1/40

    Abstract: The present invention relates to a composition for a resist bottom layer and a manufacturing method of a semiconductor integrated circuit device using the same. The composition for a resist bottom layer comprises: an organic-silane-based compound produced by polycondensation of hydrolyzates generated from a compound presented by chemical formula 1, chemical formula 2, or chemical formula 3; and a solvent. [chemical formula 1] [R^1O]_3Si-X, [chemical formula 2] [R^2O]_3Si-R^3, [chemical formula 3] Y-L-R^4R^5Si-O-SiR^4R^5-L-Y R^1 or R^5, X, L, and Y are same as stated in the description.

    Abstract translation: 抗蚀剂底层用组合物及其制造方法技术领域本发明涉及抗蚀剂底层用组合物及其制造方法。 抗蚀剂底层的组合物包括:通过由化学式1,化学式2或化学式3表示的化合物产生的水解产物缩聚制备的有机硅烷系化合物; 和溶剂。 [化学式1] [R 1 O] 3 Si-X,[化学式2] [R 2 O] 3 Si-R 3,[化学式3] YLR 4 4R 5 Si-O-SiR 4 4R 5 -LY R 1或R 5,X,L和Y与说明书中所述相同。

    패드 보호막 형성용 감광성 수지 조성물, 및 이를 이용하는이미지 센서의 제조 방법
    8.
    发明授权
    패드 보호막 형성용 감광성 수지 조성물, 및 이를 이용하는이미지 센서의 제조 방법 有权
    用于防尘层的照片可固化树脂组合物及使用其制造图像传感器的方法

    公开(公告)号:KR100918691B1

    公开(公告)日:2009-09-22

    申请号:KR1020070127078

    申请日:2007-12-07

    CPC classification number: G03F7/033

    Abstract: 본 발명은 (A) 알칼리 가용성 수지, (B) 반응성 불포화 화합물, (C) 광개시제, 및 (D) 용제를 포함하며, 상기 (A) 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 구성 단위를 5 내지 50 중량%, 화학식 2로 표시되는 구성 단위를 1 내지 25 중량%, 및 화학식 3으로 표시되는 구성 단위를 45 내지 90 중량%로 포함하는 공중합체인 것인 패드(pad) 보호막 형성용 감광성 수지 조성물, 및 이를 이용하는 이미지 센서(image sensor)의 제조 방법을 제공한다.
    [화학식 1]

    [화학식 2]

    [화학식 3]

    상기 R
    11 내지 R
    13 , R
    21 내지 R
    24 , 및 R
    31 내지 R
    33 에 대한 정의는 명세서의 상세한 설명에 기재된 바와 같다. 상기 패드 보호막 형성용 감광성 수지 조성물은 패턴성, 에칭성, 및 내화학성이 우수하여, 하부 오버코팅막 없이도 이미지 센서를 제조할 수 있도록 한다.
    이미지센서, 감광성수지조성물, 패드, 패드보호막, 오버코팅막, 알칼리가용성수지

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