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    실리카층 형성용 조성물, 그 제조방법, 이를 이용한 실리카층 및 실리카층 제조방법
    2.
    发明公开
    실리카층 형성용 조성물, 그 제조방법, 이를 이용한 실리카층 및 실리카층 제조방법 有权
    用于形成二氧化硅层的组合物，其制造方法，使用其的二氧化硅层和用于制造基于二氧化硅的层的方法

    公开(公告)号：KR1020120071311A

    公开(公告)日：2012-07-02

    申请号：KR1020110107657

    申请日：2011-10-20

    Applicant: 제일모직주식회사

    Inventor： 윤희찬 ,  곽택수 ,  김봉환 ,  배진희 ,  오정강 ,  임상학 ,  한동일 ,  김상균 ,  이진욱

    IPC: C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  C08G77/04

    Abstract: PURPOSE: A composition for forming a silica layer is provided to remarkably reduce defects and form a silica layer with improved insulation and gap-fill properties. CONSTITUTION: A composition for forming a silica layer comprises one selected from hydrogenated polysilazane, hydrogenated polysiloxazane, and combinations thereof. The concentration of the hydrogenated polysilazane and hydrogenated polysiloxazane more than an average molecular weight of polystyrene of 50,000 is 0.1% or less. The number of particulates of the composition in the solution is 0-100 /cc. The weight average molecular weight of the hydrogenated polysilazane and hydrogenated polysiloxazane is 1,000-10,000. The total contents of the hydrogenated polysilazane and the hydrogenated polysiloxazane is 0.1-50 weight%.

    Abstract translation: 目的：提供用于形成二氧化硅层的组合物以显着减少缺陷并形成具有改善的绝缘和间隙填充性能的二氧化硅层。 构成：用于形成二氧化硅层的组合物包括选自氢化聚硅氮烷，氢化聚硅氧氮烷及其组合的组合物。 氢化聚硅氮烷和氢化聚硅氧氮烷的聚苯乙烯的平均分子量为50,000以下的浓度为0.1％以下。 溶液中组合物的颗粒数为0-100 / cc。 氢化聚硅氮烷和氢化聚硅氧氮烷的重均分子量为1,000〜10000。 氢化聚硅氮烷和氢化聚硅氧氮烷的总含量为0.1-50重量％。

    광학기기용 경화형 폴리실록산 조성물, 봉지재 및 광학기기
    4.
    发明授权
    광학기기용 경화형 폴리실록산 조성물, 봉지재 및 광학기기 有权
    用于光学设备和光学设备的可固化的聚硅氧烷组合物

    公开(公告)号：KR101566529B1

    公开(公告)日：2015-11-05

    申请号：KR1020130151834

    申请日：2013-12-06

    Applicant: 제일모직주식회사

    Inventor： 유홍정 ,  김영호 ,  김우한 ,  신동주 ,  한동일

    IPC: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

    CPC classification number: C08L83/06 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/14 ,  H01L33/501 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 하기화학식 1로표현되는적어도 1종의제1 실록산화합물, 말단에규소결합된수소(Si-H)를가지는적어도 1종의제2 실록산화합물, 그리고말단에규소결합된알케닐기(Si-Vi)를가지는적어도 1종의제3 실록산화합물을포함하는광학기기용경화형폴리실록산조성물, 상기광학기기용경화형폴리실록산조성물을경화하여얻은봉지재및 상기봉지재를포함하는광학기기에관한것이다. [화학식 1] (RRRSiO)(RRSiO)(L-O)(L-O)(RRSiO)(L-O-L-O)(RSiO-Y-SiOR)(RRSi-Y)(RSiO)(RSiO)(SiO-Y-SiO)(SiO)상기화학식 1에서, R 내지 R, Y내지 Y, M1, D1 내지 D7, T1 내지 T3 및 Q1은명세서에서정의한바와같다.

    Abstract translation: 公开了一种光学装置的可固化聚硅氧烷组合物，其包含至少一种由化学式1表示的第一硅氧烷化合物，至少一种在末端具有与硅（Si-H）键合的氢的第二硅氧烷化合物， 和至少一种在末端具有与硅（Si-Vi）结合的烯基的第三硅氧烷化合物，通过固化用于光学器件的可固化聚硅氧烷组合物获得的封装材料，以及包含该封装材料的光学器件 。 （R1R2R3SiO1 / 2）M1（R4R5SiO2 / 2）D1（L1-O）D2（L2-O）D3（R6R7SiO2 / 2）D4（L3-O-L4-O）D5（R8SiO2 / 2-Y1-的SiO 2 / 2R9 ）D6（R10R11Si-Y2）D7（R12SiO3 / 2）T1（R13SiO3 / 2）T2（SiO3 / 2-Y3-SiO3 / 2）T3（SiO4 / 2）Q1 [化学式1]在化学式1中， R13，Y1至Y3，M1，D1至D7，T1至T3和Q1与本说明书中定义的相同。

    봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자
    5.
    发明公开
    봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자 无效
    封装材料和包括其的电子器件

    公开(公告)号：KR1020140073998A

    公开(公告)日：2014-06-17

    申请号：KR1020120142102

    申请日：2012-12-07

    Applicant: 제일모직주식회사

    Inventor： 한동일

    IPC: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  H01L23/29

    CPC classification number: H01L2224/48091 ,  C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  H01L23/29 ,  H01L2924/00014

    Abstract: The present invention relates to an encapsulation composite, an encapsulation material, and an electronic device, and more specifically, to an encapsulation composite, an encapsulation material obtained by hardening the encapsulation composite, and an electronic device including the same, wherein the encapsulation composite includes a first siloxane compound with a plurality of Si-O-X bonds (X has Al, Zn, Mg, or Be). The plurality of Si-O-X bonds are repetitively arranged in the structure of the first siloxane compound. The first siloxane compound includes an alkenyl group (Si-Vi).

    Abstract translation: 本发明涉及封装复合材料，封装材料和电子器件，更具体地，涉及封装复合材料，通过硬化封装复合材料获得的封装材料，以及包括其的电子器件，其中所述封装复合材料包括 具有多个Si-OX键的第一硅氧烷化合物（X具有Al，Zn，Mg或Be）。 多个Si-O-X键重复排列在第一硅氧烷化合物的结构中。 第一硅氧烷化合物包括烯基（Si-Vi）。

    갭필용 충전제 및 상기 충전제를 사용한 반도체 캐패시터의 제조 방법
    8.
    发明公开
    갭필용 충전제 및 상기 충전제를 사용한 반도체 캐패시터의 제조 방법 有权
    填充间隙的填料和使用其制造半导体电容器的方法

    公开(公告)号：KR1020110062158A

    公开(公告)日：2011-06-10

    申请号：KR1020090118751

    申请日：2009-12-02

    Applicant: 제일모직주식회사

    Inventor： 임상학 ,  윤희찬 ,  한동일 ,  곽택수 ,  배진희 ,  오정강 ,  김상균 ,  김종섭

    IPC: H01L21/8242 ,  H01L27/108

    CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02222 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/3212 ,  Y10S525/94

    Abstract: PURPOSE: A filler for filling a gap and a method for manufacturing a semiconductor capacitor using the same are provided to fill a fine gap without air voids. CONSTITUTION: A mold oxide film(3) with a gap is formed on a semiconductor substrate(1). A conductive layer is formed on the semiconductor substrate and the mold oxide film. A filler is applied on the gap and the conductive layer to form a filing layer. The mold oxide film and a charging pattern are eliminated. A dielectric layer is formed on a first electrode. A second electrode is formed on the dielectric layer.

    Abstract translation: 目的：提供用于填充间隙的填充物和使用其的制造半导体电容器的方法以填充没有空气空隙的细小间隙。 构成：在半导体基板（1）上形成具有间隙的模具氧化膜（3）。 在半导体衬底和模制氧化物膜上形成导电层。 在间隙和导电层上施加填料以形成填充层。 消除了模具氧化膜和充电图案。 在第一电极上形成电介质层。 在电介质层上形成第二电极。

    포지티브형 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 표시 소자용 유기 절연막, 및 표시 소자
    9.
    发明公开
    포지티브형 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 표시 소자용 유기 절연막, 및 표시 소자 有权
    正型感光树脂组合物，用于显示装置的有机绝缘膜和使用其形成的显示装置

    公开(公告)号：KR1020150005167A

    公开(公告)日：2015-01-14

    申请号：KR1020130078592

    申请日：2013-07-04

    Applicant: 제일모직주식회사

    Inventor： 이준호 ,  권효영 ,  우창수 ,  전환승 ,  한동일

    IPC: G03F7/023 ,  G03F7/039 ,  G03F7/027

    CPC classification number: G03F7/023 ,  G03F7/027 ,  G03F7/0392 ,  Y10S430/1055

    Abstract: (A) 적어도 하나의 말단에 하기 화학식 1로 표시되는 관능기를 포함하는 폴리벤조옥사졸 전구체; (B) 감광성 디아조퀴아논 화합물; 및 (C) 용매를 포함하는 포지티브형 감광성 수지 조성물, 그리고 이를 이용한 감광성 수지막 및 표시 소자가 제공된다.
    [화학식 1]

    (상기 화학식 1에서, 각 치환기는 명세서에 정의된 바와 같다.)

    Abstract translation: 在本发明中，提供一种正型感光性树脂组合物，其包含（A）在至少一个末端具有由化学式1表示的官能团的聚苯并恶唑前体：（B）感光性重氮醌化合物; （C）和溶剂和感光性树脂层以及使用其的显示装置。 在化学式1中，每个取代基如说明书中所定义。 根据本发明的实施例，提供了一种包括感光性树脂层的显示装置。

    봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자
    10.
    发明公开
    봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자 有权
    包装和包装和电子设备的组合物

    公开(公告)号：KR1020140086725A

    公开(公告)日：2014-07-08

    申请号：KR1020120157565

    申请日：2012-12-28

    Applicant: 제일모직주식회사

    Inventor： 유홍정 ,  김우한 ,  김하늘 ,  안치원 ,  이은선 ,  한동일

    IPC: C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08K5/1515 ,  H01L23/29

    CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/06 ,  C09J183/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/1515 ,  H01L23/29

    Abstract: The present invention relates to an encapsulant composition comprising: an adhesion accelerator which is represented by chemical formula 1 and has an epoxy group of 2.0-5.0 mmol/g; at least one first polysiloxane which has a silicone bonding hydrogen (Si-H) at an end; and at least one second polysiloxane which has a silicone bonding alkenyl group (Si-Vi) at an end, to an encapsulant obtained by hardening the encapsulant composition and to an electronic device including the encapsulant. Chemical formula 1 is as follows: (R^1R^2R^3SiO_1/2)_M1(R^4R^5SiO_2/2)_D1(R^6SiO_3/2)_T1(R^7SiO_3/2)_T2(SiO_4/2)_Q1. In chemical formula 1, R^1 through R^7, M1, D1, T1, T2 and Q1 are the same as defined in the specification.

    Abstract translation: 本发明涉及一种密封剂组合物，其包含：由化学式1表示并具有2.0-5.0mmol / g的环氧基的粘合促进剂; 至少一种在一端具有硅氧烷键合氢（Si-H）的第一聚硅氧烷; 和至少一个在末端具有硅氧烷键合烯基（Si-Vi）的第二聚硅氧烷与通过硬化封装剂组合物获得的密封剂和包含密封剂的电子器件。 化学式1如下：（R 1，R 2，R 3，SiSiO 2/2）_1（R 6 4R 5 SiO 2/2）_D 1（R 6 6 SiO 3/2）_T1（R 17 SiO 3/2）_T 2（SiO_4 / _Q1。 在化学式1中，R 1至R 7，M 1，D 1，T 1，T 2和Q 1与说明书中所定义相同。

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